KR100527822B1 - 벤딩 가공 방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

휨 각도 검출 장치의 검출 장치 본체(29)에 있어서, 제1 결합 부재(39)를 갖는 핀 샤프트(35)는 제1 스프링(41)에 의하여 다이 D의 그루브부의 대략 중앙 위치로 일반적으로 상측으로 바이어스된다. 검출 장치 본체(29)에 있어서, 제2 결합 부재(61, 63)를 갖는 회전자 지지 부재는 제1 스프링(41)보다 더 작은 보다 약한 바이어싱 힘을 갖는 두 개의 제2 탄성체(49)에 의하여 일반적으로 바이어스된다. 두 개의 회전자(51)는 회전자 지지 부재(47)의 상부에서 다이 D의 그루브 폭 방향의 양쪽에 위치되어 지지된다. 핀 샤프트(35)의 전방 말단은 제1 결합 부재(39) 및 제2 결합 부재(61, 63)와 결합된 회전 가능한 링크 부재(43)에 의하여 다이의 상면보다 더 낮은 위치에 정지되고, 두 개의 회전자(51)는 다이의 상면 하측에 위치된다.

Description

벤딩 가공 방법 및 그 장치 {BENDING METHOD AND APPARATUS THEREOF}

본 발명은 프레스 브레이크와 같은 벤딩 가공 장치에서의 벤딩 가공 방법 및 그 장치, 보다 구체적으로는 구부러진 작업편의 휨 각도를 검출하는 각도 검출 장치를 가진 벤딩 가공 장치에서의 벤딩 가공 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

종래, 프레스 브레이크가 플레이트형 작업편을 벤딩 가공하는 장치로 사용되고, 가공 작업편을 생산할 때, 매우 정확도가 높은 휨 각도 및 작업편의 플랜지 치수를 제공하는 벤딩 가공이 강하게 요구된다. 이러한 이유로, 작업편의 휨 각도를 즉시에 정확하게 측정하는 각도 검출 장치를 갖는 벤딩 가공 장치가 요구되고 있다.

전술한 각도 검출 장치(301)는 일본국 특개평 제6-238343(1994)호에 개시되어 있고, 이 장치에는 도 1에 도시된 바와 같이 측정 부재가 자신의 평면 폭보다 두께가 더 작은 편평한 반원형 디스크 형상을 갖는 측정 디스크(303)가 제공되어 있다. 측정 디스크(303)는 한정된 각도를 회전하도록 몰드 다이(305)의 V자형 그루브부(307)의 디스크 지지부(309)에 장착된다.

다이(305)에는 V자형 그루브부(307)의 한쪽 면 상에 횡방향 슬롯(211)이 제공되어 측정 디스크(303)가 슬롯(211)을 통과할 수 있고, 측정 디스크(303)의 선형 에지부(313)의 중앙부(315)는 V자형 그루브부(307) 부근의 슬롯(311) 내부 위치와 슬롯(311) 외부 위치 사이를 이동할 수 있다.

측정 디스크(303)의 선형 에지부(313)에 의하여 구부러진 작업편 W과 접촉되도록 측정 디스크(303)를 지지하는 디스크 지지부(309)가 위치되어 있다. 디스크 지지부(309)에는, 예를 들면, 전기, 광학 또는 유체역학 수단, 및 측정 신호를 공급하는 수단을 사용하여 측정 디스크(309)의 각도 위치를 검출하는 수단이 제공되어 있다. 따라서, 작업편 W의 순간 휨 각도가 측정 디스크(303)의 각도 위치에 의하여 검출된다.

또한, 종래 기술에서는, 측정 디스크(303)가 다이(305)의 V자형 그루브부(307)에 제공되기 때문에, 다이(305)는 측정 디스크(303)를 수용하는 슬롯(311)을 갖는다. 따라서, 측정 디스크(303)는 작업편 형상, 및 플레이트 두께 등으로 인한 상이한 V자형 그루브 형상 때문에 상이한 몰드 상태에 따라 몰드를 매번 교체할 때마다 배열하는 것이 필요하다.

또한, 하나의 측정 디스크(303)가 다이(305)의 V자형 그루브부(307)의 한쪽 면 상에 위치되기 때문에, 휨 각도 검출 장치(301)는 작업편 W의 휨 각도를 측정하기 위하여 적어도 두 곳에 세트되어야 한다.

또한, 측정 디스크(303)는 다이(305)의 상면으로부터 상측으로 연장되기 때문에, 작업편 W가 다이(305)의 상면 상에서 슬라이딩하도록 횡방향으로부터 반송될 때, 작업편 W와 측정 디스크(303) 사이에 간섭이 일어난다는 문제가 생긴다.

또한, 측정 디스크(303)가 작업편 W의 슬라이딩을 따르도록 개별적으로 동작하기 때문에, 휨 각도 검출부가 복잡하게 된다는 문제가 생긴다.

한편, 다른 종래 기술은 다음과 같은 문제가 있다.

즉, 프레스 브레이크가 플레이트형 작업편을 구부리는 장치로 사용되고, 고품질의 가공 작업편 생산에는 높은 정밀도의 벤딩이 강하게 요구된다. 또한, 휨 각도 및 구부러진 작업편의 플랜지 치수의 높은 정확도가 필요하다. 실제 벤딩 가공에 있어서, 예를 들면 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블이 왕복 운동하고, 펀치와 하단 테이블에 장착된 다이와의 협동에 의하여 작업편이 구부러진다. 작업편의 휨 각도를 측정하는 각도 센서가 다이의 길이방향으로 프레스 브레이크에 장착된다.

벤딩 가공이 실행될 때, 작업자는 상단 테이블에 부착된 스케일을 통해 각도 센서의 위치를 판독하고, 작업자는 상기 판독값을 10개의 키를 사용하여 제어 장치에 입력한다.

또한, 다른 예의 프레스 브레이크에는 몰드 어셈블리의 길이방향으로 각도 센서가 제공되고, 작업편을 구부릴 때, 각도 센서는 작업편의 휨 각도를 자동으로 측정하도록 제어 장치에 의하여 자동으로 이동한다.

전자의 종래 기술에 있어서, 작업자가 프레스 브레이크에 장착된 각도 센서의 위치를 상단 테이블의 스케일을 통해 판독할 때, 작업자는 이를 좌측의 기준 위치로부터 mm 단위로 판독하고 이를 기억하여 상기 기억 및 판독된 수치를 10개의 키를 사용하여 입력하도록 제어 장치로 이동한다. 따라서, 귀찮은 입력 작업 및 오입력의 문제가 발생된다. 또한, 각도 센서가 예를 들면 최대 3곳에 제공되기 때문에, 상기 작업은 세 차례 반복되어야 하고 이로써 작업자에게는 귀찮은 작업이 된다.

후자의 종래 기술에서는, 각도 센서가 제어 장치에 의하여 자동으로 이동하지만, 자동으로 정해진 위치에 있는 구멍 등으로 인하여 휨 각도가 측정될 수 없는 경우, 각도 센서의 위치는 10개의 키를 사용하여 입력해야 하고 상기 제공된 각도 센서의 위치를 조정해야 한다는 문제가 발생한다.

본 발명은 상기 문제를 해소하기 위한 것으로서, 그 첫째 목적은 다이의 그루브 폭 및 그루브 쇼울더부 R과 같은 몰드 상태에 좌우되지 않는 휨 각도 검출 장치를 가지며, 작업편의 휨 각도를 측정하는 디스크를 작업편의 휨 각도를 검출하는 시점에 작업편의 선형부와 접촉되는 한편 만곡부 R부와는 접촉이 방지되도록 휨 각도에 따라 작업편이 반송될 때 작업편을 방해하지 않도록 다이 상면 하측으로 후퇴시키고, 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치를 시용하여 휨 각도를 정확하게 검출하고 작업편을 벤딩 가공할 수 있는 벤딩 가공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 둘째 목적은 배열 작업 및 오입력을 하지 않도록 작업자가 키를 사용하여 입력하지 않고 각도 센서의 위치를 검출할 수 있고, 작업편을 정확하게 벤딩하도록 작업편의 휨 각도를 실시간으로 검출할 수 있는 벤딩 가공 방법 빛 그 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 휨 각도 검출 장치의 측면개략도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 사용되는 프레스 브레이크의 정면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 휨 각도 검출 장치의 정면개략도이다.

도 4는 도 3의 휨 각도 검출 장치의 회전자의 회전량을 판독하는 장치의 정면개략도이다.

도 5는 본 발명의 실시예에 사용되는 휨 각도 검출 장치가 설치된 상태의 설명도이다.

도 6은 제어 장치의 구조 블록도이다.

도 7A, 도 7B, 도 8C 및 도 8D는 휨 각도 검출 장치의 동작 설명도이다.

도 9E 및 도 9F는 도 8D 다음의 동작 설명도이다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 휨 각도 검출 장치의 정면개략도이다.

도 11은 도 10의 휨 각도 검출 장치의 일부분의 우측면도이다.

도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프레스 브레이크의 사시도이다.

도 13은 도 12의 II 부분의 상세를 도시하는 모식도이다.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 각도 센서부의 위치 검출 원리를 설명하는 개략도이다.

도 15는 본 발명의 실시예에 사용되는 각도 센서부의 모식도이다.

도 16은 본 발명의 실시예에 사용되는 각도 센서부가 설치된 상태의 설명도이다.

도 17은 제어 장치의 구조 블록도이다.

도 18은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레스 브레이크의 사시도이다.

도 19는 도 18의 IX 부분의 상세를 도시하는 모식도이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치와 상기 펀치의 길이방향으로 연장되며 상기 펀치에 대응하는 복수의 인접하는 분할된 다이와의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 본원발명의 제1 태양(aspect)에 따른 벤딩 가공 장치는, 상기 인접하는 분할된 다이 사이에 제공되며, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치, 상기 휨 각도 검출 장치를 상기 인접하는 분할된 다이의 갭 내에 삽입하고 상기 갭으로부터 분리할 수 있는 검출 장치 본체, 상기 검출 장치 본체의 제1 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되며, 상기 작업편의 휨 부분이 상기 분할된 다이의 그루브부의 대략 중앙에서 압착될 수 있고, 제1 결합 부재를 갖는 리프트 부재, 상기 검출 장치 본체의 좌우 측면의 상기 제1 탄성체보다 바이어스 힘이 더 작은 두 개의 제2 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되고, 제2 결합 부재를 갖는 회전자 지지 부재, 상기 회전자 지지 부재의 상단부에서 상기 분할된 다이의 그루브 폭 방향의 양쪽에 지지되고, 상기 작업편과 접촉되는 작업편 접촉부를 갖는 두 개의 회전자, 상기 리프트 부재의 상측 말단이 상기 분할된 다이의 상면보다 더 낮은 위치에 정지되도록 상기 제1 결합 부재와 결합되고, 상기 두 개의 회전자의 상기 작업편 접촉부가 상기 다이의 상면 하측에 위치되도록 상기 제2 결합 부재의 결합 오목부와 결합되며, 상기 검출 장치 본체에 회전 가능하게 제공되는 링크 부재, 및 상기 두 개의 회전자의 회전량을 상기 작업편의 휨 각도로 전환시키는 휨 각도 연산 장치를 포함한다.

