CN102036491A - 电路板成型的方法和电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电路板成型的方法，能够顺利导出电路板成型时产生的碎屑。该方法包括：在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。由于本发明实施例在电路板成型前加工出导屑孔，能够使成型过程中产生的碎屑通过导屑孔导出，避免碎屑堆积。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板成型的方法和电路板。
背景技术
随着电路板行业的不断发展，电路板也越来越小，因此在电路板制造过程中，一块大的电路板上通常制作很多小的单PCS(独立的单个线路板)。而客户为了进一步节省成本，在一块大的电路板上制作更多的单PCS。为了节省材料，单PCS与非功能区之间的距离也越做越小。
目前，在根据客户提供的资料对电路板进行成型的过程中，用铣刀在每一个成型槽加工，在成型加工过程中会产生碎屑，碎屑堆积过多会阻碍铣刀移动，导致铣刀反复在同一个位置高速旋转，从而挤压电路板而使其局部变形或温度过高，使电路板外观不良或电路板损坏，同时也容易使铣刀受损或折断，减少铣刀使用寿命，最终导致生产成本增加。
综上所述，现有技术不能将电路板成型过程中产生的碎屑顺利导出，从而阻碍铣刀移动，造成电路板外观不良或电路板损坏，以及造成铣刀受损或折断，使生产成本增加。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板成型的方法，能够顺利导出电路板成型时产生的碎屑。
本发明提供一种电路板成型的方法，该方法包括：
在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；
将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。
优选地，在本发明的各实施例中，在成型槽规划区域内的至少一端加工出导屑孔。
优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀或激光或电弧将成型槽规划区域加工成成型槽。
优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀将成型槽规划区域加工成成型槽；所述导屑孔的位置包括成型槽规划区域起始加工的位置。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔的内切圆的直径大于成型加工用的铣刀的直径。
优选地，在本发明的各实施例中：
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽大0.2mm～0.4mm；和/或
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽小0.2mm～0.4mm。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔位于功能区之外。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔与在所述功能区和非功能区之间的连接桥相切。
优选地，在本发明的各实施例中：
将多块相同型号的电路板上需要加工出导屑孔的位置重合叠放，以及在多块电路板上加工出导屑孔；和/或
将多块相同型号的电路板上的成型槽规划区域的位置重合叠放，以及在多块电路板上的成型槽规划区域加工。
优选地，在本发明的各实施例中，在将多块电路板上加工出导屑孔之前，还包括：在至少一层电路板上设置散热层。
优选地，在本发明的各实施例中，所述方法还包括：在负压下除屑。
本发明还提供一种电路板，其特征在于，采用前述方法加工而成。
由于本发明实施例在电路板的成型时起始加工的位置加工出导屑孔，因此能够使成型过程中产生的碎屑通过导屑孔导出，避免碎屑堆积。
附图说明
图1为本发明实施例第一种电路板成型的方法示意图；
图2为本发明实施例在电路板上标出成型外型线的示意图；
图3A～图3B为本发明实施例中第一种在成型槽规划区域内起始加工的位置加工出导屑孔的局部放大示意图；
图4A～图4B为本发明实施例中第二种在成型槽规划区域内起始加工的位置加工出导屑孔的局部放大示意图；
图5为本发明实施例第二种电路板成型的方法示意图。
具体实施方式
本发明实施例通过在成型槽规划区域内加工出导屑孔，在电路板进行成型加工时，成型槽规划区域内的导屑孔能够很好地将碎屑导出并清除(例如让吸尘器吸走)。
