JP6292111B2 - プレスフィット端子 - Google Patents

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Description

本発明は、プレスフィット端子に関するものである。
プレスフィット端子は、プリント配線基板に形成されたスルーホールの径よりも大きな幅を有する端子として形成され、当該スルーホールに弾性変形した端子の一部を圧入することで、プリント配線基板と電気的接続がなされる構成となっている。
再公表特許WO2011−125747号公報
上記のような従来の構成では、プレスフィット端子のスルーホールへの圧入時に、基板に荷重(圧入荷重)が加わるため、スルーホール部分のめっきや基板にダメージを及ぼす虞がある。しかしながら、基板に対するプレスフィット端子の圧入荷重を下げる構成、例えば、プレスフィット端子の幅を細くするような構成とすると、端子圧入後の端子と基板の接触荷重(保持力)も低下するため、接続信頼性が悪化するという問題が生じてしまう。
このような問題に対して、特許文献1のプレスフィット端子10は、プレスフィット端子単体ユニット10Lを厚さ方向に複数枚重ねる構成としている。しかしながら、このような構成では、プレスフィット端子10を圧入するスルーホール31の径が大きくなることから、狭いピッチでプレスフィット端子10を配置させることが難しくなる。また、プレスフィット端子単体ユニット10Lを重ねる際に各ユニットの位置決めを行う必要が生じ、高精度に行えない場合には位置ずれを起こして、プレスフィット端子10が配線基板30と接触してスルーホール31のめっきが傷ついたり、プレスフィット端子10が座屈し易くなってしまう。さらに、プレスフィット端子単体ユニット10Lを圧接や溶接によって束ねる必要があるため、製造工程が複雑になり、製造コストも増大する問題がある。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、圧入荷重の増大を抑制しつつ、弾性部の基板との保持力を高めると共に、電気的接続の信頼性を向上させることが可能なプレスフィット端子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1の発明は、
基板(10)に形成されるスルーホール(14)に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子(20,220,320,620)であって、
前記基板に電気的に接続する電子部品(12,13)に対する入出力部を構成する基端部(21)と、
前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部(23)と、
隙間(C)を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部(25)と、
を備え、
前記弾性部は、
前記スルーホールに圧入される圧入部(25a)と、
前記圧入部を前記基端部に連結する基端側連結部(25b)と、
前記圧入部を前記先端部に連結する先端側連結部(25c)と、
を備え、
前記基端側連結部及び前記先端側連結部の少なくとも一方は、塑性加工によって硬度が高められた凹部(26,27,326,327,626)が形成されることを特徴とする。
請求項1の発明では、弾性部を構成する基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に塑性加工によって硬度が高められた凹部を形成することによって、弾性部の強度を向上させることができる。そのため、スルーホールの内壁に対する弾性部の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部の基板との接触荷重(保持力)を高めることができる。また、弾性部の一部である基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に上記凹部を形成する構成は、弾性部全体に同様の凹部を形成する場合や、プレスフィット端子の材質を高硬度のものにするような場合に比べ、弾性部のスルーホールに圧入する際に必要な荷重が小さくなるため、弾性部の基板との接触荷重(保持力)を高めつつ、圧入荷重の増大を抑制することができる。さらに、基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に上記凹部を形成する構成は、圧入部に同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部と基板との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子と基板との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、上記凹部は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係るプレスフィット端子を採用した電子装置の概略構成を示す断面図である。 図2は、図1のプレスフィット端子とスルーホールとの接続構造を例示する断面概略図である。 図3(A)は、本発明の第1実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図3(B)は、その側面図である。 図4は、プリント基板をケースに組み付ける前の状態を示す断面図である。 図5(A)は、プレスフィット端子のスルーホールへの圧入状態を説明するための断面図であり、図5(B)は、図5(A)のA−A断面を概略的に示す断面図である。 