CN113477834B - 一种用于半导体器件制造的精密模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于半导体器件制造的精密模具，所述精密模具包括滑动底座装置、下位滑动装置和压合模装置，所述下位滑动装置的下部纵向安装在滑动底座装置内，所述下位滑动装置的上部贯穿滑动底座装置位于滑动底座装置上，所述压合模装置包括压合模内组件、压合模外组件和若干上位压合组件，所述压合模外组件纵向安装在下位滑动装置上，所述压合模内组件位于压合模外组件内部，所述若干上位压合组件横跨压合模外组件依次安装在滑动底座装置上，所述若干上位压合组件的中部贯穿压合模外组件与压合模内组件相连；本发明为半导体器件冲压成型模具，可配合冲压机设备实现大批量自动化冲压，为生产企业大大减少了人工的成本，提高生产效率。

Description

一种用于半导体器件制造的精密模具

技术领域

本发明涉及模具领域，尤其涉及到一种用于半导体器件制造的精密模具。

背景技术

随着科技的发展，各种各样的电子智能产品的产生使得半导体器件需求量不断增大，半导体IC制作的末端是冲压成型，成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ，以便于装置于电路板上使用。成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所组成，现有的冲压模具多为单个冲压模组，冲压效率慢，并且冲压的过程中会出现因保护不周造成半导体损坏的现象发生，并且现有的冲压模具结构简单往往需要比较复杂的冲压机构和进料及出料机构配合。

现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种用于半导体器件制造的精密模具。

本发明提供的技术文案，一种用于半导体器件制造的精密模具，所述精密模具包括滑动底座装置、下位滑动装置和压合模装置，所述下位滑动装置的下部纵向安装在滑动底座装置内，所述下位滑动装置的上部贯穿滑动底座装置位于滑动底座装置上，所述压合模装置包括压合模内组件、压合模外组件和若干上位压合组件，所述压合模外组件纵向安装在下位滑动装置上，所述压合模内组件位于压合模外组件内部，所述若干上位压合组件横跨压合模外组件依次安装在滑动底座装置上，所述若干上位压合组件的中部贯穿压合模外组件与压合模内组件相连。

优选地，所述滑动底座装置包括下部外侧底板、下部内侧底板、上部外侧底板、上部内侧底板、第一固定板和第二固定板；所述下部内侧底板卡接在下部外侧底板的中部且与下部外侧底板纵向滑动连接，所述第一固定板和第二固定板分别竖直安装在下部外侧底板的左右两侧，所述上部外侧底板水平安装在第一固定板和第二固定板上，所述上部内侧底板卡接在上部外侧底板的中部且与上部外侧底板纵向滑动连接，所述上部内侧底板的中部设有若干开孔。

优选地，所述下位滑动装置包括第一立板、第二立板、支撑板、第一压合底座、第二压合底座、压合固定座和第一定位组件；所述第一立板和第二立板上部的一侧设有凹槽，所述第一立板和第二立板对称纵向竖直安装在下部内侧底板上，所述第一压合底座和第二压合底座的一侧设有开孔，所述第一压合底座和第二压合底座纵向对称安装在上部内侧底板上，所述压合固定座纵向水平安装在第一压合底座和第二压合底座上，所述支撑板的下部卡接在第一立板和第二立板的凹槽内，所述支撑板的上部依次贯穿上部内侧底板的开孔、第一压合底板和第二压合底板的开孔与压合固定座的下部卡接，所述压合固定座的上表面依次设有若干凹槽，所述若干定位组件依次横向安装在第一固定板和第二固定板的内侧，所述若干定位组件贯穿第一立板和第二立板。

优选地，所述定位组件包括第一气缸、第二气缸、定位外接卡座和定位内接卡板；所述第一气缸和第二气缸分别相对横向水平安装在第一固定板和第二固定板的内侧，所述定位内接卡板和定位外接卡座分别与第一气缸和第二气缸的输出端相连，所述定位外接卡座与定位内接卡板相对滑动卡接。

