JPH07231148A - 回路基板及び基板分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 部品実装済回路基板の分割に適した基板分割
装置を提供する。 【構成】 基板受機構４の第１の受部材４１及び第２の
受部材４２は、互いに間隔Ｄを隔てて基台３上に立設さ
れ、長さ方向に延びると共に、対向面に基板受部４３、
４４を有する。基板押え機構５は第１及び第２の受部材
４１、４２に取付けられ、基板受部４３、４４に対して
上下方向に進退し得る。基板分割機構６の切断刃６１
は、基板受機構４の長さ方向の一端側の外部に配置さ
れ、刃先が基板受部４３、４４に対応する位置におい
て、幅方向に延びるように、基台３上に固定されてお
り、可動体６２は切断刃６１に対し上下方向に進退す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品実装済回路基板及
びこの回路基板を分割する基板分割装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】部品実装済回路基板と、それに適した基
板分割装置は、従来より種々のタイプのものが提案さ
れ、実用に供されている。部品実装済基板を分割するに
当って、解決すべき一般的課題は、既に実装されている
部品を、潰したり、傷付けたりしないようにすることで
ある。このような課題解決を含む先行技術文献例として
は、例えば実開平５ー５３９００号公報、特開昭６４ー
４０２０９号公報及び特公昭５１ー４７８６８号公報等
がある。実開平５ー５３９００号公報に記載された基板
分割装置は、長さ方向にＶカットを介して複数の部品実
装領域を配置すると共に、幅方向の両辺にダミー領域を
設けた構造の回路基板を分割する。基板分割装置による
基板の分割に当っては、基板を装置内の所定位置に位置
決めし、Ｖカット付近を上クランプ及び下クランプによ
って挟み込んだうえで、回路基板を折曲げることにより
分割する。これにより、部品実装領域毎の回路基板が得
られる。この後、得られた部品実装回路基板をダミー分
割機に装填してダミー領域を除去する。

【０００３】特開昭６４ー４０２０９号公報に開示され
た基板分割装置も、長さ方向にＶカット溝を介して複数
の部品実装領域を配置した回路基板を対象とする。基板
分割装置は、上述した基板の一面に設けたＶカット溝
に、このＶカット溝の角度よりも狭い角度で嵌り合う山
形をなす直線状の受刃と、この受刃と対向して基板の他
面のＶカット溝に嵌り合い、基板の位置を定めるＶ形の
ガイドとを備え、他面のガイド側から一面側のＶカット
溝の両側面にまたがって、基板を受刃方向に押圧するこ
とにより分割する。

【０００４】特公昭５１ー４７８６８号公報に開示され
た分割装置も、長さ方向に溝を介して複数の部品実装領
域を配置した基板を対象とする。この分割装置は、溝に
対応する位置に沿って切込み部を有する可撓性材よりな
る箱状固定板と、一主面に上記溝に対応する位置に沿っ
て切込み部を有し、他主面に溝の一部に対応する凸部を
有する可撓性材よりなる押え板とを有し、凸部により、
基板に設けられた溝に集中的に加圧することにより、基
板を分割する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の基板分割装置の対象とする基板は、長さ方向にＶカッ
ト溝の分割溝等を介して複数の部品実装領域を配置した
構造となっていて、分割装置を用いて個々の部品実装基
板を取出す場合、分割溝の付近を押えて基板を分割しな
ければならない。このため、分割溝の付近に基板押えの
ためのスペースが必ず必要になり、得られる部品実装基
板に無駄なスペースが生じる。

【０００６】また、例えば回路部品に発熱部品を含む場
合、この発熱部品を放熱器に結合し、放熱器を外装ケー
スに熱結合させて放熱する構造を取ることがある。この
ような場合、放熱器を外装ケースに結合するためには、
放熱器を基板外にはみ出すように取付ける必要がある。
ところが、従来のような構造の基板を用いた場合、分割
溝の付近に基板押えのためのスペースが必ず必要である
関係上、放熱器を基板外にはみ出すように取付けた状態
では、基板分割装置にかけることができない。このた
め、放熱器は基板分割後に取付けざるを得ず、回路基板
に対する部品実装作業性が悪くなる。