図6は、図3のプレスフィット端子において、スルーホールへの圧入時のストローク(端子挿入長さ)と接触荷重との関係を示す図である。 図7(A)は、本発明の第2実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図7(B)は、その側面図である。 図8(A)は、本発明の第3実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図8(B)は、その側面図である。 図9(A)は、本発明の第4実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図9(B)は、その側面図であり、図9(C)は、図9(A)のB−B断面を概略的に示す断面図である。 図10(A)は、本発明の第4実施形態の第1変形例に係るプレスフィット端子の正面図であり、図10(B)は、その側面図であり、図10(C)は、図10(A)のD−D断面を概略的に示す断面図である。 図11(A)は、他の実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図11(B)は、その側面図である。
[第1実施形態]
以下、本発明に係るプレスフィット端子を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るプレスフィット端子20は、電子装置1において、プリント基板10に形成されるスルーホール14に圧入されることで電気的接続がなされる端子として採用されている。電子装置1は、例えば、車両に搭載される各種車載機器を制御する電子制御装置(Electronic Control Unit)であって、図1に示すように、外郭を構成する筐体2内にプリント基板10等が収容されて構成されている。
プリント基板10は、配線層と樹脂等からなる絶縁層とが交互に積層される多層基板であって、その実装面11にICチップ12やコンデンサ13等の電子部品が実装されて構成されている。プリント基板10の実装面11の所定の位置には、後述するターミナル7と接続するための複数のスルーホール14が設けられている。なお、スルーホール14の内壁及びその周囲には、金属材料の導通部として構成されるめっき15が形成されている。
筐体2は、ケース3およびカバー4を備えており、ケース3にカバー4を組み付けることで、プリント基板10等を収容する収容空間が形成される。ケース3は、樹脂材料により形成されており、上記収容空間を構成する上壁5の内面には、プリント基板10が締結等される支持部(図示略)が形成されている。上壁5の外面には、コネクタ部6が設けられており、このコネクタ部6内には複数のターミナル7の一端7aがそれぞれ露出している。
各ターミナル7は、対応するスルーホール14を介してプリント基板10にそれぞれ電気的に接続される端子であり、ケース3にインサート成形されている。図2に示すように、各ターミナル7の他端は、本実施形態に係るプレスフィット端子20として構成されており、各プレスフィット端子20の弾性部25が対応するスルーホール14に対してそれぞれ同軸的に位置するように配置されている。
次に、本発明の特徴的構成であるプレスフィット端子20の詳細形状について、図3を参照して説明する。
図3に示すように、プレスフィット端子20は、基端部21と、先端部23と、一対の弾性部25と、を備えている。なお、以下の説明では、図3に示すように、プレスフィット端子20の長手方向(スルーホール14への圧入方向)をY軸方向とし、プレスフィット端子20の幅方向(一対の弾性部25が対向する方向)をX軸方向として説明する。また、プレスフィット端子20の厚さ方向(長手方向及び幅方向と直交する方向)をZ軸方向として説明する。なお、図1以降の図面も同様の軸方向を設定して説明する。
基端部21は、プリント基板10に電気的に接続する電子部品に対する入出力部を構成するもので、略角柱状に形成されている。また、基端部21の先端部23側の端部(以下、先端側端部ともいう)は、弾性部25の基端部21側の端部(以下、基端側端部ともいう)と連結している。
先端部23は、基端部21に対して圧入側の先端に形成され、圧入側に近づくにつれて幅が狭くなる先細り形状となっている。また、先端部23の基端側端部は、弾性部25の先端部23側の端部と連結している。
一対の弾性部25は、隙間Cを介して互いに対向するように配置され、それぞれ基端部21の先端側端部と、先端部23の基端側端部と、の間に介在する梁部分として構成されている。具体的には、一対の弾性部25は、隙間Cを中央の貫通穴として、その貫通穴の周囲を囲むように枠状に形成されることで弾性変形可能に構成されている。また、一対の弾性部25によって構成される部分の幅(すなわち、図3(A)に示す左側の弾性部25の左端部から右側の弾性部25の右端部までのX軸方向に沿った長さ)は、スルーホール径よりも僅かに大きくなるように設定されている。
また、弾性部25は、スルーホール14に圧入される圧入部25aと、この圧入部25aを基端部21及び先端部23にそれぞれ連結する基端側連結部25b及び先端側連結部25cと、を備えている。具体的には、一対の基端側連結部25bは、基端部21の先端側端部から枝分かれするように形成され、それぞれ圧入部25aの基端部21側の端部と連結している。また、一対の圧入部25aは、先端部23の基端側端部から枝分かれするように形成された各先端側連結部25cと連結している。また、圧入部25a、基端側連結部25b、及び先端側連結部25cは、Y軸方向から見てそれぞれ外側(隙間Cとは反対側)に凸となる滑らかな湾曲形状となっている。
