JP2013122979A - 多数個取り配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外力などによって不用意に割れにくく、且つより多くの配線基板領域を製品領域に配置できる多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３を積層してなる基板本体２と、基板本体２の中央側に位置し、複数の配線基板領域ｐａが縦横に隣接して位置する製品領域と、基板本体２の周辺側に位置し、製品領域の周囲を囲む耳部５と、基板本体２の表面３にレーザー加工により形成され、製品領域における配線基板領域ｐａ同士の境界ｃｆおよび製品領域と耳部５との境界ｃｆに沿った複数の分割溝７，８と、を備え、該分割溝７，８の両端には、耳部５に位置し、該両端部を除いた製品領域ＰＡ内の溝部７，８よりも深さが深く、且つ製品領域内の溝部７，８の溝幅よりも大きな溝幅を有する中央側の幅広部１１と外側の曲線部１２とで構成されるアール部９が位置している、多数個取り配線基板。
【選択図】図３

Description

本発明は、縦横に隣接する複数の配線基板領域同士間の境界、および該複数の配線基板領域を併有する製品領域とその周囲に位置する耳部との境界における表面および裏面の少なくとも一方に沿って分割溝を有する多数個取り配線基板およびその製造方法に関する。

外力を受けても不用意に割れにくくするため、セラミック母基板の両主面に、縦横に隣接する複数のセラミック配線基板ごとに区分する分割溝を縦横に格子形状で且つ上記母基板の外周面から離間し、主面ごとに異なる長さで形成し、該母基板の両主面ごとにおける各分割溝の両端には、主面ごとに深さが異なる非貫通孔を形成した多数個取り配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかし、前記のような多数個取り配線基板の場合、分割溝とその両端の非貫通孔とを個別の工程で形成するため、製造工数が増えると共に、分割溝の両端部が非貫通孔の内側に位置していないといった位置ずれを生じている場合には、前記割れを防ぐ効果が得られない、という問題があった。しかも、上述した位置ずれを防ぐため、各分割溝の溝幅よりも内径が大きな複数の非貫通孔をセラミック母基板の周辺部に隣接して形成する場合には、隣接する非貫通孔間のピッチをあまり狭くできないので、より多くのセラミック配線基板の領域を配置することができなくなる、という問題もあった。

特開２００６−１３２５９号公報（第１〜８頁、図１〜３）

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、外力などによって不用意に割れにくく、且つより多くの配線基板領域を製品領域に配置できる多数個取り配線基板、および該配線基板を比較的少ない工数で確実に得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、分割溝を形成するためのレーザー加工のみによって、得られる分割溝の両端部に該分割溝の溝幅よりも大きく且つ前記分割溝の溝底部よりも深いアール部を分割溝と同時に形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の多数個取り配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、該基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザー加工により形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った平面視が格子枠形状を呈する複数の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝の両端には、上記耳部に位置し、該両端部を除いた製品領域内の溝部よりも深さが深く、且つ平面視で製品領域内の溝部の溝幅よりも大きな溝幅を有する中央側の幅広部と外側の曲線部とで構成されるアール部が位置している、ことを特徴とする。

これによれば、前記分割溝は、レーザー加工により形成され、製品領域内の溝部と該溝に連続し且つ前記耳部に位置する両端のアール部とからなり、該アール部は、製品領域内の溝部の溝底部よりも深さが深く、且つ平面視で製品領域内の溝部の溝幅よりも大きな溝幅を有する中央側の幅広部と外側の曲線部とを有している。そのため、外力などを受けた場合、アール部に外力ないし当該外力に起因する応力が集中し難いので、基板本体が不用意に割れる事態を抑制できる。しかも、分割溝の両端に位置する各アール部は、耳部の平面視において比較的少ない面積で形成されているので、隣接する分割溝間のピッチを小さくし且つ耳部の面積も抑制できるので、製品領域により多数の配線基板領域を配置することも可能である。

尚、前記セラミック層のセラミックには、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックなども含まれる。
また、前記基板本体の表面および裏面の双方に形成される分割溝は、平面視において互いに重複する位置に配設される。
更に、配線基板領域には、表面および裏面が平行で且つ板状の配線基板のほかに、例えば、表面にキャビティを有する形態や、表面と裏面との双方にキャビティを有する形態を形態などが含まれる。

