JPH07202099A - 半導体装置の製造における吊りピン切断装置 - Google Patents
半導体装置の製造における吊りピン切断装置Info
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- JPH07202099A JPH07202099A JP33768593A JP33768593A JPH07202099A JP H07202099 A JPH07202099 A JP H07202099A JP 33768593 A JP33768593 A JP 33768593A JP 33768593 A JP33768593 A JP 33768593A JP H07202099 A JPH07202099 A JP H07202099A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの外形サイズが同一でパッケー
ジサイズの異なる半導体装置の半製品の吊りピン切断を
金型交換等の作業無しで行う。 【構成】中央１２’より対象の正逆ネジより成る２本の
Ｘ軸１２の両端は、それぞれＸ軸固定ブロック１４に回
転可能に固定されており、各々のＸ軸１２には、正逆ネ
ジのそれぞれにＸ軸可動ブロック１３がネジ結合されて
いる。また、各々Ｘ軸可動ブロック上にはＹ軸固定ブロ
ック１５が固定され、中央１１’より対象の正逆ネジよ
り成る２本のＹ軸１１の両端は、それぞれＹ軸固定ブロ
ック１５に回転可能に固定されている。さらに、各々の
Ｙ軸１１には、正逆ネジのそれぞれにＹ軸可動ブロック
２１がネジ結合されており、その先端にはそれぞれ吊り
ピン切断パンチが取り付けられている。また、Ｘ軸およ
びＹ軸の片端にはそれぞれの駆動用モータが結合してい
る。
ジサイズの異なる半導体装置の半製品の吊りピン切断を
金型交換等の作業無しで行う。 【構成】中央１２’より対象の正逆ネジより成る２本の
Ｘ軸１２の両端は、それぞれＸ軸固定ブロック１４に回
転可能に固定されており、各々のＸ軸１２には、正逆ネ
ジのそれぞれにＸ軸可動ブロック１３がネジ結合されて
いる。また、各々Ｘ軸可動ブロック上にはＹ軸固定ブロ
ック１５が固定され、中央１１’より対象の正逆ネジよ
り成る２本のＹ軸１１の両端は、それぞれＹ軸固定ブロ
ック１５に回転可能に固定されている。さらに、各々の
Ｙ軸１１には、正逆ネジのそれぞれにＹ軸可動ブロック
２１がネジ結合されており、その先端にはそれぞれ吊り
ピン切断パンチが取り付けられている。また、Ｘ軸およ
びＹ軸の片端にはそれぞれの駆動用モータが結合してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造におけ
る吊りピン切断装置に関する。
る吊りピン切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６乃至図１０を参照して樹脂封止型半
導体装置の製造工程を説明する。
導体装置の製造工程を説明する。
【０００３】まず斜視図の図６（Ａ）および図６（Ａ）
のＢ−Ｂ’部の断面図の６（Ｂ）に示すように、リード
フレ−ム５０は長辺方向に伸びる外枠５１、外枠５１に
形成されたスプロケットホール５４、短辺方向に伸びる
長孔５３に沿った内枠５２、外枠５１および内枠５２か
らそれぞれアイランド５６の方向に伸びる複数のリード
５５を有して構成されている。そしてアイランド５６上
に半導体チップ５７を搭載し、半導体チップ５７の電極
とリード５５の内部の部分（内部リード）の先端部分と
を金属細線５８で接続し、厚さＴのパッケージとなる封
止樹脂５９で封止した半導体装置の半製品が複数個（図
では５個）リ−ドフレーム５０上に形成されている。
のＢ−Ｂ’部の断面図の６（Ｂ）に示すように、リード
フレ−ム５０は長辺方向に伸びる外枠５１、外枠５１に
形成されたスプロケットホール５４、短辺方向に伸びる
長孔５３に沿った内枠５２、外枠５１および内枠５２か
らそれぞれアイランド５６の方向に伸びる複数のリード
５５を有して構成されている。そしてアイランド５６上
に半導体チップ５７を搭載し、半導体チップ５７の電極
とリード５５の内部の部分（内部リード）の先端部分と
を金属細線５８で接続し、厚さＴのパッケージとなる封
止樹脂５９で封止した半導体装置の半製品が複数個（図
では５個）リ−ドフレーム５０上に形成されている。
【０００４】次にタイバー切断を行う。図７はタイバー
切断後の平面図であり、封止樹脂５９から導出したリー
ド（外部リード）５５の根元近傍５５’をたがいに接続
してあるタイバーを樹脂封止後に切断する。
切断後の平面図であり、封止樹脂５９から導出したリー
ド（外部リード）５５の根元近傍５５’をたがいに接続
してあるタイバーを樹脂封止後に切断する。
【０００５】次に、図８に示すように、外枠５１および
