JP2013046923A - リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供すること。
【解決手段】リードピン矯正装置は、リードピンを有する電子部品を保持する保持部と、前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧する押圧部と、前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具とを含み、前記リードピンの先端部を前記矯正治具の前記孔部に挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入することにより、前記リードピンを前記孔部の形状に矯正する。
【選択図】図６

Description

本発明は、リードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法に関する。

従来より、ＣＡＮタイプ光デバイスのリードピンを、リードピンの根元をＣＡＮタイプＬＤパッケージクランプ機構のクランプ部で押さえた状態で、キャピラリーをリードピンに差し込み、この状態でキャピラリーを変位させることで曲げる方法があった（例えば、特許文献１参照）。

しかしながら、従来の方法では、リードピンを矯正する際に根元にかかる負荷を軽減するために、リードピンの根元をクランプ部で押さえる必要があった。このようにクランプ部を有するため、装置構成が複雑になり、装置のコストも上昇していた。

また、従来の方法では、リードピンを１本ずつ矯正しており、作業効率が低かった。

以上のように、従来のリードピンの矯正方法では、リードピンの矯正を効率的に行えていないという課題があった。

そこで、本発明は、リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態の一観点のリードピン矯正装置は、リードピンを有する電子部品を保持する保持部と、前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧する押圧部と、前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具とを含み、前記リードピンの先端部を前記矯正治具の前記孔部に挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入することにより、前記リードピンを前記孔部の形状に矯正する。

リードピンを効率的に矯正できるリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を提供できる。

実施の形態のリードピン矯正装置によって矯正される半導体レーザ装置を示す図である。 半導体レーザ装置５０が実装されるプリント基板と、リードピン５３が接続されるソケットを示す平面図である。 実施の形態のリードピン矯正装置に含まれるホルダー１０を示す図である。 ホルダー１０で半導体レーザ装置５０を保持した状態を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置に含まれる押圧部２０を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置に含まれる矯正治具３０を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置の矯正治具３０を開放した状態を示す側面図である。 実施の形態のリードピン矯正装置によるリードピンを矯正する工程を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置によるリードピンを矯正する工程を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置によるリードピンを矯正する工程を示す図である。 実施の形態のリードピン矯正装置によってリードピンの形状が矯正された半導体レーザ装置５０を示す斜視図である。

以下、本発明のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法を適用した実施の形態について説明する。

図１は、実施の形態のリードピン矯正装置によって矯正される半導体レーザ装置を示す図である。

図１に示すように、半導体レーザ装置５０は、レーザ部５１、ステム部５２、及び３本のリードピン５３を有する。

レーザ部５１は、１つの半導体レーザチップを内蔵し、出射孔５１Ａからレーザ光を出射する。半導体レーザチップは、ステム部５２に実装されている。半導体レーザチップをカバーで封止した部分がレーザ部５１である。

ステム部５２は、ヒートシンク等を有し、レーザ部５１が実装される。ステム部５２は、例えば、金属製であってもよいし、樹脂製であってもよい。

リードピン５３は、例えば、銅製であり、ステム部５２を介して、半導体レーザチップに接続されている。３本のリードピン５３は、それぞれ、電源用のリードピン、グランド用のリードピン、及び、レーザチップを駆動するための電圧入力用のリードピンである。

なお、図１には、一例として、レーザチップを１つだけ含む半導体レーザ装置５０を示すが、半導体レーザ装置５０は、複数のレーザチップを含んでもよい。この場合は、レーザチップが１つ増える毎に、レーザチップを駆動するための電圧入力用のリードピンが１本ずつ増えることになる。

図２は、半導体レーザ装置５０が実装されるプリント基板と、リードピン５３が接続されるソケットを示す平面図である。

図２（Ａ）に示すように、半導体レーザ装置５０が実装されるプリント基板６０は、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を挿入する３つのスルーホール６１を有し、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ６２Ａ、６２Ｂ、及びコンデンサ６３Ａ、６３Ｂが実装される。