【０００７】同様の問題は、例えば導体パターンの場合
も生じる。導体パターンのリード部は基板押えのための
スペース内に入り込むように形成することができない。

【０００８】本発明の課題は、部品実装領域を最大にし
得る部品実装効率の高い回路基板を提供することであ
る。

【０００９】本発明のもう一つの課題は、部品を基板の
端縁の付近または端縁を越えて実装した場合でも、基板
分割の障害とならない回路基板を提供することである。

【００１０】本発明の更にもう一つの課題は、上述した
回路基板の分割に適した基板分割装置を提供することで
ある。

【００１１】本発明の更にもう一つの課題は、基板分割
時に基板及び実装部品に加わるストレスを抑制し、クラ
ック、損傷等の各種欠陥の発生を防止し得る基板分割装
置を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明に係る回路基板は、基板と、部品とを含んで
おり、前記基板は、全体として四角形状で、対向辺がほ
ぼ平行し、面内に分割線と、部品実装領域と、部品非実
装領域とを含んでおり、前記分割線は、前記基板の少な
くとも一面上において、前記基板の各辺から間隔を隔て
て、直線状に形成されており、前記部品実装領域は、前
記分割線によって囲まれた内側領域に設定されており、
前記部品非実装領域は、前記分割線の外側領域に設定さ
れており、前記部品は、前記部品実装領域に実装されて
いる。

【００１３】前記分割線は、好ましくは、前記基板の両
面の相対する位置に設けられる。また、前記分割線は、
好ましくは、Ｖ状溝、スリットまたはミシン目状に配列
された孔の少なくとも一種によって構成される。

【００１４】前記部品は、その一部が、前記部品実装領
域からはみ出すように実装されていてもよい。そのよう
な部品の具体例は放熱器である。

【００１５】本発明に係る回路基板は、上述した回路基
板の複数枚を、少なくとも一方向に配列して一体化した
集合形の回路基板を含むこともある。

【００１６】次に、部品実装済回路基板の分割に適した
本発明に係る基板分割装置は、基台と、基板受機構と、
基板押え機構と、基板分割機構とを含んでおり、前記基
板受機構は、第１の受部材と、第２の受部材とを含んで
おり、前記第１の受部材及び前記第２の受部材は、互い
に間隔を隔てて前記基台上に立設され、互いに向き合う
方向を幅方向とし、前記幅方向と直交する方向を長さ方
向としたとき、長さ方向に延びると共に、互いの対向面
に基板受部を有しており、前記基板押え機構は、前記第
１の受部材及び前記第２の受部材に取付けられ、前記基
板受部に対して上下方向に進退し得るように設けられて
おり、前記基板分割機構は、切断刃と、可動体とを含ん
でおり、前記切断刃は、前記基板受機構の長さ方向の一
端側の外部に配置され、刃先が前記基板受部に対応する
位置において、幅方向に延びるように前記基台上に固定
されており、前記可動体は前記切断刃の上方に配置され
前記切断刃に対し上下方向に進退する。

【００１７】好ましくは、前記第１の受部材は、間隔調
整機構を有し、前記間隔調整機構が前記間隔を調整す
る。

【００１８】更に好ましくは、前記間隔調整機構は、第
１の調整機構と第２の調整機構とを含んでおり、前記第
１の調整機構は、支持部材と、直線駆動装置とを含み、
前記支持部材が前記第１の受部材から間隔を隔てて前記
基台の上に移動可能に配置され、前記直線駆動装置が前
記支持部材に取付けられ、駆動軸が前記第１の受部材に
連結されており、前記第２の調整機構は、前記支持部材
を前記基台に対し前記第２の受部材の方向に進退させ
る。

【００１９】別の好ましい例では、前記基板押え機構
は、前記第１の受部材及び前記第２の受部材の長さ方向
に沿って移動可能である。

【００２０】前記可動体は、好ましくは、長さ方向にお
いて前記切断刃とギャップを介して重なる。

【００２１】

【作用】分割線は、基板の少なくとも一面上において、
基板の各辺から間隔を隔てて、直線状に形成されてお
り、部品実装領域は分割線によって囲まれた内側領域に
設定されているから、部品実装領域が、余分なスペース
を伴なうことなく、分割線の付近まで拡大される。この
ため、部品実装領域を最大にし、部品実装効率を高める
ことができる。

