CN105437524A - 感应装置的电极层折弯装置 - Google Patents
感应装置的电极层折弯装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105437524A CN105437524A CN201410232443.3A CN201410232443A CN105437524A CN 105437524 A CN105437524 A CN 105437524A CN 201410232443 A CN201410232443 A CN 201410232443A CN 105437524 A CN105437524 A CN 105437524A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode layer
- winding displacement
- holding tank
- displacement part
- induction installation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C53/00—Shaping by bending, folding, twisting, straightening or flattening; Apparatus therefor
- B29C53/02—Bending or folding
- B29C53/04—Bending or folding of plates or sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
本发明涉及一种感应装置的电极层折弯装置,包括用以收容一感应装置的一容纳槽、一推抵元件以及一压合元件。感应装置包括一第一电极层以及一第二电极层,且第二电极层具有一排线部。推抵元件被驱动而推抵位于容纳槽中的感应装置的排线部,以弯折排线部。压合元件被驱动而压合被弯折的排线部,使排线部再次被弯折而与第一电极层的第一表面接触,以建立第一电极层以及第二电极层之间的电性连接。本发明可避免造成排线部的损伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种电极层折弯装置,尤其涉及感应装置的电极层折弯装置。
背景技术
随着科技的发展,电子设备已普及化至个人使用者,常见的电子设备包括电脑主机、笔记型电脑、手机等可携式电子设备,其中,该些电子设备中包含有感应装置,以进行感应检测而可执行相对应的功能。
接下来说明感应装置的结构。请参阅图1,其为公知感应装置的结构分解示意图。公知感应装置1包括一第一电极层11以及一第二电极层12,第一电极层11具有多个第一电极(未显示于图中),而第二电极层12叠合于第一电极层11,且其包括多个第二电极(未显示于图中)以及连接于多个第二电极的一排线部121。由于第一电极层11与第二电极层12叠合,故第一电极层11的第一电极无法与第二电极层12的第二电极接触,而必须弯折排线部121才得以让排线部121连接于第一电极层11,而建立第一电极层11以及第二电极层12之间的电性连接。
一般而言,现有的技术是以人力手动方式弯折第二电极层12的排线部121,不但耗时而且容易发生弯折不确实的情形。另外,由于第二电极层12是以聚偏氟乙烯(Polyvinylidenefluoride,PVDF)材料所制成的薄膜,其厚度约为0.03毫米。故以手动方式弯折排线部121亦容易造成排线部121的损伤。因此,需要一种可避免弯折不确实情形发生的感应装置的电极层折弯装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种避免弯折不确实情形发生的感应装置的电极层折弯装置。
于一较佳实施例中,本发明提供一种感应装置的电极层折弯装置,用以建立该感应装置的一第一电极层以及一第二电极层的电性连接,且该第一电极层与该第二电极层叠合,而该第二电极层具有往外延伸的一排线部,该感应装置的组装装置包括:一底座、一容纳槽、一推抵元件以及一压合元件。该容纳槽设置于该底座上,用以容置该感应装置于其中,而该推抵元件设置于该容纳槽中且位于该容纳槽的一侧,用以与该排线部接触,且于该推抵元件被驱动时推抵该排线部,使该排线部弯折而与该第一电极层的一侧边接触,且被弯折的该排线部部份伸出于该容纳槽。该压合元件设置于该底座上且接近于该容纳槽,用以压合被弯折的该排线部,使被弯折的该排线部再次被弯折而与该第一电极层的一第一表面接触,以建立该第一电极层与该第二电极层的电性连接。
因此可知,本发明感应装置的电极层折弯装置是先容置感应装置于容纳槽中,且利用推抵元件推抵第二电极层的排线部,以弯折排线部,使被弯折的排线部与第一电极层的侧边接触。之后利用压合元件压合被弯折的排线部,使排线部再次被弯折而与第一电极层的第一表面接触,以建立第一电极层以及第二电极层之间的电性连接。其中,于排线部被弯折的过程中,由于被弯折的排线部与第一电极层的侧边接触,而得以确实弯折排线部。同理,于排线部再次被弯折的过程中,由于被弯折的排线部与第一电极层的第一表面接触,亦可确实弯折排线部。