内枠５２から各リード５５を切断して切り離し、リード
フレーム５０を長孔５３の箇所で短辺方向に切断する。
これにより、外枠５１および内枠５２による平面の大き
さがＬ×Ｗの枠体の内部に、平面の大きさがＸ×Ｙで厚
さＴ（図６（Ｂ））の樹脂封止パッケージ５９の４辺か
らそれぞれ複数のリード（外部リード）５５が導出した
半導体装置の半製品が、封止樹脂５９の４隅からそれぞ
れ導出している４本の吊りピン６０のみによってリード
フレーム５０に繋がった状態、吊られた状態となる。こ
の吊りピン６０はリード５５やアイランド５６と同一の
リードフレーム材から形成され、封止樹脂内でアイラン
ド５６に接続している。
内枠５２から各リード５５を切断して切り離し、リード
フレーム５０を長孔５３の箇所で短辺方向に切断する。
これにより、外枠５１および内枠５２による平面の大き
さがＬ×Ｗの枠体の内部に、平面の大きさがＸ×Ｙで厚
さＴ（図６（Ｂ））の樹脂封止パッケージ５９の４辺か
らそれぞれ複数のリード（外部リード）５５が導出した
半導体装置の半製品が、封止樹脂５９の４隅からそれぞ
れ導出している４本の吊りピン６０のみによってリード
フレーム５０に繋がった状態、吊られた状態となる。こ
の吊りピン６０はリード５５やアイランド５６と同一の
リードフレーム材から形成され、封止樹脂内でアイラン
ド５６に接続している。
【０００６】次にこの吊りピン６０を切断して半導体装
置の半製品をリードフレームの枠体から切り離して図９
の状態にし、図１０に示すように封止樹脂５９から導出
しているリード５５の成形を行って半導体装置を完成さ
せる。
置の半製品をリードフレームの枠体から切り離して図９
の状態にし、図１０に示すように封止樹脂５９から導出
しているリード５５の成形を行って半導体装置を完成さ
せる。
【０００７】本発明は、図８の状態から図９の状態にす
る吊りピン切断装置に関するものである。
る吊りピン切断装置に関するものである。
【０００８】次に図１１乃至図１３を参照して従来技術
を説明する。
を説明する。
【０００９】図１１は従来の吊りピン切断およびリード
成形装置を示す。樹脂封止、タイバー切断、リード切断
を終った図８の状態の半製品が供給部４１から供給整列
部４２に供給されて所定の位置に整列され、そこから搬
送部４３により搬送されて吊りピン切断部４４からリー
ド成形部４５における作業により図１０の状態の半導体
装置が得られ、これを取り出して取り出し整列部４６に
整列させ、整列された半導体装置を収納部４７に収納す
る。
成形装置を示す。樹脂封止、タイバー切断、リード切断
を終った図８の状態の半製品が供給部４１から供給整列
部４２に供給されて所定の位置に整列され、そこから搬
送部４３により搬送されて吊りピン切断部４４からリー
ド成形部４５における作業により図１０の状態の半導体
装置が得られ、これを取り出して取り出し整列部４６に
整列させ、整列された半導体装置を収納部４７に収納す
る。
【００１０】図１２に従来技術の吊りピン切断部４４と
リード成形部４５を示す。下型３２に固定された４本の
ガイドポスト３１をガイドにして上型３３が上下駆動を
する。また供給された半導体装置の半製品を搬送するフ
ィ−ドバーや真空吸着ヘッドの搬送ユニット（図示省
略）を備えている。
リード成形部４５を示す。下型３２に固定された４本の
ガイドポスト３１をガイドにして上型３３が上下駆動を
する。また供給された半導体装置の半製品を搬送するフ
ィ−ドバーや真空吸着ヘッドの搬送ユニット（図示省
略）を備えている。
【００１１】また図１２では吊りピン切断部４４とリー
ド成形部４５は同一の上下金型対の相対する位置に固定
されている。
ド成形部４５は同一の上下金型対の相対する位置に固定
されている。
【００１２】次に図１３を参照して従来の吊りピン切断
部４４について説明する。吊りピン切断パンチ３６はパ
ッド３５にガイドされており、下型３２にはパッケージ
受け台３４および樹脂屑吸引穴３７が設けられている。
まず上型３３が上昇している状態で図８の半導体装置の
半製品が搬送ユニットにより搬送され、パッケージ受け
台３４上に載置される（図１３（Ａ））。次に上型３３
が下降し始め、パッド３５は吊りピンの表面に接する位
置で吊りピンを押えて停止する。そしてさらに上型３３
が下降しパッド３５の下面より吊りピン切断パンチ３６
が吊りピン６０の厚さ（リ−ドフレームの厚さ）の約２
倍程度（厚さが０．１５ｍｍの場合は０．３ｍｍ−０．
５ｍｍ）突き出て吊りピン６０を切断する（図１３
（Ｂ））。
部４４について説明する。吊りピン切断パンチ３６はパ
ッド３５にガイドされており、下型３２にはパッケージ
受け台３４および樹脂屑吸引穴３７が設けられている。
まず上型３３が上昇している状態で図８の半導体装置の
半製品が搬送ユニットにより搬送され、パッケージ受け
台３４上に載置される（図１３（Ａ））。次に上型３３