また、本発明には、前記分割溝の両端のアール部は、平面視で円弧形状、長円形状、あるいは楕円形状を呈する、多数個取り配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記分割溝の両端のアール部を、平面視で比較的狭い面積により耳部に狭ピッチで配置できると共に、外力などに起因する割れも確実に抑制することが可能となる。
更に、本発明には、前記分割溝の両端の前記アール部における平面視の直径または短径は、前記製品領域内の溝部の溝幅よりも２ｍｍまでの範囲で大きい、多数個取り配線基板（請求項３）も含まれる。
これによっても、前記アール部を、平面視で比較的狭い面積により耳部に狭ピッチで配置でき、外力などに起因する割れも確実に抑制することが可能となる。
尚、前記直径または短径を、前記溝幅に対してプラス２ｍｍ以下としたのは、かかる範囲を超えた場合、隣接する分割溝同士間のピッチを大きくなり過ぎるためである。

また、本発明には、前記分割溝の両端に位置するアール部と、該アール部に隣接する溝部の溝底部との間には、上向きに凸の曲面あるいはテーパ面が位置している、多数個取り配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、製品領域内に位置する溝部の溝底部と、該溝部に隣接し且つ耳部に位置するアール部の最深部とが、深さ方向においても、上向きに凸の曲面あるいはテーパ面によって連続的に連なっている。そのため、外力などを受けた際に、基板本体の内部においても、外力や応力の集中による不用意な割れや破損を抑制ないし低減することが可能となる。
加えて、本発明には、前記分割溝の両端に位置するアール部の最深部は、前記基板本体の内部に位置しているか、該基板本体において当該分割溝が位置する表面または裏面と反対側の裏面または表面に開口している、多数個取り配線基板（請求項５）も含まれる。
これらのうち、アール部の最深部が基板本体の内部に位置している形態は、前記請求項４と同様の効果を奏する。一方、アール部の最深部が該基板本体において当該分割溝が位置する表面と反対側の裏面などに開口している形態では、該反対側の裏面に貫通する貫通孔を基準として、該裏面に対して平面視で同じ位置に分割溝を容易に形成することができる。

一方、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項６）は、表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、該基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザー加工により形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った平面視が格子枠形状を呈する複数の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、前記グリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザーを照射するレーザー加工を施して複数の上記分割溝を形成する工程を含み、上記レーザーの照射は、上記グリーンシート積層体の表面または裏面に沿ったレーザー照射手段の送り速度を上記分割溝の両端部ではこれらの間における製品領域内の溝部よりも遅くするか停止させ、あるいはレーザー出力を上記分割溝の両端ではこれらの間における製品領域内の溝部よりも大きくすることにより、中央側の溝部よりも深さが深く、且つ平面視による溝幅が製品領域内の溝部よりも大きなアール部を両端部に形成している、ことを特徴とする。

これによれば、前記照射条件によるレーザー加工のみによって、製品領域内の溝部と耳部に位置する両端のアール部とを一体に有する分割溝を、基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に確実に形成することができる。従って、比較的少ない工数で且つ比較的容易な照射条件の制御によるレーザー加工のみによって、割れにくく且つより多くの配線基板領域を配設できる多数個取り配線基板を、効率良く製造することが可能となる。
尚、前記レーザーには、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、半導体レーザーなどが含まれる。

また、本発明には、前記グリーンシート積層体の表面に沿って前記レーザー加工により両端部に貫通孔を含むアール部を有する分割溝を形成した後、該両端部の開口孔を基準として上記グリーンシート積層体の裏面に対し、更にレーザー加工による分割溝の形成を行う、多数個取り配線基板の製造方法（請求項７）も含まれる。
これによれば、基板本体の表面と裏面とにおける平面視で同じ位置に両端にアール部を有する前記分割溝を精度良く容易に形成することができる。

本発明による一形態の多数取り配線基板を示す平面図。 図１中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大平面図。 図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。 異なる形態の配線基板における分割溝を示す図２と同様の拡大平面図。 図４中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った部分垂直断面図。 前記多数取り配線基板を得るための一製造工程を示す平面図。 図６に続く分割溝の形成工程の概略を示す垂直断面図。 異なる形態の分割溝の形成工程の概略を示す垂直断面図。 分割溝の形成工程におけるレーザーの照射条件を示す模式的グラフ。 レーザーの上記とは異なる照射条件を示す模式的グラフ。 図７に続く製造工程の概略を示す垂直断面図。 図８に続く製造工程の概略を示す垂直断面図。 図１１に続く製造工程の概略を示す垂直断面図。 図１２に続く製造工程の概略を示す垂直断面図。 図１４に続く製造工程と前記形態の応用形態の概略を示す断面図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の多数取り配線基板１を示す平面図、図２は、図１中の一点鎖線部分Ｘの部分拡大平面図、図３は、図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った垂直断面図である。
多数取り配線基板１は、図１，図３に示すように、表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の平面視における中央側に位置する製品領域ＰＡと、該製品領域ＰＡの周囲を囲み基板本体２の周辺側に位置する四角枠形状の耳部５と、基板本体２の表面３に平面視で格子枠形状を呈して形成された複数の分割溝７，８とを備えている。