附图说明
图1是公知感应装置的结构分解示意图。
图2是本发明感应装置的电极层折弯装置的感应装置于一较佳实施例中未被弯折的结构示意图。
图3是本发明感应装置的电极层折弯装置于一较佳实施例中的结构示意图。
图4是本发明感应装置的电极层折弯装置于一较佳实施例中的另一视角的局部结构分解示意图。
图5是本发明感应装置的电极层折弯装置的上胶模块于一较佳实施例中远离于容纳槽的结构示意图。
图6是本发明感应装置的电极层折弯装置的上胶模块于一较佳实施例中接近于容纳槽的结构示意图。
图7是本发明感应装置的电极层折弯装置的推抵元件于一较佳实施例中沿第一垂直方向移动的结构示意图。
图8是本发明感应装置的电极层折弯装置的压合元件于一较佳实施例中沿第一垂直方向移动的结构示意图。
图9是本发明感应装置的电极层折弯装置的感应装置于一较佳实施例中再次被弯折的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
1、20感应装置2感应装置的电极层折弯装置
11、201第一电极层12、202第二电极层
21底座22容纳槽
23推抵元件24压合元件
25上胶模块26吸附模块
27第一驱动元件28第二驱动元件
29感应压力胶121、2021排线部
221第一开孔222第二开孔
251支撑柱252摆动臂
253凹陷部254第三开孔
2011第一电极层的侧边2012第一电极层的第一表面
2521摆动臂的第一端2522摆动臂的第二端
X1第一水平方向X2第二水平方向
Y1第一垂直方向Y2第二垂直方向
具体实施方式
鉴于公知技术的问题,本发明提供一种可解决公知技术问题的感应装置的电极层折弯装置。首先说明感应装置的结构。请参阅图2,其为本发明感应装置的电极层折弯装置的感应装置于一较佳实施例中未被弯折的结构示意图。感应装置20包括一第一电极层201以及一第二电极层202,且第一电极层201与第二电极层202叠合,而第二电极层202具有往外延伸的一排线部2021。于本较佳实施例中,第一电极层201是以薄膜晶体管(ThinFilmTransistor,TFT)所制成,而第二电极层202是以聚偏氟乙烯(Polyvinylidenefluoride,PVDF)材料所制成。但非以此为限,于另一较佳实施例中,第二电极层亦可采用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)材料、可溶性聚四氟乙烯(Polyfluoroalkoxy,PFA)材料或乙烯-四氟乙烯共聚物(Ethylene-Tetra-Fluoro-Ethylene,FTFE)材料等材料所制成。
请同时参阅图3以及图4,图3为本发明感应装置的电极层折弯装置于一较佳实施例中的结构示意图,而图4是为本发明感应装置的电极层折弯装置于一较佳实施例中的另一视角的局部结构分解示意图。感应装置的电极层折弯装置2的功能为建立感应装置20的第一电极层201以及第二电极层202之间的电性连接,感应装置的电极层折弯装置2包括一底座21、一容纳槽22、一推抵元件23、一压合元件24、一上胶模块25、一吸附模块26、一第一驱动元件27以及一第二驱动元件28。容纳槽22设置于底座21上,其功能容置感应装置20于其中,且容纳槽22的形状大致上与感应装置20的外型相符,而容纳槽22具有多个第一开孔221以及一第二开孔222。多个第一开孔221是以均匀分布方式设置于容纳槽22的底部,第二开孔222亦设置于容纳槽22的底部,其功能为供推抵元件23贯穿。推抵元件23是设置于容纳槽22的下方且伸入于容纳槽22中,以位于容纳槽22的一侧,使得于感应装置20被放置于容纳槽22中时,推抵元件23位于排线部2021的上方。推抵元件23的功能为贯穿第二开孔222而伸入于容纳槽22,以与排线部2021接触,且于推抵元件23被驱动时推抵排线部2021,使排线部2021被弯折。
接下来,压合元件24设置于底座21上且接近于容纳槽22,其功能为压合被弯折的排线部2021,使被弯折的排线部2021再次被弯折。第一驱动元件27设置于底座21内且连接于推抵元件23,其功能为提供一第一动力而使推抵元件23沿一第一垂直方向Y1相对于容纳槽22移动,以往第一垂直方向Y1推抵排线部2021。第二驱动元件28设置于底座21上且连接于压合元件24,其功能为提供一第二动力而使压合元件24转动,且使压合元件24沿一第一水平方向X1相对于容纳槽22移动,以压合被弯折的排线部2021。吸附模块26设置于底座21内且位于容纳槽22的下方,其功能为产生一吸力而吸附感应装置20于容纳槽22中,以避免感应装置20由容纳槽22中脱出。于本较佳实施例中,推抵元件23为推抵柱体,而压合元件24为压合滚轮,第一驱动元件27以及第二驱动元件28皆为汽缸元件。
