TWM581760U - Electronic component packaging device - Google Patents
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Abstract
一種電子元件之封裝裝置，包含至少一封裝座及至少一線圈元件，該封裝座內部設有至少一容置槽，以供該線圈元件納置固定，該容置槽兩端分別設有至少一整線槽，以分別供該線圈元件兩端之至少一引出導線容置，該整線槽兩端之兩側分別設有至少一對導引塊，該導引塊下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定該整線槽兩端之線圈元件之引出導線的至少兩個端點，讓該線圈元件之引出導線容置於該整線槽內之區段可以被穩定固定整平，該封裝座之兩外側端設有複數卡線槽，以供該線圈元件之兩端引出導線之末端卡掣固定，以構成一具線圈元件兩端引出導線多端點及區段固定與穩定整平之封裝裝置結構。
Description
本創作係有關於一種電子元件之封裝裝置，特別是一種應用於線圈元件封裝，以及在該封裝座之兩端，設有至少一對供線圈元件兩端引出導線多端點及區段固定與整平之定位隘口之封裝裝置。
習知之線圈元件為了方便配合如印刷電路板之快速、精準插件操作及表面黏著技術(SMT,Surface-mount technology)銲接固定，必需擺脫舊有之單一線圈元件之窠臼，而改以如同積體電路元件封裝座之封裝結構，如中華民國專利公報第I616904號「線圈封裝模組」發明專利案所示，以利該封裝後之線圈元件可以快速精準插接於如印刷電路板上及透過表面黏著技術銲接於該印刷電路板上。
但上述習知及專利前案之線圈元件封裝裝置，由於需將該封裝裝置內之線圈元件兩端之線徑小且相當柔軟難以固定的漆包線引出導線予以拉出、去漆及黏著銲接於該封裝裝置兩端之表面黏著金屬接腳上，而很難以自動化機械來執行，必需以人工配合固定治具方式，先整平固定該封裝裝置內之線圈元件兩端的引出導線，再透過如雷射設備在該引出導線之區段去漆剝線及銲接在該封裝裝置兩端之表面黏著接腳上，如此一來，不但費時費工，且讓該線圈元件之封裝成本大幅增加，另一方面，由於必
需先以人工配合治具方式來執行固定、整線及銲接之操作，將造成該線圈元件的封裝裝置之品質參差不齊難以控制及維持穩定，而不符產業利用之經濟效益，實乃目前線圈元件所極待解決之課題。
另外，在相關的先前專利技術文獻方面，如中華民國專利公報第M535449號「電子裝置的封裝盒」新型專利案及第I645434號「線圈封裝模組的製造方法」發明專利案，則均揭示如上述典型習知之線圈元件之封裝裝置結構與技術，同樣在該線圈元件封裝之引出導線區段之固定整平、去漆、剝線及銲接於表面黏著接腳上的過程中，仍存在有必需藉由人工方式操作方能達成，無法以全自動機械化製程來處理，造成該封裝裝置需耗費較多工時、人力及成本，封裝品質參差不一難以控制，而不符產業利用之經濟效益之缺點及問題。
除此之外，再如中華民國專利公報第M430063號「訊號濾波模組之治具結構」新型專利案及第I467848號「訊號濾波模組之焊接製程」發明專利案，則分別揭示在於該磁性線圈(31)之導線(32)的頭端(321)透過一彈性塞體(13)所具之基部(131)來縱向卡持於卡槽(122)與第二理線槽(121)間之嵌置槽(123)內，而基部(131)側邊處之複數隔板(132)則各別嵌入於定位部(12)上對應之卡槽(122)內，並利用隔板(132)抵持於導線(32)上來迫緊於卡槽(122)內壁面處，以供導線(32)之頭端(321)位於定位部(12)之夾持空間(120)內形成夾持定位，除了會讓該導線(32)之頭端(321)表面受彈性塞體(13)所具之基部(131)緊迫摩擦而產生損壞或斷裂之問題外，並且，上述兩件專利前案，也僅固定該磁性線圈(31)之導線(32)的頭端(321)之一端，而無法固定及整平自該磁性線圈(31)引出之導線(32)初始端，造成該磁性線圈(31)引出之導線
(32)只被固定一端，即一個點，而非一個區段，如此一來，自該磁性線圈(31)引出之導線(32)初始端仍會有不平整，而直接影響該磁性線圈(31)引出之導線(32)的區段固定、去漆及銲接之穩定性及品質的問題與缺點。
上述習知或專利前案所示之線圈元件之封裝裝置的結構與技術，因無法讓該線圈元件之引出導線進行穩固整平、定位，而必需以人工及配合固定治具操作方式，來固定該線圈元件之引出導線，而使該線圈引出導線後續之去漆剝線及銲接於表面黏著接腳之過程，費時費工及增加封裝成本，以及封裝品質參差不齊難以控制，而不符產業利用經濟效益之問題與缺點。