【００２２】分割線は、基板の少なくとも一面上におい
て、基板の各辺から間隔を隔てて、直線状に形成されて
おり、部品非実装領域は、分割線の外側領域に設定され
ており、部品は部品実装領域に実装されているから、部
品非実装領域を、分割の際の押え領域及び分割力を与え
るための領域として使用し、分割線から分割できる。こ
のため、部品を基板の端縁付近まで、または端縁を越え
て実装した場合でも、基板分割操作に障害を生じること
がない。一部が部品非実装領域にはみ出すように実装さ
れることのある部品の代表例は、放熱器である。この発
熱部品を放熱器に結合し、放熱器を外装ケースに熱結合
させて放熱する構造を採る場合、放熱器を基板外にはみ
出すように取付けた状態で、基板分割装置にかけて分割
することができる。このため、回路基板に対する部品実
装作業及び分割作業性が向上する。

【００２３】分割線は直線状に配置されているから、基
板分割が分割線に沿って直線的に行なわれる。このた
め、基板を確実に分割できる。

【００２４】基板は、全体として四角形状で、対向辺が
ほぼ平行に保たれているから、基板分割をする場合、直
線状に延びる対向辺を両側から押えて固定することがで
きる。このため、分割の際の基板の押え及び基板分割操
作を安定に行なうことができる。

【００２５】分割線が基板の両面の相対する位置に設け
られた場合は、基板の分割がより一層容易になる。分割
線がＶ状溝、スリットまたはミシン目状に配列された孔
の少なくとも一種によって構成される。特に、Ｖ状溝
は、溝形成及び分割操作の面で優れている。

【００２６】本発明に係る基板分割装置において、基板
受機構の第１の受部材及び第２の受部材は、互いに間隔
を隔てて基台上に立設され、互いに向き合う方向を幅方
向とし、幅方向と直交する方向を長さ方向としたとき、
長さ方向に延びると共に、対向面に基板受部を有してい
る。従って、第１の受部材及び第２の受部材の間の間隔
内に回路基板を配置し、この回路基板の相対向する両辺
を基板受部によって支持できる。

【００２７】基板押え機構は、第１の受部材及び第２の
受部材に取付けられ、基板受部に対して上下方向に進退
し得るように設けられているから、基板受部によって支
持されている回路基板に対し、基板受機構を押付けて固
定できる。

【００２８】基板分割機構を構成する切断刃は、基板受
機構の長さ方向の一端側の外部に配置され、刃先が基板
受部に対応する位置において、幅方向に延びるように基
台上に固定されているから、回路基板の位置選定によ
り、第１の受部材及び第２の受部材によって支持されて
いる一対の対向辺とは異なる他の一対の対向辺及び分割
線を、刃先に合せることができる。

【００２９】可動体は切断刃の上方に配置され切断刃に
対し上下方向に進退するから、切断刃の刃先に合せた分
割線に沿って回路基板を切断できる。

【００３０】従って、本発明によれば、回路基板の分割
に適した基板分割装置を得ることができる。しかも、基
板分割に当って、部品非実装領域を可動体によって押圧
して、基板を分割するので、基板分割時に基板及び実装
部品に加わるストレスを抑制し、クラック、損傷等の各
種欠陥の発生を防止できる。

【００３１】第１の受部材が間隔調整機構を有し、間隔
調整機構が第１の受部材と第２の受部材との間の間隔を
調整する構造の場合は、回路基板の幅が異なった場合で
も、対応できる。また、回路基板のセットに当って、第
１の受部材と第２の受部材との間の間隔を広げておいて
回路基板をセットし、その後に第１の部材を、間隔が縮
小する方向に駆動して、回路基板の幅に合せることがで
きる。

【００３２】間隔調整機構が第１の調整機構と第２の調
整機構とを含んでいて、第１の調整機構の支持部材が第
１の受部材から間隔を隔てて基台の上に移動可能に配置
され、第１の調整機構の直線駆動装置が支持部材に取付
けられ、駆動軸が第１の受部材に連結されており、第２
の調整機構が支持部材を基台に対し第２の受部材の方向
に進退させる構造を有する場合は、第２の調整機構によ
って、支持部材を回路基板の幅に適した位置まで移動調
整した後、第１の調整機構の進退直線運動によって、第
１の受部材と第２の受部材との間の間隔を調整し、回路
基板の締付け及び開放を能率良く行なうことができる。

【００３３】基板押え機構が第１の受部材及び第２の受
部材の長さ方向に沿って移動可能である場合は、回路基
板の押え位置を、回路基板の長さに対応して可変調整で
きる。