半導体レーザ装置５０のリードピン５３は、実施の形態のリードピン矯正装置によって形状が矯正された後に３つのスルーホール６１に挿入され、半田付け等によって固定されるとともに、プリント基板６０の表面の配線、内層の配線、又は裏面の配線に接続される。

また、図２（Ｂ）に示すように、半導体レーザ装置５０が実装されるソケット７０は、ソケット本体７１、３つの端子接続部７２（一例としてコネクタ）、３本の端子７３を有する。

ソケット本体７１は、絶縁性材料で形成される円柱状の部材であり、例えば、樹脂製である。

３つの端子接続部７２は、ソケット本体７１の内部で、それぞれ、３本の端子７３に接続されている。端子接続部７２には、それぞれ、リードピン５３が挿入されることによって接続される。３本の端子７３は、例えば、半導体レーザ装置５０を駆動するための電子機器に接続される。

次に、実施の形態のリードピン矯正装置について説明する。

図３は、実施の形態のリードピン矯正装置に含まれるホルダー１０を示す図である。
図４は、ホルダー１０で半導体レーザ装置５０を保持した状態を示す図である。

ホルダー１０は、基台１１と、把持部１２、１３を含む。ホルダー１０は、保持部の一例である。

基台１１及び把持部１２、１３は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって作製される。ホルダー１０の表面に樹脂コーティングを行うことにより、静電気による劣化や破壊などを防止できる。

基台１１は、ホルダー１０の基台となる部分であり、図示しない装置に保持されている。

把持部１２、１３は、基台１１に固着されている。把持部１２、１３は、それぞれ、基台１１に接続される基部１２Ａ、１３Ａと、湾曲部１２Ｂ、１３Ｂを含む。

基部１２Ａ、１３Ａは、それぞれ、基台１１に対して湾曲部１２Ｂ、１３Ｂを保持している。湾曲部１２Ｂ、１３Ｂは、半導体レーザ装置５０のステム部５２を保持する部分である。把持部１２、１３は、湾曲部１２Ｂ、１３Ｂの内側の面１２Ｂ１、１３Ｂ１を対向させた状態で、基台１１に保持されている。

湾曲部１２Ｂ、１３Ｂの内側の面１２Ｂ１、１３Ｂ１の曲率は、半導体レーザ装置５０のステム部５２の曲率と同一の曲率に設定されている。把持部１２、１３は、半導体レーザ装置５０のステム部５２を把持した状態で、ステム部５２を把持する前の状態よりも互いに離間する方向に撓むように構成されている。

すなわち、把持部１２、１３には、ステム部５２を把持した状態で、互いに近接する方向の復元力が働くバネとして機能する。このため、把持部１２、１３は、図４に示すように半導体レーザ装置５０のステム部５２を保持することができる。

このようなホルダー１０は、基台１１と把持部１２、１３とが一体的に形成されてもよく、別々に形成され、基台１１に対して把持部１２、１３が接続されてもよい。

図５は、実施の形態のリードピン矯正装置に含まれる押圧部２０を示す図である。

押圧部２０は、側面視Ｔ字型の部材であり、基部２１と延出部２２を有する。

基部２１は、Ｔ字型の頂部の部分であり、図示しない駆動装置に接続されて固定されている。

延出部２２は、基部２１の中央部から延出しており、基部２１とともにＴ字型の押圧部２０を形成している。延出部２２の先端部２２Ａは、ホルダー１０の把持部１２、１３の湾曲部１２Ｂ、１３Ｂの内側の面１２Ｂ１、１３Ｂ１の間の空間に入ることのできる大きさを有している。

押圧部２０は、図示しない駆動装置によって駆動されることにより、ホルダー１０の把持部１２、１３によって保持された半導体レーザ装置５０のレーザ部５１の上面を延出部２２の先端部２２Ａで下方向に押圧する。