が下降し始め、パッド３５は吊りピンの表面に接する位
置で吊りピンを押えて停止する。そしてさらに上型３３
が下降しパッド３５の下面より吊りピン切断パンチ３６
が吊りピン６０の厚さ（リ−ドフレームの厚さ）の約２
倍程度（厚さが０．１５ｍｍの場合は０．３ｍｍ−０．
５ｍｍ）突き出て吊りピン６０を切断する（図１３
（Ｂ））。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】この従来技術の吊りピ
ン切断装置では、吊りピン切断パンチが金型内の上型に
固定されパッドによりガイドされているため、一種類の
半導体装置にしか対応出来ず、リードフレームの枠体の
外形が同じで、供給部や搬送部および収納部が共有可能
であっても、パッケージサイズ（封止樹脂の外形寸法）
が異なる半導体装置の吊りピンを切断する場合は金型を
載せ替え交換しなければならなかった。
ン切断装置では、吊りピン切断パンチが金型内の上型に
固定されパッドによりガイドされているため、一種類の
半導体装置にしか対応出来ず、リードフレームの枠体の
外形が同じで、供給部や搬送部および収納部が共有可能
であっても、パッケージサイズ（封止樹脂の外形寸法）
が異なる半導体装置の吊りピンを切断する場合は金型を
載せ替え交換しなければならなかった。
【００１４】このため、パッケージサイズ毎に切断金型
を準備しておかなければならず、多額の設備投資費用が
かかるという問題があった。
を準備しておかなければならず、多額の設備投資費用が
かかるという問題があった。
【００１５】また、パッケージサイズが変わる毎に金型
交換工数が発生し生産性が低下するという問題もあっ
た。
交換工数が発生し生産性が低下するという問題もあっ
た。
【００１６】さらに、かなり数多くの金型を保有するた
めにその保管場所が必要となり、フロア効率が悪くなる
という問題もあった。
めにその保管場所が必要となり、フロア効率が悪くなる
という問題もあった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、封止樹
脂による封止、タイバー切断およびリード切断を完了
し、複数の吊りピンによりリードフレームの枠体に繋が
っている状態の半導体装置の半製品を、該複数の吊りピ
ンを切断して該半製品を該リードフレームの枠体から切
り離す吊りピン切断装置において、前記複数の吊りピン
のそれぞれに対応した複数の移動可能な吊りピン切断パ
ンチを有する吊りピン切断装置である。ここで、一方向
に位置する一対の前記吊りピン切断パンチ間の間隔寸法
が、この一方向に伸びる正逆ネジにより変更可能とな
り、これにより吊りピン切断パンチの移動を可能とする
ことが好ましい。例えば、第１、第２、第３および第４
の吊りピン切断パンチを有し、第１および第２の吊りピ
ン切断パンチは第１のＹ軸上に位置し、第３および第４
の吊りピン切断パンチは第１のＹ軸と平行な第２のＹ軸
上に位置し、第１および第３の吊りピン切断パンチはＹ
軸と直角の第１のＸ軸上に位置し、第２および第４の吊
りピン切断パンチは第１のＸ軸と平行な第２のＸ軸上に
位置し、前記第１のＹ軸と前記２のＹ軸との間隔はＸ方
向に伸びる正逆ネジにより変更可能となり、前記第１の
Ｘ軸と前記２のＸ軸との間隔はＹ方向に伸びる正逆ネジ
（右ネジと左ネジを形成したネジ棒）により変更可能と
することができる。またこの吊りピン切断装置が載置さ
れているステージと次の工程のリード成形装置が載置さ
れているステージとが分離していることができる。
脂による封止、タイバー切断およびリード切断を完了
し、複数の吊りピンによりリードフレームの枠体に繋が
っている状態の半導体装置の半製品を、該複数の吊りピ
ンを切断して該半製品を該リードフレームの枠体から切
り離す吊りピン切断装置において、前記複数の吊りピン
のそれぞれに対応した複数の移動可能な吊りピン切断パ
ンチを有する吊りピン切断装置である。ここで、一方向
に位置する一対の前記吊りピン切断パンチ間の間隔寸法
が、この一方向に伸びる正逆ネジにより変更可能とな
り、これにより吊りピン切断パンチの移動を可能とする
ことが好ましい。例えば、第１、第２、第３および第４
の吊りピン切断パンチを有し、第１および第２の吊りピ
ン切断パンチは第１のＹ軸上に位置し、第３および第４
の吊りピン切断パンチは第１のＹ軸と平行な第２のＹ軸
上に位置し、第１および第３の吊りピン切断パンチはＹ
軸と直角の第１のＸ軸上に位置し、第２および第４の吊
りピン切断パンチは第１のＸ軸と平行な第２のＸ軸上に
位置し、前記第１のＹ軸と前記２のＹ軸との間隔はＸ方
向に伸びる正逆ネジにより変更可能となり、前記第１の
Ｘ軸と前記２のＸ軸との間隔はＹ方向に伸びる正逆ネジ
（右ネジと左ネジを形成したネジ棒）により変更可能と
することができる。またこの吊りピン切断装置が載置さ
れているステージと次の工程のリード成形装置が載置さ
