CN109743841A - 一种pcb基板无披锋的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：A、开料，B图形转移，C、图形蚀刻，D、AOI扫描，E、阻焊，F、文字，G、组合板材，H、钻孔，I、V‑CUT，J、锣板，K、OSP，L、FQA，M、包装和N、成品入库。本发明对钻孔和锣板两个工序作管控，克服采用传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷，同时，避免了钻孔和锣板等机械加工产生的披锋、毛刺。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作工艺技术领域，尤其涉及一种PCB基板无披锋的加工工艺。
背景技术
在印制电路板铜板钻、铣机械加工过程中，由于垫板及盖板不能完全与铜面贴合及其它加工因素影响，孔口及槽口易有铜屑产生，伴随着钻锣刀加工过程中释放较多热量，部分铜屑熔溶后直接粘附在孔口/槽口铜面形成披锋。为了去除孔口及槽口的披锋，传统方式多采用在钻孔/铣槽之后手动打磨或使用砂带打磨机打磨，此方法存在作业繁琐、流程长、除披锋效果较差、铜面打磨不均匀、劳动强度大、效率低等问题。特别是针对薄板，由于较薄不能使用机械磨板，根本无法去除披锋，部分工厂只能使用介刀修理或者直接报废，既不利于批量生产，也不利于品质管控。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，克服采用传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷。
该发明提供以下技术方案，一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：
A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；
B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；
C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；
D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；
E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；
F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；
G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；
H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境通过成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；
I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；
J、锣板：将切割好分割线的板材通过成型锣机锣出成品外形；
K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；
L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；
M、包装：将检查合格的板材包装；
N、成品入库。
进一步地，在步骤H中，所述成型钻机采用钻石钻咀进行生产。
进一步地，在步骤H中，所述板材没有作阳极处理的，需要在作表面处理之前做拉丝处理。
进一步地，在步骤H中，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象。
进一步地，在步骤H中，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。
进一步地，在步骤J中，所述成型锣机采用1.4mm或1.6mm的钻石锣刀进行生产。
进一步地，在步骤J中，所述钻石锣刀的的使用参数为：下刀速度在2-3mm、走刀速度在6-8mm、生产转数在40000转/min、加工厚度在0.15-4.0mm。
进一步地，在步骤J中，所述成型锣机的生产环境要求为：空压≥6.5kg/cm2、吸尘≥800mmH2O、湿度30％-80％、温度≤30℃。
进一步地，在步骤H和步骤J中，采用0.7-1.0mm的FR4夹板进行生产。
本发明的有益效果为：本发明提供了一种PCB基板无披锋的加工工艺，对钻孔和锣板两个工序作管控，克服采用传统手动打磨及机械打磨方式存在的除披锋效果差、操作难度高、劳动强度大和工作效率低等缺陷，同时，避免了钻孔和锣板等机械加工产生的披锋、毛刺。
具体实施方式
为了使本发明的发明目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本发明做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
第一实施例：
一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：
A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；
B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；
C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；
D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；
E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；
F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；
G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；
H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度17℃、湿度40％的工作环境通过采用0.7mm的FR4夹板、钻石钻咀的成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；此外，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象；详尽地，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。
I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；
J、锣板：在空压为6.5kg/cm2、在吸尘为800mmH2O、在湿度为30％、在温度为30℃的生产环境下，将切割好分割线的板材通过采用0.7mm的FR4夹板、1.4mm钻石锣刀的成型锣机锣出成品外形，具体地，成型锣机的下刀速度在2mm、走刀速度在6mm、生产转数在40000转/min；
K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；
L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；
M、包装：将检查合格的板材包装；
N、成品入库。
第二实施例：
一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：
A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；
B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；
C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；
D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；
E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；
F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；
G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；