押圧部２０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で基部２１、及び延出部２２を一体的に形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって形成される。宇押圧部２０の表面に樹脂コーティングを行うことにより、静電気による劣化や破壊などを防止できる。

なお、ステンレス（ＳＵＳ）で基部２１と延出部２２を別々に形成した後に、基部２１と延出部２２を接続し、その後に表面にシリコン系の樹脂をコーティングしてもよい。

図６は、実施の形態のリードピン矯正装置に含まれる矯正治具３０を示す図である。図６（Ａ）は、矯正治具３０を示す斜視図、図６（Ｂ）は矯正治具３０を示す側面図、図６（Ｃ）は矯正治具３０の平面図、図６（Ｄ）は矯正治具３０の底面図である。

図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、矯正治具３０は、３本の管部３１、３２、３３と、接続部３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃを有する。

管部３１〜３３は、それぞれ、内部が中空の管状の部材であり、上端３１Ａ〜３３Ａと、下端３１Ｂ〜３３Ｂとを有する。

管部３１は、上端３１Ａと下端３１Ｂとの間に、直線部３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅを有する。直線部３１Ｃ、３１Ｄの間、及び、直線部３１Ｄ、３１Ｅの間は、それぞれ、折り曲げ部３１Ｆ、３１Ｇで折り曲げられている。

管部３２は、上端３２Ａと下端３２Ｂとの間に、直線部３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅを有する。直線部３２Ｃ、３２Ｄの間、及び、直線部３２Ｄ、３２Ｅの間は、それぞれ、折り曲げ部３２Ｆ、３２Ｇで折り曲げられている。

管部３３は、上端３３Ａと下端３３Ｂとの間に、直線部３３Ｃ、３３Ｄ、３３Ｅを有する。直線部３３Ｃ、３３Ｄの間、及び、直線部３３Ｄ、３３Ｅの間は、それぞれ、折り曲げ部３３Ｆ、３３Ｇで折り曲げられている。

なお、管部３１、３２、３３は、長手方向（リードピン５３の挿入方向）に沿って分割されている。この構成については、図７を用いて後述する。

管部３１、３２、３３は、図６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、平面視及び底面視で、直線部３１Ｄ、３２Ｄ、３３Ｄが１２０°間隔で均等に並ぶように、接続部３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃで接続されている。

管部３１の直線部３１Ｃと、管部３２の直線部３２Ｃとの間は、接続部３４Ａによって接続されている。管部３２の直線部３２Ｃと、管部３３の直線部３３Ｃとの間は、接続部３４Ｂによって接続されている。管部３３の直線部３３Ｃと、管部３１の直線部３１Ｃとの間は、接続部３４Ｃによって接続されている。

接続部３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃは、それぞれ、板状の部材である。接続部３４Ａは、管部３１の直線部３１Ｃと、管部３２の直線部３２Ｃとの間を接続している。接続部３４Ｂは、管部３２の直線部３２Ｃと、管部３３の直線部３３Ｃとの間を接続している。接続部３４Ｃは、管部３３の直線部３３Ｃと、管部３１の直線部３１Ｃとの間を接続している。

管部３１〜３３と接続部３４Ａ〜３４Ｃとは、例えば、半田付け、又は、溶接によって接続されている。

このような矯正治具３０の管部３１、３２、３３は、上端３１Ａ〜３３Ａから下端３１Ｂ〜３３Ｂまで貫通する孔部を有する。管部３１、３２、３３の孔部の形状は、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を矯正した後の形状に対応している。

リードピン５３は、矯正される際に、管部３１、３２、３３の上端３１Ａ、３２Ａ、３３Ａから挿入される。このため、管部３１、３２、３３の上端３１Ａ、３２Ａ、３３Ａの間隔は、矯正前の半導体レーザ装置５０のリードピン５３の間隔に対応している。

図７は、実施の形態のリードピン矯正装置の矯正治具３０を開放した状態を示す側面図である。図７（Ａ）は、矯正治具３０を示す分解斜視図、図７（Ｂ）は矯正治具３０を示す分解側面図、図７（Ｃ）は矯正治具３０の分解平面図、図７（Ｄ）は矯正治具３０の分解底面図である。