れているステージとが分離していることができる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。
【００１９】図１は本発明の実施例の吊りピン切断装置
の近傍のレイアウトの概要を示す図である。
の近傍のレイアウトの概要を示す図である。
【００２０】樹脂封止、タイバー切断、リード切断を終
った図８の状態の半製品が供給部１から第１の位置決め
ステージ２に搬送されＸ方向、Ｙ方向の位置決めが行わ
れた後、吊りピン切断装置３に搬送載置される。ここで
吊りピン６０が切断されリードフレームの枠体から分離
された図９の状態の半導体装置の半製品は、リード成形
装置４に搬送載置されてＸ、Ｙ方向のリード５５が成形
されて図１０状態の半導体装置となる。そしてこの半導
体装置が第２の位置決めステージ５に搬送され位置決め
された後、収納部６の収納トレーに搬送されて収納され
る。図１において搬送方向を矢印７で示し、各搬送載置
の動作はフィ−ドバーや真空吸着ヘッドの搬送ユニット
によって行なわれる。
った図８の状態の半製品が供給部１から第１の位置決め
ステージ２に搬送されＸ方向、Ｙ方向の位置決めが行わ
れた後、吊りピン切断装置３に搬送載置される。ここで
吊りピン６０が切断されリードフレームの枠体から分離
された図９の状態の半導体装置の半製品は、リード成形
装置４に搬送載置されてＸ、Ｙ方向のリード５５が成形
されて図１０状態の半導体装置となる。そしてこの半導
体装置が第２の位置決めステージ５に搬送され位置決め
された後、収納部６の収納トレーに搬送されて収納され
る。図１において搬送方向を矢印７で示し、各搬送載置
の動作はフィ−ドバーや真空吸着ヘッドの搬送ユニット
によって行なわれる。
【００２１】図２は本発明の一実施例の吊りピン切断装
置３を示す平面図である。
置３を示す平面図である。
【００２２】ステージ１０上に４個のＸ軸固定ブロック
１４が固定載置しており、２本のＸ軸１２がそれぞれの
Ｘ軸固定ブロック１４に軸受を介して回転可能に支持さ
れてＸ方向に延在している。このＸ軸１２は正逆ネジ、
例えば、中央の境界１２’の左側に左ネジが形成され右
側に右ネジが形成されている親ネジ（送りネジ）であ
り、左右のネジは同一のピッチとなっている。
１４が固定載置しており、２本のＸ軸１２がそれぞれの
Ｘ軸固定ブロック１４に軸受を介して回転可能に支持さ
れてＸ方向に延在している。このＸ軸１２は正逆ネジ、
例えば、中央の境界１２’の左側に左ネジが形成され右
側に右ネジが形成されている親ネジ（送りネジ）であ
り、左右のネジは同一のピッチとなっている。
【００２３】それぞれのＸ軸１２の境界１２’の左右そ
れぞれに、合計４個のＸ軸可動ブロック１３がネジ結合
して載置している。すなわち、Ｘ軸可動ブロック１３を
Ｘ方向に貫通するネジ孔のネジとＸ軸１２の親ネジとの
噛み合わせにより、Ｘ軸１２の回転でＸ軸可動ブロック
１３がＸ方向を移動するようになっている。そして、１
個のＸ軸固定ブロック１４に固定されたＸ軸駆動モータ
１６が一方のＸ軸１２に結合してモータの回転力を伝
え、他方のＸ軸１２にはベルト等の伝達手段２０を通し
てモータの回転力を伝える。
れぞれに、合計４個のＸ軸可動ブロック１３がネジ結合
して載置している。すなわち、Ｘ軸可動ブロック１３を
Ｘ方向に貫通するネジ孔のネジとＸ軸１２の親ネジとの
噛み合わせにより、Ｘ軸１２の回転でＸ軸可動ブロック
１３がＸ方向を移動するようになっている。そして、１
個のＸ軸固定ブロック１４に固定されたＸ軸駆動モータ
１６が一方のＸ軸１２に結合してモータの回転力を伝
え、他方のＸ軸１２にはベルト等の伝達手段２０を通し
てモータの回転力を伝える。
【００２４】４個のＸ軸可動ブロック１３のそれぞれの
上にＹ軸固ブロック１５が固定載置されており、２本の
Ｙ軸１１がそれぞれのＹ軸固定ブロック１３に軸受を介
して回転可能に支持されてＹ方向に延在している。この
Ｙ軸１１もＸ軸１２と同様には正逆ネジの親ネジであ
り、例えば、中央の境界１１’の左右側（図で上下側）
にそれぞれ同一ピッチの左ネジと右ネジが形成されてい
る。
上にＹ軸固ブロック１５が固定載置されており、２本の
Ｙ軸１１がそれぞれのＹ軸固定ブロック１３に軸受を介
して回転可能に支持されてＹ方向に延在している。この
Ｙ軸１１もＸ軸１２と同様には正逆ネジの親ネジであ
り、例えば、中央の境界１１’の左右側（図で上下側）
にそれぞれ同一ピッチの左ネジと右ネジが形成されてい
る。
【００２５】それぞれのＹ軸１１の境界１１’の左右
（図で上下）それぞれに、合計４個のＹ軸可動ブロック
２１がネジ結合して載置している。すなわち、Ｙ軸可動
ブロック２１をＹ方向に貫通するネジ孔のネジとＹ軸１
１の親ネジとの噛み合わせにより、Ｙ軸１１の回転でＹ
軸可動ブロック２１がＹ方向を移動するようになってい