接下来说明上胶模块25的结构。请参阅图5,其为本发明感应装置的电极层折弯装置的上胶模块于一较佳实施例中远离于容纳槽的结构示意图。上胶模块25设置于底座21上且连接于吸附模块26,其功能为放置一感应压力胶29于接线部2021上。上胶模块25包括一支撑柱251、一摆动臂252、一凹陷部253以及多个第三开孔254,支撑柱251设置于底座21上。摆动臂252的一第一端2521连接于支撑柱251,且摆动臂252可以其第一端2521为轴心而相对于底座21摆动,以接近于容纳槽22或远离于容纳槽22。凹陷部253设置于摆动臂252上且接近于摆动臂252的一第二端2522,其功能为容纳感应压力胶29于其中。多个第三开孔254设置于凹陷部253上且连接于吸附模块26,其功能为供空气通过而使感应压力胶29被吸力吸附,且被固定于凹陷部253中,以避免感应压力胶29由凹陷部253中脱出。
需特别说明的是,吸附模块26包含有一真空产生器以及多个连接气管,为了维持图面的清晰可见,故不显示真空产生器以及多个连接气管于图中。吸附模块26是藉由多个连接气管而分别连接容纳槽22的多个第一开孔221以及上胶模块25的多个第三开孔254,使得容纳槽22以及上胶模块25得以因应吸附模块26所产生的吸力而分别固定感应装置20以及感应压力胶29。
接下来说明本发明感应装置的电极层折弯装置2的运作情形。请再次参阅图3、图4以及图5,当欲开始建立感应装置20的第一电极层201以及第二电极层202之间的电性连接时,首先,使摆动臂252以其第一端2521为轴心而相对于底座21摆动,且摆动臂252的第二端2522远离于容纳槽22,而呈现凹陷部253朝上的状态,以便于放置感应压力胶29于凹陷部253中,如图5所示。接下来,以第一导电层201面向容纳槽22的方式放置感应装置20于容纳槽22中,且排线部2021位于推抵元件23的上方。之后,启动吸附模块26以产生吸力,使容纳槽22的空气因应该吸力而通过多个第一开孔221,且感应装置20被吸附而固定于容纳槽22中。另一方面,凹陷部253的空气因应该吸力而通过多个第三开孔254,使感应压力胶29被吸附而固定于容纳槽22中。
吸附模块26持续产生吸力,且使摆动臂252以其第一端2521为轴心而相对于底座21摆动,且摆动臂252的第二端2522接近于容纳槽22,如图6所示。此时,凹陷部253中的感应压力胶29与排线部2021接触,且控制吸附模块26停止产生吸力,使感应压力胶29离开凹陷部253而被放置于排线部2021上。接下来,再次使摆动臂252以其第一端2521为轴心而相对于底座21摆动,且摆动臂252的第二端2522远离于容纳槽22,以避免摆动臂252的第二端2522妨碍后续运作。
于摆动臂252的第二端2522远离于容纳槽22之后,控制第一驱动元件27运作而驱动推抵元件23,使贯穿第二开孔222的推抵元件23往第一垂直方向Y1相对于容纳槽22移动而推抵排线部2021。此时,排线部2021被推抵元件23推抵而弯折,且弯折的排线部2021与第一电极层201的一侧边2011接触,同时,被弯折的排线部2021部份伸出于容纳槽22,推抵元件23的位置以及被弯折的排线部2021的状态如图7所示。于排线部2021被弯折且部份伸出于容纳槽22之后,控制第一驱动元件27运作而再次驱动推抵元件23,使推抵元件23往第二垂直方向Y2相对于容纳槽22移动,而停止推抵排线部2021。
接下来控制第二驱动元件28运作而驱动压合元件24,使压合元件24沿一第一水平方向X1相对于容纳槽22移动,而压合部份伸出容纳槽22的排线部2021,使得被弯折的排线部2021再次被弯折,而与第一电极层201的一第一表面2012接触。当沿第一水平方向X1移动的压合元件转动且压合被弯折的排线部2021时,被放置于排线部2021上的感应压力胶29因应压合元件24通过所产生的压力而产生黏着性,以黏合排线部2021与第一电极层201的第一表面2012,以建立第一电极层201与第二电极层202的电性连接,如图9所示。最后,控制第二驱动元件28运作而再次驱动压合元件24,使压合元件24沿一第二水平方向X2相对于容纳槽22移动,而停止压合被弯折的排线部2021。至此,第一电极层201与第二电极层202之间的电性连接建立完成。
需特别说明的有二,第一,本较佳实施例的摆动臂252的摆动是由工作人员手动进行的,但非以此为限。于另一较佳实施例中,本发明感应装置的电极层折弯装置还包括一第三驱动元件,其设置于支撑柱上内且连接于摆动臂,其功能为提供一第三动力而使摆动臂的第二端相对于底座摆动,以接近于容纳槽,或远离于容纳槽。而第三驱动元件的控制可藉由相对应的操作按钮或操作介面所进行的。
