JP3466809B2 - 射出光学装置 - Google Patents
射出光学装置Info
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- JP3466809B2 JP3466809B2 JP05074996A JP5074996A JP3466809B2 JP 3466809 B2 JP3466809 B2 JP 3466809B2 JP 05074996 A JP05074996 A JP 05074996A JP 5074996 A JP5074996 A JP 5074996A JP 3466809 B2 JP3466809 B2 JP 3466809B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザー光
源を使用した画像記録装置のコリメータユニットや光デ
ィスクのピックアップユニット等に用いられる射出光学
装置に関するものである。
源を使用した画像記録装置のコリメータユニットや光デ
ィスクのピックアップユニット等に用いられる射出光学
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザー光を走査して画像を記録
するレーザービームプリンタ等の画像記録装置が広く使
用されており、この種の画像記録装置には図８に示すよ
うな光走査装置が使用されている。この光走査装置の射
出光学装置であるレーザーユニット１は、半導体レーザ
ー光源１ａとコリメータレンズ１ｂを備えており、画像
信号に基づいて変調された半導体レーザー光源１ａから
のレーザー光は、コリメータレンズ１ｂにより平行光と
され、駆動モータ２の駆動力により回転するポリゴンミ
ラー３によって偏向され、結像レンズ系４により記録媒
体である感光ドラム５上に結像する。ここで、半導体レ
ーザー光源１ａからのレーザー光は、発光点より放射状
に拡がる性質を有するため、コリメータレンズ１ｂによ
って平行光にされることが普通になっている。また、結
像レンズ系４は球面レンズ４ａとトーリックレンズ４ｂ
から構成され、ポリゴンミラー３により偏向されたレー
ザー光は、感光ドラム５上を定速度で走査する。
するレーザービームプリンタ等の画像記録装置が広く使
用されており、この種の画像記録装置には図８に示すよ
うな光走査装置が使用されている。この光走査装置の射
出光学装置であるレーザーユニット１は、半導体レーザ
ー光源１ａとコリメータレンズ１ｂを備えており、画像
信号に基づいて変調された半導体レーザー光源１ａから
のレーザー光は、コリメータレンズ１ｂにより平行光と
され、駆動モータ２の駆動力により回転するポリゴンミ
ラー３によって偏向され、結像レンズ系４により記録媒
体である感光ドラム５上に結像する。ここで、半導体レ
ーザー光源１ａからのレーザー光は、発光点より放射状
に拡がる性質を有するため、コリメータレンズ１ｂによ
って平行光にされることが普通になっている。また、結
像レンズ系４は球面レンズ４ａとトーリックレンズ４ｂ
から構成され、ポリゴンミラー３により偏向されたレー
ザー光は、感光ドラム５上を定速度で走査する。
【０００３】一方、レーザーユニット１は図９の背面図
及び図１０の垂直断面図に示すように構成され、半導体
レーザー光源１ａを駆動するための電気回路基板１１は
基台１２に固定され、半導体レーザー光源１ａは基台１
２の反対側から電気回路基板１１に実装されている。ま
た、コリメータレンズ１ｂは鏡筒１３に保持されてい
る。半導体レーザー光源１ａはホルダ１４の中心孔１４
ａの後部に嵌着され、鏡筒１３は中心孔１４ａの前方部
に嵌合されている。そして、ホルダ１４は基台１２に対
しばね付ねじ１５を介して固定されている。
及び図１０の垂直断面図に示すように構成され、半導体
レーザー光源１ａを駆動するための電気回路基板１１は
基台１２に固定され、半導体レーザー光源１ａは基台１
２の反対側から電気回路基板１１に実装されている。ま
た、コリメータレンズ１ｂは鏡筒１３に保持されてい
る。半導体レーザー光源１ａはホルダ１４の中心孔１４
ａの後部に嵌着され、鏡筒１３は中心孔１４ａの前方部
に嵌合されている。そして、ホルダ１４は基台１２に対
しばね付ねじ１５を介して固定されている。