図６では管部３１、３２、３３と、接続部３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃとの関係を説明するために図示を省略したが、管部３１、３２、３３は、長手方向に沿って２分割されている。

管部３１、３２、３３の上端３１Ａ、３２Ａ、３３Ａは、同一円周上に位置する。また、管部３１、３２、３３の下端３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂは、同一円周上に位置する。

ここでは、上端３１Ａ、３２Ａ、３３Ａにおいて管部３１、３２、３３の各中心が位置する円を第１の円と称し、下端３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂにおいて管部３１、３２、３３の各中心が位置する円を第２の円と称す。第２の円は、第１の円よりも直径が大きい。

管部３１は、平面視において、上端３１Ａでは第１の円の内側と外側で２分割され、下端３１Ｂでは第２の円の内側と外側で２分割される。これは、上端３１Ａと下端３１Ｂとの間でも同様である。

管部３１のうち、第１の円及び第２の円における内側に位置する部分が部材３１１であり、外側に位置する部分が部材３１２である。部材３１１は、第１溝部を有する第１部の一例であり、部材３１２は、第２溝部を有する第２部の一例である。

すなわち、図７（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３１は、部材３１１と部材３１２とに分割されており、部材３１１と部材３１２とを合わせることにより、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３１が形成される。

管部３２は、平面視において、上端３２Ａでは第１の円の内側と外側で２分割され、下端３２Ｂでは第２の円の内側と外側で２分割される。これは、上端３２Ａと下端３２Ｂとの間でも同様である。

管部３２のうち、第１の円及び第２の円における内側に位置する部分が部材３２１であり、外側に位置する部分が部材３２２である。部材３２１は、第１溝部を有する第１部の一例であり、部材３２２は、第２溝部を有する第２部の一例である。

すなわち、図７（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３２は、部材３２１と部材３２２とに分割されており、部材３２１と部材３２２とを合わせることにより、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３２が形成される。

管部３３は、平面視において、上端３３Ａでは第１の円の内側と外側で２分割され、下端３３Ｂでは第２の円の内側と外側で２分割される。これは、上端３３Ａと下端３３Ｂとの間でも同様である。

管部３３のうち、第１の円及び第２の円における内側に位置する部分が部材３３１であり、外側に位置する部分が部材３３２である。部材３３１は、第１溝部を有する第１部の一例であり、部材３３２は、第２溝部を有する第２部の一例である。

すなわち、図７（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３３は、部材３３１と部材３３２とに分割されており、部材３３１と部材３３２とを合わせることにより、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、管部３３が形成される。

このような矯正治具３０では、部材３１１と部材３２１が接続部３４Ａによって接続されている。また、部材３２１と部材３３１が接続部３４Ｂによって接続されている。また、部材３３１と部材３１１が接続部３４Ｃによって接続されている。

部材３１２、３２２、３３２は、図示しない駆動装置によって、それぞれ、部材３１１、３２１、３３１に合わせられた位置（図６（Ａ）〜（Ｄ）参照）と、部材３１１、３２１、３３１から離間した位置（図７（Ａ）〜（Ｄ）参照）との間を移動可能に構成されている。

なお、部材３１１、３１２に分割された管部３１は、１本の管部を折り曲げ部３１Ｆ、３１Ｇで折り曲げた後に、長手方向に沿って切断することによって部材３１１と部材３１２に分割してもよい。また、部材３１１と部材３１２とを初めから別々に作製してもよい。

同様に、部材３２１、３２２に分割された管部３２は、１本の管部を折り曲げ部３２Ｆ、３２Ｇで折り曲げた後に、長手方向に沿って切断することによって部材３２１と部材３２２に分割してもよい。また、部材３２１と部材３２２とを初めから別々に作製してもよい。

