JPS6151310A - 配線板の分割方法 - Google Patents
配線板の分割方法Info
- Publication number
- JPS6151310A JPS6151310A JP17267784A JP17267784A JPS6151310A JP S6151310 A JPS6151310 A JP S6151310A JP 17267784 A JP17267784 A JP 17267784A JP 17267784 A JP17267784 A JP 17267784A JP S6151310 A JPS6151310 A JP S6151310A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- solder
- dividing
- conductor pattern
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミック配線板などの配線板の分割方法に関
する。
する。
（従来技術とその問題点）
従来１例えば多数個取りのセラミック基板に。
はんだを付着せしめたセラミック配線板をスリットの部
分から分割する方法としてセラミック配線板を手で持っ
て分割する方法、ベンチなどでセラミック配線板を挾ん
で分割する方法７ｂＥ６る。
分から分割する方法としてセラミック配線板を手で持っ
て分割する方法、ベンチなどでセラミック配線板を挾ん
で分割する方法７ｂＥ６る。
しかしこれらの方法では量産性に劣り、コスト高になる
欠点がある。
欠点がある。
この対策として１例えば第４図に示すような方法がある
が、この方法では多数個取りのセラミック基板１の導入
パターン３上にはんだ４を付着せしめると分割治具６の
溝２の中に挿入した場合。
が、この方法では多数個取りのセラミック基板１の導入
パターン３上にはんだ４を付着せしめると分割治具６の
溝２の中に挿入した場合。
ガタが生じ、この状態で入方向に力を加えてスリット５
０部分から分割すると分割面に第５図に示すようなばり
７やかけ８が発生する。溝２の幅は。
０部分から分割すると分割面に第５図に示すようなばり
７やかけ８が発生する。溝２の幅は。
はんだ４が最も厚いときでも使用可能なように設定して
製作したものであるため、Ｕんだ４の厚みが極端に薄い
ような場合は、セラミック配線板の裏面９が溝の上端面
１０に斜めになって接するためばシフやかけ８の不良率
がさらに増加する。ばシの場合は研磨すれば再使用する
ことができるが。
製作したものであるため、Ｕんだ４の厚みが極端に薄い
ような場合は、セラミック配線板の裏面９が溝の上端面
１０に斜めになって接するためばシフやかけ８の不良率
がさらに増加する。ばシの場合は研磨すれば再使用する
ことができるが。
研磨するには手間がかかる問題がある。またかけが発生
した場合はそのものは再使用できないという欠点がある
。なお第５図においては分割された＾ セラミック配線板である。
した場合はそのものは再使用できないという欠点がある
。なお第５図においては分割された＾ セラミック配線板である。
（発明の目的）
本発明は上記の問題のない配線板の分割方法を提供する
ことを目的とするものである。
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明者らは上記の欠点について種々検討した結果、絶
縁基板の表面に導体パターンを形成し。
縁基板の表面に導体パターンを形成し。
さらにその上面にはんだを付着せしめて配線板とし、か
つ導体パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバ
ーに穴を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびそ
の上面に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具
の溝の中にスリットの部分まで挿入し９次いで溝の上端
面でスリットの部分から分割したところばシやかけが発
生しないことを確認した。
つ導体パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバ
ーに穴を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびそ
の上面に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具
の溝の中にスリットの部分まで挿入し９次いで溝の上端
面でスリットの部分から分割したところばシやかけが発
生しないことを確認した。
本発明は絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、さら
にその上面にはんだを付着せしめ配線板とし、かつ導体
パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバーに穴
を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびその上面
に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具の溝の
中にスリットの部分の高さまで挿入し９次いで溝の上端
面でスリットの部分から分割する配線板の分割方法に関
する。
にその上面にはんだを付着せしめ配線板とし、かつ導体
パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバーに穴
を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびその上面
に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具の溝の
中にスリットの部分の高さまで挿入し９次いで溝の上端
面でスリットの部分から分割する配線板の分割方法に関
する。
なお本発明においてカバーに用いられる材料としては金
属板１合成樹脂板等を用いることが好ましいが特に制限
はない。
属板１合成樹脂板等を用いることが好ましいが特に制限
はない。
（実施例）
以下図面を引用して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例になるセラミック配線板の分割
方法を示す断面側面図、第２図は穴を形成したカバーの
平面図および第３図はカバーに形成した穴で導体パター
ンおよびはんだの部分を覆った状態を示す断面側面図で
ある。
方法を示す断面側面図、第２図は穴を形成したカバーの
平面図および第３図はカバーに形成した穴で導体パター
ンおよびはんだの部分を覆った状態を示す断面側面図で
ある。
１は多数個板シのセラミック基板で１分割を必要とする
箇所にスリット５が形成され、かつ表面には導体パター
ン３を形成し、さらにその上面にはんだ４を付着せしめ
てセラミック配線板とした。
箇所にスリット５が形成され、かつ表面には導体パター
ン３を形成し、さらにその上面にはんだ４を付着せしめ
てセラミック配線板とした。
次に第２図に示す如く厚さが導体パターン３およびはん
だ４の厚み以上の厚さを有する合成樹脂製のカバー１２
に穴１３を形成し、そして第３図に示す如く穴１３０部
