JPH10107378A - マルチビーム出射装置およびその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、マルチビーム出射装置およびその
組立方法に関し、駆動用基板の取付面に半導体レーザの
接合ピンの端部が順次、近接するように構成することに
より、接合ピンを半導体レーザ毎に順次、駆動用基板の
接合穴に差し込むことができるようにして、組立作業の
作業性を向上させることを目的とする。 【解決手段】 半導体レーザ21、22と、半導体レーザ2
1、22の接合ピン21ｃ、22ｃを接合穴23ｂに差し込まれ
接合される駆動用基板23と、半導体レーザ21、22を圧入
した取付具33、34をねじ止めされ位置決め保持するとと
もに駆動用基板23を固定するホルダ31とを備え、ホルダ
31の取付具33、34を取り付ける面に段差を形成して本体
底面21ｂ、22ｂと駆動用基板23の取付面23ａとの間隔を
半導体レーザ22よりも半導体レーザ21の方が距離Ｙだけ
離隔するようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル複写機や
レーザプリンタ等の光書込系の光源装置に適用されるマ
ルチビーム出射装置およびその組立方法に関し、詳しく
は、複数の半導体レーザの接合ピンを同一の駆動用基板
に容易に差し込み取り付けできるようにしたものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の光書込系の光源装置には、デジタ
ル複写機やレーザプリンタ等の高速化に伴って記録速度
を向上させることが要求されている。この記録速度を高
速化する手段としては、半導体レーザなどから出射され
たレーザ光（光ビーム）を偏向し感光体上に走査する回
転多面鏡（ポリゴンミラー）の回転速度を上げることが
挙げられるが、回転多面鏡を回転させる駆動モータの性
能や画データに応じてレーザ光を制御する半導体レーザ
の変調スピード等に限界がある。このため、複数のレー
ザ光を同時に感光体上に走査して記録速度を上げるよう
にしたマルチビーム出射装置を光源装置として用いるこ
とが検討されている。

【０００３】この種のマルチビーム出射装置としては、
例えば、図９に示すようなものがある。このマルチビー
ム出射装置は、２つの半導体レーザ１、２をレーザ光Ｌ
１、Ｌ２が略平行になるようにホルダ３に位置決め保持
させた状態で、１つの駆動用基板４の接合穴４ａに半導
体レーザ１、２の接合ピン１ａ、２ａを差し込み半田付
けなどして接合した後に、駆動用基板４をホルダ３にね
じ止めして組み立てている。なお、図９中、５、６はレ
ーザ光Ｌ１、Ｌ２を略平行光束にするコリメートレン
ズ、７はレンズ５、６を透過してきたレーザ光Ｌ１を偏
向させることによりレーザ光Ｌ１、Ｌ２を近接させるビ
ーム合成プリズム、８は半導体レーザ１、２を保持して
ホルダ３に位置決めし取り付ける取付具、９はビーム合
成プリズム７を保持してホルダ３にねじ止めし取り付け
るハウジングである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のマルチビーム出射装置にあっては、別体の半
導体レーザ１、２の接合ピン１ａ、２ａの端部が同一面
内に位置するため、駆動用基板４の接合穴４ａには同時
に差し込まなければならず、半導体レーザの接合ピン１
ａ、２ａを高精度に駆動用基板４の接合穴４ａに対応す
るように位置させることは難しく、スムーズに組み立て
作業を行なうことが困難であるという問題があった。

【０００５】そこで、本発明は、駆動用基板の取付面に
半導体レーザの接合ピンの端部が順次、近接するように
構成することにより、接合ピンを半導体レーザ毎に順
次、駆動用基板の接合穴に差し込むことができるように
して、組立作業の作業性を向上させることを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項１に記載の発明は、レーザ光を出射する少なくとも
２つ以上の半導体レーザと、半導体レーザの少なくとも
２つ以上を取り付けられ該半導体レーザを駆動させる駆
動用基板と、レーザ光を略平行に出射するように半導体
レーザを位置決め保持するとともに該半導体レーザを取
り付ける駆動用基板を固定するホルダ部材とを備え、半
導体レーザが駆動用基板の取付面に対向する対向面に該
駆動用基板の取付面に開口する接合穴に差し込み接合す
る接合ピンを有し、半導体レーザの対向面と駆動用基板
の取付面との間隔が該半導体レーザ毎に異なる距離とな
るように該半導体レーザを位置決め保持するようにホル
ダ部材が構成されていることを特徴とするものである。