优选地，所述压合模外组件包括第一压合模底板、第二压合模底板、第一压合立板、第二压合立板、压合盖板、若干压合滑动板、若干辅助压合气缸和若干气缸压块；所述第一压合模底板和第二压合模底板分别水平纵向安装在第一压合底座和第二压合底座上，所述第一压合立板竖直安装在第一压合模底板上表面的右侧，所述第二压合立板竖直安装在第二压合模底板上表面的左侧，所述压合盖板水平安装在第一压合立板和第二压合立板上，所述若干压合滑动板对称依次安装在第一压合模底座和第二压合模底座上，所述若干辅助压合气缸依次均匀地安装在压合盖板上，所述若干辅助压合气缸的输出端贯穿压合盖板与气缸压块相连。

优选地，所述上位压合组件包括上位压合支座、第一滑槽、第二滑槽、上位下压气缸、下压气缸板、下压光轴、压合调整座、第三气缸、水平气缸座和压合提升板；所述上位压合支座横跨压合模外组件安装在上部外侧底板上，所述第一滑槽和第二滑槽分别竖直安装在上位压合支座的内侧，所述第一滑槽、第二滑槽与压合滑动板通过滚轮上下滑动连接，所述上位下压气缸安装在上位压合支座上，所述上位下压气缸的输出端与下压光轴相连，所述下压气缸板安装在压合盖板上，所述压合调整座安装在压合盖板底部且与压和盖板左右滑动连接，所述水平气缸座安装在第二压合立板的右侧，所述第三气缸安装在水平气缸座上，所述第三气缸的输出端贯穿第二压合立板与压合调整座相连，所述压合提升板的上部卡接在压合调整座内部，所述下压光轴依次贯穿下压气缸板、压合盖板和压合调整座作用在压合提升板上。

优选地，所述压合模内组件包括压合模座，第一压合侧板、第二压合侧板和压合底板；所述压合提升板的下部贯穿压合底板卡接在压合模座的内部，所述压合模座的下端依次设有若干凹槽，所述第一压合侧板和第二压合侧板分别竖直安装在压合底板下表面的左右两侧。

相对于现有技术的有益效果，本发明通过设置滑动底座装置实现了通过简单动力装置的配合，滑动底座装置就可以带动下位滑动装置就滑出上料，上料更加方便快捷，通过设置若干上位压合组件可以使得在压合的时候压合模座提前下压覆盖保护半导体器件防止半导体器件损坏，通过设置加长版的下压模具可以实现若干半导体器件同时下压成型，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明滑动底座装置；

图3为本发明下位滑动装置示意图；

图4为本发明压合模装置示意图。

附图所示标记：滑动底座装置1；压合模外组件2；上位压合组件3；压合模内组件4；下位滑动装置5；下部外侧底板11；下部内侧底板12；第一固定板13；第二固定板14；上部外侧底板15；上部内侧底板16；第一压合模底板21；第二压合模底板22；第一压合立板23；第二压合立板24；压合盖板25；压合滑动板26；辅助压合气缸27；上位压合支座31；上位下压气缸32；下压光轴33；第三气缸34；压合调整座35；压合提升板36；第一滑槽37；第二滑槽38；压合底板41；第一压合侧板42；第二压合侧板43；压合模座44；第一立板51；第二立板52；支撑板53；第一压合底座54；第二压合底座55；压合固定座56；第一气缸57；第二气缸58；定位内接卡板59；定位外接卡座510。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。