第二,第一驱动元件27以及第二驱动元件28的控制与上述第三驱动元件相同,其是藉由相对应的操作按钮或操作介面所进行。也就是说,摆动臂252的摆动、推抵元件23的移动以及压合元件24的转动以及移动皆由人力手动而进行的,但非以此为限。于另一较佳实施例中,亦可设置一控制单元于感应装置的电极层折弯装置,且控制单元中预先设定分别驱动第一驱动元件27、第二驱动元件28以及第三驱动元件的时间点,以便于自动进行本发明感应装置的电极层折弯装置的运作过程,而不需以人力手动操作。同理,放置感应装置20至容纳槽22中以及放置感应压力胶29于凹陷部253中的动作亦可采用手动方式进行,或以机械手臂、专用的治具等自动化操作方式进行的。
根据上述可知,本发明感应装置的电极层折弯装置是先容置感应装置于容纳槽中,接下来利用推抵元件推抵第二电极层的排线部,以弯折排线部,使被弯折的排线部与第一电极层的侧边接触。之后,利用压合元件压合被弯折的排线部,使排线部再次被弯折而与第一电极层的第一表面接触,以建立第一电极层以及第二电极层之间的电性连接。其中,于排线部被弯折的过程中,由于被弯折的排线部与第一电极层的侧边接触,而得以确实弯折排线部。同理,于排线部再次被弯折的过程中,由于被弯折的排线部与第一电极层的第一表面接触,亦可确实弯折排线部。与公知技术相比,本发明感应装置的电极层折弯装置不但可确实弯折排线部,亦不需以手动方式弯折排线部,而可避免造成排线部的损伤。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用以限定本发明的权利要求,因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含于本案的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种感应装置的电极层折弯装置,用以建立该感应装置的一第一电极层以及一第二电极层的电性连接,且该第一电极层与该第二电极层叠合,而该第二电极层具有往外延伸的一排线部,该感应装置的电极层折弯装置包括:
一底座;
一容纳槽,设置于该底座上,用以容置该感应装置于其中;
一推抵元件,位于该容纳槽的一侧且伸入于该容纳槽中,用以与该排线部接触,且于该推抵元件被驱动时推抵该排线部,使该排线部弯折而与该第一电极层的一侧边接触,且被弯折的该排线部部份伸出于该容纳槽;以及
一压合元件,设置于该底座上且接近于该容纳槽,用以压合被弯折的该排线部,使被弯折的该排线部再次被弯折而与该第一电极层的一第一表面接触,以建立该第一电极层与该第二电极层的电性连接。
2.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,还包括一吸附模块,设置于该底座内且位于该容纳槽的下方,用以产生一吸力而吸附该感应装置于该容纳槽中。
3.如权利要求2所述的感应装置的电极层折弯装置,其中该容纳槽还包括多个第一开孔,设置于该容纳槽的底部,用以供一空气通过而使该感应装置被该吸力吸附。
4.如权利要求2所述的感应装置的电极层折弯装置,还包括一上胶模块,设置于该底座上且连接于该真空产生元件,用以放置一感应压力胶于该接线部上,该上胶模块包括:
一支撑柱,设置于该底座上;
一摆动臂,该摆动臂的一第一端连接于该支撑柱,用以相对于该底座摆动而接近于该容纳槽或远离于该容纳槽;
一凹陷部,设置于该摆动臂上且接近于该摆动臂的一第二端,用以容纳该感应压力胶于其中;以及
多个第二开孔,设置于该凹陷部上且连接于该真空产生元件,用以供该空气通过而使该感应压力胶被该吸力吸附,且被固定于该凹陷部中;其中当该感应装置被收容于该容纳槽中,且该摆动臂的该第二端相对于该底座摆动而接近于该容纳槽时,该凹陷部中的该感应压力胶与该排线部接触,且该真空产生元件停止产生该吸力,使该感应压力胶离开该凹陷部而被放置于该排线部上。
5.如权利要求4所述的感应装置的电极层折弯装置,还包括一第一驱动元件,设置于该支撑柱上内且连接于该摆动臂,用以提供一第一动力而使该摆动臂的该第二端相对于该底座摆动而接近于该容纳槽,或远离于该容纳槽。
6.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,还包括一第二驱动元件,设置于该底座内且连接于该推抵元件,用以提供一第二动力而使该推抵元件沿一第一垂直方向相对于该容纳槽移动,以推抵该排线部;其中当该排线部被弯折且与该第一电极层的该侧边接触之后,该第二驱动元件提供该第二动力而使该推抵元件沿一第二垂直方向相对于该容纳槽移动,而停止推抵该排线部。
7.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,还包括一第三驱动元件,设置于该底座上且连接于该压合元件,用以提供一第三动力而使该压合元件转动,且使该压合元件沿一第一水平方向相对于该容纳槽移动,以压合被弯折的该排线部;其中当被弯折的该排线部被弯折且与该第一电极层的该第一表面接触之后,该第三驱动元件提供该第三动力而使该压合元件沿一第二水平方向相对于该容纳槽移动,而停止压合被弯折的该排线部。
