JP2011101935A - 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の固定部31は、端縁を分割溝12に一致させて、第2の固定部32とともに基板1を挟持する。また、押圧部33は、分割溝12を境界とした第1の固定部31の反対側において、基板1を分割溝12に沿って押圧する。ここで、第2の固定部32の端縁が、第1の固定部31の端縁から押圧部33側にずれている。第1の固定部31の端縁は分割溝12に一致しているから、断裂の始点が分割溝12の底となる。一方、第2の固定部32の端縁は、第1の固定部31の端縁から押圧部33側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。
【選択図】図7
Description
11 電子部品
12 分割溝
2 フィルム
31,32 第1及び第2の固定部
33 押圧部
Claims (10)
- 第1の固定部と、第2の固定部と、押圧部とを備え、基板に形成された分割溝に従って、基板を個片に分割する基板分割装置であって、
前記第1の固定部は、端縁を前記分割溝に一致させて、前記第2の固定部とともに前記基板を挟持し、
前記押圧部は、前記分割溝を境界とした前記第1の固定部の反対側において、前記基板を前記分割溝に沿って押圧し、
前記第2の固定部の端縁は、前記第1の固定部の端縁から前記押圧部側にずれている、
基板分割装置。 - 請求項1に記載された基板分割装置であって、
前記基板は、張設されたフィルムに貼着されている、
基板分割装置。 - 請求項1または2に記載された基板分割装置であって、
前記押圧部は、側面を前記第1の固定部の側面に当接させた状態で押圧する、
基板分割装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載された基板分割装置であって、
前記押圧部は、ブレードである、
基板分割装置。 - 第1の固定部と、第2の固定部と、押圧部とを用い、基板に形成された分割溝に従って、基板を個片に分割する電子部品の製造方法であって、
前記第1の固定部の端縁を前記分割溝に一致させ、前記第1の固定部と前記第2の固定部により前記基板を挟持し、
前記押圧部により、前記分割溝を境界とした前記第1の固定部の反対側において、前記基板を前記分割溝に沿って押圧し、個片に分割するにあたり、
前記第2の固定部の端縁を、前記第1の固定部の端縁から前記押圧部側にずらしておく、
電子部品の製造方法。 - 請求項5に記載された電子部品の製造方法であって、
張設されたフィルムに貼着されている基板を分割する、
電子部品の製造方法。 - 請求項6に記載された電子部品の製造方法であって、
前記分割溝を、前記フィルムに貼着される面の反対面に形成する、
電子部品の製造方法。 - 請求項5乃至7のいずれかに記載された電子部品の製造方法であって、
前記押圧部の側面を前記第1の固定部の側面に当接させた状態で前記基板を押圧する、
電子部品の製造方法。 - 請求項5乃至8のいずれかに記載された電子部品の製造方法であって、
前記押圧部として、ブレードを用いる、
電子部品の製造方法。 - 請求項5乃至9のいずれかに記載された電子部品の製造方法であって、
レーザスクライブを用いて前記分割溝を形成する、
電子部品の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013066990A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-18 | Nissan Motor Co Ltd | 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法 |
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JP2020035780A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板分割装置、プリント回路基板分割用押さえ治具、プリント回路基板分割方法及びプリント回路装置の製造方法 |
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2009
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