【００３４】可動体が長さ方向において切断刃とギャッ
プを介して重なる構造の場合は、回路基板の部品の一部
が、部品非実装領域に、はみ出すように実装されている
場合でも、実装部品に何等の障害を受けることなく分割
できる。

【００３５】

【実施例】図１は本発明に係る回路基板の一例を示す斜
視図、図２は図１のＡ２ーＡ２線上における拡大断面図
である。本発明に係る回路基板は、基板１と、部品２と
を含んでいる。

【００３６】基板１は、全体として四角形状で、対向辺
がほぼ平行し、面内に分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜
Ｌ２４と、部品実装領域Ｓ０と、部品非実装領域Ｓ１〜
Ｓ４ととを含んでいる。分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１
〜Ｌ２４は、基板１の少なくとも一面上において、基板
１の各辺から間隔Ｇ１〜Ｇ４を隔てて、直線状に形成さ
れている。部品実装領域Ｓ０は分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、
Ｌ２１〜Ｌ２４によって囲まれた内側領域に設定されて
いる。部品非実装領域Ｓ１〜Ｓ４は、分割線Ｌ１１〜Ｌ
１４、Ｌ２１〜Ｌ２４の外側領域に設定されている。部
品２は部品実装領域Ｓ０に実装されている。

【００３７】図示の分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ
２４は、基板１の両面の相対する位置に設けられる。即
ち、図２にも拡大して示すように、分割線Ｌ１１〜Ｌ１
４は基板１の一面側に設けられ、分割線Ｌ２１〜Ｌ２４
は基板の他面側の分割線Ｌ１１〜Ｌ１４と相対する位置
に設けられている。また、分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２
１〜Ｌ２４は、図２及び図３に示すＶ状溝、図４に示す
Ｖ状溝Ｌ０１とスリットＬ０２との組合せ、または図５
に示すスリットＬ０２とミシン目状に配列された孔Ｌ０
３との組合せとして構成できる。部品２は、その一部
が、部品実装領域Ｓ０からはみ出すように実装されてい
てもよい。部品２にはコンデンサ、抵抗、インダクタ、
トランス、放熱器、各種半導体素子等の一般的な回路素
子の外、配線用導体パターンやコネクタ等も含まれる。

【００３８】上述のように、分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ
２１〜Ｌ２４は、基板１の少なくとも一面上において、
基板１の各辺から間隔Ｇ１〜Ｇ４を隔てて直線状に形成
されており、部品実装領域Ｓ０は分割線Ｌ１１〜Ｌ１
４、Ｌ２１〜Ｌ２４によって囲まれた内側領域に設定さ
れており、部品２は部品実装領域Ｓ０に実装されている
から、部品実装領域Ｓ０が、余分なスペースを伴なうこ
となく、分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４の付近
まで拡大される。このため、部品実装領域Ｓ０を最大に
し、部品実装効率を高めることができる。

【００３９】しかも、分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜
Ｌ２４は、基板１の少なくとも一面上において、基板１
の各辺から間隔Ｇ１〜Ｇ４を隔てて、直線状に形成され
ており、部品非実装領域Ｓ１〜Ｓ４は、分割線Ｌ１１〜
Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４の外側領域に設定されているか
ら、部品非実装領域Ｓ１〜Ｓ４を分割の際の押え領域及
び分割力を与えるため領域として使用し、分割線Ｌ１１
〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４から分割できる。このため、
部品２を基板１の端縁付近まで、または端縁を越えて実
装した場合でも、基板分割に障害を生じることがない。
一部が部品実装領域Ｓ０からはみ出すように実装される
ことのある部品２の代表例は、放熱器である。この発熱
部品を放熱器に結合し、放熱器を外装ケースに熱結合さ
せて放熱する構造を取場合、放熱器を基板１の外にはみ
出すように取付けた状態で、基板分割装置にかけて分割
することができる。このため、回路基板に対する部品実
装作業及び分割作業性が向上する。

【００４０】分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４は
直線状に配置されているから、基板分割が分割線Ｌ１１
〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４に沿って直線的に行なわれ
る。このため、基板１を確実に分割できる。

【００４１】基板１は、全体として四角形状で、対向辺
がほぼ平行に保たれているから、基板分割をする場合、
直線状に延びる対向辺を両側から押えて固定することが
できる。このため、分割の際の基板１の押え及び基板分
割操作を安定に行なうことができる。