上記基板本体２は、図３に示すように、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ３を一体に積層してなる。該セラミック層ｓ１〜ｓ３は、例えば、主にアルミナからなる。また、製品領域ＰＡは、図１に示すように、複数の配線基板領域ｐａを縦横に隣接して有している。個々の配線基板領域ｐａの表面３には、該表面３に搭載すべき図示しない電子部品と導通するための複数のパッド６が形成されている。該パッド６は、ＷまたはＭｏなどからなり、セラミック層ｓ１〜ｓ３間に形成された内部配線層や、裏面４に形成された裏面導体層（何れも図示せず）と導通可能とされている。更に、隣接する配線基板領域ｐａ，ｐａ間の境界、および製品領域ＰＡと耳部５との境界は、図３中の破線で示す架空の切断予定面ｃｆで示される。

前記分割溝７，８は、前記切断予定面ｃｆに沿ってレーザー加工により形成されたものであり、図１〜図３に示すように、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａと、これらの両端で且つ耳部５内に位置する一対のアール部９とを連続して有している。該分割溝７，８は、金型による非貫通孔の形成や刃物による溝部の形成を行っていないので、溝部７ａ，８ａとアール部９との接続部分が滑らかに連続して繋がっている。即ち、上記溝部７ａ，８ａは、図３で例示するように、断面がほぼＶ字形状を呈し、前記切断予定面ｃｆに沿って平面視で格子枠形状にして製品領域ＰＡ内に形成されている。かかる溝部７ａ，８ａの両端は、耳部５に部分的に進入し、溝部７ａ，８ａの端部にアール部９が該溝部７ａ，８ａと表面３に沿って滑らかに連続した態様で位置している。上記アール部９は、図２，図３に示すように、平面視で楕円形状を呈し、且つ中央側の溝部７ａ，８ａに滑らかに連続し、側面視で最深部１３が溝部７ａ（８ａ）の溝底部よりも深く、且つ平面視で溝幅が溝部７ａ，８ａの溝幅よりも大きい製品領域ＰＡ側（中央側）の幅広部１１と、外側の曲線部１２とから構成されている。

前記アール部９の平面視における短径ないし直径は、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａの溝幅よりも最大で２ｍｍの範囲で大きい。更に、該アール部９とこれに隣接する溝部７ａ（８ａ）の溝底部との間には、上向きに凸の曲面ｒが位置し、該曲面ｒを介して、溝部７ａ（８ａ）の溝底部とアール部９の最深部１３とが側面視でほぼ連続的に連なった形状となっている。尚、該曲面ｒに替えて、ほぼ一様な傾斜のテーパ面が位置していても良い。
以上のような溝部７ａ，８ａとその両端にアール部９とを有する分割溝７，８は、後述するレーザー加工のみによって形成されたものである。

図４は、異なる形態のアール部１０を両端に有する分割溝７，８を含む多数個取り配線基板１ａを示す前記同様の部分平面図、図５は、図４中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１ａにおいて、前記同様に、製品領域ＰＡ内の表面３に溝部７ａ，８ａを格子枠状に形成された分割溝７，８の両端は、耳部５に部分的に進入し、溝部７ａ，８ａの端部にアール部１０が該溝部７ａ，８ａおよび表面３に沿って連続して位置している。
上記アール部１０は、図４，図５に示すように、平面視で楕円形状を呈し、且つ中央側の溝部７ａ，８ａに隣接し、側面視で最深部１４が溝部７ａ（８ａ）の溝底部よりも深く、且つ平面視で溝幅が溝部７ａ，８ａの溝幅よりも大きい製品領域ＰＡ側（中央側）の幅広部１１と、外側の曲線部１２とから構成されている。

上記最深部１４は、基板本体２の裏面３に開口する比較的小径の開口孔１５を有している。かかるアール部１０の平面視における短径ないし直径も、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａの溝幅よりも最大で２ｍｍの範囲で大きい。更に、該アール部１０とこれに隣接する溝部７ａ（８ａ）の溝底部との間には、前記同様の曲面ｒが位置し、該曲面ｒを介して、溝部７ａ（８ａ）の溝底部とアール部１０の最深部１４とが側面視でほぼ連続的に連なっている。最深部１４は、基板本体２の裏面４に開口する比較的小径の開口孔１５を有している。
以上のような溝部７ａ，８ａとその両端にアール部１０とを有する分割溝７，８も、後述するレーザー加工のみによって形成されたものである。

