JPH0650988Y2 - 半導体装置のリード成型装置 - Google Patents

半導体装置のリード成型装置

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JPH0650988Y2
JPH0650988Y2 JP9609588U JP9609588U JPH0650988Y2 JP H0650988 Y2 JPH0650988 Y2 JP H0650988Y2 JP 9609588 U JP9609588 U JP 9609588U JP 9609588 U JP9609588 U JP 9609588U JP H0650988 Y2 JPH0650988 Y2 JP H0650988Y2
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JP
Japan
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die
lead
stripper
bending
spring
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JP9609588U
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JPH0217853U (ja
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義康 井上
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NEC Corp
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NEC Corp
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  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体装置の製造装置に関し、特に外部封止済
半導体装置のリード成形装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種のリード成形装置は第4図に示す半導体リ
ードフレーム3の外部リード(以下リードという)2の
成形を行い、第5図に示す半導体装置1を得るため、第
6図に示すように、ダイ6とストリッパー4で半導体リ
ードフレーム3の樹脂封止部1aとリード2の根元付近を
押えたのち、さらに曲げパンチ5を押し下げてリード2
の成形を行っていた。
〔考案が解決しようとする課題〕
上述した従来のリード成形装置はリードの曲げ加工時に
おいて、リード2に引張力が働き、曲げコーナー部分の
クラックやリード面の擦り傷あるいはリード面の半田が
曲げパンチで削り取られ、半田クズ等が発生し、製品の
品質を阻害するという欠点がある。
本考案の目的は前記課題を解決したリード成形装置を提
供することにある。
〔考案の従来技術に対する相違点〕
上述した従来のリード成形装置に対し、本考案のリード
成形装置はリードに引張力を与えることなく、かつリー
ド面の擦り傷、クラック、半田クズ等を発生させずにリ
ード成形を行うという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本考案は上下動自在に支持さ
れた上型ダイセットに備付けたストリッパーと、曲げパ
ンチ及びストッパーが取付けられた上金型と、下型ダイ
セットに固定されたダイプレートにダイ及びリードフレ
ームガイドが取付けられた下金型とからなるリード成形
装置において、前記上型ダイセットに固定した軸受に、
常時バネにより開方向に回動され前記半導体装置をスト
リッパーで押えたのち閉方向に回動してリードを曲げる
一対の曲げパンチを軸支し、前記下金型に、曲げパンチ
が閉方向に回動する際に案内となる斜面を形成した案内
板と、ダイの側面にバネを介して保持され、かつ前記曲
げパンチの回動に同期して成形すべきリードを挟み込み
ながら曲線斜面に沿って移動可能な可動ダイとを設けた
ものである。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図により説明する。
第1図は本考案の一実施例を示す側面図、第2図,第3
図は主要部拡大図である。
図において、下型ダイセット21に支柱21aを垂直に植立
し、該支柱21aに上型ダイセット10を昇降可能に支持さ
せ、支柱21aに巻き付けたバネ10aで該上型ダイセット10
を上方に付勢する。
前記上型ダイセット10の下面に軸受15を装着し、該軸受
15に複数のストリッパーピン12,12…を上下動可能に軸
支し、該ストリッパーピン12にストリッパープレート16
を横架し、さらに、該ストリッパープレート16の下面に
ストッパー17とストリッパー18とを下向きに植設する。
11はストリッパーピン12を下向きに付勢するバネであ
る。
また前記軸受15に一対の曲げパンチ13,13を軸28でスト
リッパー18を挟んでその左右に開閉可能に軸支し、各曲
げパンチ13をバネ14で常時開方向に付勢する。
一方、下型ダイセット21のダイプレート22上には、前記
ストリッパー18と対をなすダイ23と、前記曲げパンチ13
が閉方向に回動する際に案内となる傾斜面26を形成した
案内板20,20とダイ23の側面にバネ24を介して保持され
かつ前記曲げパンチ13の回動に同期して成形すべきリー
ド2を挟み込みながら曲線斜面27に沿って移動可能な可
動ダイ25,25とを装備する。
実施例において、第2図,第3図に示すように半導体リ
ードフレーム3をリードフレームガイド19に送り込み、
プレス(図示せず)により上型ダイセット10を下降さ
せ、最初にストリッパー18でダイプレート22を介して下
型ダイセット21に取付けられたダイ23に半導体リードフ
レーム3を押し付けて固定する。
さらに下降させると、ストリッパーピン12にてガイドさ
れたストリッパー18、ストリッパープレート16が、スト
リッパーピン12を介しバネ11を圧縮して上方に逃げる。
さらに下降させていくと、軸28に支えられ、常時バネ14
により押拡げられている曲げパンチ13,13は案内板20に
接触し傾斜面26に沿って徐々に下降していき、バネ24に
てダイプレート側面に位置している可動ダイ25,25とで
リード2を挟み込み、さらに回動下降動作を続ける曲げ
パンチ13,13の動きに合せて動く可動ダイ25,25がダイプ
レート22に形成した曲線斜面27に沿って移動し、ダイ23
の側面に接触した時点でリードの曲げ加工が完了する。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は上型の曲げパンチと下型の
可動ダイでリードを挟み込みながら成形するため、従来
の成形型のように曲げパンチがリードの肩の部分に当る
ことがなく、また成形過程においてもリードとパンチ及
びダイ間で擦りがないため、曲げコーナー部分のクラッ
ク、リード面の擦り傷、半田クズ等の不良の発生を防
ぎ、品質向上に大きく寄与することができる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のリード成形装置を示す側面図、第2
図,第3図は本考案のリード成形工程を示す主要部拡大
図、第4図は成形される前の半導体装置の斜視図、第5
図は樹脂封止済半導体装置の一例を示す外観斜視図、第
6図は従来の成形装置によりリード成形した状態を示す
側面図である。 1……半導体装置、2……リード 3……半導体リードフレーム、4,18……ストリッパー 5,13……曲げパンチ、6,23……ダイ 10……上型ダイセット、11,14,24……バネ 12……ストリッパーピン、15……軸受 16……ストリッパープレート、17……ストッパー 19……リードフレームガイド、20……案内板 21……下型ダイセット、22……ダイプレート 25……可動ダイ、26……傾斜面 27……曲線斜面、28……軸

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】上下動自在に支持された上型ダイセットに
    備付けたストリッパーと、曲げパンチ及びストッパーが
    取付けられた上金型と、下型ダイセットに固定されたダ
    イプレートにダイ及びリードフレームガイドが取付けら
    れた下金型とからなるリード成形装置において、前記上
    型ダイセットに固定した軸受に、常時バネにより開方向
    に回動され前記半導体装置をストリッパーで押えたのち
    閉方向に回動してリードを曲げる一対の曲げパンチを軸
    支し、前記下金型に、曲げパンチが閉方向に回動する際
    に案内となる斜面を形成した案内板と、ダイの側面にバ
    ネを介して保持され、かつ前記曲げパンチの回動に同期
    して成形すべきリードを挟み込みながら曲線斜面に沿っ
    て移動可能な可動ダイとを設けたことを特徴とする半導
    体装置のリード成形装置。
JP9609588U 1988-07-20 1988-07-20 半導体装置のリード成型装置 Expired - Lifetime JPH0650988Y2 (ja)

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JPH0217853U JPH0217853U (ja) 1990-02-06
JPH0650988Y2 true JPH0650988Y2 (ja) 1994-12-21

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