JPS618962A - 半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置 - Google Patents
半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置Info
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- JPS618962A JPS618962A JP12976184A JP12976184A JPS618962A JP S618962 A JPS618962 A JP S618962A JP 12976184 A JP12976184 A JP 12976184A JP 12976184 A JP12976184 A JP 12976184A JP S618962 A JPS618962 A JP S618962A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置の両側に出されたリ一ド端子を
下方に折曲げる。半導体装置のリード端子折曲げ装置に
関する。
下方に折曲げる。半導体装置のリード端子折曲げ装置に
関する。
ｍ脂封止半導体装置は、樹脂封止成形後第１図ないし第
３図に示すように、リード端子が形成される。第１図に
平面図で示すように、リードフレーム（１）に装着され
ワイヤボンドされた半導体チップ（図示は略す）部を１
合成樹脂成形による樹脂封止体（３）により封止してい
る：１（ｌａ）はリードフレームの幅方向の連結部、（
２）は多数のリード端子で、先端は連結部（ｌａ ）で
連なシ、中間は連結部（１ｂ）で連なっている。
３図に示すように、リード端子が形成される。第１図に
平面図で示すように、リードフレーム（１）に装着され
ワイヤボンドされた半導体チップ（図示は略す）部を１
合成樹脂成形による樹脂封止体（３）により封止してい
る：１（ｌａ）はリードフレームの幅方向の連結部、（
２）は多数のリード端子で、先端は連結部（ｌａ ）で
連なシ、中間は連結部（１ｂ）で連なっている。
この状態のリードフレーム（１）を切断プレスにかけ、
連結部（ｌａ） 、 （１’ｂ）を切シ離すと、第２図
（ａ）。
連結部（ｌａ） 、 （１’ｂ）を切シ離すと、第２図
（ａ）。
（ｂ）に平面図及び正面図で示すように１個々の半導体
装置（４）に分離される。
装置（４）に分離される。
この半導体装置（４）の両側の各リード端子（２）をυ
′ −ド端子折曲げ装置により、第３図（ａ）
、 （ｂ）に正面図、側面図で示すように、下方に折
曲げる。
′ −ド端子折曲げ装置により、第３図（ａ）
、 （ｂ）に正面図、側面図で示すように、下方に折
曲げる。
この種の従来のリード端子折曲げ装置は、第４図に正面
図で示すようになっていた。（５）は固定側のダイプレ
ー） 、（６）はこのダイプレートに固定された曲げダ
イで、半導体装置（４）を下方から位置決めして各リー
ド端子（２）の根元部を受ける。（７）はプレスラム（
図示は略す）に固定されたノ（ンチプレートで、下降及
び上昇復帰される。（８）はノ（ンチプレート（７）に
固定された支持部材で１両側の腕部（８ａ）の下端部に
支持ピン（９）により曲げ用ロールαＱを回転自在に支
持している。（ロ）は半導体装置（４）の上方に対応す
る押えプレートで、保持棒（２）の下端部に保持されて
あ）、圧縮ばね（至）により常時は下方に押下げられて
いる。押えプレート（ロ）には下端両側に突出部（ｌｌ
ａ）が設けられてあり、下降位置で各リード端子（２）
の根元部を押えておく。
図で示すようになっていた。（５）は固定側のダイプレ
ー） 、（６）はこのダイプレートに固定された曲げダ
イで、半導体装置（４）を下方から位置決めして各リー
ド端子（２）の根元部を受ける。（７）はプレスラム（
図示は略す）に固定されたノ（ンチプレートで、下降及
び上昇復帰される。（８）はノ（ンチプレート（７）に
固定された支持部材で１両側の腕部（８ａ）の下端部に
支持ピン（９）により曲げ用ロールαＱを回転自在に支
持している。（ロ）は半導体装置（４）の上方に対応す
る押えプレートで、保持棒（２）の下端部に保持されて