る。そして、２本のＹ軸１１のそれぞれの一端には、Ｙ
軸固定ブロック１５に固定されたＹ軸駆動モータ１７が
結合してモータの回転力をそれぞれのＹ軸に伝える。ま
た、この２個のＹ軸駆動モータ１７は同時に同一方向に
回転動作をするように制御されている。
（図で上下）それぞれに、合計４個のＹ軸可動ブロック
２１がネジ結合して載置している。すなわち、Ｙ軸可動
ブロック２１をＹ方向に貫通するネジ孔のネジとＹ軸１
１の親ネジとの噛み合わせにより、Ｙ軸１１の回転でＹ
軸可動ブロック２１がＹ方向を移動するようになってい
る。そして、２本のＹ軸１１のそれぞれの一端には、Ｙ
軸固定ブロック１５に固定されたＹ軸駆動モータ１７が
結合してモータの回転力をそれぞれのＹ軸に伝える。ま
た、この２個のＹ軸駆動モータ１７は同時に同一方向に
回転動作をするように制御されている。
【００２６】そして４個のＹ軸可動ブロック２３のそれ
ぞれに吊りピン切断パンチ１８がＸ−Ｙ面では固定で上
下方向（紙面に垂直方向）に移動可能に取り付けられて
おり、４個の吊りピン切断パンチ１８の下には、図８に
示す半導体装置の半製品を載置する１個の受け台１９が
ステージ１０に固定されている。
ぞれに吊りピン切断パンチ１８がＸ−Ｙ面では固定で上
下方向（紙面に垂直方向）に移動可能に取り付けられて
おり、４個の吊りピン切断パンチ１８の下には、図８に
示す半導体装置の半製品を載置する１個の受け台１９が
ステージ１０に固定されている。
【００２７】上記吊りピン切断装置３において、Ｘ軸駆
動モータ１６を一方向に回転することにより、Ｘ軸１
２、Ｘ軸可動ブロック１３およびＹ軸固定ブロック１５
を通して２本のＹ軸１１間の間隔が広がりこれによりＸ
方向に対向している吊りピン切断パンチ１８間のＸ方向
の間隔が広がる。同様に、Ｘ軸駆動モータ１６を逆方向
に回転することにより、Ｘ方向に対向している吊りピン
切断パンチ１８間のＸ方向の間隔が狭くなる。
動モータ１６を一方向に回転することにより、Ｘ軸１
２、Ｘ軸可動ブロック１３およびＹ軸固定ブロック１５
を通して２本のＹ軸１１間の間隔が広がりこれによりＸ
方向に対向している吊りピン切断パンチ１８間のＸ方向
の間隔が広がる。同様に、Ｘ軸駆動モータ１６を逆方向
に回転することにより、Ｘ方向に対向している吊りピン
切断パンチ１８間のＸ方向の間隔が狭くなる。
【００２８】また、２個のＹ軸駆動モータ１７を同時に
一方向に回転することにより、Ｙ軸１１を通してＹ軸可
動ブロック２１間の間隔が広がりこれによりＹ方向に対
向している吊りピン切断パンチ１８間のＹ方向の間隔が
広がる。同様に、Ｙ軸駆動モータ１７を逆方向に回転す
ることにより、Ｙ方向に対向している吊りピン切断パン
チ１８間のＹ方向の間隔が狭くなる。
一方向に回転することにより、Ｙ軸１１を通してＹ軸可
動ブロック２１間の間隔が広がりこれによりＹ方向に対
向している吊りピン切断パンチ１８間のＹ方向の間隔が
広がる。同様に、Ｙ軸駆動モータ１７を逆方向に回転す
ることにより、Ｙ方向に対向している吊りピン切断パン
チ１８間のＹ方向の間隔が狭くなる。
【００２９】このようにＸ，Ｙ軸駆動モータ１６，１７
の回転により吊りピン切断パンチ１８の位置の変更が出
来、種々の大きさの半導体装置の吊りピンの切断に対応
することが可能になる。
の回転により吊りピン切断パンチ１８の位置の変更が出
来、種々の大きさの半導体装置の吊りピンの切断に対応
することが可能になる。
【００３０】図３を吊りピン６０の切断を説明する。受
け台１９上に図８の状態の半導体装置の半製品を載置
し、その４本の吊りピン６０の切断箇所の上方に吊りピ
ン切断パンチ１８の鍵状先端１８’が位置するように上
記モータ駆動制御をする（図３（Ａ））。次に、上下駆
動機構（図示省略）により吊りピン切断パンチ１８を、
実線の矢印２８で示すように、下降させて吊りピンの表
面に鍵状先端１８’接触させた後、さらに下降させて吊
りピン６０を封止樹脂５９の根元から切断する（図３
（Ｂ））。あるいは吊りピン切断パンチ１８は上下動駆
動しないで、その代りに上下駆動機構（図示省略）によ
り受け台１９を、点線の矢印２９で示すように、上昇さ
せて吊りピンの表面に鍵状先端１８’接触させた後、さ
らに上昇させて切断するようにしてもよい。この切断で
図９の状態の半導体装置の半製品がリードフレーム枠か
ら切り離され、残されたリードフレーム枠はステージが
開き、ステージ下部へ落下しスクラップ箱へ収容され
る。
け台１９上に図８の状態の半導体装置の半製品を載置
し、その４本の吊りピン６０の切断箇所の上方に吊りピ
ン切断パンチ１８の鍵状先端１８’が位置するように上
記モータ駆動制御をする（図３（Ａ））。次に、上下駆
動機構（図示省略）により吊りピン切断パンチ１８を、
実線の矢印２８で示すように、下降させて吊りピンの表
面に鍵状先端１８’接触させた後、さらに下降させて吊