下面结合附图对本发明作详细说明。

实施例1: 如图1至图4所示，一种用于半导体器件制造的精密模具，所述精密模具包括滑动底座装置1、下位滑动装置5和压合模装置，所述下位滑动装置5的下部纵向安装在滑动底座装置1内，所述下位滑动装置5的上部贯穿滑动底座装置1位于滑动底座装置1上，所述压合模装置包括压合模内组件4、压合模外组件2和若干上位压合组件3，所述压合模外组件2纵向安装在下位滑动装置5上，所述压合模内组件4位于压合模外组件2内部，所述若干上位压合组件3横跨压合模外组件2依次安装在滑动底座装置1上，所述若干上位压合组件3的中部贯穿压合模外组件2与压合模内组件4相连。

实施例2：如图2-3所示，为了使得本发明可以滑出上料设置了滑动底座装置1和下位滑动组件，所述滑动底座装置1包括下部外侧底板11、下部内侧底板12、上部外侧底板15、上部内侧底板16、第一固定板13和第二固定板14；所述下部内侧底板12卡接在下部外侧底板11的中部且与下部外侧底板11纵向滑动连接，所述第一固定板13和第二固定板14分别竖直安装在下部外侧底板11的左右两侧，所述上部外侧底板15水平安装在第一固定板13和第二固定板14上，所述上部内侧底板16卡接在上部外侧底板15的中部且与上部外侧底板15纵向滑动连接，所述上部内侧底板16的中部设有若干开孔，所述下位滑动装置5包括第一立板51、第二立板52、支撑板53、第一压合底座54、第二压合底座55、压合固定座56和第一定位组件；所述第一立板51和第二立板52上部的一侧设有凹槽，所述第一立板51和第二立板52对称纵向竖直安装在下部内侧底板12上，所述第一压合底座54和第二压合底座55的一侧设有开孔，所述第一压合底座54和第二压合底座55纵向对称安装在上部内侧底板16上，所述压合固定座56纵向水平安装在第一压合底座54和第二压合底座55上，所述支撑板53的下部卡接在第一立板51和第二立板52的凹槽内，所述支撑板53的上部依次贯穿上部内侧底板16的开孔、第一压合底板41和第二压合底板41的开孔与压合固定座56的下部卡接，所述压合固定座56的上表面依次设有若干凹槽，所述若干定位组件依次横向安装在第一固定板13和第二固定板14的内侧，所述若干定位组件贯穿第一立板51和第二立板52。

所述定位组件包括第一气缸57、第二气缸58、定位外接卡座510和定位内接卡板59；所述第一气缸57和第二气缸58分别相对横向水平安装在第一固定板13和第二固定板14的内侧，所述定位内接卡板59和定位外接卡座510分别与第一气缸57和第二气缸58的输出端相连，所述定位外接卡座510与定位内接卡板59相对滑动卡接，所述定位内接卡板59和定位外接卡座510在第一气缸57和第二气缸58的驱动下滑动分离，外设动力组件可以作用于下部内侧底板12或上部内侧底板16的一端使得下部内侧底板12、上部内侧底板16和下位滑动装置5整体滑出，配合上料后下部内侧底板12、上部内侧底板16和下位滑动装置5整体滑入原位，所述定位内接卡板59和定位外接卡座510在第一气缸57和其二气缸的驱动下滑动交叉固定放置在压合的时候下位滑动装置5移位。

实施例3：如图4所示，为了下压压合半导体元器件和保护半导体元器件设置了压合模装置，所述所述压合模外组件2包括第一压合模底板21、第二压合模底板22、第一压合立板23、第二压合立板24、压合盖板25、若干压合滑动板26、若干辅助压合气缸27和若干气缸压块；所述第一压合模底板21和第二压合模底板22分别水平纵向安装在第一压合底座54和第二压合底座55上，所述第一压合立板23竖直安装在第一压合模底板21上表面的右侧，所述第二压合立板24竖直安装在第二压合模底板22上表面的左侧，所述压合盖板25水平安装在第一压合立板23和第二压合立板24上，所述若干压合滑动板26对称依次安装在第一压合模底座和第二压合模底座上，所述若干辅助压合气缸27依次均匀地安装在压合盖板25上，所述若干辅助压合气缸27的输出端贯穿压合盖板25与气缸压块相连。