【００４２】分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４が
基板１の両面の相対する位置に設けられた場合は、基板
１の分割がより一層容易になる。分割線Ｌ１１〜Ｌ１
４、Ｌ２１〜Ｌ２４がＶ状溝、スリットまたはミシン目
状に配列された孔の少なくとも一種によって構成され、
特に、Ｖ状溝による場合は、溝形成及び分割操作の面で
優れている。図示はされていないが、部品実装領域Ｓ
０、部品非実装領域Ｓ１〜Ｓ４を基板１の両面に設け、
両面に部品２を実装する両面実装タイプの回路基板であ
ってもよい。

【００４３】図６は本発明に係る回路基板に含まれ得る
集合形回路基板の斜視図を示している。図示された集合
形の回路基板は、上述した回路基板Ｐ１〜Ｐ４の複数枚
を、少なくとも一方向に配列して一体化したものであ
る。回路基板Ｐ１〜Ｐ４は基板１を共用して一体的に結
合されている。回路基板Ｐ１〜Ｐ４のそれぞれの間に
は、分割線Ｌ０４、Ｌ０５が設けられている。図示は、
回路基板Ｐ１〜Ｐ４を横方向の一方向にのみ配列した例
を示しているが、縦方向または横方向と縦方向の二方向
に格子状に配列することもできる。回路基板Ｐ１〜Ｐ４
の個数は任意である。

【００４４】次に、上記回路基板の分割に適した本発明
に係る基板分割装置について、図７を参照して説明す
る。図７に示す基板分割装置は、基台３と、基板受機構
４と、基板押え機構５と、基板分割機構６とを含んでい
る。

【００４５】基板受機構４は、第１の受部材４１と、第
２の受部材４２とを含んでいる。第１の受部材４１及び
第２の受部材４２は、互いに間隔Ｄを隔てて基台３上に
立設され、互いに向き合う方向を幅方向Ｘとし、幅方向
Ｘと直交する方向を長さ方向Ｙとしたとき、長さ方向Ｙ
に延びると共に、幅方向Ｘにおいて互いに対向する対向
面に基板受部４３、４４を有している。

【００４６】基板押え機構５は、第１の受部材４１及び
第２の受部材４２に取付けられ、基板受部４３、４４に
対して上下方向に進退し得るように設けられている。更
に、基板押え機構５は、第１の受部材４１及び第２の受
部材４２の長さ方向Ｙに沿って移動可能である。

【００４７】図８及び図９は基板押え機構５の具体例を
拡大して示す図である。図示の基板押え装置５は、連結
部５１と、押えピン５２と、操作レバー５３とを有して
いる。連結部５１は下端部に横方向に突出する突起５４
を有すると共に、突起５４の少し上方で、突起５４から
間隔を隔てるように縦方向に突出する突起５５を有す
る。これらの突起５４及び５５は、第１の受部材４１及
び第２の受部材４２に設けられた案内溝４０１、４０２
に嵌り合う。これにより、基板押え機構５は第１の受部
材４１及び第２の受部材４２の長さ方向Ｙに案内され
る。押えピン５２は連結部材５１から間隔を隔ててほぼ
平行に延びている。操作レバー５３は押えピン５２を上
方向ａまたは下方向ｂに駆動するために備えられてい
る。連結部材５１が第１受部材４１または第２受部材４
２に取付けられた状態で、操作レバー５３を下方向ｂに
押下げると、押えピン５２の先端が基板受４３、４４と
の間に、回路基板Ｐの厚みに相当する最小ギャップｇ１
を生じる位置まで下降する。反対に、操作レバー５３を
上方向ａに押上げると、押えピン５２の先端が上昇し
て、押えピン５２の先端と基板受４３、４４との間の間
隔が間隔ｇ２まで拡大する。この拡大された間隔ｇ２を
通して回路基板Ｐを基板受機構４にセットし、または取
出すことができる。

【００４８】基板分割機構６は、切断刃６１と、可動体
６２とを含んでいる。切断刃６１は、基板受機構４の長
さ方向Ｙの一端側の外部に配置され、刃先が基板受部４
３、４４に対応する位置において、幅方向Ｘに延びるよ
うに基台３上に固定されている。可動体６２は切断刃６
１の上方に配置され切断刃６１に対し上方向ａまたは下
方向ｂに進退する。切断刃６１は片刃または両刃の何れ
でもよい。

