JPH0247108B2 - Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi - Google Patents
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- JPH0247108B2 JPH0247108B2 JP12976184A JP12976184A JPH0247108B2 JP H0247108 B2 JPH0247108 B2 JP H0247108B2 JP 12976184 A JP12976184 A JP 12976184A JP 12976184 A JP12976184 A JP 12976184A JP H0247108 B2 JPH0247108 B2 JP H0247108B2
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- semiconductor device
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置の両側に出されたリー
ド端子を下方に折曲げる、半導体装置のリード端
子折曲げ装置に関する。
ド端子を下方に折曲げる、半導体装置のリード端
子折曲げ装置に関する。
樹脂封止半導体装置は、樹脂封止成形後第１図
ないし第３図に示すように、リード端子が形成さ
れる。第１図に平面図で示すように、リードフレ
ーム１に装着されワイヤボンドされた半導体チツ
プ（図示は略す）部を、合成樹脂成形による樹脂
封止体３により封止している。１ａはリードフレ
ームの幅方向の連結部、２は多数のリード端子
で、先端は連結部１ａで連なり、中間は連結部１
ｂで連なつている。
ないし第３図に示すように、リード端子が形成さ
れる。第１図に平面図で示すように、リードフレ
ーム１に装着されワイヤボンドされた半導体チツ
プ（図示は略す）部を、合成樹脂成形による樹脂
封止体３により封止している。１ａはリードフレ
ームの幅方向の連結部、２は多数のリード端子
で、先端は連結部１ａで連なり、中間は連結部１
ｂで連なつている。
この状態のリードフレーム１を切断プレスにか
け、連結部１ａ，１ｂを切り離すと、第２図ａ，
ｂに平面図及び正面図で示すように、個々の半導
体装置４に分離される。
け、連結部１ａ，１ｂを切り離すと、第２図ａ，
ｂに平面図及び正面図で示すように、個々の半導
体装置４に分離される。
この半導体装置４の両側の各リード端子２をリ
ード端子折曲げ装置により、第３図ａ，ｂに正面
図、側面図で示すように、下方に折曲げる。
ード端子折曲げ装置により、第３図ａ，ｂに正面
図、側面図で示すように、下方に折曲げる。
この種の従来のリード端子折曲げ装置は、第４
図に正面図で示すようになつていた。５は固定側
のダイプレート、６はこのダイプレートに固定さ
れた曲げダイで、半導体装置４を下方から位置決
めして各リード端子２の根元部を受ける。７はプ
レスラム（図示は略す）に固定されたパンチプレ
ートで、下降及び上昇復帰される。８はパンチプ
レート７に固定された支持部材で、両側の腕部８
ａの下端部に支持ピン９により曲げ用ロール１０
を回転自在に支持している。１１は半導体装置４
の上方に対応する押えプレートで、保持棒１２の
下端部に保持されてあり、圧縮ばね１３により常
時は下方に押下げられている。押えプレート１１
には下端両側に突出部１１ａが設けられてあり、
下降位置で各リード端子２の根元部を押えてお
く。
図に正面図で示すようになつていた。５は固定側
のダイプレート、６はこのダイプレートに固定さ
れた曲げダイで、半導体装置４を下方から位置決
めして各リード端子２の根元部を受ける。７はプ
レスラム（図示は略す）に固定されたパンチプレ
ートで、下降及び上昇復帰される。８はパンチプ
レート７に固定された支持部材で、両側の腕部８
ａの下端部に支持ピン９により曲げ用ロール１０
を回転自在に支持している。１１は半導体装置４
の上方に対応する押えプレートで、保持棒１２の
下端部に保持されてあり、圧縮ばね１３により常