所述上位压合组件3包括上位压合支座31、第一滑槽37、第二滑槽38、上位下压气缸32、下压气缸板、下压光轴33、压合调整座35、第三气缸34、水平气缸座和压合提升板36；所述上位压合支座31横跨压合模外组件2安装在上部外侧底板15上，所述第一滑槽37和第二滑槽38分别竖直安装在上位压合支座31的内侧，所述第一滑槽37、第二滑槽38与压合滑动板26通过滚轮上下滑动连接，所述上位下压气缸32安装在上位压合支座31上，所述上位下压气缸32的输出端与下压光轴33相连，所述下压气缸板安装在压合盖板25上，所述压合调整座35安装在压合盖板25底部且与压和盖板左右滑动连接，所述水平气缸座安装在第二压合立板24的右侧，所述第三气缸34安装在水平气缸座上，所述第三气缸34的输出端贯穿第二压合立板24与压合调整座35相连，所述压合提升板36的上部卡接在压合调整座35内部，所述下压光轴33依次贯穿下压气缸板、压合盖板25和压合调整座35作用在压合提升板36上。

所述压合模内组件4包括压合模座44，第一压合侧板42、第二压合侧板43和压合底板41；所述压合提升板36的下部贯穿压合底板41卡接在压合模座44的内部，所述压合模座44的下端依次设有若干凹槽，所述第一压合侧板42和第二压合侧板43分别竖直安装在压合底板41下表面的左右两侧，所述压合模装置整体在外力的作用下可以上下滑动压合半导体元器件，压合调整座35在第三气缸34的作用下可以左右微调从而通过压合提升板36带动压合模座44调整覆盖半导体元器件，所述压合模座44在上位下压气缸32的作用下可以在压合的时候先覆盖保护并定位半导体元器件。

本发明的工作原理：外设压合机可作用于压合模外组件上使得压合模外组件的若干压合滑动板沿着若干上位压合组件的第一滑槽和第二滑槽上移，所述定位内接卡板和定位外接卡座在第一气缸和第二气缸的驱动下滑动分离，外设动力组件可以作用于下部内侧底板或上部内侧底板的一端使得下部内侧底板、上部内侧底板和下位滑动装置整体滑出，配合上料后下部内侧底板、上部内侧底板和下位滑动装置整体滑入原位，所述定位内接卡板和定位外接卡座在第一气缸和其二气缸的驱动下滑动交叉固定，压合调整座在第三气缸的作用下可以左右微调从而带动压合提升板和压合模座调整到覆盖半导体元器件的位置，压合底板在若干辅助压合气缸的作用下上移，从而带动第一压合侧板和第二压合侧板上移，压合模座在上位下压气缸的作用下压覆盖保护并定位半导体元器件，外设压合机作用于压合模外组件上使得压合模外组件下移同时第一压合侧板和第二压合侧板在若干辅助压合气缸的作用下下移压合折弯半导体元器件的针脚，所述定位内接卡板和定位外接卡座在第一气缸和第二气缸的驱动下滑动分离，下部内侧底板、上部内侧底板和下位滑动装置整体滑出，配合卸料。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种用于半导体器件制造的精密模具，其特征在于，所述精密模具包括滑动底座装置、下位滑动装置和压合模装置，所述下位滑动装置的下部纵向安装在滑动底座装置内，所述下位滑动装置的上部贯穿滑动底座装置位于滑动底座装置上，所述压合模装置包括压合模内组件、压合模外组件和若干上位压合组件，所述压合模外组件安装在下位滑动装置上，所述压合模内组件位于压合模外组件内部，所述若干上位压合组件横跨压合模外组件依次纵向安装在滑动底座装置上，所述若干上位压合组件的中部贯穿压合模外组件与压合模内组件相连；