8.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,其中当该压合元件转动且压合该被弯折的该排线部时,被放置于该排线部上的一感应压力胶因应该压合元件的通过而产生黏着性,而黏合该排线部与该第一电极层的该第一表面。
9.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,其中该第一电极层以薄膜晶体管所制成。
10.如权利要求1所述的感应装置的电极层折弯装置,其中该第二电极层以聚偏氟乙烯材料、聚四氟乙烯材料、可溶性聚四氟乙烯材料或乙烯-四氟乙烯共聚物材料等材料所制成。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410232443.3A CN105437524A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 感应装置的电极层折弯装置 |
TW103125484A TW201545032A (zh) | 2014-05-27 | 2014-07-25 | 感應裝置之電極層折彎裝置 |
US14/467,796 US20150348807A1 (en) | 2014-05-27 | 2014-08-25 | Electrode layer bending device for sensing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410232443.3A CN105437524A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 感应装置的电极层折弯装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105437524A true CN105437524A (zh) | 2016-03-30 |
Family
ID=54702629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410232443.3A Pending CN105437524A (zh) | 2014-05-27 | 2014-05-27 | 感应装置的电极层折弯装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150348807A1 (zh) |
CN (1) | CN105437524A (zh) |
TW (1) | TW201545032A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM557937U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-04-01 | 岱鐠科技有限公司 | 燒錄裝置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03222718A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | プラスチックシートの折り曲げ加工方法 |
JP2000229352A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | 積層材の曲げ加工方法および積層材 |
US6274840B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-08-14 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electrode position detecting system and method for spot welders |
CN202337004U (zh) * | 2011-06-02 | 2012-07-18 | 佛山市南海汇俊塑料有限公司 | 一种用于塑料板材弯曲定型的模具 |
CN103419450A (zh) * | 2013-09-02 | 2013-12-04 | 哈尔滨联邦智能卡技术开发有限责任公司 | Pvc卡、pvc卡定角度折弯装置及利用该装置进行折弯的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100527822B1 (ko) * | 2000-08-11 | 2005-11-09 | 가부시키가이샤 아마다 | 벤딩 가공 방법 및 그 장치 |
-
2014
- 2014-05-27 CN CN201410232443.3A patent/CN105437524A/zh active Pending
- 2014-07-25 TW TW103125484A patent/TW201545032A/zh unknown
