JP2001036177A - 光源装置 - Google Patents

光源装置

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JP2001036177A
JP2001036177A JP11202333A JP20233399A JP2001036177A JP 2001036177 A JP2001036177 A JP 2001036177A JP 11202333 A JP11202333 A JP 11202333A JP 20233399 A JP20233399 A JP 20233399A JP 2001036177 A JP2001036177 A JP 2001036177A
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laser light
semiconductor laser
holder
peripheral surface
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JP11202333A
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Wataru Sato
亙 佐藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型かつ安価な構成で半導体レーザー光源の
発光点の光軸を中心とする角度精度を向上する。 【解決手段】 レーザーホルダ60の内周面44は、そ
の端部44aだけが半導体レーザー光源40のフランジ
部40aの外径よりも大きい内径に設定されている。ま
た、端部44aに設けた突部44bは半導体レーザー光
源40の切欠部40bに対して小さい形状とされてい
る。半導体レーザー光源40はその切欠部40bがレー
ザーホルダ60の突部44bと接触しない状態で、内周
面44の端部44aの位置即ち内周面44とフランジ部
40aが当接する位置まで運ばれる。この状態で、半導
体レーザー光源40は切欠部40bと 突部44bが当
接するまでチャック機構により光軸周りに回転され、当
接した位置で角度決めが行われる。その後に、半導体レ
ーザー光源40は接着、圧入又は固定部材を使用したね
じ締結などによって固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービームプ
リンタ、レーザーファクシミリ等の画像記録装置や、 半
導体レーザー光源を利用する光ディスクのピックアップ
ユニット等に使用する光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図14は画像記録装置に使用する走査光
学装置の斜視図を示し、光学箱1の側壁にユニット化さ
れた光源装置2が取り付けられ、光学箱1の底面部には
シリンドリカルレンズ3、ポリゴンミラー4、結像レン
ズ5、折返しミラー6が所定位置に配列され、また走査
開始信号を検知するための検出ミラー7及び光検出器8
が配置されている。なお、 光源装置2、 シリンドリカル
レンズ3、ポリゴンミラー4、 結像レンズ5、 折り返し
ミラー6、検出ミラー7、 光検出器8は光学箱1の筐体
内に収容されており、光学箱1の上部の開口部は図示し
ない蓋によって閉塞される。
【0003】光源装置2から発したレーザー光Lはシリ
ンドリカルレンズ3を経てポリゴンミラー4に照射さ
れ、 ポリゴンミラー4により走査偏向され、 結像レンズ
5を経て折返しミラー6で反射し、 図示しない感光ドラ
ムの表面に結像する。感光ドラムに結像したレーザー光
Lは、 ポリゴンミラー4の回転による主走査と感光ドラ
ムの回転による副走査によって静電潜像を形成する。ま
た、 ポリゴンミラー4によって偏向走査されたレーザー
L光の一部は、検出ミラー7によって光検出器8に導入
され、 光検出器8の出力信号によって、 光源装置2の書
込み変調を開始する。
【0004】図15は従来例の光源装置の断面図を示
し、光源装置2はレーザー光Lを発する半導体レーザー
光源9と、レーザー光Lを平行化して所定断面形状にす
るコリメータレンズ10と、半導体レーザー光源9を駆
動するIC等を搭載した回路基板11とが一体的に結合
されてユニットが形成されている。
【0005】半導体レーザー光源9はレーザーホルダ1
2の円筒部13のフランジ14側の内周面15に圧入保
持されており、円筒部13の他側にはレンズホルダ16
がその円筒部17の内周面18とレーザーホルダ12の