따라서, 벤딩 가공을 시작하기 전에, 두 개의 회전자는 분할된 다이의 상면 하측으로 후퇴하기 때문에, 작업편을 다이 상으로 반송할 때, 작업편과 회전자 사이에 간섭이 방지될 수 있다.

벤딩 가공이 진행되면서, 작업편의 벤딩 선형부가 리프트 부재를 제1 탄성체의 바이어싱 힘에 맞대어 누를 때, 제1 결합 부재가 하강함으로써 링크 부재가 회전하여 제2 결합 부재는 제2 탄성체의 바이어싱 힘 때문에 들어 올려진다. 제2 결합 부재가 들어 올려지기 때문에, 회전자가 들어 올려지고 두 개의 회전자의 작업편 접촉부가 작업편과 맞대어지며, 두 개의 회전자는 작업편의 휨 각도를 따라가며 회전한다. 따라서, 회전 각도는 즉시에 정확하게 검출되도록 휨 각도 연산 장치에 의하여 작업편의 휨 각도로 전환된다.

두 개의 회전자가 회전자 지지 부재 상에 위치되기 때문에, 작업편의 휨 각도는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치에 의하여 검출된다. 또한, 회전자는 단지 회전만 하기 때문에, 각도 검출 장치로서의 회전자 구조는 간단해지고, 휨 각도는 두 개의 회전자에 의하여 검출되므로 측정 정확도가 개선된다.

또한, 두 개의 회전자로 구성되는 후술하는 기구는 스프링 부재와 같은 제2 탄성 기구이고, 상기 기구는 작업편의 이동에 유연하게 즉시 응답한다.

펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치와 상기 펀치의 길이방향으로 연장되며 상기 펀치에 대응하는 복수의 인접하는 분할된 다이와의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 제2 태양에 따른 벤딩 가공 장치는, 상기 인접하는 분할된 다이 사이에 제공되며, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치, 상기 휨 각도 검출 장치를 상기 인접하는 분할된 다이의 갭 내에 삽입하고 상기 갭으로부터 분리할 수 있는 검출 장치 본체, 상기 검출 장치 본체의 제1 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되며, 상기 작업편의 휨 부분이 상기 분할된 다이의 그루브부의 대략 중앙에서 압착될 수 있고, 링크 결합 부재를 갖는 리프트 부재, 상기 리프트 부재의 외주 측에 자유롭게 상승 및 하강하도록 제공되는 댐퍼 버퍼 부재, 상기 댐퍼 버퍼 부재의 좌우측에 있는 두 개의 댐퍼 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 각각 바이어스되는 가이드 부재, 자신의 일단은 상기 리프트 부재에 따라 하강하는 상기 링크 결합 부재와 결합되고 타단은 상기 댐퍼 버퍼 부재를 들어 올리도록 상기 댐퍼 버퍼 부재의 하면과 결합되고, 상기 검출 장치 본체에 회전 가능하게 제공되는 링크 부재, 상기 가이드 부재와 일체로 제공되는 회전자 지지 부재, 상기 회전자 지지 부재의 상단부에서 상기 분할된 다이의 그루브 폭 방향의 양쪽에 지지되고, 상기 작업편과 접촉되는 작업편 접촉부를 갖는 두 개의 회전자, 및 상기 두 개의 회전자의 회전량을 상기 작업편의 휨 각도로 전환시키는 휨 각도 연산 장치를 포함한다.

따라서, 벤딩 가공이 진행되면서, 작업편의 벤딩 선형부는 리프트 부재를 제1 탄성체의 바이어싱 힘에 맞대어 푸싱하고 링크 결합 부재가 링크 부재의 한쪽 말단과 결합되도록 하강할 때, 링크 부재는 피벗되도록 하측방향으로 압착되고 링크 부재의 다른쪽 말단이 들어 올려지므로, 댐퍼 버퍼 부재가 들어 올려진다. 댐퍼 부재가 두 개의 댐퍼 탄성체를 거쳐 가이드 부재와 함께 회전자 지지 부재를 들어 올리기 때문에, 두 개의 회전자의 작업편 접촉부는 작업편과 맞대어진다.

벤딩 가공 시 리프트 부재의 하강 속도, 즉 댐퍼 버퍼 부재의 리프트 속도는 작업편의 리프-업 속도와 상이하지만, 두 개의 댐퍼 탄성체가 댐퍼로서 기능하고 두 개의 회전자는 회전하기 위하여 작업편의 휨 각도를 따르기 때문에, 그들의 회전 각도는 즉시에 정확하게 검출되도록 휨 각도 연산 장치에 의하여 작업편의 휨 각도로 전환된다.

또한, 제1 태양와 마찬가지로, 두 개의 회전자는 회전자 지지 부재 상에 위치되기 때문에, 작업편의 휨 각도는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치에 의하여 검출된다. 또한, 회전자는 단지 회전만 하기 때문에, 각도 검출부로서의 회전자 구조는 간단하게 되고, 휨 각도는 두 개의 회전자에 의하여 측정되므로 측정 정확도가 개선된다.

또한, 두 개의 회전자로 구성된 후술하는 기구는 스프링 부재와 같은 댐퍼 탄성체이고, 다음의 기구는 작업편의 이동에 유연하게 즉시 응답한다.

본원발명의 제3 태양에 있어서, 제1 및 제2 태양에 따른 벤딩 가공 장치에서 두 개의 회전자의 피벗 사이의 갭은 분할된 다이의 그루브 폭보다 더 넓다.

따라서, 작업편의 그루브 각도는 분할된 다이의 그루브 폭 외측에서 측정되고 작업편의 벤딩 R부를 회피하는 선형부 상에서 측정되기 때문에, 휨 각도는 정확하게 측정되고 검출 오차가 감소된다. 휨 각도 검출 장치는 분할된 다이의 그루브 폭 및 쇼울더부의 R과 같은 몰드 상태에 따라 좌우되지 않는 별개의 장치이다.

본원발명의 제4 태양에 있어서, 제1 내지 제3 태양 중 임의의 하나에 따른 벤딩 가공 장치에서 회전자는 아크 선형 작업편 접촉부를 갖는 반원형 형상을 갖는다.

따라서, 회전자는 용이하게 회전하고 그들 구조가 간단해지며, 선형 작업편 접촉부는 작업편의 선형부를 용이하게 따른다.

본원발명의 제5 태양에 있어서, 제2 태양에 따른 벤딩 가공 장치는 가이드 부재에 제공된 스토퍼부를 더 포함하고, 이는 가이드 부재 및 댐퍼 버퍼 부재가 두 개의 댐퍼 탄성체의 바이어싱 힘 때문에 서로 반발하는 방향으로 갭을 지속적으로 억제한다.

따라서, 벤딩 가공이 완료된 후, 리프트 부재는 제1 탄성체에 의하여 들어 올려지고 댐퍼 버퍼 부재는 두 개의 댐퍼 탄성체의 바이어싱 힘에 의하여 하측으로 밀어지기 때문에, 링크 부재는 자신의 원래 위치로 복귀하도록 피벗된다. 이 때, 링크 부재가 대략 수평 위치로 복귀할 때, 댐퍼 버퍼 부재를 하측으로 미는 댐퍼 탄성체의 바이어싱 힘이 스토퍼부에 의하여 억제되므로 링크 부재가 댐퍼 버퍼 부재와 결합되지 않는다.

제2 목적을 달성하기 위하여, 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 제6 태양에 따른 벤딩 가공 방법은, 저항 레일 전극 및 접지용 레일 전극으로 구성되는 두 개의 레일 전극을 상기 다이 홀더의 길이방향으로 사전에 배선하는 단계, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열하는 단계, 상기 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 두 개의 레일 전극과 접촉시키는 단계, 상기 다이 홀더의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 상기 저항 레일 전극의 저항값을 측정하도록 벤딩 도중에 상기 두 개의 레일 전극이 통전성을 갖도로 하는 단계, 상기 휨 각도 검출 장치의 위치를 상기 저항값에 따라 계산하는 단계, 상기 작업편의 휨 각도를 상기 휨 각도 검출 장치를 사용하여 실시간으로 검출하는 단계, 및 상기 휨 각도 검출 장치 내의 상기 작업편의 휨 각도가 목표 각도에 도달하도록 벤딩 가공을 실행하는 단계를 포함한다.

따라서, 다이 홀더의 길이방향으로 적합하게 배열된 복수의 각도 검출 장치의 위치는 자동으로 검출되고, 작업편의 휨 각도는 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출되기 때문에, 작업편의 휨 상태는 벤딩 가공 도중에 실시간으로 검출되며 펀치와 다이 사이의 갭은 용이하게 조정되므로 정확도가 매우 높은 휨 각도를 갖는 작업편을 얻게 된다.

휨 각도 검출 장치의 위치는 자동으로 검출되기 때문에, 종래의 판독에 필요한 시간 및 휨 각도 검출 장치의 위치를 작업자가 수동으로 입력함으로써 생길 오류가 방지된다.

본원발명의 제7 태양에 있어서, 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 방법은, 저항선 및 전기선을 일반적으로 서로 접촉되지 않도록 상기 하단 테이블의 길이방향으로 코팅체 내에 대략 평행으로 사전에 배선하는 단계, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열하는 단계, 상기 저항선 및 상기 전기선을 벤딩 가공 도중에 통전성을 갖도록 하는 단계, 상기 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 저항선 및 상기 전기선이 서로 접촉되도록 외측으로 푸싱하는 단계, 상기 하단 테이블의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 저항값을 상기 푸싱하는 단계에서 흐르는 전류를 사용하여 거리로 전환시키는 단계, 상기 작업편의 휨 각도를 상기 휨 각도 검출 장치를 사용하여 실시간으로 검출하는 단계, 및 상기 휨 각도 검출 장치 내의 상기 작업편의 휨 각도가 목표 각도에 도달하도록 벤딩 가공을 실행하는 단계를 포함한다.

따라서, 다이 홀더의 길이방향으로 적절하게 배열된 복수의 각도 검출 장치의 위치는 저항선 및 배선이 서로 접촉되도록 외측으로 밀어지도록 간단한 수동 입력으로 용이하게 검출된다. 종래의 판독 및 휨 각도 검출 장치의 위치를 작업자가 수동으로 입력하는 시간이 생략되고, 수동 입력으로 인한 오류가 방지된다. 또한, 작업편의 휨 각도는 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출되기 때문에, 작업편의 벤딩 상태는 벤딩 가공 도중에 실시간으로 검출되고 펀치와 다이 사이의 갭이 용이하게 조정되므로, 매우 정확한 휨 각도를 갖는 작업편을 얻게 된다.

본원발명의 제8 태양에 있어서, 제1 및 제2 태양에 따른 벤딩 가공 방법에서는 휨 각도 검출 장치에서 작업편의 휨 각도가 균등하게 되도록 크라운량이 조정된다.