あ）、圧縮ばね（至）により常時は下方に押下げられて
いる。押えプレート（ロ）には下端両側に突出部（ｌｌ
ａ）が設けられてあり、下降位置で各リード端子（２）
の根元部を押えておく。
上記従来の装置による半導体装置（４）のリード端子（
２）の折曲げは１次のよう処していた。第２図の状態の
半導体装置（４）を、第４図のように、曲げダイ（６）
上に載せる。プレス機を作動しパンチプレー ？ト（
７）を下降し、まず、押えプレートα力の両側の突起部
（ｌｌａ）で両側の多数のリード端子（２）の根元部を
押え半導体装置（４）を固定する。続く設定下降位置へ
の下降で１両側の曲げ用ロールα１が両側の各リード端
子（２）を上方から押下げ、各リード端子（２）は曲げ
ダイ（６）の上部両端に受けられて下方に折曲げられる
。この折曲げ加工中１曲げ用ロールαＱは回転しながら
リード端子（２）を曲げていく。
２）の折曲げは１次のよう処していた。第２図の状態の
半導体装置（４）を、第４図のように、曲げダイ（６）
上に載せる。プレス機を作動しパンチプレー ？ト（
７）を下降し、まず、押えプレートα力の両側の突起部
（ｌｌａ）で両側の多数のリード端子（２）の根元部を
押え半導体装置（４）を固定する。続く設定下降位置へ
の下降で１両側の曲げ用ロールα１が両側の各リード端
子（２）を上方から押下げ、各リード端子（２）は曲げ
ダイ（６）の上部両端に受けられて下方に折曲げられる
。この折曲げ加工中１曲げ用ロールαＱは回転しながら
リード端子（２）を曲げていく。
上記従来装置では、リード端子（２）折曲げの際の。
曲げ用ロールａ０が受ける反力は、支持ピン（９）によ
り受止められ、まだ、支持ピン（９）は曲げ用ロールα
Ｑの接触回転を受けておシ、支持ピン（９）及び曲げ用
ロールαＱの内円周部は摩耗が生じる。このため。
り受止められ、まだ、支持ピン（９）は曲げ用ロールα
Ｑの接触回転を受けておシ、支持ピン（９）及び曲げ用
ロールαＱの内円周部は摩耗が生じる。このため。
双方の摩耗が進行しすき間が所定値を超えると。
リード端子（２）の折曲げが不十分となり不良品が生じ
ていた。このため１作業を中断し曲げ用ロールＱ□及び
支持ピン（９）を暇替えを要し、多大の時間がかかシ、
生産ラインを停止し生産性を阻害していた。
ていた。このため１作業を中断し曲げ用ロールＱ□及び
支持ピン（９）を暇替えを要し、多大の時間がかかシ、
生産ラインを停止し生産性を阻害していた。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、支持部材の両腕に曲げ方向に複数個宛の曲
げ用ロールを配設し、支持部材の下降により下段側の曲
げ用ロールのみで半導体装置のリード端子を折曲け、上
段側のロールは遊ばせておき、下段側ロールの使用限界
に至ると上段側のロールの下降下限位置を下げることに
より。
れたもので、支持部材の両腕に曲げ方向に複数個宛の曲
げ用ロールを配設し、支持部材の下降により下段側の曲
げ用ロールのみで半導体装置のリード端子を折曲け、上
段側のロールは遊ばせておき、下段側ロールの使用限界
に至ると上段側のロールの下降下限位置を下げることに
より。
このロールで折曲げるようにしたので、上段側のロール
への使用切替えが短時間ででき、折曲げ作業の中断が僅
少時間ですみ、生産性が向上できる、半導体装置のリー
ド端子の折曲げ装置を提供することを目的としているっ 〔発明の実施例〕 第５図はこの発明の一実施例によるリード折曲げ装置の
正面図であシ、 （２） 、 （４）〜（７） 、 （
９）〜（至）、（１１ａ）は上記従来装置と同一のもの
である。ＱＤはパンチプレート（７）に固着された支持
部材で、両側の腕部（２１ａ）の下端部に曲げ方向に対
し、支持ピン（９）により下段側の曲げ用ロールαＱが
、支持ピン（ハ）により上段側の曲げ用ロール（ハ）が
それぞれ回転自在に支持されている５＠はダイプレート
（５）に取外し自在に取付けられた下部ストッパ、（ホ
）はこの下部ストッパ（イ）に対応しパンチプレート（
７）に取付けられた上部ストッパで、下降によυ下部ス
トッパに）Ｋ当接し、下段側の曲げ用ロール（ハ）がリ
ード端子（２）を折曲げた位置に下降ストロークを規制
し。