【０００７】この請求項１に記載の発明では、半導体レ
ーザの対向面と駆動用基板の取付面との間隔が半導体レ
ーザ毎に異なる距離となるように、すなわち半導体レー
ザ自体が接合ピンの差し込み方向の異なる位置にホルダ
部材により位置決め保持され、その接合ピンの端部の位
置が差し込み方向に異なる状態で組立作業が行なわれ
る。したがって、組立時に半導体レーザと駆動用基板と
を近接させたときには、半導体レーザ毎に接合ピンの端
部が順次、駆動用基板の取付面に近接され接合穴に差し
込まれる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、レーザ光を出射
する少なくとも２つ以上の半導体レーザと、半導体レー
ザの少なくとも２つ以上を取り付けられ該半導体レーザ
を駆動させる駆動用基板と、レーザ光を略平行に出射す
るように半導体レーザを位置決めし保持するとともに該
半導体レーザを取り付ける駆動用基板を固定するホルダ
部材とを備え、半導体レーザが駆動用基板の取付面に対
向する対向面に該駆動用基板の取付面に開口する接合穴
に差し込み接合する接合ピンを有し、接合ピンの端部の
対向面からの距離が半導体レーザ毎に異なるように該接
合ピンを形成したことを特徴とするものである。

【０００９】この請求項２に記載の発明では、半導体レ
ーザの接合ピンの端部の対向面からの距離が半導体レー
ザ毎に異なるように、すなわち半導体レーザ毎に接合ピ
ンの端部の位置が差し込み方向に異なる状態で組立作業
が行なわれる。したがって、組立時に半導体レーザと駆
動用基板とを近接させたときには、半導体レーザ毎に接
合ピンの端部が順次、駆動用基板の取付面に近接され接
合穴に差し込まれる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、レーザ光を出射
する少なくとも２つ以上の半導体レーザを該レーザ光が
略平行になるようにホルダ部材に位置決めし保持させた
後に、駆動用基板の取付面に対向する半導体レーザの対
向面から突出する接合ピンを該駆動用基板の取付面に開
口する接合穴に差し込み接合するマルチビーム出射装置
の組立方法であって、接合ピンの端部の対向面からの距
離が半導体レーザ毎に異なるように形成された半導体レ
ーザを準備してホルダ部材に位置決めし保持させた後
に、駆動用基板の取付面に端部が近接する接合ピンから
順次、接合穴に差し込み接合することを特徴としてい
る。

【００１１】この請求項３に記載の発明では、接合ピン
の端部の対向面からの距離が半導体レーザ毎に異なるよ
うに形成された半導体レーザを準備して、その半導体レ
ーザがホルダ部材に位置決めし保持させた後に、すなわ
ち半導体レーザ毎に接合ピンの端部の位置が差し込み方
向に異なる状態とされた後に、半導体レーザと駆動用基
板とを近接させ接合ピンを接合穴に差し込む。したがっ
て、このときには、半導体レーザ毎に接合ピンの端部が
順次、駆動用基板の取付面に近接され接合穴に差し込ま
れる。なお、この後に、駆動用基板の裏面側から突出す
る半導体レーザの接合ピンを切断してもよい。

【００１２】ここで、前記接合ピンを、対向面から端部
までの距離が半導体レーザ毎に異なるようにするには、
例えば、接合ピンの対向面側と端部側との間で屈曲させ
たり、先端を切断するのが好適である。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。図１〜図３は本発明に係るマルチビーム出射装
置の第１実施形態を搭載した光書込み装置の一例を示す
図である。なお、本実施形態は、請求項１に記載の発明
に対応する。

【００１４】まず、構成を説明する。図１〜図３におい
て、10はレーザプリンタなどに搭載される光書込み装置
であり、光書込み装置10は、マルチビーム出射装置20か
ら出射された２本のレーザ光Ｌ１、Ｌ２を、シリンドリ
カルレンズ11を介して高速回転するポリゴンミラー（回
転多面鏡）12に入射し偏向させることによって主走査方
向に繰返し走査させるようになっており、このポリゴン
ミラー12で反射（偏向）されたレーザ光Ｌ１、Ｌ２は更
にｆθレンズ13を介して折返しミラー14により反射させ
ることによって感光体ドラム15上を走査させる。このと
き、レーザ光Ｌ１、Ｌ２は、マルチビーム出射装置20か
ら画データに応じて変調されて出射され、感光体ドラム
15の回転方向（副走査方向）に予め設定されている間隔
Ｘを隔てた感光体ドラム15の記録面上に同時に照射され
て静電潜像を形成するようになっており、このように画
データを２ラインづつ記録することによって記録速度を
高速にすることが実現されている。

【００１５】マルチビーム出射装置20は、レーザ光Ｌ
１、Ｌ２を略平行に出射するように２つの半導体レーザ
21、22を位置決め保持された状態で駆動用基板23に接合
され、その駆動用基板23が画データに応じて半導体レー
ザ21、22の各々を変調制御してレーザ光Ｌ１、Ｌ２を出
射させるようになっており、そのレーザ光Ｌ１、Ｌ２は
各々光軸が一致するように保持されたコリメートレンズ
25、26により略平行光束とされた後に、ビーム合成プリ
ズム27がレーザ光Ｌ１を反射面27ａおよびスプリッタ面
27ｂ（図２に示している）で反射すると共に、レーザ光
Ｌ２はスプリッタ面27ｂを透過させることによりレーザ
光Ｌ１、Ｌ２を近接させて合成しシリンドリカルレンズ
11に入射するようになっている。

【００１６】半導体レーザ21、22は、コリメートレンズ
25、26を保持するホルダ31にねじ止めされ位置決めされ
る取付具33、34に本体部21ａ、22ａを圧入され保持され
る一方、図３に示すように、本体底面（対向面）21ｂ、
22ｂから突出する３本の接合ピン21ｃ、22ｃを１枚の駆
動用基板23の取付面23ａに開口する接合穴23ｂに差し込
まれて半田付けされ接合されている。すなわち、ホルダ
31および取付具33、34が、ホルダ部材を構成している。
また、コリメートレンズ25、26は、ホルダ31の取付穴31
ａ内に挿入され位置決めされた後に接着剤35により接着
され保持されている。ビーム合成プリズム27は、コリメ
ートレンズ25、26を介して入射され反射面27ａで反射す
るレーザ光Ｌ１およびスプリッタ面27ｂで透過させるレ
ーザ光Ｌ２の光路を形成されホルダ31にねじ止めされる
ハウジング36内に位置決め保持されている。

【００１７】ホルダ31は、取付具33、34を取り付ける面
に段差が形成され、取付具33の取付面が取付具34の取付
面よりも図２中左側に位置するようになっており、ホル
ダ31および取付具33、34に位置決め保持された本体底面
21ｂ、22ｂと駆動用基板23の取付面23ａとの間隔が半導
体レーザ22よりも半導体レーザ21の方が距離Ｙだけ離隔
するようになっている。

【００１８】次に、マルチビーム出射装置20の組立方法
を簡単に作用とともに説明する。まず、各部品21〜37を
準備して、半導体レーザ21、22を取付具33、34に圧入
し、コリメートレンズ25、26をホルダ31の取付穴31ａ内
に挿入して接着し、ビーム合成プリズム27をハウジング
36内にセットした後に、取付具33、34およびハウジング
36をホルダ31に取付ねじにより取り付ける。このとき、
半導体レーザ21、22、コリメートレンズ25、26およびビ
ーム合成プリズム27は、光軸を合わせるように位置調整
して位置決め保持するが、コリメートレンズ25、26は半
導体レーザ21、22の位置が距離Ｙだけレーザ光Ｌ１、Ｌ
２の出射方向にずれるので、ホルダ31の取付穴31ａ内へ
の挿入量を距離Ｙだけ調整する。なお、ここで行なう半
導体レーザ21、22およびビーム合成プリズム27の組立順
序は制限がなく、コリメートレンズ25、26を取付穴31ａ
内に挿入し位置決めした後に行なえばよい。

【００１９】次いで、本体底面21ｂ、22ｂに取付面23ａ
を対向させて接合穴23ｂを接合ピン21ｃ、22ｃに略対応
させつつ、駆動用基板23を半導体レーザ21、22に近接さ
せる。このとき、半導体レーザ21は、接合ピン21ｃの端
部が半導体レーザ22の接合ピン22ｃの端部よりも駆動用
基板23の取付面23ａから距離Ｙだけ離隔して差し込み方
向に異なる位置に位置決めされているので、半導体レー
ザ22の接合ピン22ｃから駆動用基板23の接合穴23ｂに差
し込まれ、この後に半導体レーザ21の接合ピン21ｃが駆
動用基板23の接合穴23ｂに差し込まれる。したがって、
接合ピン21ｃ、22ｃは半導体レーザ21、22毎に別個に駆
動用基板23の接合穴23ｂに差し込むことができ、容易に
組立作業を行なうことができる。

【００２０】次いで、半導体レーザ21、22の接合ピン21
ｃ、22ｃを駆動用基板23に半田付けして接合する。この
半導体レーザ21、22の接合ピン21ｃ、22ｃは、駆動用基
板23の裏面側からホルダ31の段差による距離Ｙだけ異な
る突出量Ａ、Ｂで各々露出するが、半田付け前後で必要
に応じその露出する部分を切断してもよい。このように
本実施形態においては、ホルダ31に段差を形成して取付
具33を取付具34よりも図２中左側に取り付けることによ
り、位置決め保持された半導体レーザ21、22の本体底面
21ｂ、22ｂと駆動用基板23の取付面23ａとの間隔を半導
体レーザ21と半導体レーザ22とで距離Ｙだけ異なるよう
にしているので、組立時に駆動用基板23を近接させたと
きには、半導体レーザ22の接合ピン22ｃを接合穴23ｂに
差し込んだ後に半導体レーザ21の接合ピン21ｃを接合穴
23ｂに差し込むことができる。したがって、別体の半導
体レーザ21、22の接合ピン21ｃ、22ｃを駆動用基板23の
接合穴23ｂに同時に差し込む必要がなく、容易に組立作
業を行なうことができる。

【００２１】本実施形態の他の態様としては、図４に示
すように、半導体レーザ21を圧入する取付具41が接合ピ
ン21ｃの差し込み方向の高さＣに形成されているのに対
して半導体レーザ22を圧入する取付具42を高さＤ（Ｃ＜
Ｄ、例えばＤ−Ｃ＝Ｙ）に形成し、これら取付具41、42
を取り付けるホルダ31の取付面を平坦に形成してもよ
い。このように構成することによっても、取付具41、42
に位置決め保持された半導体レーザ21、22毎に本体底面
21ｂ、22ｂと駆動用基板23の取付面23ａとの間隔を異な
らせ、接合ピン21ｃの端部を接合ピン22ｃの端部よりも
駆動用基板23の取付面23ａから差し込み方向に離隔させ
た位置に位置決めすることができ、上述実施形態と同様
の作用効果を得ることができる。