따라서, 펀치와 다이 사이의 갭은 작업편의 통과-각도의 정확성을 얻기 위한 램 구동량(보정량) 및 크라운량에 따라 미세하고 정확하게 조정되므로 매우 높은 휨 각도를 갖는 작업편이 얻어질 수 있다.

펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 본원발명의 제9 태양에 따른 벤딩 가공 장치는, 상기 다이 홀더의 길이방향으로 배선된 저항 레일 전극 및 접지용 레일 전극으로 구성된 두 개의 레일 전극, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하고, 상기 두 개의 레일 전극과 접촉되도록 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열되는 복수의 휨 각도 검출 장치, 상기 두 개의 레일 전극을 상기 저항 레일 전극의 저항값을 측정하도록 벤딩 가공 도중에 통전성을 갖도록 하고, 상기 다이 홀더의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 거리를 상기 측정된 저항값에 따라 계산하는 위치 계산 장치, 상기 위치 계산 장치에 의하여 얻어진 상기 휨 각도 검출 장치의 위치 및 상기 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출된 상기 작업편의 휨 각도로부터 상기 작업편의 휨 상태를 검출하는 비교 판단 장치를 포함하고, 상기 구조에서, 상기 비교 판단 장치는 상기 작업편의 상기 검출된 휨 상태를 목표 각도와 비교하고, 상기 비교를 적합한 벤딩 가공이 실행되도록 상기 펀치와 상기 다이 사이의 갭을 조정하는 지시를 제공하도록 판단한다.

따라서, 그 기능은 제6 태양의 기능과 유사하고, 다이 홀더의 길이방향으로 적절하게 배열된 복수의 휨 각도 검출 장치의 위치는 자동으로 검출되고 작업편의 휨 각도는 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출되기 때문에, 작업편의 휨 각도는 벤딩 가공 도중에 실시간으로 검출되고 펀치와 다이 사이의 갭이 용이하게 조정되므로 정확도가 매우 높은 휨 각도를 갖는 작업편이 얻어진다.

또한, 휨 각도 검출 장치의 위치는 자동으로 검출되기 때문에, 종래의 판독 및 휨 각도 검출 장치의 위치를 작업자가 수동으로 입력하는데 필요한 시간이 생략되며 수동 입력으로 인한 오류가 또한 방지된다.

본원발명의 제10 태양에 따른 벤딩 가공 장치는, 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키며, 저항선 및 전기선이 평상시(常時) 접촉하지 않도록 상기 하단 테이블의 길이방향으로 연장되는 코팅체 내에 대략 평행으로 배선되도록 구성되는 위치 검출 장치, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하고, 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열되는 복수의 휨 각도 검출 장치, 상기 하단 테이블의 기준 위치로부터 상기 저항선과 상기 전기선 사이의 접촉 위치까지의 거리를 상기 저항선과 상기 전기선이 벤딩 가공 도중에 통전성을 가질 때 흐르는 전류에 따라 계산하고, 상기 복수의 휨 각도 검출 장치는 상기 저항선 및 전기선이 서로 접촉되도록 외측으로 푸싱되는 위치 계산 장치, 및 상기 위치 계산 장치에 의하여 얻어진 상기 휨 각도 검출 장치의 위치 및 상기 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출된 휨 각도로부터 상기 작업편의 휨 상태를 검출하는 비교 판단 장치를 포함하고, 상기 구조에서, 상기 비교 판단 장치는 상기 작업편의 상기 검출된 휨 상태를 목표 각도와 비교하고 상기 비교를 판단하여 적합한 벤딩 가공이 실행되도록 상기 펀치와 상기 다이 사이의 갭을 조정하는 지시를 제공한다.

따라서, 그 기능은 제2 태양의 기능과 유사하고, 다이 홀더의 길이방향으로 적절하게 배열된 복수의 휨 각도 검출 장치의 위치는 저항성 및 배선이 서로 접촉되도록 외측으로 푸싱되도록 간단한 수동 입력에 의하여 용이하게 검출되고, 종래의 판독 및 휨 각도 검출 장치의 위치를 작업자가 수동으로 입력하는데 필요한 시간이 생략되며 수동 입력으로 인한 오류가 또한 방지된다. 또한, 작업편의 휨 각도는 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출되기 때문에, 작업편의 벤딩 상태는 벤딩 가공 도중에 실시간으로 검출되며, 펀치와 다이 사이의 갭이 용이하게 조정되므로, 정확도가 매우 높은 휨 각도를 갖는 작업편이 얻어진다.

본원발명의 제11 태양에 있어서, 제9 또는 제10 태양에 따른 벤딩 가공 장치에서, 상기 휨 각도 검출 장치 각각은, 상기 인접하는 분할된 다이 사이의 갭 내로 삽입되고 상기 갭으로부터 분리될 수 있는 유닛 베이스, 상기 유닛 베이스의 상부에서 스프링을 거쳐 일반적으로 상측으로 바이어스되는 접촉 지지 플레이트, 상기 접촉 지지 플레이트의 상부의 다이 그루브부의 중앙에 다이의 폭 방향의 양쪽에 지지되는 두 개의 반원형 회전 접촉부, 자신의 일단이 상기 두 개의 회전자 접촉부의 외주면 둘레에 고정 및 권취되고, 상기 두 개의 접촉부의 아크부가 상기 다이의 상면과 대략 평행으로 및 상기 다이의 상면과 대략 편평하도록 선형 부재를 거쳐 자유롭게 이동 가능하도록 바이어스되는 선형 스케일, 및 상기 선형 스케일의 이동량을 검출하는 스케일 이동량 검출 장치로 구성된다.

따라서, 휨 각도 검출 장치는 분할된 다이의 원하는 위치에 부착될 수 있고 여기로부터 분리될 수 있으며, 회전 접촉부가 작업편의 벤딩에 따라 회전하기 때문에, 선형 스케일이 선형 부재를 거쳐 이동하고, 이들의 이동량은 스케일 이동량 검출 장치에 의하여 검출되므로, 이동량은 실시간으로 작업편의 휨 각도로 전환된다.

다음에, 첨부 도면을 참조하여 유압 프레스 브레이크를 프레스 브레이크로서 예를 들어 본 발명에 따른 벤딩 가공 방법 및 그 장치의 실시예를 설명한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 프레스 브레이크(1)는 하강식 유압 프레스 브레이크를 지칭하지만, 상승식 프레스 브레이크 또는 유압식이 아닌 크랭크와 같은 기계식 프레스 브레이크도 사용될 수 있다.

하강식 유압 프레스 브레이크(1)는 펀치 P가 균등한 간격으로 배열된 복수의 중간 플레이트를 거쳐, 예를 들면, 상하로 자유롭게 이동하는 이동 가능한 테이블인 상단 테이블(5)의 하면, 이른바 램에 장착 및 고정된다. 다이 D는 다이 홀더(9)를 거쳐 고정 테이블인, 예를 들면, 하단 테이블(7)의 상면에 장착 및 고정된다. 따라서, 상단 테이블(5)은 하강하고, 플레이트형 작업편 W는 펀치 P와 다이 D의 협동으로 펀치 P와 다이 D 사이에서 구부러진다.

본체 프레임을 구성하는 도 2의 좌우 측면 프레임(11, 13)의 상부에는 좌우 축방향 유압 실린더(15, 17)가 각각 제공되고, 좌우 축방향 실린더(15, 17)의 피스톤 로드(19)의 하측 말단은 상단 테이블(5)과 결합된다.

또한, 하단 테이블(7)은 좌우 측면 프레임(11, 13)의 하부에 고정되고, 하단 테이블(7)의 중앙부에는 노치부(21)가 제공되며, 노치부(21)에는, 예를 들면, 두 개의 크라운 실린더(23, 25)(유압 실린더)가 크라운 장치로서 각각 제공된다. 크라운 실린더(23, 25)의 피스톤의 압착 힘이 제어되므로, 하단 테이블(7)의 중앙부의 휘어지는 량이 조정된다.

또한, 본 실시예의 다이 D는, 도 5에 도시된 바와 같이, 분할된 다이 D가 결합되고 다이 홀더(9)에 장착되도록 구성된다.

작업자가 배열 작업을 실행하면서, 펀치 P 및 다이 D를 작업편 W의 형상 및 길이에 따라 장착시킬 때, 작업편 W의 휨 각도를 검출하는 도 3에 도시된 바와 같은 적어도 하나 또는 복수의 휨 각도 검출 장치가 다이 홀더(9)의 적합한 위치에 길이방향으로 배열된 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭에 장착된다.

도 3 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 본체를 구성하는 제1 실시예의 휨 각도 검출 장치(27)에는 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭에 검출 장치 본체(29)가 분리가능하게 제공되고, 검출 장치 본체(29)의 하부의 베이스부(31)는 다이 홀더(9)에 부착되고 이 다이 홀더로부터 분리될 수 있고, 가이드부(37)에 의하여 안내되는 리프팅 부재인, 예를 들면, 핀 샤프트(35)가 상하로 이동 가능하도록 검출 장치 본체(29)의 상부의 지지부(33)의 대략 중앙에 제공된다. 핀 샤프트(35)의 하부에는 도 1에 도시된 바와 같이 좌우로 돌출하는 결합부를 갖는 제1 결합 부재(39)가 제공되고, 핀 샤프트(35)는, 예를 들면, 제1 탄성체인 제1 스프링(41)에 의하여 검출 장치 본체에 대하여 일반적으로 상측으로 바이어스된다.

핀 샤프트(35)는 다이 D의 V자형 그루브 폭의 대략 중앙에 배열되므로 자신의 전방 말단이 구부러질 작업편 W의 벤딩부에 맞대어 압착될 수 있다.

또한, 검출 장치 본체(29)의 지지부(33)에는 도 3에 도시된 핀 샤프트(35)의 좌우 측면 상에 각각 배치되어 제1 결합 부재(39)의 상면과 결합되는 링크 부재(43)가 제공되므로, 링크 부재(43)가 링크 샤프트(45)에 의하여 자유롭게 피벗될 수 있다. 예를 들면, 링크 부재의 피벗을 정지시키는 도시되지 않은 스토퍼가 제공되어 핀 샤프트(35)의 전방 말단이 분할된 다이 D의 상면보다 약간 낮은 위치에서 링크 부재(43)에 의하여 일반적으로 정지된다.

또한, 검출 장치 본체(29)에는 V자형 노치부(47A)를 자신의 상부에 갖는 플레이트형 회전자 지지 부재(47)가, 상기 회전자 지지 부재(47)가, 예를 들면, 제1 스프링(41)의 좌우 측면 상에 제공된 제2 탄성체인 두 개의 제2 스프링(49)에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되는 상태로 상하로 이동 가능하도록 검출 장치 본체(29)의 베이스부(31) 상에 제공된다.