への使用切替えが短時間ででき、折曲げ作業の中断が僅
少時間ですみ、生産性が向上できる、半導体装置のリー
ド端子の折曲げ装置を提供することを目的としているっ 〔発明の実施例〕 第５図はこの発明の一実施例によるリード折曲げ装置の
正面図であシ、 （２） 、 （４）〜（７） 、 （
９）〜（至）、（１１ａ）は上記従来装置と同一のもの
である。ＱＤはパンチプレート（７）に固着された支持
部材で、両側の腕部（２１ａ）の下端部に曲げ方向に対
し、支持ピン（９）により下段側の曲げ用ロールαＱが
、支持ピン（ハ）により上段側の曲げ用ロール（ハ）が
それぞれ回転自在に支持されている５＠はダイプレート
（５）に取外し自在に取付けられた下部ストッパ、（ホ
）はこの下部ストッパ（イ）に対応しパンチプレート（
７）に取付けられた上部ストッパで、下降によυ下部ス
トッパに）Ｋ当接し、下段側の曲げ用ロール（ハ）がリ
ード端子（２）を折曲げた位置に下降ストロークを規制
し。
上段側の曲げロール（ハ）はまだリード端子（２）に接
しない位置にパンチプレート（７）の下死点を抑制する
。
しない位置にパンチプレート（７）の下死点を抑制する
。
こうして１曲げロール（財）は遊ばせである。
上記一実施例の装置において、まず、ダイプレー） （
５）上に下部ストッパ（イ）を暇付けた状態にし。
５）上に下部ストッパ（イ）を暇付けた状態にし。
プレスミｔ作動してパンチプレート（７）を下降し。
押えプレート（ロ）の側突起部（ｌｌａ）で両側の多数
のリード端子（２）の根元を押える。続くパンチプレー
ト（７）の下降で、両側の下段側曲げ用ロールαＱが両
側のリード端子（２）を折曲げる。この時点で、上部ス
トッパ（ホ）が下部ストッパ（ハ）に当接し下降が規制
され、上段側の曲げ用ローラ（ハ）はリード端子（２）
に接しない位置にあって遊ばせである。次にパンチ、
プレート（７）が上昇に移る。
のリード端子（２）の根元を押える。続くパンチプレー
ト（７）の下降で、両側の下段側曲げ用ロールαＱが両
側のリード端子（２）を折曲げる。この時点で、上部ス
トッパ（ホ）が下部ストッパ（ハ）に当接し下降が規制
され、上段側の曲げ用ローラ（ハ）はリード端子（２）
に接しない位置にあって遊ばせである。次にパンチ、
プレート（７）が上昇に移る。
こうして、多数の半導体装置（４）のリード端子（２）
の折曲げを施行し、下段の曲げ用ローラ（ハ）及び支持
ビン（９）の、摩耗が進行していくが、リード端子（２
）の折曲げの曲げ不足の許容限界に近づいた時点で。
の折曲げを施行し、下段の曲げ用ローラ（ハ）及び支持
ビン（９）の、摩耗が進行していくが、リード端子（２
）の折曲げの曲げ不足の許容限界に近づいた時点で。
下部ストッパ（至）を暇外す、こうして、折曲げを再開
し、パンチプレート（７）の下降ストロークが太きくな
シ、下段側の曲げ用ロールαＱ゛のリード端子（２）の
折曲げ不足を、上段側の曲げ用ロール（ハ）の下降によ
り折曲げを十分にする。
し、パンチプレート（７）の下降ストロークが太きくな
シ、下段側の曲げ用ロールαＱ゛のリード端子（２）の
折曲げ不足を、上段側の曲げ用ロール（ハ）の下降によ
り折曲げを十分にする。
曲げ用ロールαＱ、（ハ）の摩耗による曲げ不足に至る
時点は、あらかじめ、折曲げ使用時間又は半導体装置（
４）の処理個数との関係の実測データをとっておくこと
により、容易に判定される。これにより、まず、下段側
の曲げ用ロール（１１による折曲げを施行し１曲げ用ロ
ールαＱ及び支持ビン（９）が使用限度に至シ曲げ不足
が許容限界に達する前に、下降ストロークを大きくシ、
上段側の曲げ用ロール（ハ）を活用する。
時点は、あらかじめ、折曲げ使用時間又は半導体装置（
４）の処理個数との関係の実測データをとっておくこと
により、容易に判定される。これにより、まず、下段側
の曲げ用ロール（１１による折曲げを施行し１曲げ用ロ
ールαＱ及び支持ビン（９）が使用限度に至シ曲げ不足
が許容限界に達する前に、下降ストロークを大きくシ、
上段側の曲げ用ロール（ハ）を活用する。
上記実施例では、折曲げ方向に対し２段に配設Ｌ？ｃ［
ｔ［１ｆｆｌ’ｌＪ”−″（１０・０１−４１２４７“
・１ ）曲げ形状は同一になるようにして異なる外径