部材３３１、３３２に分割された管部３３は、１本の管部を折り曲げ部３３Ｆ、３３Ｇで折り曲げた後に、長手方向に沿って切断することによって部材３３１と部材３３２に分割してもよい。また、部材３３１と部材３３２とを初めから別々に作製してもよい。

また、管部３１、３２、３３は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）で形成した後に、表面にシリコン系の樹脂をコーティングすることによって作製される。管部３１、３２、３３の表面に樹脂コーティングを行うことにより、静電気による劣化や破壊などを防止できる。

次に、図８乃至図１１を用いて、実施の形態のリードピン矯正装置を用いて半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する方法について説明する。

図８乃至図１０は、実施の形態のリードピン矯正装置によるリードピンを矯正する工程を示す図である。図１１は、実施の形態のリードピン矯正装置によってリードピンの形状が矯正された半導体レーザ装置５０を示す斜視図である。

まず、図８に示すように、ホルダー１０に半導体レーザ装置５０を保持させた状態で、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の先端部を矯正治具３０に挿入する。このとき、リードピン５３は、管部３１、３２、３３の直線部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃまで挿入させておく。

すなわち、この状態において、リードピン５３の先端は、折り曲げ部３１Ｆ、３２Ｆ、３３Ｆよりも手前の状態、又は、折り曲げ部３１Ｆ、３２Ｆ、３３Ｆの内壁に当接した状態である。

また、このとき、押圧部２０を駆動装置によって下降させ、先端部２２Ａを半導体レーザ装置５０のレーザ部５１の上面に当接させておく。

なお、リードピン５３と管部３１、３２、３３の位置合わせは、例えば、画像処理でリードピン５３の位置を検出し、管部３１、３２、３３の位置を表す基準となる画像と照合することによって行えばよい。なお、リードピン５３と管部３１、３２、３３の位置合わせは、上述の手法以外に、周知のあらゆる手法を用いて行うことができる。

次に、押圧部２０を駆動装置で下降させることにより、半導体レーザ装置５０を下方に押圧する。このとき、半導体レーザ装置５０のステム部５２は、ホルダー１０の湾曲部１２Ｂ、１３Ｂの内側の面１２Ｂ１、１３Ｂ１に沿って下方へ移動し、リードピン５３は、矯正治具３０の管部３１、３２、３３の奥まで押し込まれて行く。

図９は、押圧部２０で半導体レーザ装置５０を完全に押し下げた状態を示す。この状態では、リードピン５３は、矯正治具３０の管部３１、３２、３３に根元付近まで挿入された状態になっている。

次に、図１０に示すように、矯正治具３０の管部３１、３２、３３の部材３１２、３２２、３３２を駆動装置によって離間させる。これにより、半導体レーザ装置５０は、矯正治具３０から取り外せる状態になる。図示しない駆動装置によって半導体レーザ装置５０のステム部５２を保持し、半導体レーザ５０を矯正治具３０から取り出すと、図１１に示すように、リードピン５３の形状が矯正された半導体レーザ装置５０が得られる。

以上により、実施の形態のリードピン矯正装置によるリードピンの矯正処理が終了する。

矯正後のリードピン５３の先端は、矯正治具３０の管部３１、３２、３３の下端３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂが位置する第２の円上に位置する。すなわち、リードピン５３の先端は、実施の形態のリードピン矯正装置による矯正により、第１の円上から第２の円上に位置するように放射状に広げられたことになる。

以上、実施の形態のリードピン矯正装置１００によれば、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。

従来の矯正方法では、リードピンの根元をクランプ部で押さえる必要があるため、装置構成が複雑になり、装置のコストも上昇していた。また、リードピンを１本ずつ矯正しており、作業効率が低かった。

これに対して、実施の形態のリードピン矯正装置１００では、矯正治具３０を含む簡易な構成で、複数のリードを一度の処理で同時に矯正することができるため、半導体レーザ装置５０のリードピン５３を効率的に矯正することができる。