두 개의 대략 반원형의 회전자(51)는 회전자 지지 부재(47)의 V자형 노치부(47A)의 좌우 상부 상에 피벗(53)에 의하여 지지된다. 회전자(51)의 아크 선형부는 작업편 W의 플랜지부의 선형부와 접촉되는 작업편 접촉부(55)이고, 이들은 휨 각도를 검출하도록 구부러질 작업편 W를 따라 간다. 두 개의 회전자(51)의 피벗(53) 사이의 갭은 분할된 다이 D의 V자형 그루브보다 더 넓다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 회전자(51)에는 피벗(53) 둘레의 동심원 상에 슬롯(57)이 제공되고, 상기 슬롯(57) 내에 삽입된 가이드 핀(59)이 회전자 지지 부재(47)로부터 돌출한다. 따라서, 회전자(51)는 안정적으로 회전할 수 있도록 가이드 핀(59)에 의하여 각각 안내된다.

보다 구체적으로는, 예를 들면, 제2 결합 부재인 좌우 결합 부재(61, 63)가 검출 장치 본체(29)의 지지부(33)의 좌우에 대향하도록 회전자 지지 부재(47)와 일체로 장착되고, 회전자 지지 부재(47)는 베이스부(31)에 제공된 두 개의 좌우 제2 스프링(49)에 의하여 좌우 결합 부재(61, 63)를 각각 거쳐 일반적으로 상측으로 바이어스된다. 두 개의 제2 스프링(49)의 총 바이어스 힘은 제1 스프링(41)의 바이어스 힘보다 더 약하다.

또한, 링크 부재(43)와 결합된 결합 오목부(65)가 좌우 결합 부재(61, 63)에 각각 제공된다. 즉, 도 3에서는, 링크 부재(43)의 중앙은 핀 샤프트(35)의 제1 결합 부재(39)를 거쳐 제1 스프링(41)에 의하여 링크 샤프트(45)를 중심으로 상측으로 바이어스되는 것이 일반적이고, 도 3에 도시된 링크 부재(43)의 좌우 외측면은 좌우 결합 부재(61, 63)의 결합 오목부(65)를 거쳐 제2 스프링(49)에 의하여 상측으로 바이어스되는 것이 일반적이다. 제1 스프링(41)의 바이어스 힘이 더 강하기 때문에, 핀 샤프트(35)는 리프팅 말단 상에 위치되고 좌우 결합 부재(61, 63)는 하강 말단 상에 위치되도록, 즉 회전자 지지 부재(47)가 하강 말단에 위치되도록 링크 부재(43)에 의하여 압착된다.

이 때, 프레스 브레이크(1)는 벤딩 가공 개시 이전 상태, 즉 핀 샤프트(35)의 전방 말단이 핀 샤프트(35)의 리프팅 말단의 다이 D의 상면보다 약간 하측에 위치되고, 두 개의 좌우 회전자(510의 작업편 접촉부(55)는 회전자 지지 부재(47)의 하강 말단의 분할된 다이 D의 상면 하측으로 후퇴한다.

핀 샤프트(35), 제1 스프링(41), 두 개의 제2 스프링(49), 회전자 지지 부재(47), 두 개의 회전자(51)는 물론 검출 장치 본체(29)는 도 5에 도시된 바와 같이 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭에 삽입되거나 또는 이 갭으로부터 분리될 수 있다.

도 4를 참조하면, 보조 베이스(67)가 분할된 다이 D의 외측 상에 위치되고 검출 장치 본체(29)의 회전자 지지 부재(47)와 일체로 장착된 상태의 실시예가 도시되어 있다. 인장 스프링(69)의 일단은 보조 베이스(67)의 하부에 장착되고, 선형 스케일(71)은 인장 스프링(69)의 타단에 고정되며, 예를 들면 선형 부재인 와이어(73)의 일단은 복수의 휠(75)을 거쳐 선형 스케일(71)의 상측 말단으로부터 회전자(51)의 외주면에, 예를 들면, 와이어(73)가 회전자(51)의 외주면 둘레에 1/4 및 1/2만큼 권취된 상태로 고정된다. 다른 회전자(51)는 구조가 유사하며, 도 4에는 와이어(73) 및 복수의 휠(75)이 도시되어 있지만 상기 와이어(73)의 상은 하나의 회전자(51)의 다른 와이어(73)의 상으로부터 변하기 때문에, 회전자(53)는 서로 간섭하지 않는다. 도 4의 중앙에 도시된 휠(75)은 가이드부(37)의 외측, 즉 도 4의 시트면에 대한 측면 상에 장착된다.

따라서, 두 개의 회전자(51)는 인장 스프링(69)에 의하여 하측으로 끌어 당겨진는 것이 일반적이기 때문에, 이들 회전자는 가이드 핀(59) 및 슬롯(57)에 의하여 정지되고, 이로써 회전자(51)의 아크부가 정상 상태로 수평으로 위치된다.

또한, 예를 들면, 선형 스케일(71)의 이동량을 검출하는 스케일 이동량 검출 장치인 판독 헤드(77)는 보조 베이스(67)의 선형 스케일(71) 부근에 각각 장착되고, 판독 헤드(77)는 도 6에 도시된 바와 같은 제어 장치(79)에 연결된다.

상기 구조에 있어서, 작업편 W가 펀치 P 및 분할된 다이 D와의 협동에 의하여 구부러질 때, 두 개의 회전자(51)는 작업편 W의 벤딩 상태에 따라 피벗한다. 따라서 와이어(73)는 인장 스프링(69)의 바이어싱 힘에 맞대어 당겨지므로 선형 스케일(71)이 들어 올려진다. 선형 스케일(71)의 이동량은 회전자(51)의 회전량이 검출되도록 판독 헤드(77)에 의하여 판독되고, 작업편 W의 휨 각도는 제어 장치(79)에 의하여 계산되어 즉시 검출된다.

도 5를 참조하면, 제어 장치(79)에 연결된 검출선(81)은 다이 홀더(9)의 저부 상에 배선된다. 판독 헤드(77)에 연결된 신호선 단자(83)는 검출선(81)과 접촉되도록 휨 각도 검출 장치(27)의 검출 장치 본체(29)의 하부에 제공되고, 휨 각도 검출 장치(27)는 작업편 W의 길이방향으로 적어도 한 부분, 바람직하기로는 복수의 부분의 각도를 측정할 수 있도록 적합한 간격으로 이격된 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭 내에 삽입되어 용이하게 장착될 수 있다.

도 6을 참조하면, 제어 장치(79)에 있어서, 중앙처리장치인 CPU(85)는 재료, 플레이트 두께, 작업 형상, 몰드 상태, 목표 휨 각도 및 작업편 W의 작업 프로그램과 같은 데이터를 입력하는 벤딩 조건 입력 수단인 입력 장치, CRT 디스플레이인 표시 장치 및 입력 데이터를 기억하는 메모리(91)에 연결된다.

또한, CPU(85)는 각각의 휨 각도 검출 장치(27)의 선형 스케일(71)의 이동량을 판독하는 판독 헤드(77)로부터의 신호에 따라 휨 각도를 계산하는 휨 각도 연산 장치(93)와 연결된다.

다음에, 상기 구조를 갖는 휨 각도 검출 장치의 동작을 첨부 도면을 참조하여 설명한다.

단계 S1 (작업편 W를 위치시킬 때, 작업편 W의 각도는 180°이다)

도 7A를 참조하면, 작업편 W를 분할된 다이 D 상에 위치시켜 전술한 바와 같이 배치되도록 브레이크 게이지(95)의 버트부에 맞댈 때, 핀 샤프트(35)는 제1 스프링(41)의 바이어싱 힘에 의하여 리프팅 말단 상에 위치되고, 핀 샤프트(35)의 말단은 다이 D의 상면의 약간 하측에 위치되며, 회전자 지지 부재(47)는 핀 샤프트(35)의 제1 결합 부재(39), 링크 부재(43) 및 좌우 결합 부재(61, 63)의 결합 오목부(65)를 거쳐 두 개의 제2 스프링(49)의 바이어싱 힘에 맞대어 하측으로 압착된다. 이로써, 두 개의 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)는 다이 D의 상면으로부터 예를 들면 약 0.5mm만큼 하측으로 후퇴한다. 따라서, 벤딩 가공 개시 이전에, 작업편 W를 분할된 다이 D 상으로 반송할 때, 작업편 W는 두 개의 회전자(51)와 간섭하지 않으므로 작업편 W가 유연하게 위치된다.

또한, 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)가 분할된 다이 D의 상면 상측에 위치될 때, 작업편 W는 회전자(51)와 간섭하지 않으므로 작업편 W가 분할된 다이 D 상으로 술라이딩 하는 동안 후방 게이지(95)의 버트부와 맞대어 질 수 없다.

단계 S2 (초기 벤딩 시, 작업편 W의 각도는 대략 170°이다)

도 7B를 참조하면, 펀치 P를 하강시키고 벤딩 가공 작업을 진행시킬 때, 작업편 W의 벤딩 선형부를 제1 스프링(41)의 바이어싱 힘에 맞대어 핀 샤프트(35)로 밀어 누를 때, 제1 결합 부재(39)는 하강한다. 이 때문에, 링크 부재(43)는 좌우 결합 부재(63)가 제2 스프링(49)의 바이어싱 힘에 의하여 들어 올려지도록 피벗한다. 따라서, 좌우 결합 부재(63)가 들어 올려지기 때문에, 회전자 지지 부재(47)가 들어 올려진다. 작업편 W의 휨 각도가 약 170°일 때, 작업편 W는 핀 샤프트(35)를 0.01mm만큼, 즉 0.01mm 정도로 밀지만, 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)의 중앙부는 작업편 W와 아직 접촉되지 않기 때문에, 작업편 W의 휨 각도는 검출되지 않는다. 이것이 어프로치 단계이다.

단계 S3 (초기 벤딩 시, 작업편 W의 각도는 대략 160°이다)

도 8C를 참조하면, 펀치 P를 더 들어 올릴 때, 작업편 W의 벤딩 선형부는 핀 샤프트(35)의 전방 말단면과 접촉되고, 핀 샤프트(35)가 약 0.5mm만큼 밀어졌을 때, 링크 부재(43)는 제1 결합 부재(39)의 하강 때문에 더 피벗하고, 회전자 지지부재(47)는 제2 스프링(49)의 바이어싱 힘 때문에 들어 올려진다. 그러나, 0.5mm정도 밀어 리프팅량이 0.5mm일 때, 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)는 다이 D의 상면과 편평하게 되고, 회전자(51)는 작업편 W의 플랜지부의 선형부를 따라 가지 않기 때문에, 회전자(51)와 작업편 W의 접촉이 단계 S2에서 처럼 충분하지 않으므로 작업편의 각도가 회전자(51)에 의하여 검출될 수 없다. 이것이 어프로치 단계이다.

