JPH04111347A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し産業上の利用分野］ この発明は、半導体装置の外部リード端子を所定の形状
に成形する半導体製造装置に関する。

［従来の技術］ 第２図に従来のこの種の半導体製造装置を示す。

図において、半導体装！（１）は、グイプレート（２）
に固定された曲げダイ（３）上に置かれている。この曲
げダイ（３）は、半導体装？ｌ！（１）のリード端子（
１ａ）を曲げるときのダイとして作用するとともに半導
体装置（１）の位置決めを行う、プレスラム（図示せず
）に固定されたパンチプレート（４）の下面に取り付け
られたＵ字型成形部材（５）の下端には、ガイドビン（
６）を軸として曲げロール（７）が回転可能に取り付け
られている１曲げダイ（４）に対向する押えプレート（
８）は、ガイド棒（９）を介して摺動自在にパンチプレ
ート（４）に取り付けられ、曲げ加工時に曲げダイ（３
）とともに半導体装置（１）のリード端子（１ａ）を固
定する。圧縮バネ（９ａ）は、押えプレート（８）を下
方に付勢し、リード端子（１ａ）のクランプ力を提供す
る。

第２図の装置で曲げ加工される半導体装置（１）は次の
ようにして得られる。まず第３図に示すように、リード
フレーム（１０）上に半導体素子を装着した後、合成樹
脂（１１）により各半導体素子を封止成形する。さらに
各リード端子（ｌａ）間を連結する連結片（１２）およ
びリード先端部（１３）を切断し、分離された半導体装
置（第４図）を得る。

こうして得られた第４図に示された半導体装置（１）の
リード端子（１ａ）の曲げ加工は第２図の装置により次
のように行われる。まず、第４図の状態の半導体装置（
１）を、第２図に示すように曲げダイ（３）上に挿入し
て位置決めする０次にパンチプレート（４）を下降し、
押えプレート（８）の先端面（８ａ）をリード端子＜ｌ
ａ）の上面と接触させ、押えプレート（８）により半導
体装置（１）を曲げダイ（３）上に固定する。さらにパ
ンチプレート（４）を下降し、曲げロール（７）によっ
てリード端子（１ａ）をタイプレート（３）の側面に沿
って曲げ、曲げダイ（３）の形状にリード端子（１ａ）
を折り曲げる。なおこの際、曲げロール（７）はガイド
ビン（１）を軸に回転しながら曲げ加工を行う、第５図
にこうして得られた半導体装ｆ（１）をしめす。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の半導体製造装置は以上のように構成されているの
で、次のような問題点があった。すなわちリード端子（
１ａ）の折り曲げ加工時の曲げ応力はすべてガイドビン
（６）により支えられ、また、この際、ガイドビン（６
）の外周面と曲げロール（７）の内周面が加工力を受け
ながら接触回転する。このため、摩耗によりガイドビン
（６）の支持部および回転接触部に所定値以上の間隙が
生じて所定のリード端子（１ａ）曲げ形状寸法が維持で
きなくなり、寸法不良による歩留まりの低下、再加工な
いし手直し作業の必要が生じる。従来の装置には以上の
ような問題点があった。

この発明は、上記のような従来の半導体製造装置の問題
点を解消するためになされたもので、簡単な構成で常に
正確な形状・寸法にリード端子の曲げ加工を行うことが
できる半導体製造装置を得ることを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この発明にかがる半導体製造装置は、半導体装置を載置
する曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定す
る押え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し
、これにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付け
てリード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成
形部位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることが
できる成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内
部材であって、その位置を変えることにより前記成形部
位の運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と
、を備えるものである。

またこの発明にかかる半導体製造装Ｗは好ましくは、前
記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像手段を備
え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し、実際の
軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際の軌道が
目標軌道に一致するように案内部材の位置を修正するも
のである。

［作用］ この発明における半導体製造装置は、案内部材の位置に
より、成形部材の成形部位の軌道が常に目標軌道に一致
するように修正される。

また撮像手段を用いたフィードバック制御により、成形
部位の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置
が自動的に修正される。

［実施例］ 以下、この発明の１実施例について図を参照しながら説
明する。

第１図において、リード端子（１ａ）を有する半導体装
置（１）は、ダイプレート（２）の上に固定された曲げ
ダイ（３）上に載置される。一方、押えプレート（８）
は、ガイド棒（９）含分してパンチプレート（４）に上
下方向に摺動自在に取り付けられ、圧縮バネ（９ａ）に
より下方に付勢される。

さらに一対の成形部材すなわちローラホルダ（４０）が
、支軸（４１）を介して、曲げダイ（４）下面に固定さ
れた軸受は部材（４２）に回転自在に取り付けられる。

各ローラホルダ（４０）は、バネ取り付は板（４３）に
一端が固定された引っ張りバネ（４４）により押えプレ
ート（８）から遠ざかる方向に付勢される。各ローラホ
ルダ（４０）の下端部内側には、半導体装置（１）のリ
ード端子（１ａ）を曲げ加工する曲げローラ（７）が、
ガイドピン（６）を介して回転自在に取り付けられる。

