JPS6234637A - 半導体装置用リ−ド成形機 - Google Patents

半導体装置用リ−ド成形機

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Publication number
JPS6234637A
JPS6234637A JP60175381A JP17538185A JPS6234637A JP S6234637 A JPS6234637 A JP S6234637A JP 60175381 A JP60175381 A JP 60175381A JP 17538185 A JP17538185 A JP 17538185A JP S6234637 A JPS6234637 A JP S6234637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roller
lead
guide
semiconductor device
lead forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60175381A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyuki Murai
村井 直幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP60175381A priority Critical patent/JPS6234637A/ja
Publication of JPS6234637A publication Critical patent/JPS6234637A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リード成形機の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のリード成形機は第3図、第4図に示すよ
うに半導体装置1のリード1αの根本をダイ2α、2b
で上下から固定し、ダイ2αをガイドとしてリード成形
ローラ3を転動させつつリードlαの先端を押圧し、こ
れを内側に折り曲げてリード成形を行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリード成形機はリード成形ローラが製品
およびそれを固定するダイをガイドにし、押しつける方
向に動くことでリードを成形しているため、ローラが回
転せずにリードに施されたメッキ面に摺接しつつリード
を押圧することがあり、メッキ面に無理な力を加えてキ
ズあるいはハガレが生じやすいという欠点がある・ 本発明はメッキ面に加わる無理な力を取り除き、メッキ
面を保護しつつリード成形を行うリード成形機を提供す
るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は半導体装置のリードの根本をダイで固定し、リ
ード成形ローラを転動させつつ前記リードの先端を押圧
しこれを内側に折り曲げるリード成形機において、前記
ローラの移動軌跡に沿って、該ローラを強制回転させる
ガイドを設置したことを特徴とする半導体装置用リード
成形機である。
〔実施例〕
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図、第2図において、半導体装置1はIJ −ド1
I0Lの根本をダイ2cLs 2bにより上下から挟圧
されて固定され、ローラ3はダイ2α、2bの縦方向の
側面上を転動しつつ下降しり−ド1αの先端を押圧しこ
れを内側に折曲げる。
本発明は前記ローラ3の移動軌跡に沿ってガイド4を設
置したものである。ガイド4はその内側に歯部4αを有
するラックとして構成され、一方ローラ3には該ローラ
3の外径より小径とした歯車3αを同軸上に設け、該ロ
ーラ3の歯車3αをガイド4の歯部4αに噛合させ、ラ
ックとピニオンとの組合せによりローラ3に強制的な回
転を与える。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリード成形用ローラをリー
ド成形ローラ用ガイドでガイドし強制的に回転を与える
から、リード成形特ローラがリードに施されたメッキ面
を摺動して無理な力を与えることがなく、メッキにキズ
やハガレを生じずに成形できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明のリード成形機の機構図で
、第1図は成形前、第2図は成形後を示す図、第3図お
よび第4図は従来のリード成形機の機構図で、第3図は
成形前、第4図は成形後を示す図である。 1・・・半導体装置    1α・・・リード2cL、
2b・・・ダイ      3・・・リード成形ローラ
4・・・ガイ°ド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体装置のリードの根本をダイで固定し、リー
    ド成形ローラを転動させつつ前記リードの先端を押圧し
    、これを内側に折り曲げるリード成形機において、前記
    ローラの移動軌跡に沿つて、該ローラを強制回転させる
    ガイドを設置したことを特徴とする半導体装置用リード
    成形機。
JP60175381A 1985-08-09 1985-08-09 半導体装置用リ−ド成形機 Pending JPS6234637A (ja)

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JPS6234637A true JPS6234637A (ja) 1987-02-14

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JP60175381A Pending JPS6234637A (ja) 1985-08-09 1985-08-09 半導体装置用リ−ド成形機

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JP (1) JPS6234637A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199469A (en) * 1990-08-31 1993-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Exterior lead forming device for semiconductor devices
CN109702111A (zh) * 2018-12-24 2019-05-03 厦门通士达照明有限公司 保险丝弯折工装

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199469A (en) * 1990-08-31 1993-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Exterior lead forming device for semiconductor devices
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