円筒部13の外周面とを接して嵌合固定されている。レ
ンズホルダ16の先端には、コリメータレンズ10を収
納する取付孔部19と、レーザー光Lを所定形状のスポ
ットビームに整形する光学絞り20を有するレンズ保持
部21とが一体的に形成されている。
【0006】また、レーザーホルダ12は円筒部13と
フランジ14との間に設けられた嵌合環部22が、光学
箱1の嵌合孔23に挿入されて、固定ねじ24によりフ
ランジ14の下側に設けられた取付部25において光学
箱1に固定されている。更に、フランジ14の上側の取
付部26に設けられたねじ孔27に、回路基板11が固
定ねじ28によって固定されており、回路基板11には
半導体レーザー光源9のリードピン29が貫通孔30を
通して電気的に接続されている。
【0007】このような構成において、 半導体レーザー
光源9はレーザーホルダ12の円筒部13の内周面15
に直接圧入されて固定保持される。回路基板11は半導
体レーザー光源9のリードピン29が回路基板11に設
けられた貫通孔30を貫通した状態で、 ねじ28によっ
てレーザーホルダ12に締結固定される。このリードピ
ン29は回路基板11に半田付けされ、コリメータレン
ズ10はレンズ保持部21の取付孔部19に嵌合され
て、接着又は熱溶着などにより固定保持される。
【0008】レンズホルダ16はコリメータレンズ10
を保持する円筒部17の円周面18と、半導体レーザー
光源9を保持するレーザーホルダ12の円筒部13の外
周面との径方向の隙間範囲で、半導体レーザー光源9の
レーザー光とコリメータレンズ10との光軸を合わせ、
光軸方向に摺動してコリメータレンズ10の焦点合わせ
を行う。その後に、レンズホルダ16とレーザーホルダ
12を接着固定して一体化した光源装置2を完成する。
【0009】複数の発光点を有する半導体レーザー光源
9を用いる光源装置2は、図16に示すように2つの発
光点P1、P2の副走査方向の間隔Δdを所定の間隔に
調整する必要があり、この調整は光源装置2を光軸を中
心として回転することにより行う。このために、間隔Δ
dとなる発光点P1、P2の角度分だけ光源装置2を回
転することによって、回路基板11の最も高い位置がΔ
hだけ高くなり、この部分を収容するための空間領域を
装置内に確保するようにしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来例の複数の発光点を有する半導体レーザー光源9を
使用した光源装置2においては、光学箱1に対して半導
体レーザー光源9を物理的に回転して各発光点P1、P
2の間隔調整を行うために、回転角度に応じたスペース
を確保する必要があり、光源装置2が大型化するという
問題点が生ずる。また、レーザーホルダ12や回路基板
11に回転動作のための形状が必要となり、限られたス
ペースにこれら部材を配置構成するための制約が生じ、
この結果として設計の自由度が厳しくなり、光源装置2
を回転する治具構成が複雑化かつ大型化して長い調整時
間が必要となるという問題点がある。
【0011】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
半導体レーザー光源の発光点の光軸を中心とする角度精
度を向上して小型かつ安価で高精度の光源装置を提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る光源装置は、半導体レーザー光源を保持
するレーザーホルダと、 レーザー光を所定のビーム形状
に成形するコリメータレンズを保持し前記半導体レーザ
ー光源を所定位置に配したレンズホルダと、 前記半導体
レーザー光源を駆動制御する回路基板部とを備えたこと
を特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明を図1〜図13に図示の実
施例に基づいて詳細に説明する。図1は光源装置の断面
図を示し、構造体部分の電位が0Vとなるカソードコモ
ンタイプの半導体レーザー光源40が、レーザーホルダ
41の円筒部42のフランジ43側の内周面44に圧入
保持されている。円筒部42の他側には、レンズホルダ
45がその円筒部46の円周面47とレーザーホルダ4
1の円筒部42の外周面とを合して固定されている。そ
して、レンズホルダ45の先端には、コリメータレンズ
48を収納する取付孔部49と、光学絞り50とが一体
的に形成されている。
【0014】レーザーホルダ41の円筒部42には、フ
ランジ43との接合部に位置決め用の嵌合環部51が設