りピン６０を封止樹脂５９の根元から切断する（図３
（Ｂ））。あるいは吊りピン切断パンチ１８は上下動駆
動しないで、その代りに上下駆動機構（図示省略）によ
り受け台１９を、点線の矢印２９で示すように、上昇さ
せて吊りピンの表面に鍵状先端１８’接触させた後、さ
らに上昇させて切断するようにしてもよい。この切断で
図９の状態の半導体装置の半製品がリードフレーム枠か
ら切り離され、残されたリードフレーム枠はステージが
開き、ステージ下部へ落下しスクラップ箱へ収容され
る。
【００３１】次にリード成形装置４に搬送された半導体
装置の半製品は、図４（Ａ）に示すように、成形ダイ２
７上に載置され封止樹脂５９から水平方向に導出されて
いるリード５５の先端部分がリード成形爪２６の側面凹
部に挿入し、リード成形爪２６を下降させることによ
り、図４（Ｂ）に示すように、リード５５はガルウィン
グ状に成形される。
装置の半製品は、図４（Ａ）に示すように、成形ダイ２
７上に載置され封止樹脂５９から水平方向に導出されて
いるリード５５の先端部分がリード成形爪２６の側面凹
部に挿入し、リード成形爪２６を下降させることによ
り、図４（Ｂ）に示すように、リード５５はガルウィン
グ状に成形される。
【００３２】図５は別の実施例の吊りピン切断装置３を
示す平面図である。この図５において図２と同一もしく
は類似の機能の箇所は同じ符号で示してあるから、重複
する説明は省略する。
示す平面図である。この図５において図２と同一もしく
は類似の機能の箇所は同じ符号で示してあるから、重複
する説明は省略する。
【００３３】図５において図２との相違は、右側の正逆
ネジのＹ軸１１のみにＹ軸駆動モータ１７を結合させて
あり、左側のＹ軸２２はネジが形成されていないシャフ
ト２２やレールであり、左側の２個のＹ軸可動ブロック
２１はＹ方向に摺動可能にこのＹ軸２２に取り付けられ
ている。そして４個のＹ軸可動ブロック２１のそれぞれ
にＸ方向の貫通孔２１’が形成され、Ｘ方向に対向する
対のＹ軸可動ブロック２１どうしはこの貫通孔２１’に
Ｘ方向摺動可能に挿入されたシャフト２３を通して結合
している。この構成により、Ｙ軸駆動モータ１７の回転
による右側のＹ軸可動ブロック２１のＹ方向の移動がそ
れぞれのシャフト２３を通して左側のＹ軸可動ブロック
２１に伝達され、左側のＹ軸可動ブロック２１も、右側
のＹ軸可動ブロック２１と同じＹ方向の移動をする。こ
の図５ではシャフト２３による結合機構が必要となる
が、Ｙ軸駆動モータ１７が１個でよいという利点があ
る。
ネジのＹ軸１１のみにＹ軸駆動モータ１７を結合させて
あり、左側のＹ軸２２はネジが形成されていないシャフ
ト２２やレールであり、左側の２個のＹ軸可動ブロック
２１はＹ方向に摺動可能にこのＹ軸２２に取り付けられ
ている。そして４個のＹ軸可動ブロック２１のそれぞれ
にＸ方向の貫通孔２１’が形成され、Ｘ方向に対向する
対のＹ軸可動ブロック２１どうしはこの貫通孔２１’に
Ｘ方向摺動可能に挿入されたシャフト２３を通して結合
している。この構成により、Ｙ軸駆動モータ１７の回転
による右側のＹ軸可動ブロック２１のＹ方向の移動がそ
れぞれのシャフト２３を通して左側のＹ軸可動ブロック
２１に伝達され、左側のＹ軸可動ブロック２１も、右側
のＹ軸可動ブロック２１と同じＹ方向の移動をする。こ
の図５ではシャフト２３による結合機構が必要となる
が、Ｙ軸駆動モータ１７が１個でよいという利点があ
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は複数の吊り
ピンのそれぞれに対応させて吊りピン切断パンチを設
け、この吊りピン切断パンチを水平面での移動を可能と
したので封止樹脂の寸法（パッケージサイズ）が異る種
々の半導体装置の吊りピンの切断が切断金型を準備する
ことなく可能となる。
ピンのそれぞれに対応させて吊りピン切断パンチを設
け、この吊りピン切断パンチを水平面での移動を可能と
したので封止樹脂の寸法（パッケージサイズ）が異る種
々の半導体装置の吊りピンの切断が切断金型を準備する
ことなく可能となる。
【００３５】例えば表１に示すように、図８のフレーム
枠寸法ＷおよびＬが３０ｍｍ×２０ｍｍとたがいに等し
いが、封止樹脂寸法（パッケージサイズ）Ｘ，Ｙおよび
Ｔ（図６）が異なるＮｏ１〜Ｎｏ７の７種類の半導体装
置が切断金型を変更しないでその吊りピン切断を行うこ
とが出来る。
枠寸法ＷおよびＬが３０ｍｍ×２０ｍｍとたがいに等し
いが、封止樹脂寸法（パッケージサイズ）Ｘ，Ｙおよび
Ｔ（図６）が異なるＮｏ１〜Ｎｏ７の７種類の半導体装
置が切断金型を変更しないでその吊りピン切断を行うこ
とが出来る。
【００３６】
【表１】
【００３７】このため、パッケージサイズ毎に切断金型
を準備する必要がなく、設備投資を低減出来る効果があ
る。また、データ変更のみで品種切替えが行えるため、