時は下方に押下げられている。押えプレート１１
には下端両側に突出部１１ａが設けられてあり、
下降位置で各リード端子２の根元部を押えてお
く。
上記従来の装置による半導体装置４のリード端
子２の折曲げは、次のようにしていた。第２図の
状態の半導体装置４を、第４図のように、曲げダ
イ６上に載せる。プレス機を作動しパンチプレー
ト７を下降し、まず、押えプレート１１の両側の
突起部１１ａで両側の多数のリード端子２の根元
部を押え半導体装置４を固定する。続く設定下降
位置への下降で、両側の曲げ用ロール１０が両側
の各リード端子２を上方から押下げ、各リード端
子２は曲げダイ６の上部両端に受けられて下方に
折曲げられる。この折曲げ加工中、曲げ用ロール
１０は回転しながらリード端子２を曲げていく。
子２の折曲げは、次のようにしていた。第２図の
状態の半導体装置４を、第４図のように、曲げダ
イ６上に載せる。プレス機を作動しパンチプレー
ト７を下降し、まず、押えプレート１１の両側の
突起部１１ａで両側の多数のリード端子２の根元
部を押え半導体装置４を固定する。続く設定下降
位置への下降で、両側の曲げ用ロール１０が両側
の各リード端子２を上方から押下げ、各リード端
子２は曲げダイ６の上部両端に受けられて下方に
折曲げられる。この折曲げ加工中、曲げ用ロール
１０は回転しながらリード端子２を曲げていく。
上記従来装置では、リード端子２折曲げの際
の、曲げ用ロール１０が受ける反力は、支持ピン
９により受止められ、また、支持ピン９は曲げ用
ロール１０の接触回転を受けており、支持ピン９
及び曲げ用ロール１０の内円周部は摩耗が生じ
る。このため、双方の摩耗が進行しすき間が所定
値を超えると、リード端子２の折曲げが不十分と
なり不良品が生じていた。このため、作業を中断
し曲げ用ロール１０及び支持ピン９を取替えを要
し、多大の時間がかかり、生産ラインを停止し生
産性を阻害していた。
の、曲げ用ロール１０が受ける反力は、支持ピン
９により受止められ、また、支持ピン９は曲げ用
ロール１０の接触回転を受けており、支持ピン９
及び曲げ用ロール１０の内円周部は摩耗が生じ
る。このため、双方の摩耗が進行しすき間が所定
値を超えると、リード端子２の折曲げが不十分と
なり不良品が生じていた。このため、作業を中断
し曲げ用ロール１０及び支持ピン９を取替えを要
し、多大の時間がかかり、生産ラインを停止し生
産性を阻害していた。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするた
めになされたもので、支持部材の両腕に曲げ方向
に複数個宛の曲げ用ロールを配設し、支持部材の
下降により下段側の曲げ用ロールのみで半導体装
置のリード端子を折曲げ、上段側のロールは遊ば
せておき、下段側ロールの使用限界に至ると上段
側のロールの下降下限位置を下げることにより、
このロールで折曲げるようにし、また支持部材の
両腕に、それぞれ複数個の曲げ用ロールを回動可
能に支持し、かつ下段側の使用限界時には上段側
のロール位置と下段側のロール位置とを反転可能
に支持する一対の支持板を設けるようにしたの
で、上段側のロールへの使用切替えが短時間でで
き、折曲げ作業の中断が僅少時間ですみ、生産性
が向上できる。半導体装置のリード端子の折曲げ
装置を提供することを目的としている。
めになされたもので、支持部材の両腕に曲げ方向
に複数個宛の曲げ用ロールを配設し、支持部材の
下降により下段側の曲げ用ロールのみで半導体装
置のリード端子を折曲げ、上段側のロールは遊ば
せておき、下段側ロールの使用限界に至ると上段
側のロールの下降下限位置を下げることにより、
このロールで折曲げるようにし、また支持部材の
両腕に、それぞれ複数個の曲げ用ロールを回動可
能に支持し、かつ下段側の使用限界時には上段側
のロール位置と下段側のロール位置とを反転可能
に支持する一対の支持板を設けるようにしたの
で、上段側のロールへの使用切替えが短時間でで
き、折曲げ作業の中断が僅少時間ですみ、生産性
が向上できる。半導体装置のリード端子の折曲げ
装置を提供することを目的としている。