단계 S4 (초기 벤딩 시, 작업편 W의 각도는 대략 150°이다)

도 8D를 참조하면, 펀치 P를 더 하강시키고 핀 샤프트(35)의 전방 말단면을 작업편 W의 벤딩 선형부에 의하여 약 0.9mm 만큼 밀었을 때, 회전자 지지 부재(33)는 0.9mm만큼 완전히 들어 올려짐으로 두 개의 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)도 다이 상측으로 또한 돌출한다. 따라서, 회전자가 완전히 따라가고 회전할 수 있도록 작업편 W의 플랜지부의 선형부와 접촉되기 때문에, 회전 각도는 작업편의 휨 각도가 검출되도록 휨 각도 연산 장치(93)에 의하여 계산된다. 이것이 휨 각도 검출 단계이다.

단계 S5 (초기 벤딩 시, 작업편 W의 각도는 대략 120°이다)

도 9E를 참조하면, 펀치 P를 더 하강시키고 핀 샤프트(35)의 전방 말단면을 작업편 W의 벤딩 선형부에 의하여 2.2mm 만큼 하측으로 밀었을 때, 회전자 지지 부재(33)는 1.2mm만 들어 올려지도록 작업편 W의 반발력에 의하여 회전자(51)를 거쳐 하측방향으로 압착된다. 그러나, 회전자(51)의 외측은 분할된 다이 D의 상면 상에서 상측으로 이동하도록 더 회전하고, 회전자(51)는 작업편 W의 플랜지부의 립-업을 따라가며, 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)인 아크 선형부는 작업편 W의 벤딩 각도가 정확하게 계산되도록 작업편 W의 선형부와 접촉된다. 이것이 휨 각도 검출 단계이다.

단계 S6 (최종 벤딩 시, 작업편 W의 각도는 대략 90°이다)

도 9F를 참조하면, 펀치 P를 더 하강시키고 핀 샤프트(35)의 전방 말단면을 작업편 W의 벤딩 선형부에 의하여 약 3.4mm만큼 하측으로 밀었을 때, 회전자 지지 부재(33)는 단지 1.6mm만큼 들어 올려지도록 작업편 W의 반발력에 의하여 회전자(51)를 거쳐 하측방향으로 압착된다. 그러나, 회전자(51)의 외측은 단계 S5와 유사하게 다이의 상면 상에서 상측으로 이동하도록 더 회전하고, 회전자(51)는 작업편 W의 플랜지부의 립-업을 따라가며, 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)인 아크 선형부는 작업편 W의 선형부와 접촉되므로 작업편 W의 휨 각도가 정확하게 계산된다.

벤딩 가공이 완료된 후, 작업편 W를 분할된 다이 D로부터 떼어낼 때, 핀 샤프트(35)는 제1 스프링(41)의 바이어싱 힘 때문에 리프팅 말단의 원래의 지점으로 복귀되도록 들어 올려진다. 따라서, 핀 샤프트(35)의 제1 결합 부재(39)가 들어 올려지기 때문에, 링크 부재(43)는 벤딩 가공 시의 피벗 방향과 반대 방향으로 피벗된다. 이 때문에, 링크 부재(43)와 결합된 좌우 결합 부재(61, 63)는 하측 말단의 원래의 지점으로 복귀되도록 제2 스프링(49)의 바이어싱 힘에 대향하여 하강된다. 즉, 도 7A에 도시된 상태로 복귀된다.

전술한 바와 같이, 두 개의 회전자(51)는 회전자 지지 부재(47) 상에 위치되기 때문에, 휨 각도는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치(27)에 의하여 겸출된다. 또한, 회전자(51)는 단지 회전만 하기 때문에, 각도 검출부인 회전자(51) 구조는 간단하게 되어 측정 정확도가 개선되도록 두 개의 회전자(51)에 의하여 측정된다.

또한, 두 개의 회전자(51)에 의한 작업편 W의 립-업을 따라가는 기구는 제1 및 제2 스프링(41, 49)과 같은 스프링 부재이기 때문에, 회전자(51)는 작업편 W의 이동에 유연하게 즉시 응답한다. 작업편 W가 예를 들면 다이 쇼울더 R의 슬라이딩 조건의 차이 때문에 소정의 경사로 불안정하게 구부러지지만, 두 개의 회전자(51)가 하나의 회전자 지지 부재(47) 상에 배열되므로, 두 개의 회전자(51)는 작업편 W의 벤딩 가공 진행 시 경사를 따른다. 이 때문에, 휨 각도 검출 장치(27)는 분리하지 않고 각각의 회전자(51)용으로 구성된다.

전술한 바와 같이, 작업편의 휨 각도는 상이한 V-그루브 쇼울더부의 R이 배열된 몰드 등에서 벤딩하더라도 용이하고 정확하게 검출될 수 있다.

또한, 두 개의 회전자(51)의 피벗(53) 사이의 갭은 분할된 다이 D의 그루브 폭보다 더 넓기 때문에, 작업편 W의 휨 각도는 분할된 다이 D의 그루브 폭의 외측 상에서 검출되고, 벤딩 R부를 제외한 작업편 W의 플랜지부의 선형부는 정확하게 측정되고 검출 오차가 감소되도록 측정된다. 따라서, 휨 각도 검출 장치(27)는 분할된 다이 D의 그루브 폭과 같은 몰드 상태에 좌우되지 않고, 즉 그루브 쇼울더의 R은 독립적이다.

또한, 회전자(51)는 반원형 형상을 갖고 아크 선형 작업편 접촉부가 제공되기 때문에, 회전자(51)는 용이하게 회전하므로 구조가 간단해지고 선형 작업편 접촉부(55)는 작업편 W의 선형부를 용이하게 따라간다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 본체부를 구성하는 제2 실시예의 휨 각도 검출 장치(97)를 제1 실시예의 휨 각도 검출 장치(27)의 동일 부재에 동일 도면 부호를 표기하여 설명한다.

휨 각도 검출 장치(97)에 있어서, 검출 장치 본체(99)는 제1 실시예와 유사한 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭 내에 삽입되거나 또는 이 갭으로부터 분리될 수 있고, 다이 홀더(9)에 탈부착될 수도 있다. 검출 장치 본체(99)의 상단 지지부(101)의 대략 중앙부에는, 예를 들면, 가이드부(105)를 거쳐 상승-하강 부재인 핀 샤프트(103)가 상하 이동하도록 제공된다. 또한, 핀 샤프트(103)는 자신의 전방 말단이 작업편 W의 벤딩부에 맞대어 압착되도록 배열된다.

핀 샤프트(103)의 하단부에는, 예를 들면, 도 10의 좌우에 위치된 결합부인 테이퍼 압착부(107)를 갖는 링크 결합 부재(109)가 제공되고, 핀 샤프트(103)는 제1 탄성체인 제1 스프링(111)에 의하여 검출 장치 본체(99)에 대하여 상측으로 바이어스되는 것이 일반적이다. 그러나, 핀 샤프트(103)의 전방 말단은 분할된 다이 D의 상면보다 약간 낮은 위치에 정지된다.

도 10에는, 플랜지부(113)를 자신의 좌우 상에 각각 갖는 댐퍼 버퍼 부재(115)가 핀 샤프트(103)의 외주면을 슬라이드시키고 자유롭게 상승 및 하강시키도록 제공된다. 댐퍼 버퍼 부재(115)의 좌우 플랜지부(113) 상에는, 두 개의 댐퍼 탄성체, 예를 들면, 댐퍼 스프링(117)에 의하여 바이어스되는 가이드 부재(119)가 제공된다.

도 11에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(119)에는 노치부(121)가 각각 제공되고, 댐퍼 버퍼 부재(15)의 플랜지부(113)는 노치부로 각각 들어가며, 댐퍼 스프링(117)은 플랜지부(113)와 가이드 부재(119)의 노치부(121)의 상면 사이에 제공된다. 따라서, 바이어싱 힘이 플랜지부(113) 및 댐퍼 버퍼 부재(115)의 가이드 부재(119) 상에 댐퍼 스프링(117)으로 인한 반발 방향으로 작용하지만, 노치부(121)의 내부에는 예를 들면 스토퍼부인 단차부(123)가 형성되어 댐퍼 버퍼 부재(115)와 가이드 부재(119) 사이의 갭을 반발 방향으로 계속적으로 억제한다.

두 개의 좌우 가이드 부재(119)에는 제1 실시예와 유사한 회전자 지지 부재(47)가 일체로 제공된다. 회전자 지지 부재(47)는 플레이트 형상이며, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 자신의 상부는 대략 V자형인 노치부(47A)를 갖는다.

회전자 지지 부재(47)는 두 개의 대략 반원형인 회전자(51)를 피벗(53)을 사용하여 V자형 노치부(47A)의 좌우측 상부 상에 각각 지지한다. 회전자(51)가 구부러질 작업편을 따라간 후 휨 각도를 검출하는 휨 각도 연산 장치(93) 및 그 기능은 제1 실시예의 기능과 유사하기 때문에, 그 설명은 생략한다.

또한, 검출 장치 본체(99)의 지지부(101)에는 도 8의 핀 샤프트(103)의 좌우 측면 상에 위치되는 링크 부재(125)가 제공되고, 그 일단은 링크 결합 부재(109)의 테이퍼 압착부(107)와 결합되므로 링크 부재(125)가 링크 샤프트(127)에 의하여 자유롭게 피벗한다. 댐퍼 버퍼 부재(115)의 플랜지부(113)의 하면은 두 개의 좌우 링크 부재(125)의 타단 상에 위치된다.

따라서, 두 개의 좌우 링크 부재(125)의 타단을 포함하는 상면은 대략 수평 상태이고, 댐퍼 버퍼 부재(115)의 플랜지부(113)가 댐퍼 스프링(117)을 거쳐 노치부(121)에 내장되어 잇는 가이드 부재(119)와 일체로 된 회전자 지지 부재(47)는 두 개의 좌우 링크 부재(125)의 상면에 의하여 들어 올려진다.

상기 구조에 있어서, 작업편 W를 분할된 다이 D 상에 위치시킬 때, 핀 샤프트(103)는 제1 스프링(111)의 바이어싱 힘에 의하여 리프트 말단 상에 위치되므로 핀 샤프트(103)의 전방 말단이 분할된 다이 D의 상면 약간 하측에 위치된다.

펀치 P가 하강하기 시작하고 작업편 W가 펀치 P와 분할된 다이 D와의 협동에 의하여 구부러질 때, 작업편 W의 벤딩 선형부가 제1 스프링(111)의 바이어싱 힘에 맞대어 핀 샤프트(103)를 하측으로 밀 때, 링크 결합 부재(109)는 하강하고, 테이퍼 압착부(107)는 링크 부재(125)의 일단을 하측으로 압착하며 링크 부재(125)의 타단은 자신들이 들어 올려지는 방향으로 피벗한다. 따라서, 댐퍼 버퍼 부재(115)가 링크 부재(125)의 타단으로 인하여 들어 올려지기 때문에, 댐퍼 스프링(117)을 거쳐 가이드 댐퍼 부재(119)와 일체인 회전자 지지 부재(47)가 들어 올려진다.