- 2014-08-25 US US14/467,796 patent/US20150348807A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03222718A (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | プラスチックシートの折り曲げ加工方法 |
US6274840B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-08-14 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electrode position detecting system and method for spot welders |
JP2000229352A (ja) * | 1999-02-12 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | 積層材の曲げ加工方法および積層材 |
CN202337004U (zh) * | 2011-06-02 | 2012-07-18 | 佛山市南海汇俊塑料有限公司 | 一种用于塑料板材弯曲定型的模具 |
CN103419450A (zh) * | 2013-09-02 | 2013-12-04 | 哈尔滨联邦智能卡技术开发有限责任公司 | Pvc卡、pvc卡定角度折弯装置及利用该装置进行折弯的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150348807A1 (en) | 2015-12-03 |
TW201545032A (zh) | 2015-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105511127B (zh) | 曲面显示屏贴合设备 | |
CN108172119B (zh) | 用于制造显示设备的方法和装置 | |
KR101765551B1 (ko) | 곡면소재 합착장치 | |
KR102072411B1 (ko) | 본딩 장치 및 이를 이용하여 부품을 기판에 본딩하는 방법 | |
CN204701246U (zh) | Oca全贴合设备 | |
EP2244172A3 (en) | Touchscreen panel, electronic apparatus and method of fabricating touchscreen panel | |
CN219096206U (zh) | 撕膜机构及自动化线体 | |
EP3035380A1 (en) | Apparatus for separating flexible substrate from glass substrate, and production device | |
JP6646091B2 (ja) | 自動電源投入装置および方法 | |
CN105437524A (zh) | 感应装置的电极层折弯装置 | |
KR20180033363A (ko) | 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치 | |
KR20190063366A (ko) | 박막 드로잉 장치 및 방법 | |
JP2013216079A (ja) | キャリア銅箔剥離装置及びキャリア銅箔剥離方法 | |
CN110497076B (zh) | 一种激光打标装置 | |
CN107571590B (zh) | 自动贴膜装置 | |
CN208662966U (zh) | 拆分装置 | |
CN102573340B (zh) | 便携式电子装置 | |
CN203984787U (zh) | 振动盘式补强板假贴机 | |
US20140237795A1 (en) | Workpiece separating device | |
CN105500391A (zh) | 真空吸附头及使用其的真空吸附装置 | |
US20150352723A1 (en) | Device for removing plate-shaped elements, in particular cardboard blanks | |
CN103170828A (zh) | 发动机锁片安装机 | |
KR101276263B1 (ko) | 전자기기의 윈도우와 디스플레이 패널의 분리장치 및 이를 이용한 윈도우와 디스플레이 패널의 분리방법 | |
JP2012124444A (ja) | 基板貼り合せ方法 | |
CN113039054B (zh) | 弯曲机器人 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160330 |