【００４９】図１０は基板分割機構の具体例を示す拡大
図である。切断刃６１は先端がブレード状になってい
る。回路基板Ｐは分割線に切断刃６１の先端が入り込む
ようにセットされる。可動体６２は長さ方向Ｙにおいて
切断刃６１とギャップｇ３を介して重なっている。可動
体６２の先端面は滑り止め用に粗面加工もしくは凹凸加
工を施しておくのが望ましい。

【００５０】図示の基板分割装置において、第１の受部
材４１は、間隔調整機構４５を有し、間隔調整機構４５
が間隔Ｄを調整する。更に、間隔調整機構４５は、第１
の調整機構４６と第２の調整機構４７とを含んでいる。
第１の調整機構４６は、支持部材４６１と、直線駆動装
置４６２とを含んでいる。支持部材４６１は第１の受部
材４１から間隔を隔てて基台３の上に移動可能に配置さ
れている。直線駆動装置４６２が支持部材４６１に取付
けられ、駆動軸が第１の受部材４１に連結されている。
直線駆動装置４６２は空気圧シリンダ、油圧シリンダま
たは電磁ソレノイド等によって構成できる。直線駆動装
置４６２の個数は任意に選択できる。参照符号４６３は
支持部材４６１を案内するガイドである。

【００５１】第２の調整機構４７は、基台３に対し、支
持部材４６１を矢印ｃ、ｄで示す如くごとく、第２の受
部材４２の方向に進退させる。図示の第２の調整機構４
７は、ネジ体４７１、ホイール４７２を有している。ネ
ジ体４７１は支持体４６１とネジ結合して貫通すると共
に、第１の受部材４１を非結合状態で貫通し、先端が基
台３に回転可能に固定されている。第２の調整機構４７
は、更に、支持部材４６１を案内する案内溝４７１を有
する。案内溝４７１の代りに案内レールを用いてもよ
い。

【００５２】次に本発明に係る基板分割装置を用いた回
路基板分割について、図１２〜図１５を参照して説明す
る。本発明に係る基板分割装置において、基板受機構４
の第１の受部材４１及び第２の受部材４２は、互いに間
隔Ｄを隔てて基台３上に立設され、互いに向き合う方向
を幅方向Ｘとし、幅方向Ｘと直交する方向を長さ方向Ｙ
としたとき、長さ方向Ｙに延びると共に、対向面に基板
受部４３、４４を有している。従って、図１２及び図１
３に示すように、第１の受部材４１及び第２の受部材４
２の間の間隔内に回路基板Ｐを配置し、この回路基板Ｐ
の相対向する両辺を基板受部４３、４４によって支持で
きる。

【００５３】基板押え機構５は、第１の受部材４１及び
第２の受部材４２に取付けられ、基板受部４３、４４に
対して上方向ａまたは下方向ｂに進退し得るように設け
られているので、図１４に示すように、基板受部４３、
４４によって支持されている回路基板Ｐに対し、基板受
機構４を押付けて固定できる。

【００５４】基板分割機構６を構成する切断刃６１は、
基板受機構４の長さ方向Ｙの一端側の外部に配置され、
刃先が基板受部４３、４４に対応する位置において、幅
方向Ｘに延びるように基台３上に固定されている。従っ
て、図１０、図１１及び図１５に示すように、回路基板
Ｐの位置選定により、第１の受部材４１及び第２の受部
材４２によって支持されている一対の対向辺とは異なる
他の一対の対向辺及び分割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜
Ｌ２４を、刃先に合せることができる。

【００５５】可動体６２は、切断刃６１の上方に配置さ
れ切断刃６１に対し上方向ａまたは下方向ｂに進退する
から、下方向ｂに押下げることにより、図１０、図１１
及び図１５に示すように、切断刃６１の刃先に合せた分
割線Ｌ１１〜Ｌ１４、Ｌ２１〜Ｌ２４に沿って回路基板
Ｐを切断でき、分割後に上方向ａに押上げることができ
る。可動体６２の駆動は、空気圧シリンダ、油圧シリン
ダまたは電磁ソレノイド等を用いた駆動装置によって実
行できる。