링크 부재(125)가 도 10에 실선으로 도시된 바와 같이 링크 결합 부재(109)의 테이퍼 압착부(107)에 의하여 일정한 각도로 피벗된 후, 링크 부재(125)는 링크 결합 부재(109)의 외주의 선형부 상을 슬라이딩, 즉 슬라이딩 이동한다. 이 때문에, 링크 부재(125)는 핀 샤프트(103)의 푸싱 정도에 상관없이 일정한 상승량, 즉 하강량으로 지지된다.

회전자 지지 부재(47)가 들어 올려질 때, 두 개의 회전자(51)의 작업편 접촉부(55)는 작업편 W의 벤딩 상태에 따라 피벗하도록 작업편의 플랜지부에 맞대어진다.

이 때, 회전자(51)가 작업편 W에 맞대어진 후, 댐퍼 버퍼 부재(115)가 링크 부재(125)에 의하여 들어 올려질 때, 두 개의 댐퍼 스프링(117)이 댐퍼로서 기능한다. 즉, 작업편 W의 벤딩 선형부가 벤딩 가공 진행에 따라 핀 샤프트(103)를 하측으로 누르는 속도, 바꾸어 말하면, 댐퍼 버퍼 부재(115)가 링크 부재(125)를 거쳐 들어 올려지는 리프트 속도는 작업편 W의 플랜지부가 립-업되는 속도와 상이하지만, 두 개의 댐퍼 스프링(17)은 리프트 차이를 흡수하도록 댐퍼로서 기능한다. 이 때문에, 두 개의 회전자(51)는 회전하도록 작업편 W의 휨 각도를 견고하게 따라간다.

두 개의 회전자(51)의 회전 각도는 제1 실시예와 마찬가지로 즉시에 정확하게 검출되도록 휨 각도 연산 장치(27)에 의하여 작업편 W의 휨 각도로 전환된다.

벤딩 가공이 완료된 후, 작업편 W를 빼낼 때, 핀 샤프트(103)는 제1 스프링(111)에 의하여 들러 올려지고 댐퍼 버퍼 부재(115)는 두 개의 댐퍼 스프링(117)의 바이어싱 힘에 의하여 하측으로 밀어지므로, 두 개의 링크 부재(125)가 원래의 위치로 복귀되는 방향으로 피벗된다.

이 때, 링크 부재(125)가 대략 수평 위치로 복귀되기 전에, 댐퍼 버퍼 부재(115)를 하측으로 미는 댐퍼 스프링(117)의 바이어싱 힘이 단차부(123)에 의하여 억제되므로, 링크 부재(125)를 하측으로 미는 힘이 댐퍼 버퍼 부재(115)에 의하여 정지된다. 도 11에 도시된 바와 같이, 댐퍼 버퍼 부재(115)의 플랜지부(113)의 하면과 링크 부재(125)의 상면 사이에 갭이 발생되기 때문에, 링크 부재(125)가 댐퍼 버퍼 부재(115)를 간섭하지 않게 된다.

제1 실시예와 상이한 점은 핀 샤프트(103)의 하강 동작이 링크 부재(125)의 사용 모멘트에 의하여 회전자 지지 부재(47)의 리프트 폭을 확대시키기 때문에, 제1 실시예의 두 개의 제2 스프링이 필요하지 않아서 제1 스프링(111)의 바이어싱 힘을 더 강하게 할 필요가 없다는 것이다. 따라서, 제1 스프링(111)의 치수는 매우 소형으로 될 수 있다. 따라서, 전체적인 휨 각도 검출 장치(97)가 소형으로 될 수 있다는 것이 장점이다.

또한, 제1 실시예의 경우, 제1 스프링(111)은 핀 샤프트(103)를 원위치로 복귀시키기 위하여 좌우의 제2 스프링(49)보다 더 강한 바이어싱 힘을 필요로 하기 때문에, 제1 스프링(111)의 치수는 필연적으로 더 크게 된다.

전술한 설명으로부터, 제1 및 제2 실시예 중 임의의 하나에 있어서, 두 개의 회전자로 구성되는 다음 기구는 제2 스프링(49) 및 댐퍼 스프링(117)과 같은 스프링 부재이기 때문에, 다음 기구는 작업편 W의 플랜지부의 립-업 동작에 유연하고 즉시에 응답한다.

따라서, 본 발명의 제3 실시예에로서, 벤딩 가공 장치에서의 벤딩 가공 방법 및 그 장치를 첨부 도면을 참조하여 유압 프레스 브레이크를 프레스 브레이크로서 예를 들어 설명한다.

도 2 및 도 12를 참조하면, 본 실시예의 프레스 브레이크(201)는 하강식 유압 프레스 브레이크를 나타내지만, 상승식 프레스 브레이크 또는 유압식이 아닌 크랭크와 같은 기계식 프레스 브레이크도 사용될 수 있다.

하강식 유압 프레스 브레이크(1)는 램, 즉 펀치 P가 균등한 간격으로 배열된 복수의 중간 플레이트(3)를 거쳐 상하로 이동 가능한 테이블인, 예를 들면, 상단 테이블(5)의 하면에 장착 및 고정된다. 다이 D는 다이 홀더(9)를 거쳐 고정식 테이블인, 예를 들면, 하단 테이블(7)의 상면에 고정된다. 따라서, 상단 테이블(5)은 하강하고 플레이트 재료인 작업편 W는 펀치 P와 다이 D의 협동으로 펀치 P와 다이 D 사이에서 구부러진다.

좌우 축방향의 유압식 실린더(15, 17)는 본체 프레임을 구성하는 도 2의 좌우 측면 프레임(11, 13)의 상부에 제공되고, 상단 테이블(5)은 좌우 축방향의 유압식 실린더(15, 17)의 피스톤 로드의 하측 말단에 결합된다.

또한, 하단 테이블(7)은 좌우 측면 프레임(11, 13)의 하부에 고정되고, 노치부(21)는 하단 테이블(7)의 중앙부에 제공되며, 크라운 장치인 예를 들어 크라운 실린더(23, 25)(유압식 실린더)는 노치부(21)에 각각 제공된다. 크라운 실린더(23, 25)의 피스톤을 압착하는 힘은 제어되므로, 하단 테이블(7)의 중앙부의 편향량이 조정된다.

도 2 및 도 13에 도시된 바와 같이, 하단 테이블(7)은 네트워크 다이 홀더(227)가 구성되도록 복수의 분할된 다이 홀더(9)에 결합된다. 저항 레일 전극(파워)(229) 및 구리 레일 전극(231)으로 구성된 두 개의 레일 전극은 네트워크 다이 홀더(227)의 저부 상에 대략 평행으로 배선되므로, 위치 검출 장치(233)의 일부분이 구성된다. 다이 홀더(9)의 조인트로서, 인접하는 다이 홀더(9)의 저항 레일 전극(229)은 서로 연결되고, 인접하는 다이 홀더(9)의 구리 레일 전극(231)은 케이블(235)에 의하여 서로 연결된다. 저항 레일 전극(229)의 일단 및 구리 레일 전극(231)의 일단은 NC 장치 등에 의하여 제어 장치(237)에 연결된다.

또한, 본 실시예의 다이 D는 분할된 다이 D가 도 16에 도시된 바와 같이 결합되고 다이 D가 네트워크 다이 홀더(227)에 장착되도록 구성된다.

작업자가 작업편 W의 형상 및 길이에 따라 펀치 P 및 다이 D를 장착하는 방식으로 배열 작업을 실행할 때, 예를 들면, 작업편 W의 휨 각도를 검출하는 복수의 휨 각도 검출 장치인 도 15에 도시된 바와 같은 복수의 각도 센서부(239), 즉 상기 실시예의 세 개의 각도 센서부(239)는 네트워크 다이 홀더(227)의 길이방향으로 적당한 위치에 배열되고 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭에 장착된다.

이 때, 각도 센서부(239)는, 도 12에 도시된 바와 같이, 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(231)과 접촉되도록 장착된다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 각도 센서부(239)는 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭 내에 삽입되거나 또는 이 갭으로부터 분리될 수 있는 유닛 베이스(241), 두 개의 압축 스프링(243)을 거쳐 유닛 베이스(241)의 상부에서 일반적으로 상측으로 바이어스되는 V자 형상을 갖는 접촉 지지 플레이트(245), 및 접촉 지지 플레이트(245)의 V자 형상의 상부의 양쪽에 지지되는 반원형 회전 접촉부(247)로 구성된다. 두 개의 압축 스프링(243), 접촉 지지 플레이트(245) 및 두 개의 회전 접촉부(247)는 물론 유닛 베이스(241)는 도 16에 도시된 바와 같은 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭 내에 삽입되거나 또는 이 갭으로부터 분리될 수 있다.

또한, 보조 베이스(249)가 상기 실시예에서는 분할된 다이 D의 외측 상에 위치되도록 유닛 베이스(241)에 설치된다. 선형 스케일(253)은 자신의 일단이 보조 베이스(249)의 하부에 장착되는 인장 스프링(251)의 타단에 고정되고, 예를 들면, 선형 부재인 와이어(255)는 선형 스케일(253)의 상측 말단으로부터 복수의 휠(257)을 거쳐 회전 접촉부(247)의 외주면 둘레에 1/4 및 1/2로 권취되는 상태에서, 와이어(255)의 일단은 회전 접촉부(247)의 외주면에 고정된다. 다른 회전 접촉부(247)는 구조가 동일하고, 도 15에 있어서는, 와이어(255) 및 복수의 휠(257)은 쇄선으로 도시되어 있다.

따라서, 두 개의 회전 접촉부(247)은 인장 스프링(251)에 의하여 하측으로 당겨지는 것이 일반적이기 때문에, 정상적인 상태에서, 이들은 도시되지 않은 스토퍼에 의하여 정지되므로, 회전 접촉부(247)의 아크부는 수평 상태로 위치된다. 회전 접촉부(247)의 아크부는 정상적인 상태에서 다이 D의 상면과 대략 동일하거나 또는 이보다 약간 높은 위치에 있다.

또한, 예를 들면, 선형 스케일(253)의 이동량을 검출하는 스케일 이동량 검출 장치인 판독 헤드(259)는 보조 베이스(249)의 각 선형 스케일(253) 부근에 장착되고, 판독 헤드(259)는 제어 장치(237)와 연결된다.

상기 구조에 있어서, 작업편 W가 펀치 P와 다이 D의 협동으로 구부러질 때, 두 개의 회전 접촉부(247)는 작업편 W의 벤딩 상태에 따라 피벗되고, 따라서 와이어(255)는 인장 스프링(251)의 바이어싱 힘에 대항하여 당겨지므로, 선형 스케일(253)이 들어 올려진다. 선형 스케일(253)의 이동량은 판독 헤드(259)에 의하여 판독되므로, 회전 접촉부(247)의 회전량이 검출되고, 작업편 W의 휨 각도는 회전하도록 제어 장치(237)에 의하여 계산된다.

