JPH11340567A - 光源装置 - Google Patents
光源装置Info
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- JPH11340567A JPH11340567A JP10139815A JP13981598A JPH11340567A JP H11340567 A JPH11340567 A JP H11340567A JP 10139815 A JP10139815 A JP 10139815A JP 13981598 A JP13981598 A JP 13981598A JP H11340567 A JPH11340567 A JP H11340567A
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- JP
- Japan
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- holder
- laser
- light source
- lens
- lens holder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザホルダとレンズホルダの固定に用いら
れる接着剤の塗布厚さを安定的に均一化して、組立性の
改善およびピント、照射位置性能を向上できる光学装置
を提供する。 【解決手段】光源である半導体レーザSを保持するレー
ザホルダ10と、レーザ光を平行光化するコリメータレ
ンズCを保持するレンズホルダ20からなる光源装置に
おいて、レーザホルダがその円筒状の外周面に段差16
を有し、レンズホルダがその円筒状の内周面に段差22
を有している。レンズホルダとレーザホルダを光軸方向
に互いに勘合すると、レンズホルダの内周面23とレー
ザホルダの外周面17との間に、各ホルダの段差により
光り軸方向を限定された、接着剤を受け入れる空間が形
成される。
れる接着剤の塗布厚さを安定的に均一化して、組立性の
改善およびピント、照射位置性能を向上できる光学装置
を提供する。 【解決手段】光源である半導体レーザSを保持するレー
ザホルダ10と、レーザ光を平行光化するコリメータレ
ンズCを保持するレンズホルダ20からなる光源装置に
おいて、レーザホルダがその円筒状の外周面に段差16
を有し、レンズホルダがその円筒状の内周面に段差22
を有している。レンズホルダとレーザホルダを光軸方向
に互いに勘合すると、レンズホルダの内周面23とレー
ザホルダの外周面17との間に、各ホルダの段差により
光り軸方向を限定された、接着剤を受け入れる空間が形
成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームプリン
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用IC等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化される。
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用IC等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化される。
【0003】図6は、上記画像記録装置の一般的な構成
を説明するもので、ユニット化された光源装置EOから
発生されたレーザ光JOはシリンドリカルレンズCOを
経てポリゴンミラーROに照射され、これによって走査
偏向され、結像レンズFOを経て折返しミラーMOによ
って反射され、図示しない感光ドラムの表面に結像され
る。感光ドラムに結像されるレーザ光は、ポリゴンミラ
ーROの回転による主走査および感光ドラムの回転によ
る副走査によって静電潜像を形成する。また、ポリゴン
ミラーROによって偏向走査されたレーザ光の一部分は
検出ミラーBOによって走査開始信号検出器DOへ導入
され、走査開始信号検出器DOの出力信号によって、光
源装置EOの半導体レーザが書き込み変調を開始する。
なお、光源装置EO、ポリゴンミラーRO、結像レンズ
FO、検出ミラーBO、走査開始信号検出器DO、折り
返しミラーMO等は筐体HOに取付けられ、筐体HOの
上部開口は図示しないふたによって閉塞される。
を説明するもので、ユニット化された光源装置EOから
発生されたレーザ光JOはシリンドリカルレンズCOを
経てポリゴンミラーROに照射され、これによって走査
偏向され、結像レンズFOを経て折返しミラーMOによ
って反射され、図示しない感光ドラムの表面に結像され
る。感光ドラムに結像されるレーザ光は、ポリゴンミラ
ーROの回転による主走査および感光ドラムの回転によ
る副走査によって静電潜像を形成する。また、ポリゴン
ミラーROによって偏向走査されたレーザ光の一部分は
検出ミラーBOによって走査開始信号検出器DOへ導入
され、走査開始信号検出器DOの出力信号によって、光
源装置EOの半導体レーザが書き込み変調を開始する。
なお、光源装置EO、ポリゴンミラーRO、結像レンズ
FO、検出ミラーBO、走査開始信号検出器DO、折り
返しミラーMO等は筐体HOに取付けられ、筐体HOの
上部開口は図示しないふたによって閉塞される。
【0004】図7は、光源装置EOを拡大して示すもの
である。H1は、光源装置EOを取付ける嵌合穴H10
を壁面に有する画像記録装置などの筐体。S1は、光源
であるところの半導体レーザ。P1は、半導体レーザS
1を駆動するIC(不図示)を有する回路基板。参照番
号100は、円筒部111の内部112の端部120の
反対側端部に前記半導体レーザS1を圧入保持し、円筒
部111の半導体レーザS1側には、筐体H1の嵌合穴
H10に嵌合する円筒部113と、筐体H1に光源装置
EOをネジK10にて固定する取付け部114と、回路
基板P1と半導体レーザS1を接続しネジK20にて固
定する取付け部115を有するレーザホルダである。
である。H1は、光源装置EOを取付ける嵌合穴H10
を壁面に有する画像記録装置などの筐体。S1は、光源
であるところの半導体レーザ。P1は、半導体レーザS
1を駆動するIC(不図示)を有する回路基板。参照番
号100は、円筒部111の内部112の端部120の
反対側端部に前記半導体レーザS1を圧入保持し、円筒
部111の半導体レーザS1側には、筐体H1の嵌合穴
H10に嵌合する円筒部113と、筐体H1に光源装置
EOをネジK10にて固定する取付け部114と、回路
基板P1と半導体レーザS1を接続しネジK20にて固
定する取付け部115を有するレーザホルダである。
【0005】C1は、半導体レーザS1のレーザ光を平
行光化するコリメータレンズ。200は、コリメータレ
ンズC1を内蔵する取付け穴210と、半導体レーザS
1のレーザ光を所定のスポット形状にする光学絞り22
0を有し、レーザ光を遮光する有色材料であるところの
レンズ保持部230と、内周部250をレーザホルダ1
00の円筒部111に外嵌し接着部となり、接着剤の硬
化光を透過する透明材料であるところの円筒部240と
が一体的に形成されるところのレンズホルダである。レ
ンズホルダ200は、半導体レーザS1のレーザ光を平
行光化するコリメータレンズC1を保持し、半導体レー
ザS1を所定距離に保持する。
行光化するコリメータレンズ。200は、コリメータレ
ンズC1を内蔵する取付け穴210と、半導体レーザS
1のレーザ光を所定のスポット形状にする光学絞り22
0を有し、レーザ光を遮光する有色材料であるところの
レンズ保持部230と、内周部250をレーザホルダ1
00の円筒部111に外嵌し接着部となり、接着剤の硬
化光を透過する透明材料であるところの円筒部240と
が一体的に形成されるところのレンズホルダである。レ
ンズホルダ200は、半導体レーザS1のレーザ光を平
行光化するコリメータレンズC1を保持し、半導体レー
ザS1を所定距離に保持する。
【0006】上記構成のレーザホルダ100とレンズホ
ルダ200は、レンズホルダ200の内周部250とレ
ーザホルダ100の円筒部111の外周部の隙間が許す
範囲で移動させて、半導体レーザS1のレーザ光とコリ
メータレンズC1の光軸合わせを行い、レンズホルダ2
00を光軸方向へ摺動させて、コリメータレンズC1の
焦点合わせを行う。この後に、レーザホルダ100の円
筒部111とレンズホルダ200の内周部250の隙間
に充填された接着剤Qを硬化させて、レンズホルダ20
0とレーザホルダ100を一体化して光源装置となる。
ルダ200は、レンズホルダ200の内周部250とレ
ーザホルダ100の円筒部111の外周部の隙間が許す
範囲で移動させて、半導体レーザS1のレーザ光とコリ
メータレンズC1の光軸合わせを行い、レンズホルダ2
00を光軸方向へ摺動させて、コリメータレンズC1の
焦点合わせを行う。この後に、レーザホルダ100の円
筒部111とレンズホルダ200の内周部250の隙間
に充填された接着剤Qを硬化させて、レンズホルダ20
0とレーザホルダ100を一体化して光源装置となる。
【0007】次に図8(a)、(b)、(c)に接着工
程を示す。接着剤Qは、図8(a)に示すような塗布装
置300のニードル310の細孔部より吐出され、レー
ザホルダ100の円筒部111の外周に沿って全円周に
塗布される。レーザホルダ100とレンズホルダ200
との間の所定の接着強度を確保する接着範囲と、この範
囲に安定的に充填される所定量を塗布する。接着剤Q
は、ニードル310の細孔部より所定量を塗布するた
め、レーザホルダ100に塗布された接着剤Qは、円筒
部111の径方向にある厚みδを有する状態となる。
程を示す。接着剤Qは、図8(a)に示すような塗布装
置300のニードル310の細孔部より吐出され、レー
ザホルダ100の円筒部111の外周に沿って全円周に
塗布される。レーザホルダ100とレンズホルダ200
との間の所定の接着強度を確保する接着範囲と、この範
囲に安定的に充填される所定量を塗布する。接着剤Q
は、ニードル310の細孔部より所定量を塗布するた
め、レーザホルダ100に塗布された接着剤Qは、円筒
部111の径方向にある厚みδを有する状態となる。
【0008】次に、図8(b)に示すように、コリメー
タレンズC1を保持するレンズホルダ200は、矢印Y
方向に、レンズホルダ200の端部が、レーザホルダ1
00の径方向に厚みδを有する接着剤Qを押し出しなが
ら移動する。半導体レーザS1のレーザ光とコリメータ
レンズC1の光軸と焦点合せのための組立治具上での仮
位置まで移動する。図8(c)は、レーザホルダ100
とレンズホルダ200が所定の仮位置まで移動完了した
状態であり、レーザホルダ100とレンズホルダ200
の所定の接着強度を確保する接着剤量と接着範囲にな
る。この後、上述した光軸合せと焦点合せを行い、接着
固定される。
タレンズC1を保持するレンズホルダ200は、矢印Y
方向に、レンズホルダ200の端部が、レーザホルダ1
00の径方向に厚みδを有する接着剤Qを押し出しなが
ら移動する。半導体レーザS1のレーザ光とコリメータ
レンズC1の光軸と焦点合せのための組立治具上での仮
位置まで移動する。図8(c)は、レーザホルダ100
とレンズホルダ200が所定の仮位置まで移動完了した
状態であり、レーザホルダ100とレンズホルダ200
の所定の接着強度を確保する接着剤量と接着範囲にな
る。この後、上述した光軸合せと焦点合せを行い、接着
固定される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、接着剤が塗布されたレーザホルダにレン
ズホルダが仮位置まで移動したとき、接着剤の厚みは均
一でなく、図8(c)のようにレンズホルダの端部に押
し出された接着剤は盛り上がった状態となり、接着剤の
径方向厚みが不均一となる。このため、接着剤の硬化速
度が一定でなく、光源装置としての、ピント・照射位置
にバラツキが生じる恐れがある。特に、光硬化型接着剤
による接着固定方式では、接着剤効果のために必要とさ
れる光源の光量は、接着剤が最も厚い個所が硬化するの
に要する光量以上となる。したがって、接着剤厚さが薄
い個所では、過剰の光量となる。また、接着剤の厚さの
変化は、光軸方向の接着範囲で生ずるため、これに応じ
た光源照射位置、照射光量分布などの設定や照射装置が
複雑になる。
来例によれば、接着剤が塗布されたレーザホルダにレン
ズホルダが仮位置まで移動したとき、接着剤の厚みは均
一でなく、図8(c)のようにレンズホルダの端部に押
し出された接着剤は盛り上がった状態となり、接着剤の
径方向厚みが不均一となる。このため、接着剤の硬化速
度が一定でなく、光源装置としての、ピント・照射位置
にバラツキが生じる恐れがある。特に、光硬化型接着剤
による接着固定方式では、接着剤効果のために必要とさ
れる光源の光量は、接着剤が最も厚い個所が硬化するの
に要する光量以上となる。したがって、接着剤厚さが薄
い個所では、過剰の光量となる。また、接着剤の厚さの
変化は、光軸方向の接着範囲で生ずるため、これに応じ
た光源照射位置、照射光量分布などの設定や照射装置が
複雑になる。
【0010】また、光照射の光量が大きくなれば、接着
反応熱も高くなる。この反応熱により、特に線膨張係数
の大きい樹脂などを材質とするレーザホルダとレンズホ
ルダで構成されるとき、半導体レーザとコリメータレン
ズの相対位置が変化する。この結果、光照射後のピント
・照射位置が不安定になり、ピント・照射位置確認のた
めの安定時間が必要となり工数アップになる。そして、
各光源装置間のピント・照射位置性能にバラツキが生じ
易くなる。また、円筒部上側の接着剤は、円筒部の先端
に沿って垂れる可能性があり、接着剤が未硬化となった
り、レーザ光の光路内に侵入するおそれもある。
反応熱も高くなる。この反応熱により、特に線膨張係数
の大きい樹脂などを材質とするレーザホルダとレンズホ
ルダで構成されるとき、半導体レーザとコリメータレン
ズの相対位置が変化する。この結果、光照射後のピント
・照射位置が不安定になり、ピント・照射位置確認のた
めの安定時間が必要となり工数アップになる。そして、
各光源装置間のピント・照射位置性能にバラツキが生じ
易くなる。また、円筒部上側の接着剤は、円筒部の先端
に沿って垂れる可能性があり、接着剤が未硬化となった
り、レーザ光の光路内に侵入するおそれもある。
【0011】本発明は、上記従来の有する問題点に鑑み
てなされたものであり、レーザホルダとレンズホルダの
固定に用いられる接着剤の塗布厚さを安定的に均一化し
て、組立性の改善およびピント・照射位置性能を向上す
る光源装置を提供する事を目的とするものである。
てなされたものであり、レーザホルダとレンズホルダの
固定に用いられる接着剤の塗布厚さを安定的に均一化し
て、組立性の改善およびピント・照射位置性能を向上す
る光源装置を提供する事を目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本出願に係る発明は、レーザホルダが外周に少なく
とも1個所以上の段差部を持ち、段差部で外径が異なる
円筒部を有し、レンズホルダが略円筒形状の内周に少な
くとも1個所以上の段差部を有し、段差部で内径が異な
る形状になっている。上記構成において、レーザホルダ
とレンズホルダの固定のための接着剤は、レーザホルダ
外周部の段差部とレンズホルダ内周部の段差部で作られ
る空間内に充填される。したがって、接着剤厚みは、著
しく厚みが盛り上がることなく略均一となり、また、光
軸方向の接着範囲は、2つの段差部間の限定される範囲
となる。この結果、接着剤塗布装置や接着剤硬化のため
の光照射装置が簡便化され、接着剤硬化のための最小限
の光源光量に設定でき、接着時間の短縮と接着反応熱の
抑制により硬化後のピント・照射位置安定時間の短縮、
各光源装置間のピント・照射位置性能のバラツキを抑え
る事ができる。更に、レーザホルダのコリメータレンズ
側の端部外周に突條形の円筒部を設けることにより、接
着剤の円筒部先端における回り込みを防止することがで
きる。
め、本出願に係る発明は、レーザホルダが外周に少なく
とも1個所以上の段差部を持ち、段差部で外径が異なる
円筒部を有し、レンズホルダが略円筒形状の内周に少な
くとも1個所以上の段差部を有し、段差部で内径が異な
る形状になっている。上記構成において、レーザホルダ
とレンズホルダの固定のための接着剤は、レーザホルダ
外周部の段差部とレンズホルダ内周部の段差部で作られ
る空間内に充填される。したがって、接着剤厚みは、著
しく厚みが盛り上がることなく略均一となり、また、光
軸方向の接着範囲は、2つの段差部間の限定される範囲
となる。この結果、接着剤塗布装置や接着剤硬化のため
の光照射装置が簡便化され、接着剤硬化のための最小限
の光源光量に設定でき、接着時間の短縮と接着反応熱の
抑制により硬化後のピント・照射位置安定時間の短縮、
各光源装置間のピント・照射位置性能のバラツキを抑え
る事ができる。更に、レーザホルダのコリメータレンズ
側の端部外周に突條形の円筒部を設けることにより、接
着剤の円筒部先端における回り込みを防止することがで
きる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の光源装置の一実施の形態
について図面を参照して説明する。図1・2は本発明の
特徴を最もよく表わす図面であり光源装置EOの模式断
面を示すもので、筐体Hは、光源装置EOを取付ける嵌
合穴H10をその壁面に有する画像記録装置などの筐体
である。光源である半導体レーザSは円筒部11の内周
部12の一端に圧入されている。回路基板Pは、半導体
レーザSを駆動するIC(不図示)を有する。レーザホ
ルダ10は、内周部12の一端に前記半導体レーザSを
圧入保持し、円筒部11の半導体レーザS側には、筐体
Hの嵌合穴H10に嵌合する円筒部13と、筐体Hに光
源装置EOをネジK1にて固定する取付け部14と、回
路基板Pと半導体レーザSを接続しネジK2にて固定す
る取付け部15を有する。
について図面を参照して説明する。図1・2は本発明の
特徴を最もよく表わす図面であり光源装置EOの模式断
面を示すもので、筐体Hは、光源装置EOを取付ける嵌
合穴H10をその壁面に有する画像記録装置などの筐体
である。光源である半導体レーザSは円筒部11の内周
部12の一端に圧入されている。回路基板Pは、半導体
レーザSを駆動するIC(不図示)を有する。レーザホ
ルダ10は、内周部12の一端に前記半導体レーザSを
圧入保持し、円筒部11の半導体レーザS側には、筐体
Hの嵌合穴H10に嵌合する円筒部13と、筐体Hに光
源装置EOをネジK1にて固定する取付け部14と、回
路基板Pと半導体レーザSを接続しネジK2にて固定す
る取付け部15を有する。
【0014】レーザホルダ10の円筒部11の外周部に
は段差部16を形成し、この外周部の光軸方向で、この
段差部16より半導体レーザS側に円筒部18が、そし
て段差部16よりコリメータレンズC側には円筒部17
が形成されている。円筒部17の外径D2と円筒部18
の外径D1には、D1>D2の寸法関係になっている。
コリメータレンズCは、半導体レーザSのレーザ光を平
行光化するためのものであって、レンズホルダ20内に
保持されている。
は段差部16を形成し、この外周部の光軸方向で、この
段差部16より半導体レーザS側に円筒部18が、そし
て段差部16よりコリメータレンズC側には円筒部17
が形成されている。円筒部17の外径D2と円筒部18
の外径D1には、D1>D2の寸法関係になっている。
コリメータレンズCは、半導体レーザSのレーザ光を平
行光化するためのものであって、レンズホルダ20内に
保持されている。
【0015】レンズホルダ20には、コリメータレンズ
Cを内蔵する取付け穴26と半導体レーザSのレーザ光
を所定のスポット形状にする光学絞り27が設けられ、
レーザ光を遮光する有色材料からなるレンズ保持部28
と、内周部をレーザホルダ10の円筒部11に外嵌し接
着部となり、接着剤の硬化光を透過する透明材料からな
る円筒部21とが一体的に形成されている。レンズホル
ダ20の円筒部21の内周部には段差部22が設けら
れ、この内周部には光軸方向で、この段差部22よりレ
ーザホルダ10の円筒部11との接着固定部なる範囲の
内周部23と、段差部22よりコリメータレンズC側の
内周部24が形成されている。内周部23の内径d1と
内周部24の内内径d2がd1>d2なる寸法関係にな
っており、レンズホルダ20は、半導体レーザSのレー
ザ光を平行光化するコリメータレンズCを保持し、レン
ズホルダ20と半導体レーザSを所定距離に保持してい
る。上記構成において、半導体レーザSを圧入保持する
レーザホルダ10とコリメータレンズCを保持するレン
ズホルダ20とを、レンズホルダ20の内周部23とレ
ーザホルダ10の円筒部17の外周部の隙間が許す範囲
内で移動させて、半導体レーザSのレーザ光とコリメー
タレンズCの光軸合わせを行い、そしてレンズホルダ2
0を光軸方向へ摺動させて、コリメータレンズCの焦点
合わせを行う。この後に、レーザホルダ10の円筒部1
7とレンズホルダ20の内周部23の隙間に充填された
光硬化型接着剤を硬化させて、レンズホルダ20とレー
ザホルダ10を一体化して光源装置EOを構成する。
Cを内蔵する取付け穴26と半導体レーザSのレーザ光
を所定のスポット形状にする光学絞り27が設けられ、
レーザ光を遮光する有色材料からなるレンズ保持部28
と、内周部をレーザホルダ10の円筒部11に外嵌し接
着部となり、接着剤の硬化光を透過する透明材料からな
る円筒部21とが一体的に形成されている。レンズホル
ダ20の円筒部21の内周部には段差部22が設けら
れ、この内周部には光軸方向で、この段差部22よりレ
ーザホルダ10の円筒部11との接着固定部なる範囲の
内周部23と、段差部22よりコリメータレンズC側の
内周部24が形成されている。内周部23の内径d1と
内周部24の内内径d2がd1>d2なる寸法関係にな
っており、レンズホルダ20は、半導体レーザSのレー
ザ光を平行光化するコリメータレンズCを保持し、レン
ズホルダ20と半導体レーザSを所定距離に保持してい
る。上記構成において、半導体レーザSを圧入保持する
レーザホルダ10とコリメータレンズCを保持するレン
ズホルダ20とを、レンズホルダ20の内周部23とレ
ーザホルダ10の円筒部17の外周部の隙間が許す範囲
内で移動させて、半導体レーザSのレーザ光とコリメー
タレンズCの光軸合わせを行い、そしてレンズホルダ2
0を光軸方向へ摺動させて、コリメータレンズCの焦点
合わせを行う。この後に、レーザホルダ10の円筒部1
7とレンズホルダ20の内周部23の隙間に充填された
光硬化型接着剤を硬化させて、レンズホルダ20とレー
ザホルダ10を一体化して光源装置EOを構成する。
【0016】次に図3(a)、(b)、(c)に、レー
ザホルダ10とレンズホルダ20の接着工程を示す。図
3(a)に示すように、レーザホルダ10には、半導体
レーザSが圧入保持され、回路基板Pが半導体レーザS
と半田接続されたネジK2に固定されており、コリメー
タレンズCがレンズホルダ20に保持されており、そし
て、半導体レーザSとコリメータレンズCの光軸焦点合
せの測定・調整のための組立治具(不図示)にそれぞれ
装着される。レンズホルダ20とレーザホルダ10の接
着に用いられる接着剤の量と接着範囲は、接着工程ある
いは接着後のレンズホルダ20の位置や傾きなどが変化
しないことやレーザホルダ10とレンズホルダ20の所
定の接着強度が得られるように規定される。この規定の
接着範囲に安定的に接着剤Qを充填するために、接着剤
塗布位置はレーザホルダ10の円筒部17の接着範囲の
レンズホルダ20側端とし、塗布装置30のニードル3
1の細孔部より所定量が吐出され、レーザホルダ10の
円筒部17の外周に沿って全円周にリング状に塗布され
る。レーザホルダ10への接着剤塗布終了時で、接着剤
は円筒部17の径方向に一様な厚みδになるよう塗布さ
れる。
ザホルダ10とレンズホルダ20の接着工程を示す。図
3(a)に示すように、レーザホルダ10には、半導体
レーザSが圧入保持され、回路基板Pが半導体レーザS
と半田接続されたネジK2に固定されており、コリメー
タレンズCがレンズホルダ20に保持されており、そし
て、半導体レーザSとコリメータレンズCの光軸焦点合
せの測定・調整のための組立治具(不図示)にそれぞれ
装着される。レンズホルダ20とレーザホルダ10の接
着に用いられる接着剤の量と接着範囲は、接着工程ある
いは接着後のレンズホルダ20の位置や傾きなどが変化
しないことやレーザホルダ10とレンズホルダ20の所
定の接着強度が得られるように規定される。この規定の
接着範囲に安定的に接着剤Qを充填するために、接着剤
塗布位置はレーザホルダ10の円筒部17の接着範囲の
レンズホルダ20側端とし、塗布装置30のニードル3
1の細孔部より所定量が吐出され、レーザホルダ10の
円筒部17の外周に沿って全円周にリング状に塗布され
る。レーザホルダ10への接着剤塗布終了時で、接着剤
は円筒部17の径方向に一様な厚みδになるよう塗布さ
れる。
【0017】つぎに、図3(b)に示すように、コリメ
ータレンズCを内蔵するレンズホルダ20の内周部23
と、レーザホルダ10の円筒部17の外周が嵌合する状
態でレンズホルダ20の端部25より矢印Y方向に沿っ
てレンズホルダ20の端部25が接着剤を押し出しなが
ら、所定位置まで移動挿入される。図3(c)に、所定
位置におけるレーザホルダ10とレンズホルダ20そし
て、塗布された接着剤Qの状態を示す。レンズホルダ2
0の移動挿入時にレーザホルダ10に塗布された接着剤
は、レンズホルダ20の端部25で、挿入方向に押し出
しされ、順次レーザホルダ10の円筒部17とレンズホ
ルダ20の内周部23にできる空間に充填されながら塗
布されていく。
ータレンズCを内蔵するレンズホルダ20の内周部23
と、レーザホルダ10の円筒部17の外周が嵌合する状
態でレンズホルダ20の端部25より矢印Y方向に沿っ
てレンズホルダ20の端部25が接着剤を押し出しなが
ら、所定位置まで移動挿入される。図3(c)に、所定
位置におけるレーザホルダ10とレンズホルダ20そし
て、塗布された接着剤Qの状態を示す。レンズホルダ2
0の移動挿入時にレーザホルダ10に塗布された接着剤
は、レンズホルダ20の端部25で、挿入方向に押し出
しされ、順次レーザホルダ10の円筒部17とレンズホ
ルダ20の内周部23にできる空間に充填されながら塗
布されていく。
【0018】レンズホルダ20が所定位置に移動終了し
た状態では、レンズホルダ20端部25に押し出された
接着剤は、レーザホルダ10の円筒部11の段差部16
に位置を規制される。また、レンズホルダ20の段差部
22により、接着剤のコリメータレンズC側の塗布位置
も規制され、接着剤塗布範囲と径方向の塗布厚さも一様
となる。この状態にて、半導体レーザSとコリメータレ
ンズCの光軸合せと焦点合せを行い、光硬化型接着剤を
硬化させるための光を照射させ、硬化固定が行われ光源
装置となる。
た状態では、レンズホルダ20端部25に押し出された
接着剤は、レーザホルダ10の円筒部11の段差部16
に位置を規制される。また、レンズホルダ20の段差部
22により、接着剤のコリメータレンズC側の塗布位置
も規制され、接着剤塗布範囲と径方向の塗布厚さも一様
となる。この状態にて、半導体レーザSとコリメータレ
ンズCの光軸合せと焦点合せを行い、光硬化型接着剤を
硬化させるための光を照射させ、硬化固定が行われ光源
装置となる。
【0019】上記構成においては、光軸方向の接着範囲
が安定的に限定される。また、接着範囲での接着剤厚の
著しい変化もなく均一な厚みとなる。したがって、接着
剤硬化のための光量は、接着範囲で均一であり必要最小
限に設定することができ、接着時間の短縮が可能とな
る。また、接着のための光量を相対的に小さくできるの
で、接着反応熱を抑制することができ、接着硬化後のピ
ント・照射位置確認のための時間を短縮できる。接着剤
塗布状態が安定的になるので、各光源装置でのピント・
照射位置性能のバラツキを抑えることができる。
が安定的に限定される。また、接着範囲での接着剤厚の
著しい変化もなく均一な厚みとなる。したがって、接着
剤硬化のための光量は、接着範囲で均一であり必要最小
限に設定することができ、接着時間の短縮が可能とな
る。また、接着のための光量を相対的に小さくできるの
で、接着反応熱を抑制することができ、接着硬化後のピ
ント・照射位置確認のための時間を短縮できる。接着剤
塗布状態が安定的になるので、各光源装置でのピント・
照射位置性能のバラツキを抑えることができる。
【0020】次に本発明の他の実施の形態について述べ
る。図4、5に、その光源装置の模式断面図を示す。レ
ンズホルダ20の構成は前述した実施の形態と同様であ
る。レーザホルダ10の円筒部11の外周部には光軸方
向に段差部16と40を配し、円筒部11は、段差部1
6から半導体レーザS側の円筒部18と、段差部16と
段差部40間の円筒部17と段差部40からコリメータ
レンズC側の円筒部41で構成される。円筒部18の外
径D2と円筒部17の外径D1と円筒部41の外径D3
間には、D1<D3<D2なる寸法関係になっている。
図5に、上記構成で組立てられる光源位置を示す。
る。図4、5に、その光源装置の模式断面図を示す。レ
ンズホルダ20の構成は前述した実施の形態と同様であ
る。レーザホルダ10の円筒部11の外周部には光軸方
向に段差部16と40を配し、円筒部11は、段差部1
6から半導体レーザS側の円筒部18と、段差部16と
段差部40間の円筒部17と段差部40からコリメータ
レンズC側の円筒部41で構成される。円筒部18の外
径D2と円筒部17の外径D1と円筒部41の外径D3
間には、D1<D3<D2なる寸法関係になっている。
図5に、上記構成で組立てられる光源位置を示す。
【0021】接着剤Qは、レーザホルダ10の円筒部1
7に塗布される。レンズホルダ20のレーザホルダ10
への挿入完了した状態では、接着剤Qは、レーザホルダ
10の円筒部17と段差部16とレンズホルダ20の内
周部23およびレーザホルダ10の段差部40とレンズ
ホルダ20の段差部22で作られる空間に充填される。
7に塗布される。レンズホルダ20のレーザホルダ10
への挿入完了した状態では、接着剤Qは、レーザホルダ
10の円筒部17と段差部16とレンズホルダ20の内
周部23およびレーザホルダ10の段差部40とレンズ
ホルダ20の段差部22で作られる空間に充填される。
【0022】上記構成においては、前述の実施の形態に
述べた効果に加え、レーザホルダのコリメータレンズC
側に設けた円筒部41により、レーザホルダに塗布され
た接着剤の円筒部先端の回り込みをより防止することが
でき、接着剤硬化のための光が確実に照射され、接着剤
未硬化を防止することができる。
述べた効果に加え、レーザホルダのコリメータレンズC
側に設けた円筒部41により、レーザホルダに塗布され
た接着剤の円筒部先端の回り込みをより防止することが
でき、接着剤硬化のための光が確実に照射され、接着剤
未硬化を防止することができる。
【0023】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので、次に記載するような効果を奏する。光源装置にお
ける、半導体レーザとコリメータレンズの光軸合せと焦
点合せ後の接着固定を安定的に短時間に行う事ができ、
接着工程を簡便化できる。また、接着後の半導体レーザ
とコリメータレンズの光軸と焦点の変化を抑制すること
ができる。この結果、安価で高性能の光源装置を実現で
きる。
ので、次に記載するような効果を奏する。光源装置にお
ける、半導体レーザとコリメータレンズの光軸合せと焦
点合せ後の接着固定を安定的に短時間に行う事ができ、
接着工程を簡便化できる。また、接着後の半導体レーザ
とコリメータレンズの光軸と焦点の変化を抑制すること
ができる。この結果、安価で高性能の光源装置を実現で
きる。
【図1】本発明の光源装置の一実施の形態を示す模式断
面図。
面図。
【図2】図1の光源装置のレンズホルダとレーザホルダ
を示す模式断面図。
を示す模式断面図。
【図3】レーザホルダとレンズホルダの接着工程の説明
図。
図。
【図4】本発明の他の実施の形態による光源装置を示す
模式断面図。
模式断面図。
【図5】図4の光源装置のレンズホルダとレーザホルダ
を示す模式断面図。
を示す模式断面図。
【図6】画像記録装置全体の説明図。
【図7】従来例の光源装置を示す模式断面図。
【図8】従来の光源装置の接着工程の説明図。
JO レーザ光 EO 光源装置 H,HO 筐体 H10 嵌合穴 S,S1 半導体レーザ P,P1 回路基板 C,C1 コリメータレンズ 10,100 レーザホルダ 20,200 レンズホルダ 28,220 レンズ保持部 11,21 円筒部 16,22,40 段差部 D1,D2,D3 円筒部外径 23 内周部 d1,d2 内周部内径
Claims (2)
- 【請求項1】 光源である半導体レーザを保持するレー
ザホルダと、レーザ光を略平行光化するコリメータレン
ズを保持するレンズホルダを備え、前記レーザホルダと
レンズホルダが光硬化型接着剤により光軸方向に所定距
離離隔して固定される光源装置であって、 前記レーザホルダがその外周面に少なくとも1個の段差
部を持ち、この段差部を介して外径の異なる円筒部が形
成されており、前記レンズホルダがその円筒形状の内周
面に少なくとも1個の段差部を持ち、この段差部を介し
て内径の異なる内周面が形成されており、 前記レンズホルダとレーザホルダを光軸方向に互いに嵌
合したとき、前記レンズホルダの内周面と前記レーザホ
ルダの外周面との間に、前記各ホルダの段差部により、
その光軸方向の範囲を限定された、前記接着剤を受け入
れるための空間が形成されることを特徴とする光源装
置。 - 【請求項2】 レーザホルダの、レンズホルダのコリメ
ータレンズ側の円筒部の端部の外周面に、突條形の円筒
部が形成されている請求項1記載の光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10139815A JPH11340567A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10139815A JPH11340567A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 光源装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11340567A true JPH11340567A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15254108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10139815A Pending JPH11340567A (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11340567A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10204799A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-09-18 | Hentze Lissotschenko Patentver | Haltevorrichtung für die Anordnung eines optischen Bauteils vor einer Laserlichtquelle sowie eine derartige Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung |
JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2005176051A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 光源ユニット |
US7277112B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-beam light source unit and laser scanning unit having the same structure |
CN100368849C (zh) * | 2005-01-20 | 2008-02-13 | 亚洲光学股份有限公司 | 激光发光组件及激光发光组件的调整装置 |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP10139815A patent/JPH11340567A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10204799A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-09-18 | Hentze Lissotschenko Patentver | Haltevorrichtung für die Anordnung eines optischen Bauteils vor einer Laserlichtquelle sowie eine derartige Anordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Anordnung |
JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
US7277112B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-beam light source unit and laser scanning unit having the same structure |
JP2005176051A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Ricoh Opt Ind Co Ltd | 光源ユニット |
JP4504001B2 (ja) * | 2003-12-12 | 2010-07-14 | リコー光学株式会社 | 光源ユニット、光走査装置、画像読み取り装置および画像形成装置 |
CN100368849C (zh) * | 2005-01-20 | 2008-02-13 | 亚洲光学股份有限公司 | 激光发光组件及激光发光组件的调整装置 |
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