金型交換も不要となり品種切替えによる生産性の低下も
ほとんど生じないという効果がある。
を準備する必要がなく、設備投資を低減出来る効果があ
る。また、データ変更のみで品種切替えが行えるため、
金型交換も不要となり品種切替えによる生産性の低下も
ほとんど生じないという効果がある。
【図１】本発明の実施例の吊りピン切断装置の近傍のレ
イアウトの概要を示す図である。
イアウトの概要を示す図である。
【図２】本発明の一実施例の吊りピン切断装置を説明す
る平面図である。
る平面図である。
【図３】本発明の実施例による吊りピン切断の状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の実施例による吊りピン切断のあとのリ
ード成形の状態を示す断面図である。
ード成形の状態を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施例の吊りピン切断装置を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図６】複数の封止樹脂型半導体装置が搭載されたリー
ドフレームの状態を示す図である。
ドフレームの状態を示す図である。
【図７】タイバー切断後の状態を示す平面図である。
【図８】リードフレームの枠から各リードを切断して切
り離し、リードフレームを長孔の位置で短辺方向に切断
した状態を示す平面図である。
り離し、リードフレームを長孔の位置で短辺方向に切断
した状態を示す平面図である。
【図９】吊りピンを切断して半導体装置の半製品をリー
ドフレームの枠体から切り離した状態を示す平面図であ
る。
ドフレームの枠体から切り離した状態を示す平面図であ
る。
【図１０】リード成形を行った半導体装置を示す斜視図
である。
である。
【図１１】従来技術の吊りピン切断装置の近傍のレイア
ウトの概要を示す図である。
ウトの概要を示す図である。
【図１２】従来技術の吊りピン切断装置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１３】従来技術の吊りピン切断の状態を示す断面図
である。
である。
１ 供給部 ２ 第１の位置決めステージ ３ 吊りピン切断装置 ４ リード成形装置 ５ 第２の位置決めステージ ６ 収納部 ７ 搬送方向 １１ Ｘ軸 １１’ Ｘ軸の右ネジと左ネジとの境界 １２ Ｙ軸 １２’ Ｙ軸の右ネジと左ネジとの境界 １３ Ｘ軸可動ブロック １４ Ｘ軸固定ブロック １５ Ｙ軸固定ブロック １６ Ｘ軸駆動モータ １７ Ｙ軸駆動モータ １８ 吊りピン切断パンチ １８’ 吊りピン切断パンチの先端部 １９ 受け台 ２０ ベルト ２１ Ｙ軸可動ブロック ２１’ Ｙ軸可動ブロックに形成された貫通孔 ２２ Ｙ軸のシャフト ２３ Ｙ軸可動ブロック間を結合するシャフト ２６ リード成形爪 ２７ リード成形ダイ ２８ 吊りピンパンチの下降方向 ２９ 受け台の上昇方向 ３１ ガイドポスト ３２ 下型 ３３ 上型 ３４ パッケージ受け台 ３５ パッド ３６ 吊りピン切断パンチ ３７ 樹脂屑吸引穴 ４１ 供給部 ４２ 供給整列部 ４３ 搬送部 ４４ 吊りピン切断部 ４５ リード成形部 ４６ 取り出し整列部 ４７ 収納部 ５０ リードフレーム ５１ フレームの外枠 ５２ フレームの内枠 ５３ リードフレームの長孔 ５４ リードフレームのスプロケットホール ５５ リード ５５’ タイバーで接続されていたリードの部分 ５６ リードフレームのアイランド ５７ 半導体チップ ５８ 金属細線 ５９ 封止樹脂（パッケージ） ６０ 吊りピン
Claims (6)
- 【請求項１】 封止樹脂による封止、タイバー切断およ
びリード切断を完了し、複数の吊りピンによりリードフ
レームの枠体に繋がっている状態の半導体装置の半製品
を、該複数の吊りピンを切断して該半製品を該リードフ
レームの枠体から切り離す吊りピン切断装置において、 前記複数の吊りピンのそれぞれに対応した複数の移動可
能な吊りピン切断パンチを有することを特徴とする吊り
ピン切断装置。 - 【請求項２】 前記吊りピンの数は４本であり、４個の
移動可能な前記吊りピン切断パンチがそれぞれの吊りピ
ンに対応して配置されていることを特徴とする請求項１
に記載の吊りピン切断装置。 - 【請求項３】 パッケージを構成する前記封止樹脂の平
面形状は４角形であり、その４偶からそれぞれ前記吊り
ピンが導出されていることを特徴とする請求項２に記載
の吊りピン切断装置。 - 【請求項４】 一方向に位置する一対の前記吊りピン切
断パンチ間の間隔寸法が、この一方向に伸びる正逆ネジ
により変更可能となり、これにより吊りピン切断パンチ
の移動が可能となることを特徴とする請求項１に記載の
吊りピン切断装置。 - 【請求項５】 第１、第２、第３および第４の吊りピン
切断パンチを有し、第１および第２の吊りピン切断パン