第５図はこの発明の第１の発明の一実施例によ
るリード折曲げ装置の正面図であり、２，４〜
７，９〜１３，１１ａは上記従来装置と同一のも
のである。２１はパンチプレート７に固着された
支持部材で、両側の腕部２１ａの下端部に曲げ方
向に対し、支持ピン９により下段側の曲げ用ロー
ル１０が、支持ピン２３により上段側の曲げ用ロ
ール２４がそれぞれ回転自在に支持されている。
２５はダイプレート５に取外し自在に取付けられ
た下部ストツパ、２６はこの下部ストツパ２５に
対応しパンチプレート７に取付けられた上部スト
ツパで、下降により下部ストツパ２６に当接し、
下段側の曲げ用ロール１０がリード端子２を折曲
げた位置に下降ストロークを規制し、上段側の曲
げロール２４はまだリード端子２に接しない位置
にパンチプレート７の下死点を抑制する。こうし
て、曲げロール２４は遊ばせてある。
るリード折曲げ装置の正面図であり、２，４〜
７，９〜１３，１１ａは上記従来装置と同一のも
のである。２１はパンチプレート７に固着された
支持部材で、両側の腕部２１ａの下端部に曲げ方
向に対し、支持ピン９により下段側の曲げ用ロー
ル１０が、支持ピン２３により上段側の曲げ用ロ
ール２４がそれぞれ回転自在に支持されている。
２５はダイプレート５に取外し自在に取付けられ
た下部ストツパ、２６はこの下部ストツパ２５に
対応しパンチプレート７に取付けられた上部スト
ツパで、下降により下部ストツパ２６に当接し、
下段側の曲げ用ロール１０がリード端子２を折曲
げた位置に下降ストロークを規制し、上段側の曲
げロール２４はまだリード端子２に接しない位置
にパンチプレート７の下死点を抑制する。こうし
て、曲げロール２４は遊ばせてある。
上記一実施例の装置において、まず、ダイプレ
ート５上に下部ストツパ２５を取付けた状態に
し、プレス機を作動してパンチプレート７を下降
し、押えプレート１１の両突起部１１ａで両側の
多数のリード端子２の根元を押える。続くパンチ
プレート７の下降で、両側の下段側曲げ用ロール
１０が両側のリード端子２を折曲げる。この時点
で、上部ストツパ２６が下部ストツパ２５に当接
し下降が規制され、上段側の曲げ用ローラ２４は
リード端子２に接しない位置にあつて遊ばせてあ
る。次にパンチプレート７が上昇に移る。
ート５上に下部ストツパ２５を取付けた状態に
し、プレス機を作動してパンチプレート７を下降
し、押えプレート１１の両突起部１１ａで両側の
多数のリード端子２の根元を押える。続くパンチ
プレート７の下降で、両側の下段側曲げ用ロール
１０が両側のリード端子２を折曲げる。この時点
で、上部ストツパ２６が下部ストツパ２５に当接
し下降が規制され、上段側の曲げ用ローラ２４は
リード端子２に接しない位置にあつて遊ばせてあ
る。次にパンチプレート７が上昇に移る。
こうして、多数の半導体装置４のリード端子２
の折曲げを施行し、下段側の曲げロール１０及び
支持ピン９の摩耗が進行していくが、リード端子
２の折曲げの曲げ不足の許容限界に近づいた時点
で、下部ストツパ２５を取外す。こうして、折曲
げを再開し、パンチプレート７の下降ストローク
が大きくなり、下段側の曲げ用ロール１０のリー
ド端子２の折曲げ不足を、上段側の曲げ用ロール
２４の下降により折曲げを十分にする。
の折曲げを施行し、下段側の曲げロール１０及び
支持ピン９の摩耗が進行していくが、リード端子
２の折曲げの曲げ不足の許容限界に近づいた時点
で、下部ストツパ２５を取外す。こうして、折曲
げを再開し、パンチプレート７の下降ストローク
が大きくなり、下段側の曲げ用ロール１０のリー
ド端子２の折曲げ不足を、上段側の曲げ用ロール
２４の下降により折曲げを十分にする。
曲げ用ロール１０，２４の摩耗による曲げ不足
に至る時点は、あらかじめ、折曲げ使用時間又は
半導体装置４の処理個数との関係の実測データを
とつておくことにより、容易に判定される。これ
により、まず、下段側の曲げ用ロール１０による
折曲げを施行し、曲げ用ロール１０及び支持ピン
９が使用限度に至り曲げ不足が許容限界に達する
前に、下降ストロークを大きくし、上段側の曲げ
用ロール２４を活用する。