【００５６】上述のように、本発明によれば、回路基板
Ｐの分割に適した基板分割装置を得ることができる。し
かも、基板分割に当って、部品非実装領域Ｓ１〜Ｓ４を
可動体６２によって押圧して、基板１を分割するので、
基板分割時に基板１及び実装部品２に加わるストレスを
抑制し、クラック、損傷等の各種欠陥の発生を防止でき
る。

【００５７】第１の受部材４１が間隔調整機構４５を有
し、間隔調整機構４５が第１の受部材４１と第２の受部
材４２との間の間隔Ｄを調整する構造の場合は、回路基
板Ｐの幅が異なった場合でも、対応できる。また、回路
基板Ｐのセットに当って、第１の受部材４１と第２の受
部材４２との間の間隔Ｄを広げておいて回路基板Ｐをセ
ットし、その後に第１の部材４１を、間隔Ｄが縮小する
方向ｃに駆動して、回路基板Ｐの幅に合せることができ
る。

【００５８】間隔調整機構４５が第１の調整機構４６と
第２の調整機構４７とを含んでいて、第１の調整機構４
６の支持部材が第１の受部材４１から間隔を隔てて基台
３の上に移動可能に配置され、第１の調整機構４６の直
線駆動装置４６２が支持部材４６１に取付けられ、駆動
軸が第１の受部材４１に連結されており、第２の調整機
構４７が支持部材４６１を基台３に対し第２の受部材４
２の方向に進退させる構造を有する場合は、第２の調整
機構４７によって、支持部材４６１を回路基板Ｐの幅に
適した位置まで移動調整した後、第１の調整機構４６の
進退直線運動によって、第１の受部材４１と第２の受部
材４２との間の間隔を調整し、回路基板Ｐの締付け及び
開放を能率良く行なうことができる。

【００５９】基板押え機構５が第１の受部材４１及び第
２の受部材４２の長さ方向Ｙに沿って移動可能である場
合は、回路基板Ｐの押え位置を、回路基板Ｐの長さに対
応して可変調整できる。

【００６０】可動体６２が長さ方向Ｙにおいて切断刃６
１とギャップｇ３を介して重なる構造の場合は、回路基
板Ｐの部品２の一部が、部品実装領域Ｓ０からはみ出す
ように実装されている場合でも、図１１に示すように、
実装部品２に何等の障害を受けることなく分割できる。
例えば部品２に発熱部品を含み、この発熱部品を放熱器
に結合し、放熱器を外装ケースに熱結合させて放熱する
構造を取場合、放熱器を基板外にはみ出すように取付け
た状態で、基板分割装置にかけて分割することができ
る。このため、回路基板に対する部品実装作業及び分割
作業性が向上する。

【００６１】図示はされていないが、切断刃６１と可動
体６２とを長さ方向Ｙに相対的に移動させる構造をとる
こともできる。例えば、基台３を長さ方向Ｙに往復動さ
せて、切断刃６１を可動体６２から遠ざけて、回路基板
Ｐをセットし、その後に切断刃６１を所定位置にセット
するのである。また、基板分割装置の駆動及び制御は、
マニュアル方式もしくはシーケンス自動制御方式または
これらの方式の組み合わせによって実行することができ
る。

【００６２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
ような効果を得ることができる。 （ａ）部品実装領域を最大にし得る部品実装効率の高い
回路基板を提供することができる。 （ｂ）部品を基板の端縁の付近または端縁を越えて実装
した場合でも、基板分割の障害とならない回路基板を提
供することができる。例えば、発熱部品を放熱器に結合
し、放熱器を外装ケースに熱結合させて放熱する構造を
採る場合、放熱器を基板１の外にはみ出すように取付け
た状態で、基板分割装置にかけて分割することができ
る。 （ｃ）本発明に係る回路基板の分割に適した基板分割装
置を提供することができる。 （ｄ）基板分割時に基板及び実装部品に加わるストレス
を抑制し、クラック、損傷等の各種欠陥の発生を防止し
得る基板分割装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板の斜視図である。