また、矯正治具３０を含む簡易な構成で効率的にリードピン５３を矯正できるので、リードピン矯正装置１００の製造コストを低廉に押さえることができる。

また、矯正治具３０の形状によって矯正後のリードピン５３の形状が決まるので、形状の矯正を高精度に行うことができ、特に、リードピン５３が複数ある場合には、均等化を図ることができる。この結果、高画質の書き込み画像が得られ、生産性が高い画像形成装置を提供できる。

また、矯正治具３０は、リードピン５３が挿入される上端３１Ａ、３２Ａ、３３Ａ側に、リードピン５３の形状を矯正前の状態で直線的に案内する直線部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃ（図６（Ａ）、（Ｂ）参照）を有する。リードピン５３を矯正前の状態で案内するとは、リードピン５３を矯正することなく直線的に案内することをいう。

このため、折り曲げ部３１Ｆ、３２Ｆ、３３Ｆよりも下端３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂ側で折り曲げられる前に、リードピン５３を直線部３１Ｃ、３２Ｃ、３３Ｃで保持することができる。

従って、リードピン５３が折り曲げ部３１Ｆ、３２Ｆ、３３Ｆよりも下端３１Ｂ、３２Ｂ、３３Ｂ側で折り曲げられる際に、リードピン５３の根元（ステム部５２側）に余計な応力が掛かることが抑制され、半導体レーザ装置５０の破損等を抑制できる。

なお、以上では、矯正治具３０が３本の管部３１〜３３を有する形態について説明したが、管部の本数は、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の本数に合わせればよく、何本であってもよい。

また、以上では、矯正治具３０の管部３１、３２、３３が互いに対称な形状を有する形態について説明したが、管部３１、３２、３３は、矯正後のリードピン５３の形状に合わせて、それぞれ異なる形状を有してもよい。

また、以上では、矯正治具３０が管部３１〜３３を有する形態について説明したが、管部３１〜３３ではなく、管部３１〜３３が有する孔部と同一の孔部を有する金型として教示治具３０を形成してもよい。

この場合は、例えば、部材３１１、３１２が有する溝部と同一の溝部を有する一対の金型を管部３１の代わりに用いればよい。同様に、部材３２１、３２２が有する溝部と同一の溝部を有する一対の金型を管部３２の代わりに用いればよく、部材３３１、３３２が有する溝部と同一の溝部を有する一対の金型を管部３３の代わりに用いればよい。

以上では、管部３１、３２、３３が第１の円及び第２の円の内側の部材３１１、３２１、３３１と、外側の部材３１２、３２２、３３２とに分割される形態について説明したが、管部３１、３２、３３の分割の仕方は、これに限られない。

管部３１、３２、３３は、長手方向（リードピン５３の挿入方向）に沿って分割されることにより、リードピン５３の形状を矯正した後に、リードピン５３を取り出せるように構成されていれば、分割の仕方は、図７（Ａ）〜（Ｄ）に示す分割の仕方以外の態様であってもよい。

また、管部３１〜３３を構成する部材３１２、３２２、３３２が駆動装置によって移動されて、部材３１１、３２１、３３１から離間する形態について説明した。しかしながら、部材３１２、３２２、３３２は、それぞれ、蝶番によって部材３１１、３２１、３３１に開閉できるように取り付けられていてもよい。

また、以上では、リードピン５３の形状を矯正した後に、矯正治具３０をリードピン５３から取り外す形態について説明したが、矯正治具３０をリードピン５３から取り外さずに、形状を矯正した後に、リードピン５３を覆うカバーとして残してもよい。

また、以上では、基台１１及び把持部１２、１３を有するホルダー１０を用いる形態について説明したが、リードピン５３の形状を矯正する際に半導体レーザ装置５０を保持できるのであれば、ホルダー１０の形状や構成等は、上述のものに限られず、他の形状や構成であってもよい。