に至る時点は、あらかじめ、折曲げ使用時間又は
半導体装置４の処理個数との関係の実測データを
とつておくことにより、容易に判定される。これ
により、まず、下段側の曲げ用ロール１０による
折曲げを施行し、曲げ用ロール１０及び支持ピン
９が使用限度に至り曲げ不足が許容限界に達する
前に、下降ストロークを大きくし、上段側の曲げ
用ロール２４を活用する。
上記実施例では、折曲げ方向に対し２段に配設
した曲げ用ロール１０，２４に同一外径にした
が、折曲げ形状は同一になるようにして異なる外
径にしてもよい。
した曲げ用ロール１０，２４に同一外径にした
が、折曲げ形状は同一になるようにして異なる外
径にしてもよい。
第６図及び第７図はこの発明の第２の発明の一
実施例を示す折曲げ用ロール部の正面図及び側面
断面図である。２８はパンチプレート７に固着さ
れた支持部材で、両側１対宛の腕部２８ａが下方
に出されている。間隔をあけて１対の折曲げ用ロ
ール２９，３０が両端の支持板３１にそれぞれ支
持ピン３２を介し回転自在に支持されている。こ
れら１対の支持板３１は支持棒３２を介し腕部２
８ａに回動可能に支持されてある。図ではロール
２９が下段位置でロール３０が上段位置にされ、
腕部２８ａにねじ込まれた止めボルト３４の先端
部３４ａの外径部が支持板３１の半円形の切欠き
部３１ａに係合し、ロール２９，３０が曲げ方向
に並ぶように固定している。
実施例を示す折曲げ用ロール部の正面図及び側面
断面図である。２８はパンチプレート７に固着さ
れた支持部材で、両側１対宛の腕部２８ａが下方
に出されている。間隔をあけて１対の折曲げ用ロ
ール２９，３０が両端の支持板３１にそれぞれ支
持ピン３２を介し回転自在に支持されている。こ
れら１対の支持板３１は支持棒３２を介し腕部２
８ａに回動可能に支持されてある。図ではロール
２９が下段位置でロール３０が上段位置にされ、
腕部２８ａにねじ込まれた止めボルト３４の先端
部３４ａの外径部が支持板３１の半円形の切欠き
部３１ａに係合し、ロール２９，３０が曲げ方向
に並ぶように固定している。
この状態で、パンチプレート７の下降で、両側
の下段位置のロール２９により両側のリード端子
２を折曲げる。この場合のパンチプレート７の下
降ストロークは、上段位置のロール３０がリード
端子２に至らない位置までとし遊ばせてある。ロ
ール２９及びその支持ピン３２が摩耗し使用限度
に至り、リード端子２の折曲げの形状の許容限界
に近づいた時点で、止めボルト３４を緩め先端部
３４ａによる係合を解き、１対宛の支持板３１を
上下反転し、止めボルト３４を再び締付けて係合
する。これにより、ロール３０が下段位置に反転
し、折曲げ動作を再開する。この場合、パンチプ
レート７のストロークは前と同一でよい。
の下段位置のロール２９により両側のリード端子
２を折曲げる。この場合のパンチプレート７の下
降ストロークは、上段位置のロール３０がリード
端子２に至らない位置までとし遊ばせてある。ロ
ール２９及びその支持ピン３２が摩耗し使用限度
に至り、リード端子２の折曲げの形状の許容限界
に近づいた時点で、止めボルト３４を緩め先端部
３４ａによる係合を解き、１対宛の支持板３１を
上下反転し、止めボルト３４を再び締付けて係合
する。これにより、ロール３０が下段位置に反転
し、折曲げ動作を再開する。この場合、パンチプ
レート７のストロークは前と同一でよい。
なお、上記実施例では、下段側及び上段側のロ
ールは１個宛の場合を示したが、複数個宛設けて
もよく、パンチプレート７のストロークは長くな
るが、ロールの使用寿命は大幅に延長される。
ールは１個宛の場合を示したが、複数個宛設けて
もよく、パンチプレート７のストロークは長くな
るが、ロールの使用寿命は大幅に延長される。
以上のように、この発明によれば、支持部材の
両側の腕部の下端部に曲げ方向に複数の曲げ用ロ
ールを配設し、支持部材の下降により下段側のロ
ールのみで半導体装置のリード端子を折曲げ、上
段側の曲げ用ロールは遊ばせておき、下段側ロー
ルが使用限界に至ると上段側のロールの下降下限
位置を下げ、このロールにより折曲げるように
