JP2507690B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体装置の外部リード端子を所定の形
状に成形する半導体製造装置に関する。

［従来の技術］ 第２図に従来のこの種の半導体製造装置を示す。図に
おいて、半導体装置（１）は、ダイプレート（２）に固
定された曲げダイ（３）上に置かれている。この曲げダ
イ（３）は、半導体装置（１）のリード端子（1a）を曲
げるときのダイとして作用するとともに半導体装置
（１）の位置決めを行う。プレスラム（図示せず）に固
定されたパンチプレート（４）の下面に取り付けられた
Ｕ字型成形部材（５）の下端には、ガイドピン（６）を
軸として曲げロール（７）が回転可能に取り付けられて
いる。曲げダイ（４）に対向する押えプレート（８）
は、ガイド棒（９）を介して摺動自在にパンチプレート
（４）に取り付けられ、曲げ加工時に曲げダイ（３）と
ともに半導体装置（１）のリード端子（1a）を固定す
る。圧縮バネ（9a）は、押えプレート（８）を下方に付
勢し、リード端子（1a）のクランプ力を提供する。

第２図の装置で曲げ加工されえる半導体装置（１）は
次のようにして得られる。まず第３図に示すように、リ
ードフレーム（10）上に半導体素子を装着した後、合成
樹脂（11）により各半導体素子を封止成形する。さらに
各リード端子（1a）間を連結する連結片（12）およびリ
ード先端部（13）を切断し、分離された半導体装置（第
４図）を得る。

こうして得られた第４図に示された半導体装置（１）
のリード端子（1a）の曲げ加工は第２図の装置により次
のように行われる。まず、第４図の状態の半導体装置
（１）を、第２図に示すように曲げダイ（３）上に挿入
して位置決めする。次にパンチプレート（４）を下降
し、押えプレート（８）の先端面（8a）をリード端子
（1a）の上面と接触させ、押えプレート（８）により半
導体装置（１）を曲げダイ（３）上に固定する。さらに
パンチプレート（４）を下降し、曲げロール（７）によ
ってリード端子（1a）をダイプレート（３）の側面に沿
って曲げ、曲げダイ（３）の形状にリード端子（1a）を
折り曲げる。なおこの際、曲げロール（７）はガイドピ
ン（１）を軸に回転しながら曲げ加工を行う。第５図に
こうして得られた半導体装置（１）をしめす。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の半導体製造装置は以上のように構成されている
ので、次のような問題点があった。すなわちリード端子
（1a）の折り曲げ加工時の曲げ応力はすべてガイドピン
（６）により支えられ、また、この際、ガイドピン
（６）の外周面と曲げロール（67）の内周面が加工力を
受けながら接触回転する。このため、摩耗によりガイド
ピン（６）の支持部および回転接触部に所定値以上の間
隙が生じて所定のリード端子（1a）曲げ形状寸法が維持
できなくなり、寸法不良による歩留まりの低下、再加工
ないし手直し作業の必要が生じる。従来の装置には以上
のような問題点があった。

この発明は、上記のような従来の半導体製造装置の問
題点を解消するためになされたもので、簡単な構成で常
に正確な形状・寸法にリード端子の曲げ加工を行うこと
ができる半導体製造装置を得ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明にかかる半導体製造装置は、半導体装置を載
置する曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定
する押え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動
し、これにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付
けてリード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記
成形部位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えること
ができる成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案
内部材であって、その位置を変えることにより前記成形
部位の運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材
と、を備えるものである。

またこの発明にかかる半導体製造装置は好ましくは、
前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像手段を
備え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し、実際
の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際の軌道
が目標軌道に一致するように案内部材の位置を修正する
ものである。

［作用］ この発明における半導体製造装置は、案内部材の位置
により、成形部材の成形部位の軌道が常に目標軌道に一
致するように修正される。

また撮像手段を用いたフィードバック制御により、成
形部位の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位
置が自動的に修正される。

［実施例］ 以下、この発明の１実施例について図を参照しながら
説明する。

第１図において、リード端子（1a）を有する半導体装
置（１）は、ダイプレート（２）の上に固定された曲げ
ダイ（３）上に載置される。一方、押えプレート（８）
は、ガイド棒（９）を介してパンチプレート（４）に上
下方向に摺動自在に取り付けられ、圧縮バネ（9a）によ
り下方に付勢される。

さらに一対の成形部材すなわちローラホルダ（40）
が、支軸（41）を介して、曲げダイ（４）下面に固定さ
れた軸受け部材（42）に回転自在に取り付けられる。各
ローラホルダ（40）は、バネ取り付け板（43）に一端が
固定された引っ張りバネ（44）により押えプレート
（８）から遠ざかる方向に付勢される。各ローラホルダ
（40）の下端部内側には、半導体装置（１）のリード端
子（1a）を曲げ加工する曲げローラ（７）が、ガイドピ
ン（６）を介して回転自在に取り付けられる。（この曲
げローラ（７）の加工面が成形部材を構成する。）また
各ローラホルダ（40）の下端部外側には、ガイドローラ
（50）が回転自在に取り付けられ、以下に説明するよう
にガイドプレート（60）の内側面（60a）により案内さ
れる。

この発明における案内部材を構成する各ガイドプレー
ト（60）は、ネジガイド板（61）と螺合するボールネジ
（62）を介し、継ぎ手（63）により、モータ取り付け板
（64a）に固定されたモータ（64）に結合される。各ガ
イドプレート（60）は、矢印Ａ、Ｂの方向に摺動自在に
ダイプレート（２）上に取り付けられており、モータ
（64）の回転によりボールネジ（62）を介して駆動さ
れ、ダイプレート（２）上を摺動してガイド面（60a）
の位置が調節される。

また各曲げローラ（７）の加工面（リード端子（1a）
と接触する部分）の位置は、常にカメラ（２次元撮像装
置）によりモニタされる。このカメラ（図示せず）は、
例えば第１図の紙面の手前側に曲げローラ（７）の動作
軌道の手前側に設置される。

第１図の装置は次のように曲げ加工を行う。

中心線Ｃの右側に示されているように、半導体装置
（１）を曲げダイ（３）の上に載置し、パンチプレート
（４）を下降させ、押さえプレート（８）の先端面（8
a）により半導体装置（１）を曲げダイ（３）上に固定
する。さらにパンチプレート（４）を下降させると、引
っ張りバネ（44）によりガイドプレート（60）の方向に
付勢されたローラホルダ（40）は、ガイドローラ（50）
を介してガイドプレート（60）のガイド面（60a）に沿
って案内される。ガイド面（60a）の上部は所定の角度
でダイプレート（３）の側面に向かって傾斜しており、
ガイドローラ（50）がこの傾斜面に案内される結果、曲
げローラ（７）はリード端子（1a）を、中心線Ｃに向か
ってデーパを有する曲げダイ（３）の側面に沿って屈曲
させる（第１図の中心線Ｃの左側参照）。なおこの曲げ
加工の際、曲げダイ（３）の側面とリード端子（1a）の
間には所定の微小角度間隔が形成される。またこの際、
曲げローラ（７）の加工面の運動軌道は、カメラ（図示
しない）によりモニタされ、所定の軌道目標と比較され
る。こうして得られた軌道誤差（実際の軌道と軌道目標
の差）をフィードバックし、モータ（64）を駆動してガ
イドプレート（60）の位置を軌道誤差が無くなるように
修正する。

この発明は、上に説明した特定の実施例に限定される
ものではない。たとえば、上の実施例では、ローラホル
ダに曲げローラを設けてこの曲げローラにより加工を行
い、曲げローラの軌道を目標に合わせて修正している。
しかしローラホルダ自身に成形部位を設けてリード端子
の加工を行い、この成形部位の軌道を目標に一致するよ
うに修正してもよい。また上の実施例では、成形部位の
運動を案内するガイドプレートを設けているが、成形部
材自身に駆動源を設け、成形部位の軌道を制御してもよ
い。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、半導体装置を載置す
る曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定する
押え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、
これにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付けて
リード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成形
部位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることがで
きる成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内部
材であって、その位置を変えることにより前記成形部位
の運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と、
を備えるように構成したので、成形部材の成形部位は常
に目標軌道を運動し、半導体装置のリード端子の曲げ加
工の形状不良は皆無となり、半導体装置の歩留りを向上
する効果がある。

また、前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮
像手段を備え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較
し、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実
際の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置を
修正するように構成することにより、成形部位の軌道を
フィードバック制御により自動的に修正することができ
る、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の１実施例にかかる半導体製造装置の
立面図、第２図は従来の半導体製造装置の立面図、第３
図は半導体装置を製造する工程で用いられるリードフレ
ームの平面図、第４図は曲げ加工を行う前の状態の半導
体装置を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）
は端面図、第５図は曲げ加工を行った後の半導体装置を
示す図であって、（ａ）はその端面図、（ｂ）はその側
面図である。 （１）は半導体装置、（1a）はリード端子、（２）はダ
イプレート、（３）は曲げダイ、（４）はパンチプレー
ト、（７）は曲げロール、（８）は押えプレート、（4
0）はローラホルダ、（50）はガイドローラ、（60）は
ガイドプレート、（62）はボールネジ、（64）はモータ
である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置の外部リード端子を所定の形状
   に曲げ加工する半導体製造装置において、 半導体装置を載置する曲げダイと、 半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押え部材と、 成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、これにより前
   記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリード端子を
   曲げ加工する成形部材であって、前記成形部位の運動軌
   道を曲げダイに対し自由に変えることができる成形部材
   と、 前記成形部材の運動を案内する案内部材であって、その
   位置を変えることにより前記成形部位の運動軌道を所定
   の目標軌道に一致させる案内部材と、 を備える半導体製造装置。
2. 【請求項２】前記成形部材の成形部位の軌道をモニタす
   る撮像手段と、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較
   する手段と、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形
   部位の実際の軌道が目標軌道に一致するように案内部材
   の位置を修正する手段と、を備える請求項第１項記載の
   半導体製造装置。