네크워크 다이 홀더(227)의 저부 상에는, 도 16에 도시된 바와 같이, 제어 장치(237)와 전기적으로 연결되는 검출선(261)은 물론 전술한 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(231)이 배선되다. 또한, 판독 헤드(241)와 연결된 신호선 단자(263)는 검출선(261)과 접촉될 수 있도록 각도 센서부(239)의 유닛 베이스(241)의 하부에 제공되고, 각도 센서부(239)는 작업편 W의 복수의 위치의 각도를 길이방향으로 측정할 수 있도록 적당한 간격으로 인접하는 분할된 다이 D 사이의 갭 내에 용이하게 삽입 및 장착될 수 있다. 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(231)과 접촉될 수 있는 연결 단자(265)도 유닛 베이스(241)의 하부에 또한 제공된다.

도 17을 참조하면, 제어 장치(237)에 있어서, 중앙처리장치인 CPU(267)는 재료, 두께, 작업 형상, 몰드 상태, 목표 휨 각도 및 작업편 W의 작업 프로그램과 같은 데이터를 입력하는 벤딩 조건 입력 수단인 입력 장치(269), CRT 디스플레이와 같은 표시 장치(271) 및 입력 데이터를 기억하는 메모리(273)와 전기적으로 연결된다.

또한, CPU(267)는, 예를 들면, 네트워크 다이 홀더(227)의 기준 위치로부터 각도 센서부(239)까지의 거리를 계산하도록 벤딩 도중에 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(접지용 레일 전극)(231)과 통전성을 갖도록 하는 위치 계산 장치인 제1 연산 장치(275), 및 각도 센서부(239)의 선형 스케일(253)의 이동량을 판독하는 판독 헤드(259)로부터의 신호에 따라 휨 각도를 계산하는 제2 연산 장치(277)와 연결된다.

또한, CPU(267)는 제1 연산 장치(275)에 의하여 얻어진 각도 센서부(239)의 위치로부터 작업편 W의 벤딩 상태, 및 실시간으로 각도 센서부(239)에 의하여 겸출된 작업편 W의 휨 각도를 검출하고, 작업편 W의 상기 검출된 벤딩 상태와 목표 각도를 비교 및 판단하여 적합한 벤딩을 실행하도록 펀치 P와 다이 D 사이의 갭을 조정하도록 지시를 제공하는 비교 판단 장치(279)와 연결된다.

다음에, 각도 센서부(239)의 위치가 제1 연산 장치(275)에 의하여 계산되는 위치 검출 원리를 설명한다.

도 14를 참조하면, 각도 센서부(239)가 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(231)과 접촉되어 전력을 수신할 때, 제어 장치(237)와 통신된다.

저항 레일 전극(239) 및 구리 레일 전극(231)에 전압 Ep가 인가된다. 분류기 저항 Rs가 제어 장치(237)의 저항 레일 전극(229)에 제공되고, 분류기 저항 Rs에는 전압 Es가 인가된다. 각도 센서부(239)의 내부는 저항 R1과 연결된다.

저항 레일 전극(229)의 저항은 낮고, 즉 약 1 Ω/m이며, 네트워크 다이 홀더(237)의 기준 위치로부터 각도 센서부(239)까지의 거리는 저항 레일 전극(229)의 저항 Rs로부터 계산된다.

제어 장치(237)에 있어서, 저항 R1의 온을 요청하는 패킷은 자신의 위치가 검출되는 것이 바람직한 각도 센서부(239)에 전송된다. 각도 센서부(239)가 패킷을 수신할 때, 저항 R1은 단지 소정 시간 동안만 온 상태로 된다. 제어 장치(237)에 있어서, 전압 Es 및 전압 Ep는 저항 R1이 온 상태인 시간 내에 측정된다.

그 후, 제어 장치(237)에 있어서, 저항 R1의 오프를 요청하는 패킷이 전송된다. 이러한 방식으로, 온 및 오프의 패킷이 원하는 각도 센서부(239)에 전송되므로 샤프트 저항 Rs 및 저항 R1이 측정된다.

저항 Rx는 전압 Es, 전압 Ep, 및 샤프트 저항 Rs 및 저항 R1의 측정 결과를 사용하여 다음 식(1)에 따라 계산된다.

Rx = Rs (Ep/Es-1) - R1 ...........(1)

저항 레일 전극(229)의 저항을 1 Ω/m이라고 가정할 때, 네트워크 다이 홀더(227)의 기준 위치로부터 각도 센서부(239)까지의 거리는 상기 방식에서 얻어진 Rx로부터 Rx/1이 된다.

상기 구조에 있어서, 작업자는 분할된 다이 D를 결합시키고 배열 작업 시 작업편 W의 벤딩 정보에 따라 다이 D를 배열하고, 상기 실시예에서, 세 개의 각도 센서부(239)가 네트워크 다이 홀더(227)의 적당한 위치에 길이방향으로 배열된다. 세 개의 각도 센서부(239)의 유닛 베이스(241)의 하측 연결 단자(227)는 네트워크 다이 홀더(227)의 저부 상에서 저항 레일 전극(229) 및 구리 레일 전극(231)과 접촉되고, 유닛 베이스(241)의 하부의 신호선 단자(263) 또한 네트워크 다이 홀더(227)의 접지부 상의 검출 장치(261)와 접촉된다.

상기 절차에 있어서, 제어 장치(237)에서는, 각도 센서부(239)의 위치가 자동으로 검출된다.

또한, 작업편 W를 배치하여 다이 D 상에 세트하고, 작업편 W가 구부러지도록 펀치 P를 하강시킨다. 휨 각도 및 작업편 W의 경사는 벤딩 가공 도중에 제어 장치(237)에 전송되도록 각도 센서부(239)에 의하여 실시간으로 측정된다.

제어 장치(237)에 있어서, 각도 센서부(239)에 의하여 수신된 휨 각도는 휨 각도가 목표 각도에 도달했는가의 여부에 대하여 비교 판단 장치(279)에 의하여 판단된다.

복수의 각도 센서부(239)의 휨 각도가 분산된 경우, 크라운 장치인 크라운 실린더(23, 25)의 피스톤의 압착력을 제어하여 하단 테이블(7)의 편향량을 펀치 P와 다이 D 사이의 갭이 미세하게 조정되도록 조정한다.

또한, 작업편 W의 휨 각도가 목표 각도에 도달하지 못한 경우, 좌우 축방향 실린더(15, 17)를 제어하여 상단 테이블(5)의 스트로크를 펀치 P와 다이 D 사이의 갭의 최소 단위가 전송되도록 제어한다. 휨 각도가 목표 각도에 도달한 경우, 벤딩가공이 종료된다.

따라서, 배열 작업에 의하여 배열된 각도 센서부(239)의 위치는 자동으로 검출되고 작업편 W의 휨 각도는 실시간으로 각도 센서부(239)에 의하여 검출되며, 작업편 W의 벤딩 상태는 실시간으로 검출된다. 이 때문에, 각도의 정확성을 얻기 위하여 램 구동량(보정량) 및 크라운량이 계산된다. 따라서, 펀치 P와 다이 D 사이의 갭이 계산된 램 구동량(보정량)에 따라 정확하게 조정되기 때문에, 휨 각도의 정확도가 매우 높은 작업편을 얻을 수 있다.

각도 센서부(239)가 장착된 하단 테이블(7)의 위치가 자동으로 검출되기 때문에, 종래 작업자가 각도 센서부(39)의 위치를 판독하고 수동으로 입력하는데 필요한 시간이 생략되고, 사람의 실수로 인한 오차가 방지될 수 있다.

다음에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 가공 방법 및 그 장치에 대하여 설명한다. 전술한 실시예에서와 유사한 본 실시예의 부재는 동일 도면 부호로 표기하였다.

본 실시예에서 각도 센서부(239)의 위치는 전술한 실시예의 경우와 달리 자동으로 검출되지 않는 경우이더라도, 이들은 작업자가 간단하게 수동으로 입력함으로써 검출될 수 있다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 구리선(281)(구리 레일 전극(231)에 해당함) 및 저항선(283)(저항 레일 전극(229)에 해당함)은 하단 테이블(7)의 길이방향으로 대면하지만 코팅체(285) 내에서 서로 접촉되지 않도록 하단 테이블(7)의 다이 D의 부근 위치에 평행으로 배선된다.

구리선(281)의 일단 및 저항선(283)의 일단은 전술한 실시예의 구리 레일 전극(231) 및 저항 레일 전극(229)과 마찬가지로 제어 장치(237)에 전기적으로 연결된다.

따라서, 도 19에 도시된 바와 같이, 작업자는 구리선(281) 및 저항선(238)의 일단에 해당하는 코팅체(285)의 일부분을 손가락을 사용하여 다른 방향으로 압착하므로, 구리선(281) 및 저항선(283)이 단락된다. 이 때, 단락 위치에 따른 전류가 구리선(281) 및 저항선(283)에 흐른다. 상기 전류가 제어 장치(237)에 의하여 검출되고, 구리선(281) 및 저항선(283)의 일단의 기준 위치로부터 단락된 위치까지의 거리의 저항값 Rx1이 계산되기 때문에, 전술한 실시예와 마찬가지로 저항선(283)의 저항이 1 Ω/m이라고 가정할 때, 기준 위치로부터 단락된 위치까지의 거리 Lx1은 상기 방식으로 얻어진 Rx1에 따라 Rx1/1(단위; m)이 된다,

따라서, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 작업자는 구리선(281) 및 저항선(283)이 단락되도록 자신의 위치가 손가락으로 검출되는 것이 바람직한 각도 센서부(239)의 위치 내로 코팅체(285)를 밀어 넣음으로써 기준 위치로부터 각도 센서부(239)의 위치까지의 거리를 용이하게 얻고, 각도 센서부(239)의 위치를 용이하게 입력한다. 상기 실시예의 다른 부재는 전술한 실시예에서 부재와 유사하며, 각도 센서부(239)의 위치는 전자의 실시예에서 자동으로 검출되고 위치는 후자의 실시예에서 수동으로 용이하게 검출되지만, 이들의 기능 및 효과는 대략 유사하다.

본 발명은 전술한 복수의 실시예에만 한정되지 않고, 다른 실시예로 적절하게 변형 및 변경할 수 있다는 점을 이해할 것이다. 예를 들면, 상단 테이블이 전술한 실시예에서 상하로 이동하지만, 하단 테이블이 벤딩 작업을 실행하도록 상하로 이동할 수도 있다.