けられており、図示しない光学箱に嵌合する際にはこの
嵌合環部51が光学箱の嵌合孔に挿入されて嵌合固定さ
れ、フランジ43の下側の取付部52において、固定ね
じ53を螺合することによってレーザーホルダ41が光
学箱に固定される。また、フランジ43の上側の取付部
54にはねじ孔55が設けられており、この取付部54
においてねじ孔55に固定ねじ56を螺合して、回路基
板57がレーザーホルダ41に固定されている。そし
て、回路基板57には半導体レーザー光源40のリード
ピン58が電気的に接続されている。
【0015】上述の構成において、半導体レーザー光源
40はレーザーホルダ41の円筒部42の内周面44に
直接圧入して固定保持される。回路基板57とレーザー
ホルダ41は、導電性を向上するために鋼材に例えば銅
メッキ処理を施したねじ56によって固定されており、
半導体レーザー光源40のリードピン58は回路基板5
7に半田付けされている。
【0016】コリメータレンズ48はレンズホルダ45
の取付孔部49に嵌合されて、接着又は熱溶着などで固
定保持される。半導体レーザー光源40を保持するレー
ザーホルダ41と、コリメータレンズ48を保持するレ
ンズホルダ45は、レンズホルダ45の円筒部46の円
周面47と、レーザーホルダ41の円筒部42の外周面
が径方向の隙間範囲で嵌合固定される。ここで、半導体
レーザー光源40のレーザー光Lとコリメータレンズ4
8との光軸合わせを行い、レンズホルダ45を光軸方向
に摺動することによって、コリメータレンズ48の焦点
合わせを行う。その後に、レンズホルダ45とレーザー
ホルダ41を接着固定などにより一体化して光源装置を
完成する。
【0017】図2〜図8は第1の実施例のレーザーホル
ダ41への半導体レーザー光源40の取付部を示し、図
2はレーザーホルダ41の円筒部42の部分断面図、図
3はフランジ43側から見た正面図、図4は半導体レー
ザー光源40の側面図、図5はリードピン58側から見
た フランジ部40aの正面図である。レーザーホルダ
41の内周面44は、半導体レーザー光源40のフラン
ジ部40aの外径よりも僅かに小さい内径とされ、その
端部44aだけが僅かに大きい内径に設定されている。
また、端部44aに設けられた 突部44bは半導体レ
ーザー光源40に設けられた切欠部40bに対して小さ
い形状とされている。
【0018】図6は半導体レーザー光源40をレーザー
ホルダ41の内周面44に取り付ける際の断面図を示
し、先ず半導体レーザー光源40はその切欠部40bが
レーザーホルダ41の突部44bと接触しない状態で、
内周面44の端部44aの位置即ち内周面44とフラン
ジ部40aが当接する位置まで挿入される。この状態
で、図7に示すように半導体レーザー光源40は切欠部
40bと突部44bが当接するまで図示しないチャック
機構により光軸周りに回転され、当接した位置で角度決
めがなされる。その後の図8に示す位置において、半導
体レーザー光源40は接着、圧入又は固定部材を使用し
たねじ締結などによって固定される。
【0019】このように、 レーザーホルダ41の内周面
44の端部44aにおいて半導体レーザー光源40を回
転して、 半導体レーザー光源40の切欠部40bを突部
44bと係合して角度決めすることができるので、 簡単
な構成でレーザーホルダ41に対する半導体レーザー光
源40の角度決めが可能となり、これによって光源装置
における発光点の位置、角度精度が略規定されることに
なるので、 光学箱に対して僅かな回転角度で調整が可能
となり、 レーザーホルダ41や回路基板57の設計に対
する制約を軽減することができる。
【0020】図9〜図13は第2の実施例のレーザーホ
ルダ60への半導体レーザー光源40の取付部を示し、
図9はレーザーホルダ60の円筒部61の部分断面図、
図10はフランジ部62側から見た正面図である。レー
ザーホルダ60の円筒部61の内周面63はテーパ状と
なっており、第1の内周面64から第2の内周面65に
向うにつれ僅かずつ内径が大きくなっている。そして、
テーパ状である第1の内周面64の最小内径は、半導体
レーザー光源40のフランジ部40aの外径よりも大き
く設定されている。また、 第2の内周面65の一部には
突部66が設けられており、この突部66は半導体レー
ザー光源40の切欠部40bに対して小さな形状とされ
ている。テーパ状内面と一体成型で構成される第2の内
周面65の最大内径は、半導体レーザー光源40のフラ
ンジ部40aの外径よりも小さく設定されており、この
部分が半導体レーザー光源40の圧入部位となる。