H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20℃、湿度60％的工作环境通过采用0.85mm的FR4夹板、钻石钻咀的成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；此外，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象；详尽地，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。
I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；
J、锣板：在空压为7.0kg/cm2、在吸尘为850mmH2O、在湿度为55％、在温度为25℃的生产环境下，将切割好分割线的板材通过采用0.85mm的FR4夹板、1.4mm钻石锣刀的成型锣机锣出成品外形，具体地，成型锣机的下刀速度在2.5mm、走刀速度在7mm、生产转数在40000转/min；
K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；
L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；
M、包装：将检查合格的板材包装；
N、成品入库。
第三实施例：
一种PCB基板无披锋的加工工艺，包括以下步骤：
A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；
B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；
C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；
D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；
E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；
F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；
G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；
H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度23℃、湿度80％的工作环境通过采用1.0mm的FR4夹板、钻石钻咀的成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；此外，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象；详尽地，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。
I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；
J、锣板：在空压为7.5kg/cm2、在吸尘为900mmH2O、在湿度为80％、在温度为20℃的生产环境下，将切割好分割线的板材通过采用1.0mm的FR4夹板、1.6mm钻石锣刀的成型锣机锣出成品外形，具体地，成型锣机的下刀速度在3mm、走刀速度在8mm、生产转数在40000转/min；
K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；
L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；
M、包装：将检查合格的板材包装；
N、成品入库。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
Claims (9)
1.一种PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A、开料：根据MI要求选择相对应板材，调整需要开料的尺寸，裁切首板并进行批量生产；
B、图形转移：开好料的板材依次通过线路磨板、油墨涂布、隧道炉烘烤、曝光和显影，对板材进行内层线路的制作；
C、图形蚀刻：完成图形转移的板材通过碱性溶液与抗电镀阻剂干膜发生膨胀溶解反应，去除板面覆盖的干膜，露出未镀覆抗蚀金属的多余铜箔，将未镀覆抗蚀金属的多余铜箔通过蚀刻液腐蚀溶解去除，而镀覆抗蚀金属的图形保留下来，形成需要的导电线路图形；
D、AOI扫描：利用影像技术，比对完成图形蚀刻的板材的线路与标淮影像是否有差异，来判断完成图形蚀刻的板材是否符合标淮；
E、阻焊：检验后的板材依次通过阻焊磨板、丝印、低温烘烤、对位曝光和显影，使阻焊油墨均匀的涂覆在板材上；
F、文字：对完成阻焊的板材进行文字的制作和烤板；
G、组合板材：上销钉或包板，一般板材的板边尺寸大于5mm的一边采用打销钉方式，反之则用包板方式组合，多层板及二钻板无需组合，直接在台板装完销钉后按工艺参数装板；
H、钻孔：根据MI要求设定钻孔参数、钻孔深度和工作原点，在温度20±3℃、湿度60％±20％的工作环境通过成型钻机做首板，经QC检验判定首件合格后进行批量生产；
I、V-CUT：完成钻孔的板材在特定位置用刀具切割好的一条条分割线；
J、锣板：将切割好分割线的板材通过成型锣机锣出成品外形；
K、OSP：在板材洁净的裸铜表面上，以化学的方法形成一层有机保焊膜，牢固地保护着板材的新鲜铜表面；
L、FQA：成品检查，确认板材是否有功能及外观问题；
M、包装：将检查合格的板材包装；
N、成品入库。
2.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤H中，所述成型钻机采用钻石钻咀进行生产。
3.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤H中，所述板材没有作阳极处理的，需要在作表面处理之前做拉丝处理。
4.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤H中，做首板必须是先钻1PNL工作板及1PNL与工作板同等尺寸的红胶片，且红胶片不允许有折痕或孔周边烧糊现象。
5.如权利要求4所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤H中，铜厚在2oz的板材在一般铝基板的基础上减少1PNL/叠，铜厚在3oz的板材在一般铝基板的基础上减少2PNL/叠，铜厚在超过4oz的板材一片一钻。
6.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤J中，所述成型锣机采用1.4mm或1.6mm的钻石锣刀进行生产。
7.如权利要求6所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤J中，所述钻石锣刀的的使用参数为：下刀速度在2-3mm、走刀速度在6-8mm、生产转数在40000转/min、加工厚度在0.15-4.0mm。
8.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤J中，所述成型锣机的生产环境要求为：空压≥6.5kg/cm2、吸尘≥800mmH2O、湿度30％-80％、温度≤30℃。
9.如权利要求1所述的PCB基板无披锋的加工工艺，其特征在于：在步骤H和步骤J中，采用0.7-1.0mm的FR4夹板进行生产。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 516100 Lianhu, left side of Yangping Road, Lianhu group, Licun village, Yangcun Town, BOLUO County, Huizhou City, Guangdong Province Applicant after: CHINA BRILLIANT ELECTRONIC Co.,Ltd. Address before: 516000, Guangdong, Huizhou province Boluo County town of Yang Lake Industrial Zone Applicant before: CHINA BRILLIANT ELECTRONIC Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190510 |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |