JP3495821B2 - 光源装置 - Google Patents
光源装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームプリン
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
タ、レーザファクシミリ等の画像記録装置や、半導体レ
ーザを利用する光ディスクのピックアップユニット等に
用いられる光源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用ＩＣ等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化されている。
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源装置は、半導体
レーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面
形状のレーザ光を得るためのコリメータレンズや、半導
体レーザを駆動用ＩＣ等を搭載した回路基板と結合さ
れ、ユニット化されている。
【０００３】図４は、上記画像記録装置の一般的な構成
を説明するもので、ユニット化された光源装置Ｅ0 から
発生されたレーザ光Ｌ0 はシリンドリカルレンズＣを経
てポリゴンミラーＲに照射され、これによって走査偏向
され、結像レンズＦを経て折返しミラーＭによって反射
され、図示しない感光ドラムの表面に結像される。感光
ドラムに結像するレーザ光は、ポリゴンミラーＲの回転
による主走査および感光ドラムの回転による副走査によ
って静電潜像を形成する。また、ポリゴンミラーＲによ
って偏向走査されたレーザ光の一部分は検出ミラーＢに
よって走査開始信号検出器Ｄへ導入され、走査開始信号
検出器Ｄの出力信号によって光源装置Ｅ0 の半導体レー
ザが書込み変調を開始する。なお、光源装置Ｅ0 、ポリ
ゴンミラーＲ、結像レンズＦ、検出ミラーＢ、走査開始
信号検出器Ｄ、折返しミラーＭ等は筐体Ｈ0 に取りつけ
られ、筐体Ｈ0 の上部開口は図示しないふたによって閉
塞される。
を説明するもので、ユニット化された光源装置Ｅ0 から
発生されたレーザ光Ｌ0 はシリンドリカルレンズＣを経
てポリゴンミラーＲに照射され、これによって走査偏向
され、結像レンズＦを経て折返しミラーＭによって反射
され、図示しない感光ドラムの表面に結像される。感光
ドラムに結像するレーザ光は、ポリゴンミラーＲの回転
による主走査および感光ドラムの回転による副走査によ
って静電潜像を形成する。また、ポリゴンミラーＲによ
って偏向走査されたレーザ光の一部分は検出ミラーＢに
よって走査開始信号検出器Ｄへ導入され、走査開始信号
検出器Ｄの出力信号によって光源装置Ｅ0 の半導体レー
ザが書込み変調を開始する。なお、光源装置Ｅ0 、ポリ
ゴンミラーＲ、結像レンズＦ、検出ミラーＢ、走査開始
信号検出器Ｄ、折返しミラーＭ等は筐体Ｈ0 に取りつけ
られ、筐体Ｈ0 の上部開口は図示しないふたによって閉
塞される。
【０００４】図５は、光源装置Ｅ0 を拡大して示すもの
で、これは、取付穴１０１ａを有する板状の支持体１０
１と、ビス１０１ｂによって支持体１０１の表面１０１
ｃに締結された回路基板１０２と、支持体１０１の取付
穴１０１ａに装着された半導体レーザ１０３と、支持体
１０１の回路基板１０２を装着した表面１０１ｃと反対
側の表面１０１ｄにビス１０１ｅによって締結された鏡
筒ホルダ１０４と、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４
ａに嵌入された鏡筒１０５と、その内側に保持されたコ
リメータレンズ１０６からなる。半導体レーザ１０３は
円板状の基部１０３ａを有し、半導体レーザ１０３の組
み付けは、基部１０３ａを支持体１０１の取付穴１０１
ａに圧入して支持体１０１に固定することによって行な
われる。必要であれば、基部１０３ａを図示しないバネ
等によって支持体１０１に付勢し両者を堅固に一体化す
る。なお、半導体レーザ１０３は、回路基板１０２を貫
通するリードピン１０３ｂ〜１０３ｄを有し、これらに
よって回路基板１０２上の図示しない駆動用ＩＣ等に接
続されている。また、ビス１０１ｅは、支持体１０１お
よび回路基板１０２にそれぞれ設けられた図示しない貫
通孔を貫通して鏡筒ホルダ１０４の図示しないねじ穴に
螺着されるもので、前記貫通孔はビス１０１ｅの外径よ
り大きな内径を有する。
で、これは、取付穴１０１ａを有する板状の支持体１０
１と、ビス１０１ｂによって支持体１０１の表面１０１
ｃに締結された回路基板１０２と、支持体１０１の取付
穴１０１ａに装着された半導体レーザ１０３と、支持体
１０１の回路基板１０２を装着した表面１０１ｃと反対
側の表面１０１ｄにビス１０１ｅによって締結された鏡
筒ホルダ１０４と、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４
ａに嵌入された鏡筒１０５と、その内側に保持されたコ
リメータレンズ１０６からなる。半導体レーザ１０３は
円板状の基部１０３ａを有し、半導体レーザ１０３の組
み付けは、基部１０３ａを支持体１０１の取付穴１０１
ａに圧入して支持体１０１に固定することによって行な
われる。必要であれば、基部１０３ａを図示しないバネ
等によって支持体１０１に付勢し両者を堅固に一体化す
る。なお、半導体レーザ１０３は、回路基板１０２を貫
通するリードピン１０３ｂ〜１０３ｄを有し、これらに
よって回路基板１０２上の図示しない駆動用ＩＣ等に接
続されている。また、ビス１０１ｅは、支持体１０１お
よび回路基板１０２にそれぞれ設けられた図示しない貫
通孔を貫通して鏡筒ホルダ１０４の図示しないねじ穴に
螺着されるもので、前記貫通孔はビス１０１ｅの外径よ
り大きな内径を有する。
【０００５】鏡筒ホルダ１０４を支持体１０１に組み付
けるに際しては、ビス１０１ｅを緩めた状態で鏡筒ホル
ダ１０４を前記貫通孔の許す範囲で移動させ、鏡筒ホル
ダ１０４に保持されたコリメータレンズ１０６と支持体
１０１に固着された半導体レーザ１０３の光軸合わせを
行なったうえで、ビス１０１ｅを締めつける。続いて、
鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａに対して鏡筒１０
５を軸方向へ摺動させてコリメータレンズ１０６の焦点
合わせを行なったのちに、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分
１０４ａに設けられた図示しない孔から該筒状部分１０
４ａと鏡筒１０５の間に接着剤を導入し、これを硬化さ
せて鏡筒ホルダ１０４と鏡筒１０５を一体化する。
けるに際しては、ビス１０１ｅを緩めた状態で鏡筒ホル
ダ１０４を前記貫通孔の許す範囲で移動させ、鏡筒ホル
ダ１０４に保持されたコリメータレンズ１０６と支持体
１０１に固着された半導体レーザ１０３の光軸合わせを
行なったうえで、ビス１０１ｅを締めつける。続いて、
鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａに対して鏡筒１０
５を軸方向へ摺動させてコリメータレンズ１０６の焦点
合わせを行なったのちに、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分
１０４ａに設けられた図示しない孔から該筒状部分１０
４ａと鏡筒１０５の間に接着剤を導入し、これを硬化さ
せて鏡筒ホルダ１０４と鏡筒１０５を一体化する。
【０００６】また、近年では光源装置の製造コストを削
減するために、半導体レーザの支持体を鏡筒ホルダおよ
び鏡筒と一体化し、その取付穴に直接半導体レーザを圧
入することで組立部品点数を削減しかつ組立工程を簡略
化したものも開発されている。
減するために、半導体レーザの支持体を鏡筒ホルダおよ
び鏡筒と一体化し、その取付穴に直接半導体レーザを圧
入することで組立部品点数を削減しかつ組立工程を簡略
化したものも開発されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、半導体レーザを支持体等の取付穴に圧
入するときに、取付穴の内面が削られて微小な破片や粉
塵が発生し、これらが半導体レーザと取付穴の間に挟ま
れて半導体レーザの正確な組み付けを障げるおそれがあ
り、また、半導体レーザの発光側の表面に付着したり、
鏡筒の内部に残留して半導体レーザのレーザ光を遮ぎる
等のトラブルを発生する。
の技術によれば、半導体レーザを支持体等の取付穴に圧
入するときに、取付穴の内面が削られて微小な破片や粉
塵が発生し、これらが半導体レーザと取付穴の間に挟ま
れて半導体レーザの正確な組み付けを障げるおそれがあ
り、また、半導体レーザの発光側の表面に付着したり、
鏡筒の内部に残留して半導体レーザのレーザ光を遮ぎる
等のトラブルを発生する。
【０００８】特に、バネ等を用いることなく、半導体レ
ーザを取付穴に圧入するだけで半導体レーザの組み付け
を行なう場合には、取付穴の内径を半導体レーザの基部
の外径よりかなり小さく設定しなければ半導体レーザの
組み付けを堅固に行なうことはできない。また、市販の
汎用半導体レーザを用いるときはその基部が一般的に鉄
製であるため、半導体レーザの支持体等を鉄より軟質の
材料、例えば、亜鉛、アルミニウム、合成樹脂等で製作
すると、半導体レーザを取付穴に圧入するときの必要圧
力が少なくてすむ反面、半導体レーザを取付穴に圧入す
るときにその内面が深く削られて多量の破片や粉塵が発
生し、前述のようなトラブルのために光源装置の光学特
性を著しく劣化させる。
ーザを取付穴に圧入するだけで半導体レーザの組み付け
を行なう場合には、取付穴の内径を半導体レーザの基部
の外径よりかなり小さく設定しなければ半導体レーザの
組み付けを堅固に行なうことはできない。また、市販の
汎用半導体レーザを用いるときはその基部が一般的に鉄
製であるため、半導体レーザの支持体等を鉄より軟質の
材料、例えば、亜鉛、アルミニウム、合成樹脂等で製作
すると、半導体レーザを取付穴に圧入するときの必要圧
力が少なくてすむ反面、半導体レーザを取付穴に圧入す
るときにその内面が深く削られて多量の破片や粉塵が発
生し、前述のようなトラブルのために光源装置の光学特
性を著しく劣化させる。
【０００９】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、半導体レーザをその支持
手段の取付穴に圧入するときに発生する破片や粉塵等の
副成物のために光学特性が劣化するおそれのない光源装
置を提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたものであり、半導体レーザをその支持
手段の取付穴に圧入するときに発生する破片や粉塵等の
副成物のために光学特性が劣化するおそれのない光源装
置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の光源装置は、半導体レーザと、これを圧入する
取付穴を有する支持手段と、前記半導体レーザをその発
光方向と逆向きに前記取付穴に圧入したときに発生する
副成物を所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有するこ
とを特徴とする。
本発明の光源装置は、半導体レーザと、これを圧入する
取付穴を有する支持手段と、前記半導体レーザをその発
光方向と逆向きに前記取付穴に圧入したときに発生する
副成物を所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有するこ
とを特徴とする。
【００１１】
【００１２】
【００１３】閉塞手段が、支持手段に対して半導体レー
ザの位置決めを行なう位置決め部材によって構成されて
いるとよい。
ザの位置決めを行なう位置決め部材によって構成されて
いるとよい。
【００１４】位置決め部材が、支持手段と一体的に形成
されているとよい。
されているとよい。
【００１５】また、位置決め部材が、半導体レーザの放
熱を促進する放熱部材を兼ねているとよい。
熱を促進する放熱部材を兼ねているとよい。
【００１６】
【作用】支持手段の取付穴に半導体レーザを圧入する
と、取付穴の内面が削られて破片や粉塵等の副成物が発
生し、このような副成物が半導体レーザのレーザ光の光
路に侵入するとレーザ光が遮られて光源装置の光学特性
が劣化する。そこで、支持手段の取付穴に半導体レーザ
を圧入するときに、その発光方向と逆向きに圧入するこ
とで、前記副成物が半導体レーザのレーザ光の光路に侵
入するのを防ぐ。また、閉塞手段によって所定の空間部
に副成物を閉じ込めることで、副成物が支持手段に対す
る半導体レーザの組み付け位置を狂わせたり、他の光学
部品を汚染する等のトラブルを回避できる。
と、取付穴の内面が削られて破片や粉塵等の副成物が発
生し、このような副成物が半導体レーザのレーザ光の光
路に侵入するとレーザ光が遮られて光源装置の光学特性
が劣化する。そこで、支持手段の取付穴に半導体レーザ
を圧入するときに、その発光方向と逆向きに圧入するこ
とで、前記副成物が半導体レーザのレーザ光の光路に侵
入するのを防ぐ。また、閉塞手段によって所定の空間部
に副成物を閉じ込めることで、副成物が支持手段に対す
る半導体レーザの組み付け位置を狂わせたり、他の光学
部品を汚染する等のトラブルを回避できる。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１８】図１は一実施例による光源装置Ｅ1 を示す
模式断面図であって、これは、図示しないレーザチップ
を支持する基部１１と前記レーザチップを保護するキャ
ップ１２を備えた半導体レーザ１０と、取付穴２１ａを
有する支持部２１とこれと一体である鏡筒部分２２を備
えた支持手段であるレーザホルダ２０を有し、半導体レ
ーザ１０の基部１１をレーザホルダ２０の支持部２１の
取付穴２１ａに圧入することで半導体レーザ１０とレー
ザホルダ２０が一体化され、このようにしてユニット化
されたものがビス２３によって画像記録装置等の筐体Ｈ
1 に固着される。
模式断面図であって、これは、図示しないレーザチップ
を支持する基部１１と前記レーザチップを保護するキャ
ップ１２を備えた半導体レーザ１０と、取付穴２１ａを
有する支持部２１とこれと一体である鏡筒部分２２を備
えた支持手段であるレーザホルダ２０を有し、半導体レ
ーザ１０の基部１１をレーザホルダ２０の支持部２１の
取付穴２１ａに圧入することで半導体レーザ１０とレー
ザホルダ２０が一体化され、このようにしてユニット化
されたものがビス２３によって画像記録装置等の筐体Ｈ
1 に固着される。
【００１９】レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自由端
には、コリメータレンズ３０と光学絞り３１を保持する
レンズホルダ３２が装着され、レーザホルダ２０の反対
側へ突出する半導体レーザ１０の各リードピン１３は、
回路基板４０を貫通してその表面の駆動用ＩＣ等に接続
される。なお、回路基板４０は、図示しないビスによっ
てレーザホルダ２０あるいは筐体Ｈ1 に固着される。
には、コリメータレンズ３０と光学絞り３１を保持する
レンズホルダ３２が装着され、レーザホルダ２０の反対
側へ突出する半導体レーザ１０の各リードピン１３は、
回路基板４０を貫通してその表面の駆動用ＩＣ等に接続
される。なお、回路基板４０は、図示しないビスによっ
てレーザホルダ２０あるいは筐体Ｈ1 に固着される。
【００２０】レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の内面２
２ａは、半導体レーザ１０の取付穴２１ａから遠ざかる
につれてテーパー状に拡大しており、半導体レーザ１０
の発光側、すなわちレーザホルダ２０の鏡筒部分２２の
自由端から半導体レーザ１０を取付穴２１ａに圧入する
ための案内手段を構成している。
２ａは、半導体レーザ１０の取付穴２１ａから遠ざかる
につれてテーパー状に拡大しており、半導体レーザ１０
の発光側、すなわちレーザホルダ２０の鏡筒部分２２の
自由端から半導体レーザ１０を取付穴２１ａに圧入する
ための案内手段を構成している。
【００２１】レーザホルダ２０の支持部２１は、取付穴
２１ａに近接して閉塞手段である位置決め部材２４を有
し、これは、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自由端
から圧入された半導体レーザ１０の基部１１に当接され
る半導体レーザ当接面２４ａを有する環状部材であり、
支持部２１の内面に一体的に形成される。なお、位置決
め部材２４の中心穴には、半導体レーザ１０を取付穴２
１ａに圧入したときに半導体レーザ１０の各リードピン
１３と干渉しないだけの充分な内径が必要であることは
言うまでもない。
２１ａに近接して閉塞手段である位置決め部材２４を有
し、これは、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自由端
から圧入された半導体レーザ１０の基部１１に当接され
る半導体レーザ当接面２４ａを有する環状部材であり、
支持部２１の内面に一体的に形成される。なお、位置決
め部材２４の中心穴には、半導体レーザ１０を取付穴２
１ａに圧入したときに半導体レーザ１０の各リードピン
１３と干渉しないだけの充分な内径が必要であることは
言うまでもない。
【００２２】位置決め部材２４は、半導体レーザ当接面
２４ａの径方向外方に、取付穴２１ａに面した凹所２４
ｂを有し、該凹所２４ｂは、取付穴２１ａに半導体レー
ザ１０を圧入したときにその基部１１によって密閉さ
れ、空間部である密閉空間２１ｂを形成する。
２４ａの径方向外方に、取付穴２１ａに面した凹所２４
ｂを有し、該凹所２４ｂは、取付穴２１ａに半導体レー
ザ１０を圧入したときにその基部１１によって密閉さ
れ、空間部である密閉空間２１ｂを形成する。
【００２３】レーザホルダ２０に対する半導体レーザ１
０の組み付けは、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自
由端からその内部へ半導体レーザ１０を挿入し、基部１
１を支持部２１の取付穴２１ａに圧入することによって
行なわれる。半導体レーザ１０の基部１１が位置決め部
材２４の半導体レーザ当接面２４ａに当接されたところ
で半導体レーザ１０の組み付けは完了するが、半導体レ
ーザ１０を取付穴２１ａに圧入するときに取付穴２１ａ
の内面が削られて発生する破片や粉塵等の副成物は位置
決め部材２４の凹所２４ｂに収容される。従って、取付
穴２１ａの内面や位置決め部材２４の半導体レーザ当接
面２４ａと半導体レーザ１０の基部１１との間に挟まれ
て半導体レーザ１０の組み付け位置を狂わせるおそれは
ない。
０の組み付けは、レーザホルダ２０の鏡筒部分２２の自
由端からその内部へ半導体レーザ１０を挿入し、基部１
１を支持部２１の取付穴２１ａに圧入することによって
行なわれる。半導体レーザ１０の基部１１が位置決め部
材２４の半導体レーザ当接面２４ａに当接されたところ
で半導体レーザ１０の組み付けは完了するが、半導体レ
ーザ１０を取付穴２１ａに圧入するときに取付穴２１ａ
の内面が削られて発生する破片や粉塵等の副成物は位置
決め部材２４の凹所２４ｂに収容される。従って、取付
穴２１ａの内面や位置決め部材２４の半導体レーザ当接
面２４ａと半導体レーザ１０の基部１１との間に挟まれ
て半導体レーザ１０の組み付け位置を狂わせるおそれは
ない。
【００２４】また、半導体レーザ１０が位置決め部材２
４に当接されると同時に半導体レーザ１０の基部１１が
位置決め部材２４の凹所２４ｂを密閉して密閉空間２１
ｂが形成され、この中に前述の副成物が閉じ込められ
る。従ってこのような副成物が、組立完了後の光源装置
Ｅ1 を画像記録装置の筐体Ｈ1 に組み付ける際に他の光
学部品を汚染するおそれもない。
４に当接されると同時に半導体レーザ１０の基部１１が
位置決め部材２４の凹所２４ｂを密閉して密閉空間２１
ｂが形成され、この中に前述の副成物が閉じ込められ
る。従ってこのような副成物が、組立完了後の光源装置
Ｅ1 を画像記録装置の筐体Ｈ1 に組み付ける際に他の光
学部品を汚染するおそれもない。
【００２５】図２は、半導体レーザ１０をレーザホルダ
２０に組み付ける工程を説明するもので、まず、図２の
（ａ）に示すように、半導体レーザ１０の基部１１をレ
ーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入する前の状態で
は、半導体レーザ１０の基部１１の外径Ａ1 と、レーザ
ホルダ２０の取付穴２１ａの内径Ａ2 と、位置決め部材
２４の内径Ａ3 の間には以下の関係が成立する。
２０に組み付ける工程を説明するもので、まず、図２の
（ａ）に示すように、半導体レーザ１０の基部１１をレ
ーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入する前の状態で
は、半導体レーザ１０の基部１１の外径Ａ1 と、レーザ
ホルダ２０の取付穴２１ａの内径Ａ2 と、位置決め部材
２４の内径Ａ3 の間には以下の関係が成立する。
【００２６】Ａ1 ＞Ａ2 ＞Ａ3
レーザホルダ２０をレーザホルダ治具Ｓの基準面によっ
て位置決めし、半導体レーザ１０を半導体レーザ治具Ｔ
の先端Ｔ1 に吸着してレーザホルダ２０の鏡筒部分２２
へ挿入し、図２の（ｂ）に示すように半導体レーザ１０
の基部１１をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入す
る。この過程で取付穴２１ａの内面がＸ1 に示すように
削られてゆき、遂には同図（ｃ）に示すような破片Ｘ2
や粉塵Ｘ3 となる。
て位置決めし、半導体レーザ１０を半導体レーザ治具Ｔ
の先端Ｔ1 に吸着してレーザホルダ２０の鏡筒部分２２
へ挿入し、図２の（ｂ）に示すように半導体レーザ１０
の基部１１をレーザホルダ２０の取付穴２１ａに圧入す
る。この過程で取付穴２１ａの内面がＸ1 に示すように
削られてゆき、遂には同図（ｃ）に示すような破片Ｘ2
や粉塵Ｘ3 となる。
【００２７】半導体レーザ１０の基部１１が位置決め部
材２４の半導体レーザ当接面２４ａに当接されると密閉
空間２１ｂが形成され、この中に、破片Ｘ2 や粉塵Ｘ3
が閉じ込められる。
材２４の半導体レーザ当接面２４ａに当接されると密閉
空間２１ｂが形成され、この中に、破片Ｘ2 や粉塵Ｘ3
が閉じ込められる。
【００２８】半導体レーザをレーザホルダに圧入するこ
とで両者を一体化する方法は、治具によって保持された
半導体レーザをレーザホルダの取付穴に押し込むだけで
あるから、その工程は極めて簡単で、光源装置の組み立
てを自動化する場合にも最適であり、光源装置の低価格
化に大きく役立つものである。本実施例はこのように光
源装置の低価格化に大きく貢献する圧入法を採用し、し
かもこれに伴なって発生する破片や粉塵によるトラブル
を完全に回避することで光源装置の高性能化と低価格化
の双方を大きく促進するものである。
とで両者を一体化する方法は、治具によって保持された
半導体レーザをレーザホルダの取付穴に押し込むだけで
あるから、その工程は極めて簡単で、光源装置の組み立
てを自動化する場合にも最適であり、光源装置の低価格
化に大きく役立つものである。本実施例はこのように光
源装置の低価格化に大きく貢献する圧入法を採用し、し
かもこれに伴なって発生する破片や粉塵によるトラブル
を完全に回避することで光源装置の高性能化と低価格化
の双方を大きく促進するものである。
【００２９】なお、半導体レーザの基部に当接される位
置決め部材をレーザホルダの支持部と一体的に設ける替
わりに、図３の（ａ）に示すように、半導体レーザ１０
の支持部１１に当接される半導体レーザ当接面５４ａを
有する位置決め部材５４を別体として製作し、これを同
図（ｂ）に示すようにレーザホルダ２０の支持部２１の
段差２１ｃに装着してもよい。位置決め部材５４は、半
導体レーザ当接面５４ａを一端面とする筒状部分５４ｂ
と、レーザホルダ２０の支持部２１の段差２１ｃに固定
されるフランジ部５４ｃからなるフランジ部材であり、
筒状部分５４ｂはレーザホルダ２０の支持部２１の内周
面との間に空所５４ｄを形成し、これは、図３の（ｃ）
に示すように、取付穴２１ａに対する半導体レーザ１０
の圧入が完了した時点で密閉空間２１ｂとなる。
置決め部材をレーザホルダの支持部と一体的に設ける替
わりに、図３の（ａ）に示すように、半導体レーザ１０
の支持部１１に当接される半導体レーザ当接面５４ａを
有する位置決め部材５４を別体として製作し、これを同
図（ｂ）に示すようにレーザホルダ２０の支持部２１の
段差２１ｃに装着してもよい。位置決め部材５４は、半
導体レーザ当接面５４ａを一端面とする筒状部分５４ｂ
と、レーザホルダ２０の支持部２１の段差２１ｃに固定
されるフランジ部５４ｃからなるフランジ部材であり、
筒状部分５４ｂはレーザホルダ２０の支持部２１の内周
面との間に空所５４ｄを形成し、これは、図３の（ｃ）
に示すように、取付穴２１ａに対する半導体レーザ１０
の圧入が完了した時点で密閉空間２１ｂとなる。
【００３０】本変形例においては、レーザホルダが樹脂
製である場合に、位置決め部材の材質を例えば、強度や
放熱性の観点からより望ましい金属にすることができる
ため、数多くの利点が付加される。すなわち、金属製の
位置決め部材を用いることで、半導体レーザを取付穴に
圧入したときの圧力によって位置決め部材が損傷するの
を回避できるうえに、半導体レーザの発光中は金属製の
位置決め部材が半導体レーザの放熱部材として機能する
ため、半導体レーザの長寿命化に役立つという特筆すべ
き長所がある。
製である場合に、位置決め部材の材質を例えば、強度や
放熱性の観点からより望ましい金属にすることができる
ため、数多くの利点が付加される。すなわち、金属製の
位置決め部材を用いることで、半導体レーザを取付穴に
圧入したときの圧力によって位置決め部材が損傷するの
を回避できるうえに、半導体レーザの発光中は金属製の
位置決め部材が半導体レーザの放熱部材として機能する
ため、半導体レーザの長寿命化に役立つという特筆すべ
き長所がある。
【００３１】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
で、次に記載するような効果を奏する。
【００３２】半導体レーザをその支持体の取付穴に圧入
するときに発生する破片や粉塵等の副成物に起因するト
ラブルを回避できる。半導体レーザを支持体の取付穴に
圧入してこれと一体化する方法は極めて簡単で、半導体
レーザと支持体をユニット化する工程の工程数の削減に
大きく役立つものであり、上記のトラブルを回避するこ
とで、光源装置の低価格化と高性能化の双方を大幅に促
進できる。
するときに発生する破片や粉塵等の副成物に起因するト
ラブルを回避できる。半導体レーザを支持体の取付穴に
圧入してこれと一体化する方法は極めて簡単で、半導体
レーザと支持体をユニット化する工程の工程数の削減に
大きく役立つものであり、上記のトラブルを回避するこ
とで、光源装置の低価格化と高性能化の双方を大幅に促
進できる。
【００３３】このような光源装置を用いれば、安価で高
性能な画像記録装置等を実現できる。
性能な画像記録装置等を実現できる。
【図１】一実施例による光源装置を示す模式断面図であ
る。
る。
【図２】図１の装置を組み立てる工程を説明するもので
ある。
ある。