本发明提供一种电路板成型的方法，该方法包括：
在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；
将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。
优选地，在本发明的各实施例中，在成型槽规划区域内的至少一端加工出导屑孔。更优选地，可沿成型槽规划区域的路径上形成更多的导屑孔。
优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀或激光或电弧将成型槽规划区域加工成成型槽。
优选地，在本发明的各实施例中，通过铣刀将成型槽规划区域加工成成型槽；所述导屑孔的位置包括成型槽规划区域起始加工的位置。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔的内切圆的直径大于成型加工用的铣刀的直径。
优选地，在本发明的各实施例中：
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽大0.2mm～0.4mm；和/或
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽小0.2mm～0.4mm。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔位于功能区之外。这样，可避免影响甚至破坏在功能区内的电路结构。
优选地，在本发明的各实施例中，所述导屑孔与在所述功能区和非功能区之间的连接桥相切。此时，导屑孔在功能区之外与连接桥相切。
优选地，在本发明的各实施例中：
将多块相同型号的电路板上需要加工出导屑孔的位置重合叠放，以及在多块电路板上加工出导屑孔；和/或
将多块相同型号的电路板上的成型槽规划区域的位置重合叠放，以及在多块电路板上的成型槽规划区域加工。
优选地，在本发明的各实施例中，在将多块电路板上加工出导屑孔之前，还包括：在至少一层电路板上设置散热层。
优选地，在本发明的各实施例中，所述方法还包括：在负压下除屑。
本发明还提供一种电路板，其特征在于，采用前述方法加工而成。
下面结合说明书附图对本发明实施例进行详细说明。
参见图1，本发明实施例提供的一种电路板成型加工的方法，包括：
步骤101、在电路板的成型槽规划区域内加工出导屑孔。
步骤102、将电路板的成型槽规划区域加工成成型槽，得到成型后的电路板。
其中，电路板上的一个或多个包含电路结构的单个电路板所在区域是功能区，而在功能区之外的其它区域都是非功能区，也就说成型槽规划区域属于非功能区并处于功能区与非功能区的分界处，因此导屑孔也位于功能区之外，以避免影响或破坏功能区的电路结构。
导屑孔用于导出成型过程中产生的碎屑。
加工后的成型槽是通透或非通透的。
实施中，用于将成型槽规划区域加工成成型槽的工具可以是铣刀或激光或电弧。
下面以铣刀加工为例，对本发明实施例进行详细说明。
一般地，加工导屑孔的位置是成型槽规划区域起始加工的位置。
导屑孔可以是圆形孔，也可以是非圆形孔。
在导屑孔是非圆形孔时，导屑孔的内切圆的直径大于成型加工用的铣刀的横截直径，以便铣刀加工时，周围有一定空隙，方便导出碎屑。
在导屑孔是圆形孔时，导屑孔内切圆就是导屑孔本身，导屑孔的直径大于成型加工用的铣刀直径，以便成型时铣刀从导屑孔加工，有一定的空隙，方便导出碎屑。
一般地，成型前，在电路板上需要加工出成型槽的位置就是成型槽的规划区域。
对一个成型槽规划区域而言，与相邻的两个成型槽规划区域位置最近的分别是该成型槽规划区域的两端，因此在一个需要成型的单PCS上，采用最短加工路径时，一般从成型槽规划区域两端中的一端开始加工，在起始加工的那一端预先加工出用于导屑的导屑孔，但是由于在成型过程中可能修改起始加工点，就是说也可能从成型槽的另一端开始加工。
较佳的，为了保证更好的成型品质，可以在成型槽规划区域的两端各加工出一个导屑孔，以适应成型时起始加工位置的变化。并且，在成型槽规划区域的两端都加工出导屑孔，从外观上比从一端加工出导屑孔更加好。
一般的，加工的导屑孔位圆形孔，下面以导屑孔是圆形孔为例进行说明。
当成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，由于成型用的铣刀直径较小，导屑较困难，因此导屑孔的直径需要比槽宽大0.2mm～0.4mm，以方便成型加工时排屑。
当成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，成型用的铣刀直径相对较大，排屑相对较容易，因此导屑孔的直径比槽宽小0.2mm-0.4mm。
进一步地，导屑孔的孔边与相邻成型槽规划区域的端连线相切。
较佳的，为了保持与客户需求的一致性，导屑孔的孔边可以与功能区和非功能区之间的连接桥相切。
在将成型槽规划区域加工成成型槽时，从有导屑孔的位置开始加工，加工处的导屑孔能将加工过程中产生的碎屑顺利导出，并清除(例如让吸尘器吸走)。
具体实施中，由于成型所使用的铣刀为多切面螺纹状，在成型加工时，若电路板叠放较厚，成型产生的碎屑不容易导出。而在电路板的加工处加工出了导屑孔后，成型加工的同时打开机台的吸尘器，成型产生的碎屑就能够顺利地从导屑孔边缘的空间吸出，不会使碎屑残留而阻碍铣刀加工和前进，从而避免造成断刀或电路板损坏的情况，节约经济成本。
步骤101中，在加工导屑孔时，为了提高制作效率，一般都是将多块同型号或料号的电路板叠放在一起，使电路板上需要加工出导屑孔的位置重合，然后在需要加工出导屑孔的位置加工出导屑孔。
实施中，为了固定多块叠放在一起的电路板，一般先在机台钻孔区上固定电木板，在电木板上加工出PIN孔，在PIN孔的位置装上PIN钉，其中PIN钉有一定的长度；然后将需要加工出导屑孔的电路板放置在电木板上，放置时电路板上的PIN孔和电木板上的PIN孔重合，相当于将电路板通过PIN孔套在电木板的PIN钉上，并在至少一层电路板上放置散热层(比如铝片)；最后在电路板上需要加工出导屑孔的位置加工出导屑孔。
其中，在至少一层电路板上放置散热层的具体方式可以是：每一层电路板之间都用散热层隔开；或者每几块电路板用散热层隔开；或只在最上层的电路板上放置散热层。
步骤102中，在电路板成型过程中，为了提高制作效率，也是将多块同型号或料号的电路板叠放在一起，使电路板上的成型槽的位置重合，然后对电路板进行成型加工。具体电路板的叠放方法与步骤101中类似，不同之处在于，成型加工时电路板上不需要放置散热层，原因在于，放置散热层会阻碍导屑。其余重复之处在此不再赘述。
为了便于说明，以导屑孔是圆形孔为例，结合图2～图4，进一步清楚地说明本实施例中加工出的导屑孔。
如图2所示，是在电路板上标出成型外型线的示意图，从图中可以看出，图中有很多个成型槽规划区域201，每个成型槽规划区域都有端202，所有成型槽规划区域201及外围的区域都是非功能区203，非功能区203也就是废料区，从图中还可以看出单PCS与非功能区之间的连接桥204，并且图中仅标识了两个成型槽规划区域，一个成型槽规划区域的两个端，以及一个连接桥204。
如图3A和图3B所示，是成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，在图2的A部分加工出的导屑孔的放大示意图，其余部分类似。其中图3A中的圆形小孔表示需要加工出的导屑孔的位置和大小，从图中可以看出：导屑孔的直径比槽宽略大，导屑孔的孔边与单PCS和非功能区之间的连接桥相切，图3B中的黑色小圆形是加工出导屑孔后的示意图。
如图4A和图4B所示，是成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，在图2的A部分加工出的导屑孔的放大示意图，其余部分类似。其中图3A中的圆形小孔表示需要加工出的导屑孔的位置和大小，从图中可以看出：导屑孔的直径比槽宽略小，导屑孔的孔边与单PCS和非功能区之间的连接桥相切，图4B中的黑色小圆形是加工出导屑孔后的示意图。
对电路板的成型加工可以人工控制，也可以由计算机程序控制，一般地，在大规模生产中，都采用计算机程序控制。
参见图5，下面以计算机程序控制为例，用一个具体的例子说明本发明实施例中电路板成型的方法，该方法中，导屑孔为圆形孔。包括如下步骤：
步骤501、制作钻孔程式和成型程式，将制作好的钻孔程式和成型程式分别输出给钻孔工序和成型工序。
其中，钻孔程式包括PIN孔程式和导屑孔程式两部分。成型程式包括PIN孔程式和捞型程式两部分。
在制作导屑孔程式时，当成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，加工出的成型导屑孔的直径比槽宽大0.2mm～0.4mm；当成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽小0.2mm-0.4mm。同时，导屑孔的孔边必须与单PCS和非功能区之间的连接桥相切，并且导屑孔的直径比成型用的铣刀的直径大。
步骤502、钻孔工序接收钻孔程式，根据钻孔程式在电路板上加工出用于导出成型过程中产生的碎屑的导屑孔。