【００２２】次に、図５および図６は本発明に係るマル
チビーム出射装置の第２実施形態を示す図であり、本発
明に係るマルチビーム出射装置の組立方法の第１実施形
態により組立られ、上述実施形態と同様に光書込み装置
に搭載される。なお、本実施形態は、上述実施形態と略
同様に構成され組み立てられるので、同様な構成には同
一の符号を付して特徴部分のみ説明する。本実施形態
は、請求項２、３に記載の発明に対応する。

【００２３】まず、構成を説明する。図５および図６に
おいて、51はレーザ光Ｌ１を出射する半導体レーザであ
り、半導体レーザ51は、ホルダ31の平坦に形成された取
付面に取付具34と共に取り付けられる取付具33に本体部
51ａを圧入され保持されており、駆動用基板23に接合さ
れる３本の接合ピン51ｃは、端部と本体底面51ｂとの間
を円弧状に屈曲させた円弧部51ｄが形成されて、端部と
本体底面51ｂとの間の距離が半導体レーザ22の接合ピン
22ｃよりも短くなっている。なお、接合ピン51ｃは、端
部が本体底面51ｂ側と一致して駆動用基板23の接合穴23
ｂに対応するように円弧部51ｄを形成されている。

【００２４】次に、マルチビーム出射装置20の組立方法
を簡単に作用とともに説明する。まず、上述実施形態で
用いた半導体レーザ21に代えて接合ピン51に円弧部51ｄ
を形成された半導体レーザ51を準備して、以降上述実施
形態と同様に、半導体レーザ51、22、コリメートレンズ
25、26、およびビーム合成プリズム27を、取付具33、3
4、接着剤35、ハウジング36によりホルダ31に取り付け
て位置決め保持させる。

【００２５】次いで、本体底面51ｂ、22ｂに取付面23ａ
を対向させて接合穴23ｂを接合ピン51ｃ、22ｃの端部に
略対応させつつ、駆動用基板23を半導体レーザ51、22に
近接させる。このとき、半導体レーザ51は、接合ピン51
ｃの端部が円弧部51ｄを形成されていることにより、上
述実施形態と同様に、半導体レーザ22の接合ピン22ｃの
端部よりも駆動用基板23の取付面23ａから離隔して差し
込み方向に異なる位置に位置決めされているので、半導
体レーザ22の接合ピン22ｃから駆動用基板23の接合穴23
ｂに差し込まれ、この後に半導体レーザ51の接合ピン51
ｃが駆動用基板23の接合穴23ｂに差し込まれる。したが
って、接合ピン51ｃ、22ｃは半導体レーザ51、22毎に別
個に駆動用基板23の接合穴23ｂに差し込むことができ、
容易に組立作業を行なうことができる。

【００２６】この後には、上述実施形態と同様に、半導
体レーザ51、22の接合ピン51ｃ、22ｃを駆動用基板23に
半田付けして接合し、駆動用基板23の裏面側から露出す
る半導体レーザ51、22の接合ピン51ｃ、22ｃは必要に応
じて切断する。このように本実施形態においては、半導
体レーザ51の接合ピン51ｃに円弧部51ｄを形成してその
端部と本体底面51ｂとの間の距離を半導体レーザ22の接
合ピン22ｃよりも短くすることにより、接合ピン51ｃの
端部を接合ピン22ｃの端部よりも駆動用基板23の取付面
23ａから差し込み方向に離隔させた位置に位置決めする
ので、組立時に駆動用基板23に近接させたときには、半
導体レーザ22の接合ピン22ｃを接合穴23ｂに差し込んだ
後に半導体レーザ51の接合ピン51ｃを接合穴23ｂに差し
込むことができ、上述実施形態と同様の作用効果を得る
ことができる。また、本実施形態は、半導体レーザ51の
接合ピン51ｃに円弧部51ｄを形成するだけでよいので、
上述実施形態のようにホルダ31に段差を形成する必要が
なく、容易に実施することができる。