し、また支持部材の両腕に、それぞれ複数個の曲
げ用ロールを回動可能に支持し、かつ下段側の使
用限界時には上段側のロール位置と下段側のロー
ル位置とを反転可能に支持する一対の支持板を設
けるようにしたので、上段側のロールの使用の切
替えが短時間で行なえ、折曲げ作業の中断が僅少
時間ですみ、従来に比べ生産性が向上される。
両側の腕部の下端部に曲げ方向に複数の曲げ用ロ
ールを配設し、支持部材の下降により下段側のロ
ールのみで半導体装置のリード端子を折曲げ、上
段側の曲げ用ロールは遊ばせておき、下段側ロー
ルが使用限界に至ると上段側のロールの下降下限
位置を下げ、このロールにより折曲げるように
し、また支持部材の両腕に、それぞれ複数個の曲
げ用ロールを回動可能に支持し、かつ下段側の使
用限界時には上段側のロール位置と下段側のロー
ル位置とを反転可能に支持する一対の支持板を設
けるようにしたので、上段側のロールの使用の切
替えが短時間で行なえ、折曲げ作業の中断が僅少
時間ですみ、従来に比べ生産性が向上される。
第１図はリードフレームに半導体チツプ部を樹
脂封止した状態を示す平面図、第２図ａ及びｂは
第１図の状態から分離された半導体装置の平面図
及び正面図、第３図は第２図のリード端子が折曲
げ加工された半導体装置の正面図及び側面図、第
４図は従来のリード端子折曲げ装置の正面図、第
５図はこの発明の第１の発明の一実施例によるリ
ード端子折曲げ装置の正面図、第６図はこの発明
の第２の発明の一実施例を示す折曲げ用ロール部
の正面図、第７図は第６図の―線における断
面図である。 １…リードフレーム、２…リード端子、４…半
導体装置、５…ダイプレート、６…曲げダイ、７
…パンチプレート、９…支持ピン、１０…下段側
のロール、２１…支持部材、２１ａ…腕部、２３
…支持ピン、２４…上段側のロール、２５…下部
ストツパ、２６…上部ストツパ、２８…支持部
材、２８ａ…腕部、２９…下段側のロール、３０
…上段側のロール、３１…支持板、３１ａ…切欠
き部、３２…支持ピン、３３…支持棒、３４…止
めボルトなお、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
脂封止した状態を示す平面図、第２図ａ及びｂは
第１図の状態から分離された半導体装置の平面図
及び正面図、第３図は第２図のリード端子が折曲
げ加工された半導体装置の正面図及び側面図、第
４図は従来のリード端子折曲げ装置の正面図、第
５図はこの発明の第１の発明の一実施例によるリ
ード端子折曲げ装置の正面図、第６図はこの発明
の第２の発明の一実施例を示す折曲げ用ロール部
の正面図、第７図は第６図の―線における断
面図である。 １…リードフレーム、２…リード端子、４…半
導体装置、５…ダイプレート、６…曲げダイ、７
…パンチプレート、９…支持ピン、１０…下段側
のロール、２１…支持部材、２１ａ…腕部、２３
…支持ピン、２４…上段側のロール、２５…下部
ストツパ、２６…上部ストツパ、２８…支持部
材、２８ａ…腕部、２９…下段側のロール、３０
…上段側のロール、３１…支持板、３１ａ…切欠
き部、３２…支持ピン、３３…支持棒、３４…止
めボルトなお、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体装置を両側に出されたリード端子の根
元部で受けるダイプレートと、 両側の腕部の下端部にそれぞれ曲げ用ロールを
配設した支持部材と、 該支持部材をその下部に固定し、下降すること
により上記両側の曲げ用ロールで上記ダイプレー
トで受けたリード端子を下方に折り曲げるパンチ
プレートとを備えた半導体装置のリード端子折曲
げ装置において、 上記曲げ用ロールを各腕部毎に曲げ方向に複数
個ずつ配設し、 上記リード端子を折り曲げるロールを、下段側
の使用限界時には下段側のロールから上段側に切
り換えるべく、上記パンチプレートの下降ストロ
ークを延長する下降ストローク調整手段を備えた
ことを特徴とする半導体装置のリード端子折曲げ
装置。 ２ 上記下降ストローク調整手段は、 上記パンチプレートに固定された上部ストツパ