实施中，钻孔工序将接收到的钻孔程式导入机台中，在机台钻孔区固定电木板，运行PIN孔程式，在电木板上加工出PIN孔，在有PIN孔的位置装上PIN钉，其中PIN钉有一定的长度；然后将需要加工出导屑孔的电路板放置在电木板上，放置时电路板上的PIN孔和电木板上的PIN孔重合，相当于将电路板通过PIN孔套在电木板的PIN钉上，并在最上层的电路板上放置一层用于导热的铝片；然后运行导屑孔程式，在电路板上需要加工出导屑孔的位置加工出导屑孔。
步骤503、成型工序接收成型程式，根据成型程式从电路板上有导屑孔的位置开始加工，将成型槽规划区域加工成成型槽，得到成型后的电路板，其中加工过程中产生的碎屑通过导屑孔顺利导出。
实施中，成型工序将接收到的成型程式导入成型机台中，在成型机台捞板区固定成型电木板，运行PIN孔程式，在成型电木板上加工出PIN孔，在有PIN孔的位置装上PIN钉，其中PIN钉有一定的长度；然后将需要成型的电路板放置在成型电木板上，放置时电路板上的PIN孔和成型电木板上的PIN孔重合，相当于将电路板通过PIN孔套在成型电木板的PIN钉上；然后运行捞型程式，铣刀在每一个成型槽规划区域加工，而成型槽规划区域加工处有导屑孔，并且导屑孔的直径比成型用的铣刀的直径大，因此能够将成型加工时产生的碎屑顺利导出，并让吸尘器吸走。
在上述每一个实施中，在将成型槽规划区域加工成成型槽的过程中，可以在负压下吸尘和/或除屑。
从上述实施例可以看出：本发明通过在电路板的成型槽规划区域内加工出导屑孔；将电路板的成型槽规划区域加工成成型槽，得到成型后的电路板。由于导屑孔能够将在成型加工过程中产生的碎屑顺利导出，避免碎屑堆积阻碍铣刀移动而造成板损或断刀，节约生产成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (12)
1.一种电路板成型的方法，其特征在于，该方法包括：
在电路板的成型槽规划区域内加工出圆形或非圆形的导屑孔；
将电路板的成型槽规划区域加工成通透或非通透的成型槽，得到成型后的电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在成型槽规划区域内的至少一端加工出导屑孔。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过铣刀或激光或电弧将成型槽规划区域加工成成型槽。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过铣刀将成型槽规划区域加工成成型槽；
所述导屑孔的位置包括成型槽规划区域起始加工的位置。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导屑孔的内切圆的直径大于成型加工用的铣刀的直径。
6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽不大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽大0.2mm～0.4mm；和/或
所述导屑孔是圆形孔，在成型槽规划区域起始加工的位置的槽宽大于2.0mm时，导屑孔的直径比槽宽小0.2mm～0.4mm。
7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述导屑孔位于功能区之外。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述导屑孔与在所述功能区和非功能区之间的连接桥相切。
9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，
将多块相同型号的电路板上需要加工出导屑孔的位置重合叠放，以及在多块电路板上加工出导屑孔；和/或
将多块相同型号的电路板上的成型槽规划区域的位置重合叠放，以及在多块电路板上的成型槽规划区域加工。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在将多块电路板上加工出导屑孔之前，还包括：
在至少一层电路板上设置散热层。
11.如权利要求1～10任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在负压下除屑。
12.一种电路板，其特征在于，采用前述权利要求中任一项所述方法加工而成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110427 |