分でセラミック配線板の導体パターン３およびはんだ４
０部分を覆った後第１図に示す如く分割治具６の溝２の
中にスリット５の部分の高さまで挿入し９次いで入方向
に力を加えて溝の上端面１０でスリット５の部分を分割
した。分割面を観察したところばシやかけの発生は見ら
れなかった。
だ４の厚み以上の厚さを有する合成樹脂製のカバー１２
に穴１３を形成し、そして第３図に示す如く穴１３０部
分でセラミック配線板の導体パターン３およびはんだ４
０部分を覆った後第１図に示す如く分割治具６の溝２の
中にスリット５の部分の高さまで挿入し９次いで入方向
に力を加えて溝の上端面１０でスリット５の部分を分割
した。分割面を観察したところばシやかけの発生は見ら
れなかった。
（発明の効果）
本発明は絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、さら
にその上面にはんだを付着せしめて配線板とし、かつ導
体パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバーに
穴を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびその上
面に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具の溝
の中にスリットの部分の高さまで挿入し６次いで溝の上
端面でスリットの部分から分割するので配線板のばりや
かけによる不良が減少する。
にその上面にはんだを付着せしめて配線板とし、かつ導
体パターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバーに
穴を形成し、この穴の部分で導体パターンおよびその上
面に付着せしめたはんだの部分を覆った後分割治具の溝
の中にスリットの部分の高さまで挿入し６次いで溝の上
端面でスリットの部分から分割するので配線板のばりや
かけによる不良が減少する。
第１図は本発明の実施例になるセラミック配線板の分割
方法を示す断面側面図、第２図は穴を形成したカバーの
平面図、第３図はカバーに形成した穴で導体パターンお
よびはんだの部分を覆った状態を示す断面側面図、第４
図は従来のセラミック配線板の分割方法を示す断面側面
図および第５図は第４図に示す方法で分割したセラミッ
ク配線板の分割面の平面図である。 符号の説明 １・・・多数個板シのセラミック基板 ２・・・溝 ３・・・導体パターン４・・
・はんだ ５・・・スリット６・・・分割治具
７・・・ばシ８・・・かけ ９・・・セラミック配線板の裏面 １０・・・溝の上端面 １１・・・分割されたセラミック配線板１２・・・カバ
ー １３・・・穴￥ １ 閏 ＄ｚＧｉ］ 第３０竿４１１２］ 手続補正書（■） 昭和５９年１２ 月５ 日 ２発明の名称 瑣己蝶服ノド州殉方ｊ表 ３、補正をする者 事件との関停 特許出願人 名 称 （４４５） 日立化成工業株式会社４、代 理
人 ５・ｇｉ４？Ｆ＋のＩ７対 垢瀬古９午ｌｌ汀２７日
（丞送ν）ｌＦ補正の対象 頂面の享Ｉ５目 ￥５ｆ
方法を示す断面側面図、第２図は穴を形成したカバーの
平面図、第３図はカバーに形成した穴で導体パターンお
よびはんだの部分を覆った状態を示す断面側面図、第４
図は従来のセラミック配線板の分割方法を示す断面側面
図および第５図は第４図に示す方法で分割したセラミッ
ク配線板の分割面の平面図である。 符号の説明 １・・・多数個板シのセラミック基板 ２・・・溝 ３・・・導体パターン４・・
・はんだ ５・・・スリット６・・・分割治具
７・・・ばシ８・・・かけ ９・・・セラミック配線板の裏面 １０・・・溝の上端面 １１・・・分割されたセラミック配線板１２・・・カバ
ー １３・・・穴￥ １ 閏 ＄ｚＧｉ］ 第３０竿４１１２］ 手続補正書（■） 昭和５９年１２ 月５ 日 ２発明の名称 瑣己蝶服ノド州殉方ｊ表 ３、補正をする者 事件との関停 特許出願人 名 称 （４４５） 日立化成工業株式会社４、代 理
人 ５・ｇｉ４？Ｆ＋のＩ７対 垢瀬古９午ｌｌ汀２７日
（丞送ν）ｌＦ補正の対象 頂面の享Ｉ５目 ￥５ｆ
Claims (1)
- １、絶縁基板の表面に導体パターンを形成し、さらにそ
の上面にはんだを付着せしめて配線板とし、かつ導体パ
ターンとはんだの厚み以上の厚さを有するカバーに穴を
形成し、この穴の部分で導体パターンおよびその上面に
付着せしめたはんだの部分を覆つた後分割治具の溝の中
にスリット（切溝）の部分の高さまで挿入し、次いで溝
の上端面でスリットの部分から分割することを特徴とす
る配線板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17267784A JPS6151310A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 配線板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17267784A JPS6151310A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 配線板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151310A true JPS6151310A (ja) | 1986-03-13 |
Family
ID=15946318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17267784A Pending JPS6151310A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 配線板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013144421A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク方法 |
| JP2015166190A (ja) * | 2015-06-16 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17267784A patent/JPS6151310A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013144421A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク方法 |
| TWI499492B (zh) * | 2012-01-16 | 2015-09-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Cracking method of brittle material substrate |
| JP2015166190A (ja) * | 2015-06-16 | 2015-09-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
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