と、 上記ダイプレートに取外し可能に配設された下
部ストツパとからなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の半導体装置のリード端子折曲
げ装置。 ３ 半導体装置を両側に出されたリード端子の根
元部で受けるダイプレートと、 両側の腕部の下端部にそれぞれ曲げ用ロールを
配設した支持部材と、 該支持部材をその下部に固定し、下降すること
により上記両側の曲げ用ロールで上記ダイプレー
トで受けたリード端子を下方に折り曲げるパンチ
プレートとを備えた半導体装置のリード端子折曲
げ装置において、 上記曲げ用ロールを複数個ずつ回動可能に支持
し、かつ下段側の使用限界時には上段側のロール
位置と下段側のロール位置とを反転可能に支持す
る一対の支持板を備えたことを特徴とする半導体
装置のリード端子折曲げ装置。 ４ 上記上段側のロール位置と下段側のロール位
置にはそれぞれ複数個ずつロールを配設したこと
を特徴とする特許請求の範囲第３項記載の半導体
装置のリード端子折曲げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976184A JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976184A JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618962A JPS618962A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0247108B2 true JPH0247108B2 (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=15017542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12976184A Expired - Lifetime JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247108B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0731204U (ja) * | 1993-11-02 | 1995-06-13 | 株式会社トキメック | 内面加工用旋削工具 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810741B2 (ja) * | 1987-05-07 | 1996-01-31 | 山口日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2633386B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1997-07-23 | 松下電子工業株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| CN103706730B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-08-12 | 河北汉光重工有限责任公司 | 一种集成块引脚成型工具 |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12976184A patent/JPH0247108B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0731204U (ja) * | 1993-11-02 | 1995-06-13 | 株式会社トキメック | 内面加工用旋削工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS618962A (ja) | 1986-01-16 |
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