Claims (13)

1. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치와 상기 펀치의 길이방향으로 연장되며 상기 펀치에 대응하는 복수의 인접하는 분할된 다이와의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 장치에 있어서,

   상기 인접하는 분할된 다이 사이에 제공되며, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치,

   상기 휨 각도 검출 장치를 상기 인접하는 분할된 다이의 갭 내에 삽입하고 상기 갭으로부터 분리할 수 있는 검출 장치 본체,

   상기 검출 장치 본체의 제1 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되며, 상기 작업편의 휨 부분이 상기 분할된 다이의 그루브부의 대략 중앙에서 압착될 수 있고, 제1 결합 부재를 갖는 리프트 부재,

   상기 검출 장치 본체의 좌우 측면의 상기 제1 탄성체보다 바이어스 힘이 더 작은 두 개의 제2 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되고, 제2 결합 부재를 갖는 회전자 지지 부재,

   상기 회전자 지지 부재의 상단부에서 상기 분할된 다이의 그루브 폭 방향의 양쪽에 지지되고, 상기 작업편과 접촉되는 작업편 접촉부를 갖는 두 개의 회전자,

   상기 리프트 부재의 상측 말단이 상기 분할된 다이의 상면보다 더 낮은 위치에 정지되도록 상기 제1 결합 부재와 결합되고, 상기 두 개의 회전자의 상기 작업편 접촉부가 상기 다이의 상면 하측에 위치되도록 상기 제2 결합 부재의 결합 오목부와 결합되며, 상기 검출 장치 본체에 회전 가능하게 제공되는 링크 부재, 및

   상기 두 개의 회전자의 회전량을 상기 작업편의 휨 각도로 전환시키는 휨 각도 연산 장치

   를 포함하는 벤딩 가공 장치.
2. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치와 상기 펀치의 길이방향으로 연장되며 상기 펀치에 대응하는 복수의 인접하는 분할된 다이와의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 장치에 있어서,

   상기 인접하는 분할된 다이 사이에 제공되며, 상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 적어도 하나의 휨 각도 검출 장치,

   상기 휨 각도 검출 장치를 상기 인접하는 분할된 다이의 갭 내에 삽입하고 상기 갭으로부터 분리할 수 있는 검출 장치 본체,

   상기 검출 장치 본체의 제1 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 바이어스되며, 상기 작업편의 휨 부분이 상기 분할된 다이의 그루브부의 대략 중앙에서 압착될 수 있고, 링크 결합 부재를 갖는 리프트 부재,

   상기 리프트 부재의 외주 측에 자유롭게 상승 및 하강하도록 제공되는 댐퍼 버퍼 부재,

   상기 댐퍼 버퍼 부재의 좌우측에 있는 두 개의 댐퍼 탄성체에 의하여 일반적으로 상측으로 각각 바이어스되는 가이드 부재,

   자신의 일단은 상기 리프트 부재에 따라 하강하는 상기 링크 결합 부재와 결합되고 타단은 상기 댐퍼 버퍼 부재를 들어 올리도록 상기 댐퍼 버퍼 부재의 하면과 결합되며, 상기 검출 장치 본체에 회전 가능하게 제공되는 링크 부재,

   상기 가이드 부재와 일체로 제공되는 회전자 지지 부재,

   상기 회전자 지지 부재의 상단부에서 상기 분할된 다이의 그루브 폭 방향의 양쪽에 지지되고, 상기 작업편과 접촉되는 작업편 접촉부를 갖는 두 개의 회전자, 및

   상기 두 개의 회전자의 회전량을 상기 작업편의 휨 각도로 전환시키는 휨 각도 연산 장치

   를 포함하는 벤딩 가공 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 두 개의 회전자의 피벗 사이의 갭은 상기 분할된 다이의 그루브 폭보다 더 넓은 벤딩 가공 장치.
4. 제2항에 있어서,

   상기 두 개의 회전자의 피벗 사이의 갭은 상기 분할된 다이의 그루브 폭보다 더 넓은 벤딩 가공 장치.
5. 제3항에 있어서,

   상기 회전자는 아크 선형 작업편 접촉부를 구비한 반원형 형상을 갖는 벤딩 가공 장치.
6. 제2항에 있어서,

   상기 가이드 부재에 제공되고, 상기 가이드 부재 및 상기 댐퍼 버퍼 부재가 상기 두 개의 댐퍼 탄성체의 바이어스 힘 때문에 서로 반발하는 방향으로 갭을 계속적으로 억제하는 스토퍼부를 더 포함하는 벤딩 가공 장치.
7. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 방법에 있어서,

   저항 레일 전극 및 접지용 레일 전극으로 구성되는 두 개의 레일 전극을 상기 다이 홀더의 길이방향으로 사전에 배선하는 단계,

   상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열하는 단계,

   상기 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 두 개의 레일 전극과 접촉시키는 단계,

   상기 다이 홀더의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 상기 저항 레일 전극의 저항값을 측정하도록 벤딩 가공 도중에 상기 두 개의 레일 전극이 통전성을 갖도록 하는 단계,

   상기 휨 각도 검출 장치의 위치를 상기 저항값에 따라 계산하는 단계,

   상기 작업편의 휨 각도를 상기 휨 각도 검출 장치를 사용하여 실시간으로 검출하는 단계, 및

   상기 휨 각도 검출 장치 내의 상기 작업편의 휨 각도가 목표 각도에 도달하도록 벤딩 가공을 실행하는 단계

   를 포함하는 벤딩 가공 방법.
8. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 방법에 있어서,

   저항선 및 전기선을 평상시 접촉하지 않도록 상기 하단 테이블의 길이방향으로 코팅체 내에 대략 평행하게 사전에 배선하는 단계,

   상기 작업편의 휨 각도를 검출하는 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열하는 단계,

   상기 저항선 및 상기 전기선을 벤딩 가공 도중에 통전성을 갖도록 하는 단계,

   상기 복수의 휨 각도 검출 장치를 상기 저항선 및 상기 전기선이 서로 접촉되도록 외측으로 푸싱하는 단계,

   상기 하단 테이블의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 저항값을 상기 푸싱하는 단계에서 흐르는 전류를 사용하여 거리로 전환시키는 단계,

   상기 작업편의 휨 각도를 상기 휨 각도 검출 장치를 사용하여 실시간으로 검출하는 단계, 및

   상기 휨 각도 검출 장치 내의 상기 작업편의 휨 각도가 목표 각도에 도달하도록 벤딩 가공을 실행하는 단계

   를 포함하는 벤딩 가공 방법.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,

   상기 휨 각도 검출 장치 내의 상기 작업편의 휨 각도가 균일하게 되도록 크라운량을 조정하는 벤딩 가공 방법.
10. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 장치에 있어서,

    상기 다이 홀더의 길이방향으로 배선된 저항 레일 전극 및 접지용 레일 전극으로 구성된 두 개의 레일 전극,

    상기 작업편의 휨 각도를 검출하고, 상기 두 개의 레일 전극과 접촉되도록 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열되는 복수의 휨 각도 검출 장치,

    상기 두 개의 레일 전극을 상기 저항 레일 전극의 저항값을 측정하도록 벤딩 가공 도중에 통전성을 갖도록 하고, 상기 다이 홀더의 기준 위치로부터 상기 휨 각도 검출 장치까지의 거리를 상기 측정된 저항값에 따라 계산하는 위치 계산 장치,

    상기 위치 계산 장치에 의하여 얻어진 상기 휨 각도 검출 장치의 위치 및 상기 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출된 상기 작업편의 휨 각도로부터 상기 작업편의 휨 상태를 검출하는 비교 판단 장치

    를 포함하고,

    상기 구조에서, 상기 비교 판단 장치는 상기 작업편의 상기 검출된 휨 상태를 목표 각도와 비교하고, 상기 비교를 적합한 벤딩이 실행되도록 상기 펀치와 상기 다이 사이의 갭을 조정하는 지시를 제공하도록 판단하는

    벤딩 가공 장치.
11. 펀치가 장착되어 있는 상단 테이블 및 다이가 다이 홀더를 거쳐 장착되어 있는 하단 테이블 중 임의의 하나를 상기 펀치 및 상기 다이의 협동에 따라 작업편을 구부리도록 왕복 운동시키는 벤딩 가공 장치에 있어서,

    저항선 및 전기선이 일반적으로 서로 접촉되지 않도록 상기 하단 테이블의 길이방향으로 연장되는 코팅체 내에 대략 평행으로 배선되도록 구성되는 위치 검출 장치,

    상기 작업편의 휨 각도를 검출하고, 상기 다이 홀더의 길이방향으로 적당한 위치에 배열되는 복수의 휨 각도 검출 장치,

    상기 하단 테이블의 기준 위치로부터 상기 저항선과 상기 전기선 사이의 접촉 위치까지의 거리를 상기 저항선과 상기 전기선이 벤딩 가공 도중에 통전성을 가질 때 흐르는 전류에 따라 계산하고, 상기 복수의 휨 각도 검출 장치는 상기 저항선 및 전기선이 서로 접촉되도록 외측으로 푸싱하는 위치 계산 장치, 및

    상기 위치 계산 장치에 의하여 얻어진 상기 휨 각도 검출 장치의 위치 및 상기 휨 각도 검출 장치에 의하여 실시간으로 검출된 휨 각도로부터 상기 작업편의 휨 상태를 검출하는 비교 판단 장치

    를 포함하고,

    상기 구조에서, 상기 비교 판단 장치는 상기 작업편의 상기 검출된 휨 상태를 목표 각도와 비교하고 상기 비교를 판단하여 적합한 벤딩이 실행되도록 상기 펀치와 상기 다이 사이의 갭을 조정하는 지시를 제공하는

    벤딩 가공 장치.
12. 제10항에 있어서,

    상기 휨 각도 검출 장치 각각은

    상기 인접하는 분할된 다이 사이의 갭 내로 삽입되고 상기 갭으로부터 분리될 수 있는 유닛 베이스,

    상기 유닛 베이스의 상부에서 스프링을 거쳐 일반적으로 상측으로 바이어스되는 접촉 지지 플레이트,

    상기 접촉 지지 플레이트 상부의 다이 그루브부의 중앙에 상기 다이의 폭 방향의 양쪽에 지지되는 두 개의 반원형 회전 접촉부,

    자신의 일단이 상기 두 개의 회전자 접촉부의 외주면 둘레에 고정 및 권취되고, 상기 두 개의 접촉부의 아크부가 상기 다이의 상면과 대략 평행하고 상기 다이의 상면과 대략 편평하도록 선형 부재를 거쳐 자유롭게 이동 가능하도록 바이어스되는 선형 스케일, 및

    상기 선형 스케일의 이동량을 검출하는 스케일 이동량 검출 장치

    를 포함하는 벤딩 가공 장치.
13. 제11항에 있어서,

    상기 휨 각도 검출 장치 각각은

    상기 인접하는 분할된 다이 사이의 갭 내로 삽입되고 상기 갭으로부터 분리될 수 있는 유닛 베이스,

    상기 유닛 베이스의 상부로 스프링을 거쳐 일반적으로 상측으로 바이어스되는 접촉 지지 플레이트,

    상기 접촉 지지 플레이트 상부의 상기 다이 그루브부의 중앙에 상기 다이의 폭 방향의 양쪽에 지지되는 두 개의 반원형 회전 접촉부,

    자신의 일단이 상기 두 개의 회전자 접촉부의 외주면 둘레에 고정 및 권취되고, 상기 두 개의 회전 접촉부의 아크부가 상기 다이의 상면과 대략 평행하고 상기 다이의 상면과 대략 편평하도록 선형 부재를 거쳐 자유롭게 이동 가능하도록 바이어스되는 선형 스케일, 및

    상기 선형 스케일의 이동량을 검출하는 스케일 이동량 검출 장치

    를 포함하는 벤딩 가공 장치.