緣此，本創作之電子元件之封裝裝置，係包含：至少一線圈元件，兩端分別具有至少一引出導線；以及至少一封裝座，該封裝座內部設有至少一容置槽，以供該線圈元件納置固定，該容置槽兩端分別設有至少一整線槽，以分別供該線圈元件兩端之至少一引出導線容置，該整線槽兩端之兩側分別設有至少一對導引塊，該導引塊下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定該整線槽兩端之線圈元件之引出導線的至少兩個端點，使該線圈元件之引出導線容置於整線槽內之區段可以被穩定固定、整平。
上述本創作之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之容置槽內設有至少一定位孔，以輔助定位及固定該線圈元件。
上述本創作之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之整線槽之導引塊下端的定位隘口，係以一自動化治具熱壓該導引塊下端熔融形
成。
上述本創作之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之整線槽之導引塊中結合至少一表面黏著端子，該表面黏著端子一端則納置於該整線槽中。
上述本創作之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之兩外側端設有複數卡線槽，以供該線圈元件之兩端引出導線之末端卡掣固定。
本創作之電子元件之封裝裝置之功效，係在於藉由該整線槽兩端之兩側分別設有至少一對導引塊，該導引塊下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定該整線槽兩端之線圈元件之引出導線的至少兩個端點，使該線圈元件兩端之引出導線區段可被固定整平，且該線圈元件之引出導線區段可以配合例如：一體自動機械化之壓線及熱熔成型之自動化治具，使該引出導線區段被壓入該整線槽中，並同時使該導引塊下端形成定位隘口而定位固定整平該引出導線區段，並有利於該被固定整平之線圈元件兩端之引出導線區段，可以再配合全面自動機械執行去漆、剝線及銲接於如整線槽中之表面黏著端子一端之操作與製程，而不必以任何人工方方式配合固定治具操作，可以大幅降低線圈元件之封裝工時、人力及成本，並穩定及提昇該線圈元件之封裝裝置之封裝品質，並進一步提昇其產業利用之價值與經濟效益。
100‧‧‧封裝裝置
10‧‧‧線圈元件
10’‧‧‧線圈元件
11‧‧‧引出導線
11’‧‧‧引出導線
20‧‧‧封裝座
21‧‧‧容置槽
211‧‧‧定位孔
212‧‧‧定位孔
213‧‧‧整線槽
214‧‧‧定位隘口
22‧‧‧導引塊
23‧‧‧表面黏著端子
24‧‧‧卡線槽
200‧‧‧自動化治具
第一圖為本創作之電子元件之封裝裝置第一實施例的立體外觀結構圖；第二圖為本創作之電子元件之封裝裝置第一實施例的俯視圖；
第三圖為本創作之電子元件之封裝裝置第一實施例的側視圖；第四圖為第一圖之A-A’之剖視圖；第五圖為一側視圖，顯示本創作電子元件之封裝裝置第一實施例之線圈元件一端之引出導線配合一自動化治具壓入於封裝座之整線槽內之狀態；第六圖為類同於第五圖之側視圖，但顯示本創作之電子元件之封裝裝置之封裝座之整線槽兩端之導引塊下端以一自動化治具熱壓熔融形成定位隘口之狀態；第七圖為本創作之電子元件之封裝裝置之第二實施例圖。
請參閱第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示，為本創作之電子元件之封裝裝置100第一實施例，其中，該封裝裝置100係包括至少一線圈元件10及10’，兩端分別具有至少一引出導線11及11’，該線圈元件10或10’，可以是單一線圈或成對連結或耦合之線圈，在本創作中係列舉為成對連結之線圈構成為例。
至少一封裝座20，該封裝座20內部設有至少一容置槽21，該容置槽21中並分別設有至少一定位孔211及212(如第四圖所示)，以分別供該線圈元件10及10’分別定位納置，該容置槽21兩端分別設有至少一整線槽213，以分別供該線圈元件10及10’兩端之至少一引出導線11及11’容置，該整線槽213兩端之兩側分別設有至少一對導引塊22，該導引塊22下端形成至少一定位隘口214，以供卡掣固定該整線槽213兩端之線圈元件10及10’之引出導線11及11’的至少兩個端點，使該線圈元件10及10’之引出導線11及11’容置於該整線槽213內之區段可以被穩定固定整平，該封裝座20之整