チは第１のＹ軸上に位置し、第３および第４の吊りピン
切断パンチは第１のＹ軸と平行な第２のＹ軸上に位置
し、第１および第３の吊りピン切断パンチはＹ軸と直角
の第１のＸ軸上に位置し、第２および第４の吊りピン切
断パンチは第１のＸ軸と平行な第２のＸ軸上に位置し、
前記第１のＹ軸と前記２のＹ軸との間隔はＸ方向に伸び
る正逆ネジにより変更可能となり、前記第１のＸ軸と前
記２のＸ軸との間隔はＹ方向に伸びる正逆ネジにより変
更可能となっていることを特徴とする請求項１に記載の
吊りピン切断装置。 - 【請求項６】 前記吊りピン切断装置が載置されている
ステージと次の工程のリード成形装置が載置されている
ステージとが分離していることを特徴とする請求項１に
記載の吊りピン切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337685A JP2682422B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置の製造における吊りピン切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337685A JP2682422B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置の製造における吊りピン切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202099A true JPH07202099A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2682422B2 JP2682422B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=18311005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5337685A Expired - Fee Related JP2682422B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 半導体装置の製造における吊りピン切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682422B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139454A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nec Corp | 半導体装置のリード切断装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202051A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-22 | Nec Corp | リ−ド加工機 |
| JPH0298650U (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-06 | ||
| JPH05326790A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | タイバーカッター装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5337685A patent/JP2682422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63202051A (ja) * | 1987-02-17 | 1988-08-22 | Nec Corp | リ−ド加工機 |
| JPH0298650U (ja) * | 1989-01-24 | 1990-08-06 | ||
| JPH05326790A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | タイバーカッター装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09139454A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nec Corp | 半導体装置のリード切断装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2682422B2 (ja) | 1997-11-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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