所述滑动底座装置包括下部外侧底板、下部内侧底板、上部外侧底板、上部内侧底板、第一固定板和第二固定板；所述下部内侧底板卡接在下部外侧底板的中部且与下部外侧底板纵向滑动连接，所述第一固定板和第二固定板分别竖直安装在下部外侧底板的左右两侧，所述上部外侧底板水平安装在第一固定板和第二固定板上，所述上部内侧底板卡接在上部外侧底板的中部且与上部外侧底板纵向滑动连接，所述上部内侧底板的中部设有若干开孔；

所述下位滑动装置包括第一立板、第二立板、支撑板、第一压合底座、第二压合底座、压合固定座和第一定位组件；所述第一立板和第二立板上部的一侧设有凹槽，所述第一立板和第二立板对称纵向竖直安装在下部内侧底板上，所述第一压合底座和第二压合底座的一侧设有开孔，所述第一压合底座和第二压合底座纵向对称安装在上部内侧底板上，所述压合固定座纵向水平安装在第一压合底座和第二压合底座上，所述支撑板的下部卡接在第一立板和第二立板的凹槽内，所述支撑板的上部依次贯穿上部内侧底板的开孔、第一压合底板和第二压合底板的开孔与压合固定座的下部卡接，所述压合固定座的上表面依次设有若干凹槽，所述若干定位组件依次横向安装在第一固定板和第二固定板的内侧，所述若干定位组件贯穿第一立板和第二立板；

所述压合模外组件包括第一压合模底板、第二压合模底板、第一压合立板、第二压合立板、压合盖板、若干压合滑动板、若干辅助压合气缸和若干气缸压块；所述第一压合模底板和第二压合模底板分别水平纵向安装在第一压合底座和第二压合底座上，所述第一压合立板竖直安装在第一压合模底板上表面的右侧，所述第二压合立板竖直安装在第二压合模底板上表面的左侧，所述压合盖板水平安装在第一压合立板和第二压合立板上，所述若干压合滑动板对称依次安装在第一压合模底座和第二压合模底座上，所述若干辅助压合气缸依次均匀地安装在压合盖板上，所述若干辅助压合气缸的输出端贯穿压合盖板与气缸压块相连；

所述上位压合组件包括上位压合支座、第一滑槽、第二滑槽、上位下压气缸、下压气缸板、下压光轴、压合调整座、第三气缸、水平气缸座和压合提升板；所述上位压合支座横跨压合模外组件安装在上部外侧底板上，所述第一滑槽和第二滑槽分别竖直安装在上位压合支座的内侧，所述第一滑槽、第二滑槽与压合滑动板通过滚轮上下滑动连接，所述上位下压气缸安装在上位压合支座上，所述上位下压气缸的输出端与下压光轴相连，所述下压气缸板安装在压合盖板上，所述压合调整座安装在压合盖板底部且与压和盖板左右滑动连接，所述水平气缸座安装在第二压合立板的右侧，所述第三气缸安装在水平气缸座上，所述第三气缸的输出端贯穿第二压合立板与压合调整座相连，所述压合提升板的上部卡接在压合调整座内部，所述下压光轴依次贯穿下压气缸板、压合盖板和压合调整座作用在压合提升板上；

所述压合模内组件包括压合模座，第一压合侧板、第二压合侧板和压合底板；所述压合提升板的下部贯穿压合底板卡接在压合模座的内部，所述压合模座的下端依次设有若干凹槽，所述第一压合侧板和第二压合侧板分别竖直安装在压合底板下表面的左右两侧。

2.根据权利要求1所述一种用于半导体器件制造的精密模具，其特征在于，所述定位组件包括第一气缸、第二气缸、定位外接卡座和定位内接卡板；所述第一气缸和第二气缸分别相对横向水平安装在第一固定板和第二固定板的内侧，所述定位内接卡板和定位外接卡座分别与第一气缸和第二气缸的输出端相连，所述定位外接卡座与定位内接卡板相对滑动卡接。

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