線槽213之導引塊22中結合至少一表面黏著端子23，該表面黏著端子23一端則納置於該整線槽213中，以供上述該受定位隘口214卡掣固定的整線槽213兩端之線圈元件10及10’之引出導線11及11’區段進行剝線去漆、銲接於該納置於整線槽213中之表面黏著端子23一端，該封裝座20之兩外側端設有複數卡線槽24，以供該線圈元件10及10’之兩端引出導線11及11’之末端卡掣固定(如第二圖所示)。
請再配合第五圖及第六圖所示，顯示以一自動化治具200將上述之導引塊22下端熔融形成該定位隘口214，以卡掣固定該整線槽213兩端之線圈元件10及10’之引出導線11及11’的實施方式舉例，其中，該自動化治具200具有下壓加熱熔融之功能，即當該線圈元件10及10’之引出導線11及11’已納置於該封裝座20之整線槽213內後，則藉由該自動化治具200向下壓至該導引塊22下端，再由該自動化治具200加熱熱壓熔融該導引塊22下端部位，使該導引塊22下端形成卡掣定位該線圈元件10及10’之引出導線11及11’的定位隘口214(如第六圖所示)，以達到自動化卡掣定位固定該線圈元件10及10’之引出導線11及11’之至少兩端點及區段於該封裝座20之整線槽213之功效，但該定位隘口214之形成方式，並不以上述第五圖及第六圖所示之方式為限。
請再參閱第七圖所示，為本創作之電子元件之封裝裝置100之第二實施例，其中，顯示該線圈元件10及10’之引出導線11及11’於該封裝座20兩端之整線槽213中形成錯位的定位卡掣結構，也就是該線圈元件10之引出導線11及線圈元件10’之引出導線11’可自行分別依據該所對應的表面黏著端子23的整線槽213予以作錯位配置及藉由該定位隘口214予以定
位卡掣固定。
上述第一圖~第七圖所示本創作之電子元件之封裝裝置100，其中所揭示之說明及圖式，係為便於闡明本創作之技術內容及技術手段，所揭示較佳實施例之一隅，並不因而拘限其範疇。並且，舉凡一切針對本創作之結構細部修飾、變更，或者是元件之等效替代、置換，當不脫離本創作之創作精神及範疇，其範圍將由以下之申請專利範圍來界定之。
Claims (5)
- 一種電子元件之封裝裝置，係包含：至少一線圈元件，兩端分別具有至少一引出導線；以及至少一封裝座，該封裝座內部設有至少一容置槽，以供該線圈元件納置固定，該容置槽兩端分別設有至少一整線槽，以分別供該線圈元件兩端之至少一引出導線容置，該整線槽兩端之兩側分別設有至少一對導引塊，該導引塊下端形成至少一定位隘口，以供卡掣固定該整線槽兩端之線圈元件之引出導線的至少兩個端點，使該線圈元件之引出導線容置於整線槽內之區段可以被穩定固定、整平。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之容置槽內設有至少一定位孔，以輔助定位及固定該線圈元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之整線槽之導引塊下端的定位隘口，係以一自動化治具熱壓該導引塊下端熔融形成。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之整線槽之導引塊中結合至少一表面黏著端子，該表面黏著端子一端納置於該整線槽中。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之封裝裝置，其中，該封裝座之兩外側端設有複數卡線槽，以供該線圈元件之兩端引出導線之末端卡掣固定。
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Cited By (1)
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2019
- 2019-03-28 TW TW108203841U patent/TWM581760U/zh not_active IP Right Cessation
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| CN111192758B (zh) * | 2020-01-10 | 2021-07-23 | 昆山联滔电子有限公司 | 线圈引线处理治具 |
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