【図３】一変形例の組み立て工程を示すものである。
【図４】画像記録装置の全体を説明する斜視図である。
【図５】従来例による光源装置を示す模式断面図であ
る。
る。
１０ 半導体レーザ
２０ レーザホルダ
２１ 支持部
２１ａ 取付穴
２１ｂ 密閉空間
２２ 鏡筒部分
２４，５４ 位置決め部材
２４ａ，５４ａ 半導体レーザ当接面
２４ｂ 凹所
５４ｄ 空所
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体レーザと、これを圧入する取付穴
を有する支持手段と、前記半導体レーザをその発光方向
と逆向きに前記取付穴に圧入したときに発生する副成物
を所定の空間部に閉じ込める閉塞手段を有する光源装
置。 - 【請求項２】 閉塞手段が、支持手段に対して半導体レ
ーザの位置決めを行なう位置決め部材によって構成され
ていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。 - 【請求項３】 位置決め部材が、支持手段と一体的に形
成されていることを特徴とする請求項２記載の光源装
置。 - 【請求項４】 位置決め部材が、半導体レーザの放熱を
促進する放熱部材を兼ねていることを特徴とする請求項
２または３記載の光源装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16693695A JP3495821B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16693695A JP3495821B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 光源装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08335751A JPH08335751A (ja) | 1996-12-17 |
| JP3495821B2 true JP3495821B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=15840403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16693695A Expired - Fee Related JP3495821B2 (ja) | 1995-06-08 | 1995-06-08 | 光源装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495821B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4567213B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2010-10-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体レーザ装置、及び、半導体レーザ装置のレンズ位置固定方法 |
| JP4770796B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2011-09-14 | ブラザー工業株式会社 | 光源装置、露光装置および画像形成装置 |
| US8260097B2 (en) * | 2010-06-16 | 2012-09-04 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd | Opto-electronic alignment system and method |
| JP6172517B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2017-08-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光デバイスの取付部材、光デバイスの取付方法、ガスセンサ |
-
1995
- 1995-06-08 JP JP16693695A patent/JP3495821B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08335751A (ja) | 1996-12-17 |
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Legal Events
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