JPH09139454A

JPH09139454A - 半導体装置のリード切断装置

Info

Publication number: JPH09139454A
Application number: JP29563495A
Authority: JP
Inventors: Masahito Maeda; 雅人前田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-11-14
Filing date: 1995-11-14
Publication date: 1997-05-27
Anticipated expiration: 2015-11-14
Also published as: JP2743887B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体装置のリードを成形加工する装置にお
いて、品種対応にフレキシビリティを持たせ、かつ装置
の立上げ時間を短縮する。【解決手段】半導体装置１を支持した受け台２に対し
てパンチユニット６を移動可能に設置し、パンチユニッ
ト６の移動位置でパンチユニット６により受け台２上の
半導体装置１のリード部１ａに成形加工を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のリー
ド切断装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のリード切断装置には、主なものと
して次の２方式があった。すなわち第１の方式によるリ
ード切断装置は図９に示すように半導体装置１を固定す
る受け台２及びダイ３を収めた下型１８と、パンチ５が
収容された上型１９と、上型１９を横ずれさせずに上下
方向に案内するシャフト７とを備えている。２０はパッ
ドである。

【０００３】次に第１方式によるリード切断装置の動作
について説明する。リード切断されていない半導体装置
１を下型１８にセットし、上型１９を半導体装置１側に
向けてシャフト７に沿って下降する。上型１９が下降す
ると、上型１９下面のパット２０が半導体装置１の外枠
部分を圧下して固定し、さらにパンチ５が下降し半導体
装置１のリードを切断する。

【０００４】第２の方式によるリード切断装置は図１０
に示すように、半導体装置１のリード２６ａもしくはリ
ード連絡片２６ｂを切断するピン状のパンチ５’と、パ
ンチ５’を保持してＸＹ方向に移動する移送機構２１
と、ピン状のパンチ５’を上下移動させる動作機構２２
と、移送機構２１をＸ方向，Ｙ方向に移動させるＸ方向
モータ２３及びＹ方向モータ２４、それらの動きを制御
する制御手段２５とを備えている（例えば特開昭６３−
２８５９５８号公報）。

【０００５】次に第２方式によるリード切断装置の動作
について説明する。パンチ５’の下方に設置された半導
体装置１に対し、あらかじめ入力されたデータによって
Ｘ方向モータ２３とＹ方向モータ２４が回転し、ピン状
のパンチ５’がリード連結片２６ｂ上に位置するように
移送機構２１が移動する。

【０００６】動作機構２２によりピン状のパンチ５’が
下降し、リード２６ａとリード２６ａを結ぶリード連結
片２６ｂのみを切断し、上昇する。上昇後、移送機構２
１により予め入力されたピッチだけ移動し、先に切断し
たリード連結片２６ｂの隣のリード連結片２６ｂ上にピ
ン状のパンチ５’が位置する。以後、この動作を繰り返
すことにより全てのリード連結片２６ｂを切断する。

【０００７】図１０に示す特開昭６３−２８５９５８号
公報に開示されたリード切断装置は、リード連結片２６
ｂの切断を目的としたものであるが、切断位置をリード
２６ａ上にデータ制御し、リードピッチ分だけ移送機構
２１を移動させることによりリード２６ａを切断するよ
うになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のリード切断装置
のうち、図９に示したリード切断装置では、リード切断
を行うパンチ５が上型１９に定着され、しかも上型１９
は下型１８に対してシャフト７で位置がずれないように
上下移動をするため、常に同じリード長で切断するもの
には最適であるが、他品種、例えばリード長が異なる品
種に適用することが不可能であるという欠点があった。
また多品種に適用させるには、適用すべき品種の数だけ
金型を用意しなければならず、コスト高になるという欠
点があり、しかも金型製作に多大な時間を要するという
欠点があった。

【０００９】また図１０に示したリード切断切断装置で
は、ピン状のパンチ５’でピッチ送りをしながらリード
を１本ずつ切断するため、リードを一括して切断する場
合、装置インデックスが低下するという欠点があった。

【００１０】本発明の目的は、品種対応にフレキシビリ
ティを持たせ、新品種対応時のコスト低減と立上げ時間
を短縮するリード切断装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置のリード切断装置は、受け
台と、パンチユニットとを有する半導体装置のリード切
断装置であって、受け台は、半導体装置をリード部が横
方向に張り出した姿勢に支持するものであり、パンチユ
ニットは、前記受け台に対して横方向に移動し、その移
動した位置で前記半導体装置のリード部を支えて該リー
ド部にパンチにより成形加工を行うものである。

【００１２】また前記受け台は、半導体装置のサイズに
対応して交換されるものである。

【００１３】また前記パンチユニットは、半導体装置の
サイズに対応して交換されるものである。

【００１４】また前記パンチユニットは、受け台に支持
された半導体装置のリード部が設けられた各辺に対応し
て配設され、各辺のリード部を一括して成形加工するも
のである。

