JP2013039598A - リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法 - Google Patents
リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】リードピン矯正装置は、テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第1部材と、前記第1部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第2部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第1部材に被せられる第2部材と、前記リードピンを有する電子部品を前記第2部材の内部に収納して前記リードピンを前記第1部材の上面に当接させた状態で、前記第2部材の頂部側から前記電子部品を前記第1部材に押圧する押圧部材とを含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第1部材に押圧した後に、前記第2部材を前記第1部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する。
【選択図】図1
Description
10 下側矯正部
11 ヘッド部
12 中継部
13 基部
11A 上面
11B 側面
11C 溝部
20 上側矯正部
21 円筒本体
22 Oリング
21A 開口部
21B 開口部
21C 内壁部
21D 溝部
21E 溝部
30 押圧部材
31 保持部
31A 凹部
32 ステー部
32A 凸部
50 半導体レーザ装置
51 レーザ部
52 ステム部
53 リードピン
53A、53B 折れ曲がり部
60 プリント基板
61 リード孔
Claims (8)
- テーパー状の上面と、前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第1部材と、
前記第1部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第2部材であって、リードピンを有する電子部品を内部に収納した状態で、前記第1部材に被せられる第2部材と、
前記リードピンを有する電子部品を前記第2部材の内部に収納して前記リードピンを前記第1部材の上面に当接させた状態で、前記第2部材の頂部側から前記電子部品を前記第1部材に押圧する押圧部材と
を含み、前記押圧部材で前記電子部品を前記第1部材に押圧した後に、前記第2部材を前記第1部材に押圧することで、前記電子部品のリードピンの形状を矯正する、リードピン矯正装置。 - 前記第1部材の上面及び側面には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第1案内溝が形成される、請求項1記載のリードピン矯正装置。
- 前記第2部材の内壁部には、前記リードピンの位置に対応し、前記リードピンと同一数の第2案内溝が形成される、請求項1又は2記載のリードピン矯正装置。
- 前記第1部材及び前記第2部材は、絶縁性のある部材である、請求項1乃至3のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
- 前記第2部材は、前記第1部材に対して押圧される押圧方向の端部側に、弾性部材を有する、請求項1乃至4のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
- 前記弾性部材は、絶縁性のある部材である、請求項5記載のリードピン矯正装置。
- 前記第1部材の上面及び側面は、前記第1部材の中心軸に対して、軸対称である、請求項1乃至6のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
- テーパー状の上面と前記上面から連続する円筒状の側面とを有する第1部材の外径に対応した内径を有する円筒状の第2部材の内部に、リードピンを有する電子部品を収納する工程と、
前記リードピンを前記第1部材の上面に当接させた状態で、前記第2部材を前記第1部材に被せる工程と、
前記第2部材の頂部側から前記電子部品を前記第1部材に押圧する工程と、
前記電子部品を前記第1部材に押圧した後に、前記第2部材を前記第1部材に押圧する工程と
を含む、リードピンの矯正方法。
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