【0021】第1の実施例と同様に、先ず半導体レーザ
ー光源40は切欠部40bと突部66と接触しない状態
で、図11に示すようにチャック機構により第1の内周
面64の位置まで挿入される。この状態で、図12に示
すように半導体レーザー光源40は切欠部40bと 突
部66が当接するまで光軸周りに回転し、当接した位置
で光軸周りの角度決めが行われる。その後に、半導体レ
ーザー光源40は所定位置まで押圧され、図13に示す
ように第2の内周面65において圧入状態となる。この
ように、レーザーホルダ60に設ける突部66を一体成
型的に構成することにより、半導体レーザー光源40を
圧入保持する場合に、テーパ部が案内部となって圧入性
を向上することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る光源装
置は、半導体レーザー光源を保持するレーザーホルダに
対して、コリメータレンズを保持するレンズホルダを所
定位置に配置し、半導体レーザー光源を駆動制御する回
路基板を含めて一体化することにより、小型化及び小ス
ペース化が可能となり、光学走査に対する発光点位置調
整を短縮化・単純化することができる。これによって、
小型・安価で高精度な走査光学装置や画像記録装置を実
現することができる。
【0023】
【図面の簡単な説明】
【図1】光源装置の断面図である。
【図2】第1の実施例のレーザーホルダの部分断面図で
ある。
【図3】正面図である
【図4】半導体レーザー光源の側面図である。
【図5】正面図である。
【図6】半導体レーザー光源の取付時の断面図である。
【図7】正面図である。
【図8】半導体レーザー光源の取付後の断面図である。
【図9】第2の実施例のレーザーホルダの部分断面図で
ある。
【図10】正面図である。
【図11】半導体レーザー光源の取付時の断面図であ
る。
【図12】正面図である。
【図13】半導体レーザー光源の取付後の断面図であ
る。
【図14】従来例の走査光学装置の斜視図である。
【図15】光源装置の断面図である。
【図16】発光点間隔調整の斜視図である。
【符号の説明】
40 半導体レーザー光源 40a フランジ部 40b 切欠部 41 レーザーホルダ 44、60 内周面 44a、61、62 端部 44b、63 突部 45 レンズホルダ 48 コリメータレンズ 50 光学絞り 52、54 取付部 53、56 固定ねじ 55 ねじ孔 57 回路基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体レーザー光源を保持するレーザー
    ホルダと、 レーザー光を所定のビーム形状に成形するコ
    リメータレンズを保持し前記半導体レーザー光源を所定
    位置に配したレンズホルダと、 前記半導体レーザー光源
    を駆動制御する回路基板部とを備えたことを特徴とする
    光源装置。
  2. 【請求項2】 前記半導体レーザー光源は少なくとも1
    個所以上の切欠部を持つフランジ部を有する請求項1に
    記載の光源装置。
  3. 【請求項3】 前記レーザーホルダは略円筒状部を有
    し、該略円筒状部には内径の異なる部位と前記半導体レ
    ーザー光源の切欠部に係合する突部とから成る内周面を
    有する請求項2に記載の光源装置。
  4. 【請求項4】 前記内周面の異なる内径の部位は、 その
    端部が前記フランジ部の外径よりも大きい内径とし、 前
    記部位と内周軸方向に続く部位は前記フランジ部の外径
    よりも小さい内径とした請求項3に記載の光源装置。
  5. 【請求項5】 前記内周面はその端部からレーザー光の
    発光方向に縮小するテーパ状とした請求項3に記載の光
    源装置。
JP11202333A 1999-07-15 1999-07-15 光源装置 Pending JP2001036177A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002365511A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Nidec Copal Corp レーザ投光ユニット
JP2010003390A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 光ピックアップ装置およびその製造方法

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