【００１５】また前記パンチユニットは、受け台の左右
に配設され、受け台に支持された半導体装置を回転して
各辺のリード部をパンチユニットの加工位置に位置移動
させるものである。

【００１６】受け台にリード部を横方向に張り出して支
持された半導体装置に対して、パンチユニットを横移動
させ、その横移動した位置において半導体装置のリード
部にパンチユニットで成形加工を行う。尚、半導体装置
のリード部の成形加工には、リード自体を加工する、或
いは隣接するリード間のリード連結片を加工する場合等
が含まれる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。

【００１８】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
を示す構成図である。

【００１９】図において本発明に係る半導体装置のリー
ド切断装置は基本的構成として、受け台２とパンチユニ
ット６とを有している。

【００２０】受け台２は、半導体装置１をリード部１ａ
が横方向に張り出した姿勢に支持するものである。半導
体装置１は、その機能素子が樹脂モールドされて気密封
止され、素子の電極から引き出されたリード部１ａが樹
脂モールド部１ｂの各辺から横方向に張り出している。
受け台２は、上面に半導体装置１の樹脂モールド部１ｂ
を受け入れる凹部２ａを備え、凹部２ａの開口縁でリー
ド部１ａの根本付近を支えるようになっている。

【００２１】さらに受け台２は、半導体装置１のサイ
ズ、具体的には樹脂モールド部１ｂの大きさに対応し
て、その樹脂モールド部１ｂを受け入れる大きさの凹部
２ａをもつものに交換されるようになっている。

【００２２】パンチユニット６は、受け台２に対して横
方向に移動し、その移動した位置で半導体装置１のリー
ド部１ａを支えてリード部１ａにパンチ５により成形加
工を行うようになっている。図１に示す半導体装置１
は、対向する側縁にリード部１ａが突き出たタイプのも
のであり、パンチユニット６は、受け台を挾んで左右に
対をなして設置されている。

【００２３】以下パンチユニット６の具体例を説明す
る。ベース部４は、駆動モータ１２に回転駆動される駆
動ねじ１３により、受け台２に対して横方向に移動する
ようになっている。またベース部４は、受け台２に支持
された半導体装置１のリード部１ａ先端側を支えるダイ
３と、複数のリード部１ａを一括して成形加工するパン
チ５を収容したパンチ部６ａと、パンチ部６ａをベース
部４の上方で保持し、パンチユニット６が上下動作する
際の軸となるシャフト７と、リード切断時にリードの切
断場所以外の場所を押さえる押さえブロック８と、リー
ド切断しないときにパンチ部６ａを押さえブロック８の
上方に保つバネ９と、パンチ部６ａを上下動作させる駆
動モータ１０及び駆動ねじ１１とを有している。さらに
ベース部４の移動量とパンチ部６ａの下降量を制御及び
変更可能とした制御部１４を組合せている。

【００２４】図２，図３及び図４は本発明の動作を説明
するための図である。受け台２に置かれた半導体装置
（ＰＫＧ）１に対し、あらかじめ移動量が入力された制
御部１４により、駆動モータ１２及び駆動ねじ１３を回
転させ、リードが切断できる最適な位置までベース部４
を移動させ、ダイ３により半導体装置１のリード部１ａ
の先端を支える。その後にあらかじめ下降量が入力され
た制御部１４により駆動モータ１０及び駆動ねじ１１を
回転させ、リードが切断できる最適な位置までパンチ部
６ａを下降させてパンチ５とダイ３とにより一括してリ
ード切断を行う。

【００２５】また品種交換時には半導体装置１の大きさ
に応じた受け台２とパンチ５を交換するとともに、ベー
ス部４とパンチ部６ａの移動量を最適値に設定すること
により対応する。

【００２６】（実施形態２）図５は本発明の実施形態２
を示す配置図である。図１に示した実施形態１は、リー
ド部が対向する側縁に突き出て設けられた半導体装置の
リード成形を対象としたが、本実施形態２は、リード部
が半導体装置の樹脂モールド部の各辺から突き出て設け
られた形式のもの、例えばＱＦＰタイプの半導体装置の
リード成形を行う形式を対象とするものである。

【００２７】本実施形態２は、受け台２を中心として周
囲にパンチユニット６を対称に配置したものである。
尚、受け台２及びパンチユニット６の構成は図１のもの
と同じである。また実施形態２では、受け台２を挾んで
対称な位置にあるパンチユニット６を組として用いてい
る。