また、基端側連結部25bには、塑性加工によって他の部分よりも断面積(長手方向及び厚さ方向(Z軸方向)に直交する方向に切断した断面積)が小さく且つ硬度が高められた凹部26が形成されている。この凹部26は、例えばプレス加工によって形成され、基端側連結部25bにおいて厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように構成されている。なお、プレス加工によって押圧された部分が幅方向に拡がる場合には、このような拡がった部分を機械加工等により除去することで凹部26を形成する。または、凹部26が形成される基端側連結部25bの部分に対して幅方向から接触する壁部を有する金型を用いてプレス加工を施すことで、押圧部分の拡がりを抑制する構成としてもよい。
次に、プリント基板10をケース3に組み付ける工程について、図4〜図6を参照して説明する。
まず、プレスフィット端子20を有する各ターミナル7がインサートされたケース3を用意し、図4に示すように、このケース3に対して所定の組付位置にプリント基板10を配置する。このとき、各プレスフィット端子20は、その一対の弾性部25にて対応するスルーホール14に対して同軸的に位置するようにそれぞれ配置される。
この状態からプリント基板10をケース3の上壁5に向けて押し付けることで、各弾性部25をスルーホール14に圧入する。そして、図5(A)(B)に示すように、各先端側連結部25cがスルーホール14を挿通して各圧入部25aがスルーホール14に圧入されるまでプリント基板10がケース3に対して押し込まれることで圧入が完了すると、押し込み作業が終了する。
次に、各種プレスフィット端子に関して、スルーホールへの圧入時のストローク(端子挿入長さ)と接触荷重(以下、荷重ともいう)との関係を、図6を用いて説明する。ここで、接触荷重とは、弾性部25の弾性変形に基づいてプレスフィット端子からスルーホール14の内壁に対して加わる力である。なお、図6に示すグラフのストローク軸におけるA点は、プレスフィット端子がプリント基板10(より具体的にはめっき15)に接触した時のストローク長さである。また、ストローク軸におけるB点は、スルーホール14の内壁との接触により弾性部25の弾性変形が最も大きくなり、接触荷重が最大になるストローク長さである。また、ストローク軸におけるC点は、プレスフィット端子の圧入完了時のストローク長さである。
図6に示す破線のグラフは、従来技術のプレスフィット端子に関するものである。なお、従来技術のプレスフィット端子の構成は、本発明のプレスフィット端子20において凹部26を設けない構成に相当する。また、図6に示す一点鎖線のグラフは、従来技術のプレスフィット端子に対して弾性部(本発明のプレスフィット端子20における弾性部25に相当する部分)の強度を単純に高めた構成(以下、高硬度のプレスフィット端子ともいう)に関するものである。なお、高硬度のプレスフィット端子は、例えば、その材質を硬度の高いものに変更した構成である。ここで、各プレスフィット端子の形状が凹部26を除いてほぼ同じであるため、各プレスフィット端子に関するグラフにおいて、ストローク軸におけるB点及びC点の位置がほぼ同じになる。
図6のグラフからわかるように、高硬度のプレスフィット端子は、A点からB点までの圧入時の荷重が従来技術のプレスフィット端子の場合よりも大きく、C点における荷重も大きくなっている。このような高硬度のプレスフィット端子では、弾性部の強度が従来技術に比べて高いため、圧入完了後(C点)において、スルーホール14の内壁に対する弾性部25の反力を高く保ち、圧入完了後の接触荷重(保持力)を従来技術よりも荷重H[N](図6参照)だけ大きくすることができる。しかしながら、高硬度のプレスフィット端子は、弾性部全体の強度が従来技術に比べて高い構成であり、弾性変形が最も大きくなるB点においても、スルーホール14の内壁に対する弾性部25の反力が高く接触荷重(圧入荷重)が大きくなってしまう。このように、高硬度のプレスフィット端子では、従来技術の構成に比べて、圧入完了後の接触荷重(保持力)を高めることができるが、圧入段階の接触荷重(圧入荷重)も大きくなり、スルーホール部分のめっきや基板にダメージを及ぼす虞がある。
本発明のプレスフィット端子20では、弾性部25を構成する基端側連結部25bに塑性加工によって硬度が高められた凹部26を形成することによって、弾性部25の強度を向上させている。そのため、弾性部25において、圧入完了時にスルーホール14の内壁から受ける力に対する反力が大きくなる。このようにスルーホール14の内壁に対する弾性部25の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部25のプリント基板10との圧入完了後の接触荷重(保持力)を高めることができ、C点では従来技術の構成に比べて荷重H[N](図6参照)だけ荷重が大きくなっている。
一方で、本発明のプレスフィット端子20では、基端側連結部25bに凹部26が形成される構成であり、スルーホール14への圧入時に当該凹部26が圧入側から離れて位置することになる。そのため、凹部26による弾性部25の強度向上に対する寄与が低い状態で当該弾性部25が弾性変形することになり、弾性部25をスルーホール14に圧入する際に必要な荷重が少なくなる。そのため、A点からB点までの圧入時の荷重が、従来技術の場合とほぼ変わらず、高硬度のプレスフィット端子の場合よりも低く抑えることができる。