【００２７】本実施形態の第１の他の態様としては、図
６および図７に示すように、半導体レーザ51に代えて、
端部と本体底面61ｂとの間を鍵の手状に屈曲された接合
ピン61ｃを有する半導体レーザ61を用いるとともに、駆
動用基板23にはその接合ピン61ｃの端部に対応するよう
に接合穴63ｂを形成して、同様な組立作業を行なっても
よい。このように構成することによっても、半導体レー
ザ61の接合ピン61ｃ端部と本体底面61ｂとの間の距離を
半導体レーザ22の接合ピン22ｃよりも短くして、接合ピ
ン61ｃの端部を接合ピン22ｃの端部よりも駆動用基板23
の取付面23ａから差し込み方向に離隔させた位置に位置
決めすることができ、上述実施形態と同様の作用効果を
得ることができる。

【００２８】本実施形態の第２の他の態様としては、図
示は省略するが、半導体レーザ21の接合ピン21ｃの先端
を予め切断して用いるようにしてもよい。このように構
成することによっても、半導体レーザ21の接合ピン21ｃ
端部と本体底面21ｂとの間の距離を半導体レーザ22の接
合ピン22ｃよりも短くして、接合ピン21ｃの端部を接合
ピン22ｃの端部よりも駆動用基板23の取付面23ａから差
し込み方向に離隔させた位置に位置決めすることがで
き、上述実施形態と同様の作用効果を得ることができ
る。また、この他の態様は、半導体レーザ21の接合ピン
21ｃの先端を切断するだけなので、上述実施形態のよう
にホルダ31に段差を形成したり、接合ピンを変形させる
必要もなく、より容易に実施することができる。なお、
半導体レーザ22の接合ピン22ｃを駆動用基板23に差し込
み接合した後に、その駆動用基板23の裏面から露出する
部分を切断すれば、見た目にも半導体レーザ21、22の差
をなくすことができる。

【００２９】なお、上述実施形態（第１、２実施形態お
よび各々の他の態様）において、ホルダ31の駆動用基板
23をねじ止めする部位の長さＥ（図７に示している）
を、半導体レーザ21、51、61の接合ピン21ｃ、51ｃ、61
ｃの端部の位置に応じて調整してもよいことはいうまで
もない。また、上述実施形態では、３本の接合ピンを備
える部品の同一の基板への差し込み接合を説明している
が、３本未満、例えば１本の接合ピンを同一の基板への
差し込み接合する場合であっても、また４本以上の接合
ピンを同一の基板への差し込み接合する場合であっても
同様な作用効果を得ることができることはいうまでもな
い。

【００３０】

【発明の効果】請求項１、２に記載の発明によれば、半
導体レーザの対向面と駆動用基板の取付面との間隔が半
導体レーザ毎に異なる距離となるように半導体レーザを
ホルダ部材に位置決め保持させることにより（請求項
１）、または、半導体レーザの接合ピンの端部の対向面
からの距離を半導体レーザ毎に異なるようにしてその半
導体レーザをホルダ部材に位置決め保持させることによ
り（請求項２）、接合ピンの端部を半導体レーザ毎にそ
の差し込み方向に異なる位置にして組立作業を行ない得
るようにしているので、組立時に半導体レーザと駆動用
基板とを近接させたときには、接合ピンの端部を半導体
レーザ毎に順次、駆動用基板の取付面に近接させ接合穴
に差し込むことができる。したがって、別体の半導体レ
ーザの接合ピンを駆動用基板の接合穴に同時に差し込む
必要がなく、組立作業の作業性を向上させることができ
る。

【００３１】請求項３に記載の発明によれば、接合ピン
の端部の対向面からの距離が半導体レーザ毎に異なるよ
うに形成した半導体レーザを準備して、その半導体レー
ザをホルダ部材に位置決め保持させることにより、半導
体レーザ毎に接合ピンの端部を差し込み方向に異なる位
置にして、半導体レーザと駆動用基板とを近接させ接合
ピンを接合穴に差し込む組立作業を行なうので、接合ピ
ンの端部を半導体レーザ毎に順次、駆動用基板の取付面
に近接させ接合穴に差し込むことができる。したがっ
て、別体の半導体レーザの接合ピンを駆動用基板の接合
穴に同時に差し込む必要がなく、組立作業の作業性を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマルチビーム出射装置の第１実施
形態を搭載した光書込み装置の一例を示す図であり、そ
の概略全体構成を示す斜視図である。