【００２８】図６に示すような動作手順に制御部１４に
制御され、まず矢印１５方向に組をなすパンチユニット
６，６を位置移動して実施形態１と同様にリード切断を
行った後、矢印１６方向に組をなすパンチユニット６，
６を位置移動して実施形態１と同様にリード切断を行う
ことにより４辺のリード切断、例えばＱＦＰタイプの半
導体装置のリード切断を行う。尚、品種切換方法は実施
形態１と同様である。

【００２９】（実施形態３）図７は本発明の実施形態３
を示す構成図である。実施形態２は、半導体装置１の樹
脂モールド部１ｂの各辺に対応してパンチユニット６を
それぞれ配置したが、本実施形態３は、パンチユニット
６の設置台数を減らしても半導体装置１の樹脂モールド
部１ｂの各辺リードを成形加工できるようにしたもので
ある。

【００３０】すなわち本実施形態３は、受け台２を中心
としてパンチユニット６を左右対称に一組設置し、さら
に一台のパンチユニット６に回転機構部１７を装備して
いる。回転機構部１７は、受け台２に支持された半導体
装置１の樹脂モールド部１ｂを真空吸着し、半導体装置
１を９０°回転させて受け台２にセットする機能を有し
ている。

【００３１】図８に示すような動作手順に従って制御部
１４に制御され、実施形態１と同様にリード切断を行っ
た後、回転機構部１７にて半導体装置１を吸着して受け
台から上方に引き上げ、これを９０°回転させる。その
状態で半導体１を受け台２に再びセットし、実施形態１
と同様にリード切断を行う事により４辺のリード切断、
例えばＱＦＰタイプの半導体装置のリード切断を行う。
尚、品種切換方法は実施形態１と同様である。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体装置のリードを成形加工するパンチユニットを、半
導体装置を支持した受け台に対して移動可能とし、その
移動位置で半導体装置のリードを成形加工することがで
き、半導体装置のサイズが異なる多品種に対応すること
ができる。

【００３３】またパンチユニットの移動位置を変更する
ことにより、多品種に対応することができることから、
新品種の半導体装置のリード成形加工に要する装置の立
上げ時間を短縮することができる。また同一品種の半導
体装置に対してもリード長を変更して成形加工を行うこ
とができる。

【００３４】さらに品種対応の部品も半導体装置のサイ
ズに応じた受け台とパンチを変換することにより対処で
き、品種変更に伴う装置の立上げ時間を対処することが
できる。

【００３５】さらに半導体装置のリードを成形加工する
パンチユニットがユニット化されているため、半導体装
置のリードを設けた辺の数に対応して容易に配置するこ
とができる。

【００３６】さらにパンチユニットに、受け台上の半導
体装置の向きを回転させて変更する機能を付与すること
により、パンチユニットの設置台数を減らすことがで
き、製造設備費を低く抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１を示す構成図である。

【図２】本発明の実施形態１の動作を説明する図であ
る。

【図３】本発明の実施形態１の動作を説明する図であ
る。

【図４】本発明の実施形態１の動作手順を示すフローチ
ャート図である。

【図５】本発明の実施形態２を示す配置図である。

【図６】本発明の実施形態２の動作手順を示すフローチ
ャート図である。

【図７】本発明の実施形態３を示す構成図である。

【図８】本発明の実施形態３の動作手順を示すフローチ
ャート図である。

【図９】従来例を示す構成図である。

【図１０】（ａ）は従来例を示す構成図、（ｂ）は半導
体装置を示す平面図である。

【符号の説明】

１半導体装置１ａ半導体装置のリード部１ｂ半導体装置の樹脂モールド部２受け台３ダイ４ベース部５パンチ６パンチユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】受け台と、パンチユニットとを有する半
導体装置のリード切断装置であって、受け台は、半導体装置をリード部が横方向に張り出した
姿勢に支持するものであり、パンチユニットは、前記受け台に対して横方向に移動
し、その移動した位置で前記半導体装置のリード部を支
えて該リード部にパンチにより成形加工を行うものであ
ることを特徴とする半導体装置のリード切断装置。
【請求項２】前記受け台は、半導体装置のサイズに対
応して交換されるものであることを特徴とする請求項１
に記載の半導体装置のリード切断装置。
【請求項３】前記パンチユニットは、半導体装置のサ
イズに対応して交換されるものであることを特徴とする
請求項１に記載の半導体装置のリード切断装置。
【請求項４】前記パンチユニットは、受け台に支持さ
れた半導体装置のリード部が設けられた各辺に対応して
配設され、各辺のリード部を一括して成形加工するもの
であることを特徴とする請求項１又は３に記載の半導体
装置のリード切断装置。
【請求項５】前記パンチユニットは、受け台の左右に
配設され、受け台に支持された半導体装置を回転して各
辺のリード部をパンチユニットの加工位置に位置移動さ
せる機能を有するものであることを特徴とする請求項１
又は３に記載の半導体装置のリード切断装置。