以上説明したように、本実施形態に係るプレスフィット端子20では、弾性部25を構成する基端側連結部25bに塑性加工によって硬度が高められた凹部26を形成することによって、弾性部25の強度を向上させることができる。そのため、スルーホール14の内壁に対する弾性部25の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部25のプリント基板10との圧入完了後の接触荷重(保持力)を高めることができる。また、弾性部25の一部である基端側連結部25bに凹部26を形成する構成は、弾性部25全体に同様の凹部を形成する場合や、プレスフィット端子20の材質を高硬度のものにするような場合に比べ、弾性部25のスルーホール14に圧入する際に必要な荷重が小さくなるため、弾性部25のプリント基板10との圧入完了後の接触荷重(保持力)を高めつつ、圧入段階の接触荷重(圧入荷重)の増大を抑制することができる。さらに、基端側連結部25bに凹部26を形成する構成は、圧入部25aに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部25とプリント基板10との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子20とプリント基板10との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、基端側連結部25bに形成する凹部26は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子20の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
また、基端側連結部25bにおいて、一対の弾性部25が対向する幅方向(X軸方向)と、当該弾性部25のスルーホール14への圧入方向(Y軸方向)と、に直交する厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように凹部26が形成されている。そのため、基端側連結部25bが幅方向(X軸方向)に薄くなるように凹部を設ける構成と比べて、凹部26の当該幅方向の長さが変化しないため、基端側連結部25bにおける当該幅方向のばね荷重の低下を抑制させることができる。また、厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように凹部26を形成する構成であるため、厚さ方向(Z軸方向)から見たプレスフィット端子20の外周形状の変化を抑制することができ、スルーホール14への圧入を円滑に行える形状となる。
また、プレスフィット端子20は、圧入部25aを基端部21に連結する基端側連結部25bと、圧入部25aを先端部23に連結する先端側連結部25cと、を備え、基端側連結部25bに凹部26が形成されている。そのため、先端側連結部25cや圧入部25aに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部25のスルーホール14に圧入する際に必要な荷重を小さくしつつ、スルーホール14への圧入後におけるプリント基板10との接触荷重(保持力)を大きくすることができる。
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係るプレスフィット端子220について、図7を用いて説明する。
本第2実施形態のプレスフィット端子220は、第1実施形態の構成にさらに凹部27が設けられる構成であり、それ以外は第1実施形態と同一である。そのため、第1実施形態と同様の構成については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
本第2実施形態では、先端側連結部25cに、塑性加工によって他の部分よりも断面積(長手方向及び厚さ方向(Z軸方向)に直交する方向に切断した断面積)が小さく且つ硬度が高められた凹部27が形成されている。この凹部27は、例えばプレス加工によって形成され、先端側連結部25cにおいて厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように構成されている。
このような構成によって、上記第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本第2実施形態に係るプレスフィット端子220では、基端側連結部25bに凹部26が設けられた弾性部25において、さらに先端側連結部25cに塑性加工によって硬度が高められた凹部27を形成することによって、弾性部25の強度をさらに向上させて、プリント基板10との圧入完了後の接触荷重(保持力)を一層高めることができる。さらに、先端側連結部25cに凹部27を形成する構成は、圧入部25aに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部25とプリント基板10との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子220とプリント基板10との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、先端側連結部25cに形成する凹部27は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子220の加工及び凹部26の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
また、基端側連結部25bの凹部26の構成と同様に、先端側連結部25cに厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように凹部27が形成されている。そのため、先端側連結部25cが幅方向(X軸方向)に薄くなるように凹部を設ける構成と比べて、凹部27の幅方向の長さが変化しないため、先端側連結部25cにおける当該幅方向のばね荷重の低下を抑制させることができる。また、厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように凹部27を形成する構成であるため、厚さ方向(Z軸方向)から見たプレスフィット端子220の外周形状の変化を抑制することができ、スルーホール14への圧入を円滑に行い易い形状となる。