【０００４】レーザーユニット１を調整する際には、ホ
ルダ１４を図示しない調整治具に固定し、ねじ１５を緩
めた状態で基台１２を方向Ｘ及び方向Ｙに微動させ、半
導体レーザー光源１ａの光軸とコリメータレンズ１ｂの
光軸を所定の範囲内に調整し、その後にねじ１５を締め
付ける。また、鏡筒１３を方向Ｚに微動させ、ピントを
所定の範囲内に調整した後に、鏡筒１３をホルダ１４に
接着等により固定する。
ルダ１４を図示しない調整治具に固定し、ねじ１５を緩
めた状態で基台１２を方向Ｘ及び方向Ｙに微動させ、半
導体レーザー光源１ａの光軸とコリメータレンズ１ｂの
光軸を所定の範囲内に調整し、その後にねじ１５を締め
付ける。また、鏡筒１３を方向Ｚに微動させ、ピントを
所定の範囲内に調整した後に、鏡筒１３をホルダ１４に
接着等により固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来例においては、基台１２とホルダ１４をロボット等
を使用して自動的に組み付ける際には、ねじ１５を電気
回路基板１１のねじ孔１１ａに図示しない案内部材によ
り案内し、電気回路基板１１のねじ挿通孔１１ａと基台
１２のねじ挿通孔１２ａを通してホルダ１４のねじ孔１
４ｂに螺合する必要がある。このため、電気回路基板１
１のねじ挿通孔１１ａや基台１２のねじ挿通孔１２ａの
径を案内部材の径よりも若干大きくし、それらに案内部
材を逃すための逃げ部を設ける必要がある。例えば、ね
じ１５にM3のねじを使用する場合には、ねじ挿通孔１１
ａの径を約１２ｍｍにする必要が生じ、このことは電気
回路基板１１のパターンや素子を実装するための領域を
大幅に制約し、電気回路基板１１を大型化させると共に
その製造コストを増大させるという問題がある。
従来例においては、基台１２とホルダ１４をロボット等
を使用して自動的に組み付ける際には、ねじ１５を電気
回路基板１１のねじ孔１１ａに図示しない案内部材によ
り案内し、電気回路基板１１のねじ挿通孔１１ａと基台
１２のねじ挿通孔１２ａを通してホルダ１４のねじ孔１
４ｂに螺合する必要がある。このため、電気回路基板１
１のねじ挿通孔１１ａや基台１２のねじ挿通孔１２ａの
径を案内部材の径よりも若干大きくし、それらに案内部
材を逃すための逃げ部を設ける必要がある。例えば、ね
じ１５にM3のねじを使用する場合には、ねじ挿通孔１１
ａの径を約１２ｍｍにする必要が生じ、このことは電気
回路基板１１のパターンや素子を実装するための領域を
大幅に制約し、電気回路基板１１を大型化させると共に
その製造コストを増大させるという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、上述した問題点を解消
し、自動組付に対応することができる小型で安価な射出
光学装置を提供することにある。
し、自動組付に対応することができる小型で安価な射出
光学装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１発明に係る射出光学装置は、レーザー光を射出す
る半導体レーザー光源と、レーザー光を平行光にするコ
リメータレンズを有する鏡筒と、前記半導体レーザー光
源を駆動する電気回路基板と、これらの半導体レーザー
光源、鏡筒、電気回路基板を保持するホルダとを備え、
該ホルダには被固定体に固定するための固定ねじを挿通
するねじ挿通孔を設けた射出光学装置において、前記ホ
ルダには前記電気回路基板の貫通孔を通って前記電気回
路基板の背面から突出したボスを設け、前記ねじ挿通孔
は前記ボスを貫通するように設けたことを特徴とする。
の第１発明に係る射出光学装置は、レーザー光を射出す
る半導体レーザー光源と、レーザー光を平行光にするコ
リメータレンズを有する鏡筒と、前記半導体レーザー光
源を駆動する電気回路基板と、これらの半導体レーザー
光源、鏡筒、電気回路基板を保持するホルダとを備え、
該ホルダには被固定体に固定するための固定ねじを挿通
するねじ挿通孔を設けた射出光学装置において、前記ホ
ルダには前記電気回路基板の貫通孔を通って前記電気回
路基板の背面から突出したボスを設け、前記ねじ挿通孔
は前記ボスを貫通するように設けたことを特徴とする。
【０００８】また、第２発明に係る射出光学装置は、レ
ーザー光を射出する半導体レーザー光源と、レーザー光
を平行光にするコリメータレンズを有する鏡筒と、前記
半導体レーザー光源を駆動する電気回路基板と、これら
の半導体レーザー光源、鏡筒、電気回路基板を保持する
合成樹脂製のホルダとを備え、該ホルダには被固定体に
固定するための固定ねじを挿通するねじ挿通孔を設けた
射出光学装置において、前記ホルダには前記電気回路基
板の貫通孔を通って背面から突出した突起の先端部にリ
ングを嵌着したボスを設け、前記突起の先端部を熱加熱
によりかしめることによって前記電気回路基板を前記ホ
ルダに固定したことを特徴とする。
ーザー光を射出する半導体レーザー光源と、レーザー光
を平行光にするコリメータレンズを有する鏡筒と、前記
半導体レーザー光源を駆動する電気回路基板と、これら
の半導体レーザー光源、鏡筒、電気回路基板を保持する
合成樹脂製のホルダとを備え、該ホルダには被固定体に
固定するための固定ねじを挿通するねじ挿通孔を設けた
射出光学装置において、前記ホルダには前記電気回路基
板の貫通孔を通って背面から突出した突起の先端部にリ
ングを嵌着したボスを設け、前記突起の先端部を熱加熱
によりかしめることによって前記電気回路基板を前記ホ
ルダに固定したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明を図１〜図７に図示の実施
例に基づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例のレ
ーザーユニット２０の斜視図、図２はレーザーユニット
２０を光学箱等の枠体２１に取り付けた状態の断面図で
ある。射出光学装置としてのレーザーユニット２０は、
中心孔２２ａを有するホルダ２２と、コリメータレンズ
２３を保持した鏡筒２４と、半導体レーザー光源２５を
実装した電気回路基板２６とを備えており、ホルダ２２
の前方部には鏡筒２４が取り付けられ、ホルダ２２の中
心孔２２ａの後部には半導体レーザー光源２５が圧入固
定されている。そして、電気回路基板２６はホルダ２２
に間隔保持部材２７を介して、図示しないねじや熱溶着
等によって固定されている。
例に基づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例のレ
ーザーユニット２０の斜視図、図２はレーザーユニット
２０を光学箱等の枠体２１に取り付けた状態の断面図で
ある。射出光学装置としてのレーザーユニット２０は、
中心孔２２ａを有するホルダ２２と、コリメータレンズ
２３を保持した鏡筒２４と、半導体レーザー光源２５を
実装した電気回路基板２６とを備えており、ホルダ２２
の前方部には鏡筒２４が取り付けられ、ホルダ２２の中
心孔２２ａの後部には半導体レーザー光源２５が圧入固
定されている。そして、電気回路基板２６はホルダ２２
に間隔保持部材２７を介して、図示しないねじや熱溶着
等によって固定されている。
【００１０】ホルダ２２の外周には円筒部２２ｂ、円形
フランジ部２２ｃ、方形フランジ部２２ｄが前方から順
次に設けられ、方形フランジ部２２ｄの背面には、例え
ば２個のボス部２８、２９が設けられている。これらの
ボス部２８、２９は、電気回路基板２６の貫通孔２６
ａ、２６ｂを貫通するように設けられると共に、ボス部
２８、２９には、ホルダ２２を枠体２１に固定するため
のねじ３０を挿通するねじ挿通孔２８ａ、２９ｂがそれ
ぞれ形成されている。
フランジ部２２ｃ、方形フランジ部２２ｄが前方から順
次に設けられ、方形フランジ部２２ｄの背面には、例え
ば２個のボス部２８、２９が設けられている。これらの
ボス部２８、２９は、電気回路基板２６の貫通孔２６
ａ、２６ｂを貫通するように設けられると共に、ボス部
２８、２９には、ホルダ２２を枠体２１に固定するため
のねじ３０を挿通するねじ挿通孔２８ａ、２９ｂがそれ
ぞれ形成されている。
【００１１】コリメータレンズ２３はホルダ２２に前
後、上下及び左右に微動自在に保持されており、このコ
リメータレンズ２３は方向Ｘ−Ｙに微動させてコリメー
タレンズ２３の光軸と半導体レーザー光源２５の光軸を
所定の範囲内に調整し、更にコリメータレンズ２３を方
向Ｚに微動させてピントを所定の範囲内に調整した後
に、ホルダ２２に光硬化樹脂等により固定されている。
後、上下及び左右に微動自在に保持されており、このコ
リメータレンズ２３は方向Ｘ−Ｙに微動させてコリメー
タレンズ２３の光軸と半導体レーザー光源２５の光軸を
所定の範囲内に調整し、更にコリメータレンズ２３を方
向Ｚに微動させてピントを所定の範囲内に調整した後
に、ホルダ２２に光硬化樹脂等により固定されている。
【００１２】このように構成されたレーザーユニット２
０を枠体２１に組み付ける際には、ホルダ２２の円形フ
ランジ部２２ｃを枠体２１の取付孔２１ａに圧入した後
に、ねじ３０を案内部材Ｇにより案内して、ボス部２
８、２９のねじ挿通孔２８ａ、２９ａにそれぞれ挿し込
み、ドライバＤによりねじ３０を締め付ける。
０を枠体２１に組み付ける際には、ホルダ２２の円形フ
ランジ部２２ｃを枠体２１の取付孔２１ａに圧入した後
に、ねじ３０を案内部材Ｇにより案内して、ボス部２
８、２９のねじ挿通孔２８ａ、２９ａにそれぞれ挿し込
み、ドライバＤによりねじ３０を締め付ける。
【００１３】この第１の実施例では、ボス部２８、２９
を電気回路基板２６の背面から突出するように設けたの
で、ボス部２８、２９は案内部材Ｇが電気回路基板２６
に近接することを防止できる。従って、案内部材Ｇを逃
がすための逃げ部を電気回路基板２６の貫通孔２６ａ、
２６ｂに設ける必要がなくなるため、電気回路基板２６
のパターン設計に対する自由度を拡大することができ、
更には素子を実装する領域を拡大することができ、その
小型化を実現することができる。
を電気回路基板２６の背面から突出するように設けたの
で、ボス部２８、２９は案内部材Ｇが電気回路基板２６
に近接することを防止できる。従って、案内部材Ｇを逃
がすための逃げ部を電気回路基板２６の貫通孔２６ａ、
２６ｂに設ける必要がなくなるため、電気回路基板２６
のパターン設計に対する自由度を拡大することができ、
更には素子を実装する領域を拡大することができ、その
小型化を実現することができる。
【００１４】図３は第２の実施例の断面図であり、電気
回路基板２６にはチップ抵抗３１やレーザー駆動用ＩＣ
３２等が実装されており、ボス部２８、２９の電気回路
基板２６の背面から突出する距離ｔは１ｍｍ以上とされ
ている。
回路基板２６にはチップ抵抗３１やレーザー駆動用ＩＣ
３２等が実装されており、ボス部２８、２９の電気回路
基板２６の背面から突出する距離ｔは１ｍｍ以上とされ
ている。
【００１５】この第２の実施例は、第１の実施例と同様
な効果を得ることができる上に、案内部材Ｇが電気回路
基板２６から１ｍｍ以内に接近することをボス部２８、
２９により防止できるので、チップコンデンサ、チップ
抵抗３１、レーザー駆動用ＩＣ３２等の背の低い素子を
貫通孔２８ａ、２９ａの近傍に配置することができる。
特に、レーザー駆動用ＩＣ３２を半導体レーザー光源２
５の近傍に配置することにより、レーザー駆動の応答速
度を向上させることができる。
な効果を得ることができる上に、案内部材Ｇが電気回路
基板２６から１ｍｍ以内に接近することをボス部２８、
２９により防止できるので、チップコンデンサ、チップ
抵抗３１、レーザー駆動用ＩＣ３２等の背の低い素子を
貫通孔２８ａ、２９ａの近傍に配置することができる。
特に、レーザー駆動用ＩＣ３２を半導体レーザー光源２
５の近傍に配置することにより、レーザー駆動の応答速
度を向上させることができる。
【００１６】図４は第３の実施例の断面図であり、ボス
部２８、２９の外径ｄは、ねじ３０の頭部の外径と略同
等とされている。これにより、電気回路基板２６の貫通
孔２６ａ、２６ｂの内径を最小にすることができ、第１
の実施例と同様な効果を得ることができる。
部２８、２９の外径ｄは、ねじ３０の頭部の外径と略同
等とされている。これにより、電気回路基板２６の貫通
孔２６ａ、２６ｂの内径を最小にすることができ、第１
の実施例と同様な効果を得ることができる。
【００１７】図５は第４の実施例の断面図であり、電気
回路基板２６の一方の貫通孔２６ａには一方のボス部２
８が密に嵌合され、他方の貫通孔２６ｂは上下方向に長
孔とされて、他方のボス部２９が隙間を有して嵌入され
ている。
回路基板２６の一方の貫通孔２６ａには一方のボス部２
８が密に嵌合され、他方の貫通孔２６ｂは上下方向に長
孔とされて、他方のボス部２９が隙間を有して嵌入され
ている。
【００１８】この第４の実施例は一方の貫通孔２６ａの
内径を最小にすることにより、第１の実施例と同様な効
果を得ることができると共に、ボス部２８、２９によっ
て電気回路基板２６の位置決めができるため、自動組立
の作業性を向上させることができる。
内径を最小にすることにより、第１の実施例と同様な効
果を得ることができると共に、ボス部２８、２９によっ
て電気回路基板２６の位置決めができるため、自動組立
の作業性を向上させることができる。
【００１９】図６は第５の実施例の部分断面図であり、
レーザーユニット４０の合成樹脂製のホルダ４１には、
ボス部４２、４３が一体に設けられ、これらのボス部４
２、４３には、突起４２ａ、４３ａ（４２ａは図示せ
す）が一体に設けられている。
レーザーユニット４０の合成樹脂製のホルダ４１には、
ボス部４２、４３が一体に設けられ、これらのボス部４
２、４３には、突起４２ａ、４３ａ（４２ａは図示せ
す）が一体に設けられている。
【００２０】電気回路基板４４をホルダ４１に固定する
際には、ホルダ４１の突起４２ａ、４３ａを電気回路基
板４４の貫通孔４４ａ、４４ｂ（４４ａは図示せず）に
挿通し、電気回路基板４４から突出した突起４２ａ、４
３ａの突出部Ａを熱によりかしめすることにより、電気
回路基板４４をホルダ４１に固定する。
際には、ホルダ４１の突起４２ａ、４３ａを電気回路基
板４４の貫通孔４４ａ、４４ｂ（４４ａは図示せず）に
挿通し、電気回路基板４４から突出した突起４２ａ、４
３ａの突出部Ａを熱によりかしめすることにより、電気
回路基板４４をホルダ４１に固定する。
【００２１】例えば、突起４２ａ、４３ａの直径d1をφ
２．５、加熱によるかしめによって突起４２ａ、４３ａ
の外径d2をφ４とすると、熱かしめをするための工具Ｔ
の直径d3はφ８となり、電気回路基板４４に対する素子
の実装が不可能な領域はφ１０程度になる。
２．５、加熱によるかしめによって突起４２ａ、４３ａ
の外径d2をφ４とすると、熱かしめをするための工具Ｔ
の直径d3はφ８となり、電気回路基板４４に対する素子
の実装が不可能な領域はφ１０程度になる。
【００２２】一方、仮定としてボス部４２側に示したよ
うに、M3のねじ４５を使用して電気回路基板４４をホル
ダ４１固定する場合には、案内部材Ｇの直径d4はφ１０
〜１１となり、素子の実装が不可能な領域はφ１２〜１
３となる。この値は上述した値よりも大きくなり、第５
の実施例は第１の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
うに、M3のねじ４５を使用して電気回路基板４４をホル
ダ４１固定する場合には、案内部材Ｇの直径d4はφ１０
〜１１となり、素子の実装が不可能な領域はφ１２〜１
３となる。この値は上述した値よりも大きくなり、第５
の実施例は第１の実施例と同様な効果を得ることができ
る。
【００２３】図７は第６の実施例の部分断面図であり、
ボス部４２、４３の突起４２ａ、４３ａ（４２ａは図示
せす）は第５の実施例の突起４２ａ、４３ａよりも長く
され、電気回路基板４４の貫通孔４４ａ、４４ｂ（４４
ａは図示せず）に嵌合された後に、突起４２ａ、４３ａ
の突出部にリング４６が嵌着され、工具Ｔにより熱かし
めされている。
ボス部４２、４３の突起４２ａ、４３ａ（４２ａは図示
せす）は第５の実施例の突起４２ａ、４３ａよりも長く
され、電気回路基板４４の貫通孔４４ａ、４４ｂ（４４
ａは図示せず）に嵌合された後に、突起４２ａ、４３ａ
の突出部にリング４６が嵌着され、工具Ｔにより熱かし
めされている。
【００２４】ここで、リング４６の直径d5はφ４．５〜
５となり、電気回路基板４４の素子の実装が不可能な領
域はφ７程度となる。従って、この第６の実施例は第５
の実施例と同様な効果をえることができる上に、第５実
施例よりも素子の実装不可能領域を更に少なくすること
ができる。
５となり、電気回路基板４４の素子の実装が不可能な領
域はφ７程度となる。従って、この第６の実施例は第５
の実施例と同様な効果をえることができる上に、第５実
施例よりも素子の実装不可能領域を更に少なくすること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように第１発明に係る射出
光学装置は、ホルダにはボスを設け、ねじ挿通孔はボス
を貫通するように設けたので、ねじを案内するための案
内部材の逃げ孔を電気回路基板に設ける必要がなくな
り、ねじ孔の径を小さくすることができる。従って、電
気回路基板の素子を実装する領域を拡大することがで
き、その小型化を実現できる。
光学装置は、ホルダにはボスを設け、ねじ挿通孔はボス
を貫通するように設けたので、ねじを案内するための案
内部材の逃げ孔を電気回路基板に設ける必要がなくな
り、ねじ孔の径を小さくすることができる。従って、電
気回路基板の素子を実装する領域を拡大することがで
き、その小型化を実現できる。
【００２６】また、第２発明に係る射出光学装置は、ホ
ルダの突起を電気回路基板の貫通孔に挿通し、電気回路
基板の背面に突出した突起を熱かしめすることにより、
電気回路基板をホルダに固定したので、電気回路基板の
貫通孔に案内部材のための逃げ部を不要にすることがで
き、電気回路基板の貫通孔の径を小さくすることができ
る。従って、貫通孔の近傍に素子を実装することがで
き、電気回路基板の小型化を実現できる。
ルダの突起を電気回路基板の貫通孔に挿通し、電気回路
基板の背面に突出した突起を熱かしめすることにより、
電気回路基板をホルダに固定したので、電気回路基板の
貫通孔に案内部材のための逃げ部を不要にすることがで
き、電気回路基板の貫通孔の径を小さくすることができ
る。従って、貫通孔の近傍に素子を実装することがで
き、電気回路基板の小型化を実現できる。
【図１】第１の実施例のレーザーユニットの斜視図であ
る。
る。
【図２】レーザーユニットを枠体に取り付けた状態の縦
断面図である。
断面図である。
【図３】第２の実施例の断面図である。
【図４】第３の実施例の断面図である。
【図５】第４の実施例の断面図である。
【図６】第５の実施例の部分断面図である。
【図７】第７の実施例の部分断面図である。
【図８】従来例の光走査装置の概略構成図である。
【図９】従来例のレーザーユニットの背面図である。
【図１０】その縦断面図である。
２０、４０ レーザーユニット
２２ ホルダ
２５ 半導体レーザー光源
２６、４４ 電気回路基板
２６ａ、２６ｂ、４４ｂ 貫通孔
２８、２９、４２、４３ ボス部
４３ａ 突起
Ｄ ドライバ
Ｇ 案内部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−88061（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−104271（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−114488（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−160749（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−175058（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−885（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−335751（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−181396（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−181397（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−42248（ＪＰ，Ａ)
実開 平７−29576（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01S 5/00 - 5/50
B41J 2/44
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザー光を射出する半導体レーザー光
源と、レーザー光を平行光にするコリメータレンズを有