にし “□てもよい。
ｔ［１ｆｆｌ’ｌＪ”−″（１０・０１−４１２４７“
・１ ）曲げ形状は同一になるようにして異なる外径
にし “□てもよい。
第６図及び第７図はこの発明の他の実施例を示す折曲げ
用ロール部の正面図及び側面断面図である。（財）はパ
ンチプレート（７）に固着された支持部材で１両側１対
宛の腕部（２８ａ）が下方に出されている。間隔をあけ
て１対の折曲げ用ロール翰、に）が両端の支持板ｃ１１
）にそれぞれ支持ビン（イ）を介し回転自在に支持され
ている。これら１対の支持板０力は支持棒（２）を介し
腕部（２８ａ）に回動可能に支持されである３図ではロ
ール翰が下段位置でロール（至）が上段位置にされ、腕
部（２８ａ）にねじ込まれた止めボルト（ロ）の先端部
（３４ａ）の外径部が支持板Ｇカの半円形の切欠き部（
３１ａ）に係合し、ロール翰、（７）が曲げ方向に並ぶ
ように固定している。
用ロール部の正面図及び側面断面図である。（財）はパ
ンチプレート（７）に固着された支持部材で１両側１対
宛の腕部（２８ａ）が下方に出されている。間隔をあけ
て１対の折曲げ用ロール翰、に）が両端の支持板ｃ１１
）にそれぞれ支持ビン（イ）を介し回転自在に支持され
ている。これら１対の支持板０力は支持棒（２）を介し
腕部（２８ａ）に回動可能に支持されである３図ではロ
ール翰が下段位置でロール（至）が上段位置にされ、腕
部（２８ａ）にねじ込まれた止めボルト（ロ）の先端部
（３４ａ）の外径部が支持板Ｇカの半円形の切欠き部（
３１ａ）に係合し、ロール翰、（７）が曲げ方向に並ぶ
ように固定している。
この状態で、パンチプレート（７）の下降で１両側の下
段位置のロール翰により両側のリード端子（２）を折曲
げる。この場合のパンチプｖ−）（７）の下降ストロー
クは、上段位置のロール■がリード端子（２）Ｋ至らな
い位置までとし遊ばせである。ロール翰及びその釡持ピ
ン（イ）が摩耗し使用限度に至シ。
段位置のロール翰により両側のリード端子（２）を折曲
げる。この場合のパンチプｖ−）（７）の下降ストロー
クは、上段位置のロール■がリード端子（２）Ｋ至らな
い位置までとし遊ばせである。ロール翰及びその釡持ピ
ン（イ）が摩耗し使用限度に至シ。
リード端子（２）の折曲げの形状の許容限界に近づいた
時点で、止めボルト（ロ）を緩め先端部（３４ａ）によ
る係合を解き、１対宛の支持板０］）を上下反転し、止
めボルト（至）を再び締付けて係合する。これにより、
ロール■が下段位置に反転し、折曲げ動作を再開する。
時点で、止めボルト（ロ）を緩め先端部（３４ａ）によ
る係合を解き、１対宛の支持板０］）を上下反転し、止
めボルト（至）を再び締付けて係合する。これにより、
ロール■が下段位置に反転し、折曲げ動作を再開する。
この場合、パンチプレート（７）のストロークは前と同
一でよい。
一でよい。
なお、上記実施例では、下段側及び上段側のロールは１
個宛の場合を示したが、複数個宛設けてもよく、パンチ
プレート（７）のストロークは長くなるが、ロールの使
用寿命は大幅に延長される。
個宛の場合を示したが、複数個宛設けてもよく、パンチ
プレート（７）のストロークは長くなるが、ロールの使
用寿命は大幅に延長される。
以上のように、この発明によれば、支持部材の両側の腕
部の下端部に曲げ方向に複数の曲げ用ロールを配設し、
支持部材の下降により下段側のロールのみで半導体装置
のリード端子を折曲げ、上段側の曲げ用ロールは遊ばせ
ておき、下段側ロールが使用限界に至ると上段側のロー
ルの下降下限位置を下げ、このロールにより折曲げるよ
うにしたので、上段側のロールの使用の切替えが短時間
で行なえ、折曲げ作業の中断が僅少時間ですみ、従来に
比べ生産性が向上される。
部の下端部に曲げ方向に複数の曲げ用ロールを配設し、
支持部材の下降により下段側のロールのみで半導体装置
のリード端子を折曲げ、上段側の曲げ用ロールは遊ばせ
ておき、下段側ロールが使用限界に至ると上段側のロー
ルの下降下限位置を下げ、このロールにより折曲げるよ
うにしたので、上段側のロールの使用の切替えが短時間
で行なえ、折曲げ作業の中断が僅少時間ですみ、従来に
比べ生産性が向上される。
第１図はリードフレームに半導体チップ部を樹脂封止し