【図２】図１のＡ２ーＡ２線上における拡大部分断面図
である。

【図３】本発明に係る回路基板の一例を示す平面図であ
る。

【図４】本発明に係る回路基板の他の実施例を示す平面
図である。

【図５】本発明に係る回路基板の別の実施例を示す平面
図である。

【図６】本発明に係る回路基板の別の実施例を示す斜視
図である。

【図７】本発明に係る基板分割装置の斜視図である。

【図８】本発明に係る基板分割装置に用いられる基板押
え機構の拡大部分断面図である。

【図９】図８に示した基板押え機構の正面図である。

【図１０】本発明に係る基板分割装置に用いられる基板
分割機構を示す図である。

【図１１】図１０に示した基板分割機構の一部を拡大し
て示す部分断面図である。

【図１２】本発明に係る基板分割装置を用いた基板分割
操作を説明する斜視図である。

【図１３】図１２に示した基板分割操作に続く基板分割
操作を説明する斜視図である。

【図１４】図１３に示した基板分割操作に続く基板分割
操作を説明する斜視図である。

【図１５】図１３に示した基板分割操作に続く基板分割
操作を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 部品 ３ 基台 ４ 基板受機構 ５ 基板押え機構 ６ 基板分割機構

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、部品とを含む回路基板であっ
   て、 前記基板は、全体として四角形状で、対向辺がほぼ平行
   し、面内に分割線と、部品実装領域と、部品非実装領域
   とを含んでおり、 前記分割線は、前記基板の少なくとも一面上において、
   前記基板の各辺から間隔を隔てて、直線状に形成されて
   おり、 前記部品実装領域は、前記分割線によって囲まれた内側
   領域に設定されており、 前記部品非実装領域は、前記分割線の外側領域に設定さ
   れており、 前記部品は、前記部品実装領域に実装されている回路基
   板。
2. 【請求項２】 前記分割線は、前記基板の両面の相対す
   る位置に設けられている請求項１に記載の回路基板。
3. 【請求項３】 前記分割線は、Ｖ状溝、スリットまたは
   ミシン目状に配列された孔の少なくとも一種によって構
   成されている請求項１または２に記載の回路基板。
4. 【請求項４】 前記部品の一部が、前記部品実装領域か
   らはみ出すように実装されることのある請求項１、２ま
   たは３に記載の回路基板。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４に記載の何れかの回路基
   板を、少なくとも一方向に配列して一体化した集合形の
   回路基板。
6. 【請求項６】 基台と、基板受機構と、基板押え機構
   と、基板分割機構とを含み、部品実装済回路基板を分割
   するのに用いられる基板分割装置であって、 前記基板受機構は、第１の受部材と、第２の受部材とを
   含んでおり、前記第１の受部材及び前記第２の受部材
   は、互いに間隔を隔てて前記基台上に立設され、互いに
   向き合う方向を幅方向とし、前記幅方向と直交する方向
   を長さ方向としたとき、長さ方向に延びると共に、対向
   面に基板受部を有しており、 前記基板押え機構は、前記第１の受部材及び前記第２の
   受部材に取付けられ、前記基板受部に対して上下方向に
   進退し得るように設けられており、 前記基板分割機構は、切断刃と、可動体とを含んでお
   り、前記切断刃は、前記基板受機構の長さ方向の一端側
   の外部に配置され、刃先が前記基板受部に対応する位置
   において、幅方向に延びるように前記基台上に固定され
   ており、前記可動体は前記切断刃の上方に配置され前記
   切断刃に対し上下方向に進退する基板分割装置。
7. 【請求項７】 請求項１乃至５に記載された回路基板の
   何れかを分割するのに用いられる請求項６に記載の基板
   分割装置。
8. 【請求項８】 前記第１の受部材は、間隔調整機構を有
   し、前記間隔調整機構が前記間隔を調整する請求項６ま
   たは７に記載の基板分割装置。
9. 【請求項９】 前記間隔調整機構は、第１の調整機構と
   第２の調整機構とを含んでおり、 前記第１の調整機構は、支持部材と、直線駆動装置とを
   含み、前記支持部材が前記第１の受部材から間隔を隔て
   て前記基台の上に移動可能に配置され、前記直線駆動装
   置が前記支持部材に取付けられ、駆動軸が前記第１の受
   部材に連結されており、 前記第２の調整機構は、前記支持部材を、前記基台に対
   し、前記第２の受部材の方向に進退させる請求項８に記
   載の基板分割装置。
10. 【請求項１０】 前記基板押え機構は、前記第１の受部
    材及び前記第２の受部材の長さ方向に沿って移動可能で
    ある請求項６、７、８または９に記載の基板分割装置。
11. 【請求項１１】 前記可動体は、長さ方向において前記
    切断刃とギャップを介して重なる請求項６、７、８、９
    または１０に記載の基板分割装置。