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係るプレスフィット端子320について、図8を用いて説明する。
本第3実施形態のプレスフィット端子320は、弾性部25に設けられる凹部326,327がそれぞれ突出部326a,327aを備える点が第2実施形態と異なり、それ以外は第2実施形態と同一である。そのため、第2実施形態と同様の構成については第2実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
本第3実施形態では、基端側連結部25b及び先端側連結部25cに、それぞれ塑性加工によって他の部分よりも断面積(長手方向及び厚さ方向(Z軸方向)に直交する方向に切断した断面積)が小さく且つ硬度が高められた凹部326,327が形成されている。この凹部326,327は、例えばプレス加工によって形成され、それぞれ基端側連結部25b及び先端側連結部25cにおいて厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように構成されている。さらに、凹部326,327は、それぞれ塑性加工によって拡がった突出部326a,327aを備える構成である。この突出部326a,327aは、凹部326,327をプレス加工によって形成する際に、押圧された部分が幅方向に拡がり、略板状に突出する構成となっている。
このような構成によって、上記第2実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、塑性加工によって広がった突出部326a,327aによって、それぞれ凹部326,327の幅方向(X軸方向)が長くなるため、それぞれ基端側連結部25b及び先端側連結部25cにおける幅方向(X軸方向)へのばね荷重を高めることができる。また、塑性加工によって生じる突出部326a,327aを機械加工等により除去する工程や、当該突出部326a,327aの形成を抑制するような工程(例えば、凹部326,327が形成されるそれぞれ基端側連結部25b及び先端側連結部25cの部分に対して幅方向から接触する壁部を有する金型を用いてプレス加工する工程)が不要となるため、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態に係るプレスフィット端子420について、図9を用いて説明する。
本第4実施形態のプレスフィット端子420は、凹部426の構成が第1実施形態の凹部26の構成と異なり、それ以外は第1実施形態と同一である。そのため、第1実施形態と同様の構成については第1実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
本第4実施形態では、図9に示すように、スルーホール14の内壁に接触する面を接触面28とするとき、弾性部25の表面のうち接触面28と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部426が形成されている。具体的には、凹部426は、基端側連結部25bの表面における厚さ方向(Z軸方向)に面する部分と、圧入部25aの表面における接触面28と異なる部分と、において塑性加工によって他の部分よりも断面積(長手方向及び厚さ方向(Z軸方向)に直交する方向に切断した断面積)が小さく且つ硬度が高められるように形成されている。この凹部426は、例えばプレス加工によって形成され、基端側連結部25bから圧入部25aにかけて厚さ方向(Z軸方向)に薄くなるように構成されている。
このように、弾性部25の表面のうち接触面28と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部426を形成することによって、弾性部25の強度を向上させることができる。そのため、スルーホール14の内壁に対する弾性部25の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部25のスルーホール14への圧入完了後の接触荷重(保持力)を高めることができる。また、弾性部25の表面のうち接触面28と異なる部分に凹部426を形成する構成であるため、弾性部25とスルーホール14の内壁との接触面積は低減することがない。そのため、接触面28に同様の凹部を形成する場合に比べて、プレスフィット端子420とスルーホール14の内壁との接触抵抗が高くなり、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、圧入部25aに形成する凹部426は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子420の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
また、プレスフィット端子420は、基端側連結部25b及び圧入部25aに凹部426が形成されている。そのため、先端側連結部25cに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部25のスルーホール14に圧入する際に必要な荷重を小さくしつつ、スルーホール14への圧入後におけるプリント基板10との接触荷重(保持力)を大きくすることができる。
次に、第4実施形態の第1変形例に係るプレスフィット端子520について、図10を用いて説明する。
弾性部25に形成される凹部は、弾性部25の表面のうち接触面28と異なる部分であればその他の部分に形成する構成であってもよい。例えば、図10に示すプレスフィット端子520のように、上記第4実施形態のプレスフィット端子420の凹部426の構成において、さらに幅方向(X軸方向)では隙間Cに到達する部分まで厚さ方向(Z軸方向)が薄くなるように、凹部526が形成される構成であってもよい。
このような構成であっても、上記第4実施形態と同様の効果を奏することができる。
[他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
上記第1実施形態において、基端側連結部25bに形成される凹部は、基端側連結部25bの厚さ方向(Z軸方向)以外の方向に薄くなる構成であってもよい。例えば、図11に示すプレスフィット端子620のように、凹部626が、基端側連結部25bにおいてその長手方向及び厚さ方向(Z軸方向)に直交する方向に薄くなる構成で形成されてもよい。また、このような弾性部25における厚さ方向(Z軸方向)以外の方向に凹部が薄くなる構成は、第2実施形態のプレスフィット端子220の凹部26,27、及び第3実施形態のプレスフィット端子320の凹部326,327に適用してもよい。
また、本発明に係るプレスフィット端子20,220,320,420,520,620は、ケース3にインサート成形される各ターミナル7の一部として構成されることに限らず、プリント基板10と他の電子部品等とを接続するリードのプリント基板10側の端子として構成されてもよい。
また、本発明に係るプレスフィット端子20,220,320,420,520,620は、弾性部25に形成される凹部の形状を適宜変更することで、スルーホール14への圧入段階の荷重(圧入荷重)や、スルーホール14への圧入完了後の接触荷重(保持力)を所望の大きさに調節することができる。例えば、プレスフィット端子20において、基端側連結部25bの長手方向に沿った凹部26の長さや、凹部26の深さを適宜変更してもよい。また、例えば、プレスフィット端子420において、圧入部25aの幅方向(X軸方向)に沿った凹部426の幅や、凹部426の深さを適宜変更してもよい。
1…電子装置 3…ケース 7…ターミナル
10…プリント基板(基板) 14…スルーホール
20,220,320,420,520,620…プレスフィット端子
21…基端部
23…先端部
25…弾性部
25a…圧入部
25b…基端側連結部
25c…先端側連結部
26,27,326,327,426,526,626…凹部

Claims (6)

  1. 基板(10)に形成されるスルーホール(14)に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子(20,220,320,620)であって、
    前記基板に電気的に接続する電子部品(12,13)に対する入出力部を構成する基端部(21)と、
    前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部(23)と、
    隙間(C)を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部(25)と、
    を備え、
    前記弾性部は、
    前記スルーホールに圧入される圧入部(25a)と、
    前記圧入部を前記基端部に連結する基端側連結部(25b)と、
    前記圧入部を前記先端部に連結する先端側連結部(25c)と、
    を備え、
    前記基端側連結部及び前記先端側連結部の少なくとも一方は、塑性加工によって硬度が高められた凹部(26,27,326,327,626)が形成されることを特徴とするプレスフィット端子。
  2. 前記凹部は、一対の前記弾性部が対向する対向方向に直交する方向の厚さが薄くなるような塑性加工によって硬度が高められて形成されることを特徴とする請求項1に記載のプレスフィット端子。
  3. 前記凹部(26,326,626)は、前記基端側連結部に形成されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプレスフィット端子。
  4. 前記凹部(27,327)は、さらに、前記先端側連結部に形成されることを特徴とする請求項3に記載のプレスフィット端子。
  5. 前記凹部(326,327)は、塑性加工によって拡がった突出部(326a,327a)を備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプレスフィット端子。
  6. 基板(10)に形成されるスルーホール(14)に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子(420,520)であって、
    前記基板に電気的に接続する電子部品(12,13)に対する入出力部を構成する基端部(21)と、
    前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部(23)と、
    隙間(C)を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部(25)と、
    を備え、
    前記弾性部の表面には、前記スルーホールの内壁に接触する面と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部(426,526)が形成されることを特徴とするプレスフィット端子。
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