（この曲げローラ（７）の加工面が成形部位を構成する
。）また各ローラホルダ（４０）の下端部外側には、ガ
イドローラ（５０）が回転自在に取り付けられ、以下に
説明するようにガイドブレー）−（６０）の内側面（６
０ａ＞により案内されるに の発明における案内部材と構成する各ガイドプレート（
６０）は、ネジガイド板（６１）と岬合するボールネジ
（６２）を介し、継ぎ手（６３）により、モータ取り付
は板（６４ａ＞に固定されたモータ（６４）に結合され
る。各ガイドプレート（６０）は、矢印Ａ、Ｂの方向に
摺動自在にグイプレート（２）上に取り付けられており
、モータ（６４）の回転によりボールネジ（６２）を介
して駆動され、ダイプレート（２）上を摺動してガイド
面（６０ａ＞の位置が調節される。

また各曲げローラ（ア）の加工面（リード端子（１ａ）
と接触する部分）の位１は、常にカメラ（２次元撮像装
夏）によりモニタされる。このカメラ（図示せず）は、
例えば第１図の紙面の手前側に曲げローラ（７）の動作
軌道の手前側に設置される。

第１図の装置は次のように曲げ加工を行う。

中心線Ｃの右側に示されているように、半導体装１（１
）を曲げダイ（３）の上に載宣し、パンチプレート（４
）を下降させ、押さえプレート（８）の先端面（８ａ）
により半導体装置（１）を曲げダイ（３）上に固定する
。さらにパンチプレート（４）を下降させると、引っ張
りバネ（４４）によりガイドブレート（６０）の方向に
付勢されたローラホルダ（４０）は、ガイドローラ（５
０）を介してガイドブレート（６０）のガイド面（６０
ａ）に沿って案内される。ガイド面（６０ａ＞の上部は
所定の角度でダイプレート（３）の側面に向かって傾斜
しており、ガイドローラ（５０）がこの傾斜面に案内さ
れる結果、曲げローラ（７）はリード端子（１ａ）を、
中心線Ｃに向かってテーパを有する曲げダイ（３）の側
面に沿って屈曲させる（第１図の中心線Ｃの左側参照）
、なおこの曲げ加工の際、曲げダイ（３）の側面とリー
ド端子（１ａ）の間には所定の微小角度間隔が形成され
る。またこの際、曲げローラ（７）の加工面の運動軌道
は、カメラ（図示しない）によりモニタされ、所定の軌
道目標と比較される。こうして得られた軌道誤差（実際
の軌道と軌道目標の差）をフィードバックし、モータ（
６４）を駆動してガイドプレート（６０）の位置を軌道
誤差が無くなるように修正する。

この発明は、上に説明した特定の実施例に限定されるも
のではない。たとえば、上の実施例では、ローラホルダ
に曲げローラを設けてこの曲げローラにより加工を行い
、曲げローラの軌道を目標に合わせて修正している。し
かしローラホルダ自身に成形部位を設けてリード端子の
加工を行い、この成形部位の軌道を目標に一致するよう
に修正してもよい、また上の実施例では、成形部位の運
動を案内するガイドプレートを設けているが、成形部材
自身に駆動源を設け、成形部位の軌道を制御してもよい
。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、半導体装置を載置する
曲げダイと、半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押
え部材と、成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、こ
れにより前記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリ
ード端子を曲げ加工する成形部材であって、前記成形部
位の運動軌道を曲げダイに対し自由に変えることができ
る成形部材と、前記成形部材の運動を案内する案内部材
であって、その位置を変えることにより前記成形部位の
運動軌道を所定の目標軌道に一致させる案内部材と、を
備えるように精成したので、成形部材の成形部位は常に
目標軌道を運動し、半導体装置のリード端子の曲げ加工
の形状不良は皆無となり、半導体装置の歩留りを向上す
る効果がある。

また、前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像
手段を備え、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較し
、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の実際
の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置を修
正するように精成することにより、成形部位の軌道をフ
ィードバック制御により自動的に修正することができる
、という効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の１実施例にかかる半導体製造装置の
立面図、第２図は従来の半導体製造装置の立面図、第３
図は半導体装置を製造する工程で用いられるリードフレ
ームの平面図、第４図は曲げ加工を行う前の状態の半導
体装置を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）
は端面図、第５図は曲げ加工を行った後の半導体装置を
示す図であって、（ａ）はその端面図、（ｂ）はその側
面図である。 （１）は半導体装置、（１ａ）はリード端子、（２）は
グイプレート、（３）は曲げグイ、（４）はパンチプレ
ート、（７）は曲げロール、（８）は押えプレート、（
４ｏ）はローラホルダ、（５０）はガイドローラ、（６
０〉はガイドプレート、（６２）はボールネジ、（６４
）はモータである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置の外部リード端子を所定の形状に曲げ
   加工する半導体製造装置において、半導体装置を載置す
   る曲げダイと、 半導体装置を前記曲げダイ上に固定する押え部材と、 成形部位が前記曲げダイに沿って運動し、これにより前
   記外部リード端子を曲げダイに押し付けてリード端子を
   曲げ加工する成形部材であって、前記成形部位の運動軌
   道を曲げダイに対し自由に変えることができる成形部材
   と、 前記成形部材の運動を案内する案内部材であって、その
   位置を変えることにより前記成形部位の運動軌道を所定
   の目標軌道に一致させる案内部材と、 を備える半導体製造装置。
2. （２）前記成形部材の成形部位の軌道をモニタする撮像
   手段と、成形部位の実際の軌道と目標軌道を比較する手
   段と、実際の軌道が目標軌道から外れた時、成形部位の
   実際の軌道が目標軌道に一致するように案内部材の位置
   を修正する手段と、を備える請求項第１項記載の半導体
   製造装置。