【図２】本実施形態を示す一部縦断面図である。

【図３】本実施形態の半導体レーザおよび駆動用基板を
示す斜視図である。

【図４】本実施形態の他の態様を示す一部縦断面図であ
る。

【図５】本発明に係る組立方法の第１実施形態により組
立られたマルチビーム出射装置の第２実施形態を示す図
であり、その一部縦断面図である。

【図６】本実施形態の半導体レーザおよび駆動用基板を
示す斜視図である。

【図７】本実施形態の他の態様を示す一部縦断面図であ
る。

【図８】その他の態様の半導体レーザおよび駆動用基板
を示す斜視図である。

【図９】従来のマルチビーム出射装置を示す一部縦断面
図である。

【符号の説明】

21、22、51、61 半導体レーザ 21ａ、22ａ、51ａ、61ａ 本体部 21ｂ、22ｂ、51ｂ、61ｂ 本体底面（対向面） 21ｃ、22ｃ、51ｃ、61ｃ 接合ピン 23 駆動用基板 23ａ 取付面 23ｂ 接合穴 25、26 コリメートレンズ 27 ビーム合成プリズム 31 ホルダ（ホルダ部材） 33、34、41、42 取付具（ホルダ部材） 36 ハウジング Ｌ１、Ｌ２ レーザ光

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】レーザ光を出射する少なくとも２つ以上の
   半導体レーザと、半導体レーザの少なくとも２つ以上を
   取り付けられ該半導体レーザを駆動させる駆動用基板
   と、レーザ光を略平行に出射するように半導体レーザを
   位置決め保持するとともに該半導体レーザを取り付ける
   駆動用基板を固定するホルダ部材とを備え、 半導体レーザが駆動用基板の取付面に対向する対向面に
   該駆動用基板の取付面に開口する接合穴に差し込み接合
   する接合ピンを有し、 半導体レーザの対向面と駆動用基板の取付面との間隔が
   該半導体レーザ毎に異なる距離となるように該半導体レ
   ーザを位置決め保持するようにホルダ部材が構成されて
   いることを特徴とするマルチビーム出射装置。
2. 【請求項２】レーザ光を出射する少なくとも２つ以上の
   半導体レーザと、半導体レーザの少なくとも２つ以上を
   取り付けられ該半導体レーザを駆動させる駆動用基板
   と、レーザ光を略平行に出射するように半導体レーザを
   位置決めし保持するとともに該半導体レーザを取り付け
   る駆動用基板を固定するホルダ部材とを備え、 半導体レーザが駆動用基板の取付面に対向する対向面に
   該駆動用基板の取付面に開口する接合穴に差し込み接合
   する接合ピンを有し、 接合ピンの端部の対向面からの距離が半導体レーザ毎に
   異なるように該接合ピンを形成したことを特徴とするマ
   ルチビーム出射装置。
3. 【請求項３】レーザ光を出射する少なくとも２つ以上の
   半導体レーザを該レーザ光が略平行になるようにホルダ
   部材に位置決めし保持させた後に、駆動用基板の取付面
   に対向する半導体レーザの対向面から突出する接合ピン
   を該駆動用基板の取付面に開口する接合穴に差し込み接
   合するマルチビーム出射装置の組立方法であって、 接合ピンの端部の対向面からの距離が半導体レーザ毎に
   異なるように形成された半導体レーザを準備してホルダ
   部材に位置決めし保持させた後に、駆動用基板の取付面
   に端部が近接する接合ピンから順次、接合穴に差し込み
   接合することを特徴とするマルチビーム出射装置の組立
   方法。