JP2020035780A - プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図7を参照して、実施の形態1のプリント回路基板分割装置1を説明する。プリント回路基板分割装置1は、第1押さえ治具10と、押圧部材18とを主に備える。プリント回路基板分割装置1は、第2押さえ治具14をさらに備える。プリント回路基板分割装置1は、第2シャフト30と、カム32と、歯車34とをさらに備える。プリント回路基板分割装置1は、ハンドル24をさらに備える。
図18を参照して、実施の形態2のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10c)を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10c)は、実施の形態1のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10)と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
図19を参照して、実施の形態3のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10d)を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10d)は、実施の形態1のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10)と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
図21を参照して、実施の形態4のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10f)を説明する。本実施の形態のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10f)は、実施の形態1のプリント回路基板分割用押さえ治具(第1押さえ治具10)と同様の構成を備えているが、以下の点で主に異なる。
Claims (19)
- 第1押さえ治具と、
押圧部材とを備え、
前記第1押さえ治具は、第1表面と、前記第1表面から突出する第1突出部とを含み、
前記第1表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第1主面の第1領域に面接触するように構成されており、
前記第1突出部は、前記プリント回路基板の第1の溝の第1側面に面接触するように構成されている第1表面部分を含み、前記第1の溝は前記第1主面に形成されており、前記第1の溝は、前記第1領域に接続されている前記第1側面と、前記第1側面に対向する第2側面とを有し、
前記押圧部材は、前記第2側面に接続されている前記第1主面の第2領域を押圧するように構成されている、プリント回路基板分割装置。 - 前記第1表面部分は第1粗面である、請求項1に記載のプリント回路基板分割装置。
- 前記第1突出部は、前記第2側面に面接触するように構成されている第2表面部分をさらに含む、請求項1または請求項2に記載のプリント回路基板分割装置。
- 前記第2表面部分は第2粗面である、請求項3に記載のプリント回路基板分割装置。
- 前記第1表面と前記第1表面部分との間に凹部が形成されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント回路基板分割装置。
- 第2押さえ治具をさらに備え、前記第2押さえ治具は、第2表面と、前記第2表面から突出する第2突出部とを含み、
前記第2表面は、前記第1領域とは反対側の前記プリント回路基板の第2主面の第3領域に面接触するように構成されており、
前記第2突出部は、前記プリント回路基板の第2の溝の第3側面に面接触するように構成されている第3表面部分を含み、前記第2の溝は前記第2主面に形成されており、前記第2の溝は、前記第3領域に接続されている前記第3側面と、前記第3側面に対向する第4側面とを有する、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント回路基板分割装置。 - 前記第1押さえ治具と前記押圧部材とが連動するように構成されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプリント回路基板分割装置。
- シャフトと、
前記シャフトと同軸に回転するように構成されているカムと、
前記シャフトと同軸に回転するように構成されている歯車とをさらに備え、
前記第1押さえ治具は、前記カムの回転に応じて、前記プリント回路基板に対して移動するように構成されており、
前記押圧部材は、前記歯車の回転に応じて、前記プリント回路基板に対して移動するように構成されている、請求項7に記載のプリント回路基板分割装置。 - 第1表面と、前記第1表面から突出する第1突出部とを含み、
前記第1表面は、電子部品が搭載されているプリント回路基板の第1主面の第1領域に面接触するように構成されており、
前記第1突出部は、前記プリント回路基板の第1の溝の第1側面に面接触するように構成されている第1表面部分を含み、前記第1の溝は前記第1主面に形成されており、前記第1の溝は、前記第1領域に接続されている前記第1側面と、前記第1側面に対向する第2側面とを有する、プリント回路基板分割用押さえ治具。 - 前記第1表面部分は第1粗面である、請求項9に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
- 前記第1突出部は、前記第2側面に面接触するように構成されている第2表面部分をさらに含む、請求項9または請求項10に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
- 前記第2表面部分は第2粗面である、請求項11に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
- 前記第1表面と前記第1表面部分との間に凹部が形成されている、請求項9から請求項12のいずれか1項に記載のプリント回路基板分割用押さえ治具。
- 第1押さえ治具を用いてプリント回路基板をクランプすることを備え、前記第1押さえ治具は、第1表面と、前記第1表面から突出する第1突出部とを含み、前記第1表面は、電子部品が搭載されている前記プリント回路基板の第1主面の第1領域に面接触し、前記第1突出部は、前記プリント回路基板の第1の溝の第1側面に面接触する第1表面部分を含み、前記第1の溝は前記第1主面に形成されており、前記第1の溝は、前記第1領域に接続されている前記第1側面と、前記第1側面に対向する第2側面とを有し、
押圧部材を用いて前記第2側面に接続されている前記第1主面の第2領域を押圧して、前記プリント回路基板を分割することを備える、プリント回路基板分割方法。 - 前記第1表面部分は第1粗面である、請求項14に記載のプリント回路基板分割方法。
- 前記第1突出部は、前記第2側面に面接触するように構成されている第2表面部分をさらに含む、請求項14または請求項15に記載のプリント回路基板分割方法。
- 前記第2表面部分は第2粗面である、請求項16に記載のプリント回路基板分割方法。
- 前記第1表面と前記第1表面部分との間に凹部が形成されている、請求項14から請求項17のいずれか1項に記載のプリント回路基板分割方法。
- 前記プリント回路基板の前記第1主面の前記第1領域上に電子部品を搭載することと、
請求項14から請求項18のいずれか1項に記載の前記プリント回路基板分割方法により前記プリント回路基板を分割することとを備える、プリント回路装置の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113211547A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-06 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板水刀切割装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122800U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-09 | ||
JPH06262585A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-20 | Nikko Kogyo Kk | 基板の切断装置 |
JPH06270100A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Rohm Co Ltd | 基板分割方法および装置 |
JPH06297392A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-25 | Nippon Daisuchiile Kk | 紙器打抜装置における打抜屑の外脱装置 |
JPH07231148A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Tdk Corp | 回路基板及び基板分割装置 |
JPH08294898A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Nippon Daisuchiile Kk | 紙器打抜装置における打抜屑の外脱装置 |
JPH09136319A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の分割装置 |
JPH11114895A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Toyota Auto Body Co Ltd | 板材の分割装置 |
JP2005135977A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
JP2011101935A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02122800U (ja) * | 1989-03-16 | 1990-10-09 | ||
JPH06262585A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-20 | Nikko Kogyo Kk | 基板の切断装置 |
JPH06270100A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-09-27 | Rohm Co Ltd | 基板分割方法および装置 |
JPH06297392A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-25 | Nippon Daisuchiile Kk | 紙器打抜装置における打抜屑の外脱装置 |
JPH07231148A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Tdk Corp | 回路基板及び基板分割装置 |
JPH08294898A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Nippon Daisuchiile Kk | 紙器打抜装置における打抜屑の外脱装置 |
JPH09136319A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の分割装置 |
JPH11114895A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Toyota Auto Body Co Ltd | 板材の分割装置 |
JP2005135977A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
JP2011101935A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113211547A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-06 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板水刀切割装置 |
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