する鏡筒と、前記半導体レーザー光源を駆動する電気回
路基板と、これらの半導体レーザー光源、鏡筒、電気回
路基板を保持するホルダとを備え、該ホルダには被固定
体に固定するための固定ねじを挿通するねじ挿通孔を設
けた射出光学装置において、前記ホルダには前記電気回
路基板の貫通孔を通って前記電気回路基板の背面から突
出したボスを設け、前記ねじ挿通孔は前記ボスを貫通す
るように設けたことを特徴とする射出光学装置。 - 【請求項２】 前記ボスの外径は前記固定ねじの頭部の
外径と略同一とした請求項１に記載の射出光学装置。 - 【請求項３】 前記ボスの中の１つは前記電気回路基板
の貫通孔に密に嵌合させた請求項１又は２に記載の射出
光学装置。 - 【請求項４】 レーザー光を射出する半導体レーザー光
源と、レーザー光を平行光にするコリメータレンズを有
する鏡筒と、前記半導体レーザー光源を駆動する電気回
路基板と、これらの半導体レーザー光源、鏡筒、電気回
路基板を保持する合成樹脂製のホルダとを備え、該ホル
ダには被固定体に固定するための固定ねじを挿通するね
じ挿通孔を設けた射出光学装置において、前記ホルダに
は前記電気回路基板の貫通孔を通って背面から突出した
突起の先端部にリングを嵌着したボスを設け、前記突起
の先端部を熱加熱によりかしめることによって前記電気
回路基板を前記ホルダに固定したことを特徴とする射出
光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05074996A JP3466809B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 射出光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05074996A JP3466809B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 射出光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223849A JPH09223849A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3466809B2 true JP3466809B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=12867494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05074996A Expired - Fee Related JP3466809B2 (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 射出光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3466809B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5218344B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-06-26 | 株式会社リコー | 光走査装置用ハウジング、光走査装置、画像形成装置 |
| CN102928951B (zh) * | 2012-11-09 | 2015-07-08 | 重庆理工大学 | 一种迈克尔逊干涉仪专用激光光源 |
| JP6727929B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2020-07-22 | キヤノン株式会社 | 光学走査装置および画像形成装置 |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP05074996A patent/JP3466809B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09223849A (ja) | 1997-08-26 |
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