た状態を示す平面図、第゛２図（ａ）、及び（ｂ）は第
１図の状態から分離された半導体装置の平面図及び正面
図、第３図は第２図のリード端子が折曲げ加工された半
導体装置の正面図及び側面図、第４図は従来のリード端
子折曲げ装置の正面図、第５図はこの発明の一実施例に
よるリード端子折曲げ装置の正面図、第６図はこの発明
の他の実施例を示す折曲げ用ロール部の正面図、第７図
は第６図の■−■線における断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード端子、４・・
・半導体装置、５・・・ダイプレート、６・・・曲げダ
イ、７・・・パンチプレート、９・・・支持ピン、１０
・・・下段側のロール、 ２１・・・支持部材、２１ａ
・・・腕部、２３・・・支持ピン、２４・・・上段側の
ロール、２５・・・下部ストンｊ パ、２６・・
・上部ストッパ、２８・・・支持部材、２８ａ・・・腕
部、２９・・・下段側のロール、３０・・・１段側のロ
ール、３１・・・支持板、３１ａ・・・切欠き部、３２
・・・支持ピン、３３・・・支持棒、３４・・・止めボ
ルトなお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
た状態を示す平面図、第゛２図（ａ）、及び（ｂ）は第
１図の状態から分離された半導体装置の平面図及び正面
図、第３図は第２図のリード端子が折曲げ加工された半
導体装置の正面図及び側面図、第４図は従来のリード端
子折曲げ装置の正面図、第５図はこの発明の一実施例に
よるリード端子折曲げ装置の正面図、第６図はこの発明
の他の実施例を示す折曲げ用ロール部の正面図、第７図
は第６図の■−■線における断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード端子、４・・
・半導体装置、５・・・ダイプレート、６・・・曲げダ
イ、７・・・パンチプレート、９・・・支持ピン、１０
・・・下段側のロール、 ２１・・・支持部材、２１ａ
・・・腕部、２３・・・支持ピン、２４・・・上段側の
ロール、２５・・・下部ストンｊ パ、２６・・
・上部ストッパ、２８・・・支持部材、２８ａ・・・腕
部、２９・・・下段側のロール、３０・・・１段側のロ
ール、３１・・・支持板、３１ａ・・・切欠き部、３２
・・・支持ピン、３３・・・支持棒、３４・・・止めボ
ルトなお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）両側の腕部の下端部にそれぞれ曲げ用ロールを配
設した支持部材をパンチプレートの下部に固定し、半導
体装置を両側に出されたリード端子の根元部でダイプレ
ート上に受け、上記パンチプレートの下降により上記両
側の曲げ用ロールで上記リード端子を下方に折曲げるよ
うにした装置において、上記両側の腕部の下端部に曲げ
方向に対し複数個宛配設された曲げロールを備え、上記
パンチプレートの下降ストロークを下段側の上記曲げロ
ールのみで上記リード端子を折曲げるようにし、これら
下段側の曲げ用ロールが使用限度に至ると、上記上段側
の曲げ用ロールの下降限度位置を下げることにより上段
側にあつた曲げ用ロールで折曲げるようにしたことを特
徴とする半導体装置のリード端子折曲げ装置。 - （２）パンチプレートの下降ストロークを延長し、上段
側の曲げ用ロールの下降限度位置を下げるようにしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置
のリード端子折曲げ装置。 - （３）上段側のロールと下段側のロールを間隔をあけそ
れぞれ支持ピンを介し両端１対の支持板で支持し、これ
ら１対の支持板の中間部を貫通する支持棒を介し、支持
部材の腕部に上記上、下段側のロール位置を反転可能に
支持してあり、下段側のロールによる折曲げが使用限界
に至ると、上、下段側ロール位置を反転し、新たに下段
側になつたロールにより折曲げるようにしたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置のリード
端子折曲げ装置。 - （４）上段側及び下段側のロールをそれぞれ複数個宛配
設したことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第
３項のいづれかに記載の半導体装置のリード端子折曲げ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976184A JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12976184A JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS618962A true JPS618962A (ja) | 1986-01-16 |
| JPH0247108B2 JPH0247108B2 (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=15017542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12976184A Expired - Lifetime JPH0247108B2 (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Handotaisochinoriidotanshiorimagesochi |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247108B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63275154A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Yamaguchi Nippon Denki Kk | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04180232A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| CN103706730A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 河北汉光重工有限责任公司 | 一种集成块引脚成型工具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0731204U (ja) * | 1993-11-02 | 1995-06-13 | 株式会社トキメック | 内面加工用旋削工具 |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP12976184A patent/JPH0247108B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63275154A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Yamaguchi Nippon Denki Kk | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04180232A (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-26 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
| CN103706730A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 河北汉光重工有限责任公司 | 一种集成块引脚成型工具 |
| CN103706730B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-08-12 | 河北汉光重工有限责任公司 | 一种集成块引脚成型工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247108B2 (ja) | 1990-10-18 |
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