また、以上では、基部２１及び延出部２２を有するＴ字型の押圧部２０を用いる形態について説明したが、リードピン５３の形状を矯正する際に半導体レーザ装置５０を押圧することができるのであれば、押圧部２０の形状や構成は、上述のものに限られず、他の形状や構成等であってもよい。

また、以上では、押圧部２０及び矯正治具３０を駆動装置が駆動する形態について説明したが、押圧部２０及び矯正治具３０は、人間が駆動してもよい。

また、以上では、半導体レーザ装置５０のリードピン５３の形状を矯正する形態について説明したが、リードピン５３を有する電子装置であれば、半導体レーザ装置５０以外の電子装置についても、実施の形態のリードピン矯正装置を適用することができる。例えば、トランジスタ、又は三端子レギュレータ等の電子装置であってもよい。

また、ホルダー１０、押圧部２０、矯正治具３０の表面に、樹脂コーティングを施す形態について説明したが、樹脂コーティングは必ずしも行わなくてもよい。また、ホルダー１０、押圧部２０、矯正治具３０を絶縁性材料で形成してもよい。

以上、本発明の例示的な実施の形態のリードピン矯正装置、及び、リードピンの矯正方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

１０ ホルダー
１１ 基台
１２、１３ 把持部
１２Ａ、１３Ａ 基部
１２Ｂ、１３Ｂ 湾曲部
１２Ｂ１、１３Ｂ１ 面
２０ 押圧部
２１ 基部
２２ 延出部
２２Ａ 先端部
３０ 矯正治具
３１、３２、３３ 管部
３１Ａ 上端
３１Ｂ 下端
３１Ｃ、３１Ｄ、３１Ｅ 直線部
３１Ｆ、３１Ｇ 折り曲げ部
３２Ａ 上端
３２Ｂ 下端
３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅ 直線部
３２Ｆ、３２Ｇ 折り曲げ部
３３Ａ 上端
３３Ｂ 下端
３３Ｃ、３３Ｄ、３３Ｅ 直線部
３３Ｆ、３３Ｇ 折り曲げ部
３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ 接続部
５０ 半導体レーザ装置
５１ レーザ部
５２ ステム部
５３ リードピン
５１Ａ 出射孔
６０ プリント基板
６１ スルーホール
７０ ソケット
７１ ソケット本体
７２ 端子接続部
７３ 端子

特開２００２−２２２９０７号公報

Claims (6)

1. リードピンを有する電子部品を保持する保持部と、
   前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧する押圧部と、
   前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具と
   を含み、前記リードピンの先端部を前記矯正治具の前記孔部に挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入することにより、前記リードピンを前記孔部の形状に矯正する、リードピン矯正装置。
2. 前記矯正治具の前記孔部は、前記リードピンが挿入される側の端部に、前記リードピンを矯正前の状態で直線的に誘導する直線部を有する、請求項１記載のリードピン矯正装置。
3. 前記矯正治具の前記孔部は、前記リードピンの挿入方向に沿って分割されている、請求項１又は２記載のリードピン矯正装置。
4. 前記矯正治具は、
   前記リードピンの挿入方向に対する第１側に位置し、前記孔部の一部を構成する第１溝部を有する第１部と、
   前記第１溝部に対応する第２溝部を有し、前記第１部に合わせられることにより、前記第２溝部が前記第１溝部とともに前記孔部を構成する第２部と
   を有する、請求項３記載のリードピン矯正装置。
5. 前記矯正治具は、前記孔部を有する管状部材を有する、請求項１乃至４のいずれか一項記載のリードピン矯正装置。
6. リードピンを有する電子部品を保持部で保持する工程と、
   前記保持部に保持された電子部品を前記リードピンの延出方向に押圧部で押圧する工程と、
   前記リードピンの矯正後の形状に対応する形状を有する孔部を備える矯正治具に前記リードピンの先端部を挿入した状態で、前記保持部によって保持された前記電子部品を前記押圧部で押圧して前記リードピンを前記孔部に挿入する工程と
   を含む、リードピンの矯正方法。

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