以上のような分割溝７，８を有する多数個取り配線基板１によれば、前記分割溝７，８は、レーザー加工により形成され、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａと該溝部７ａ，８ａに連続し且つ前記耳部５に位置する両端のアール部９またはアール部１０とからなり、該アール部９，１０は、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａの溝底部よりも深さが深く、且つ平面視で溝部７ａ，８ａの溝幅よりも大きな溝幅を有する中央側の幅広部１１と外側の曲線部１２とから構成されている。更に、溝部７ａ，８ａの溝底部とアール部９，１０の最深部１３，１４との間には、上向きに凸の滑らかな曲面ｒが連続的に介在している。そのため、上記配線基板１の基板本体２が外力などを受けた場合、アール部９，１０に外力ないし当該外力に起因する応力が集中し難いので、基板本体２が不用意に割れる事態を抑制できる。しかも、分割溝７，８の両端に位置するアール部９，１０は、耳部の平面視で楕円形状の比較的少ない面積で形成されているので、隣接する分割溝７，７間および分割溝８，８間のピッチを小さくし且つ耳部５自体の面積も抑制できるため、製品領域ＰＡ内により多くの配線基板領域Ｐａを設定することもできる。

以下において、前記配線基板１の製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、３層のグリーンシートを製作した。
次に、上記グリーンシートごとにおける所定の位置にビアホールを打ち抜き、該ホールごとにＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填した後、各グリーンシートの表・裏面の少なくとも一方に上記ペーストを所定のパターンで印刷して、未焼成のパッド６、内部配線層、および裏面導体層（何れも図示せず）を形成した。
更に、前記３層のグリーンシートを厚み方向に沿って積層し圧着した。
その結果、図６の平面図で示すように、表面３および裏面４を有する未焼成の基板本体２、平面視で該基板本体２中央側に位置し、複数の配線基板領域ｐａを併有する製品領域ＰＡ、該製品領域ＰＡの周囲を囲み基板本体２の周辺側に位置する耳部５、配線基板領域ｐａ，ｐａ間および製品領域ＰＡと耳部５とを区画する境界に位置する切断予定面ｃｆが平面視で格子枠形状に設定された未焼成のグリーンシート積層体ｇｓを形成した。

次いで、図７，図８に示すように、前記グリーンシート積層体ｇｓの表面３および切断予定面ｃｆに沿って、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザーのようなレーザーＬを照射するレーザー加工を施して、前記分割溝７，８を形成する工程を行った。
かかる工程において、レーザーＬは、図示しないレーザー照射手段のレーザー発生源と共に図示で水平方向に沿って移動する集光レンズ１８により設定された焦点を上記表面３付近に保って、図９に示すように、送り速度ｓｐを制御するによって移動する。即ち、レーザーＬの出力ｐｗを一定とし、図示のように、送り方向に沿った距離のうち、最初と最後の部位では、送り速度ｓｐを相対的に低くし、これらの間では送り速度ｓｐを相対的に高くするパターンにして制御した。
あるいは、図１０に示すように、上記送り速度ｓｐを一定とし、レーザーＬの出力ｐｗを移動方向の距離（位置）に応じて制御を行った。即ち、レーザーＬの送り速度ｓｐを一定とし、図示のように、最初と最後の部位では、レーザーＬの出力ｐｗを相対的に高くし、これらの間ではレーザーＬの出力ｐｗを相対的に低くするパターンにするように制御した。

その結果、図７，図８に示すように、レーザーＬの照射が開始された移動方向の最初の位置付近である各図中で左側の耳部５には、送り速度ｓｐが相対的に低いか、レーザーＬの出力が相対的に高いことに起因して、前記最深部１３を有するアール部９、あるいは開口孔１５を含む前記最深部１４を有するアール部１０が形成された。尚、上記アール部９，１０の何れが形成されるかは、前記制御において、送り速度ｓｐが一層低くされていたか、あるいはレーザーＬの出力が一層高くされていたことの何れかに基づくか、あるいいは双方に基づいていた。
引き続いて、図７，図８に示すように、製品領域ＰＡ内では、送り速度ｓｐが相対的に高いか、レーザーＬの出力が相対的に低いことに起因して、アール部９，１０の最深部１３，１４よりも溝底部が浅く断面Ｖ字形状の溝部７ａが表面３および前記切断予定面ｃｆに沿って、直線状に形成された。

更に、図１１，図１２に示すように、レーザーＬの照射が終了する直前の移動方向の最後の位置付近である上記各図中で右側の耳部５には、送り速度ｓｐが再度低くされたか、レーザーＬの出力が再度高くされたことに起因して、前記同様のアール部９、アール部１０が形成された。その結果、図示のように、左右の耳部５内にアール部９あるいはアール部１０を両端に有し、これらの間に溝部７ａを有する分割溝７を形成することができた。尚、アール部９，１０は、前記同様の幅広部１１と曲線部１２とを共に備え、比較的浅い最深部１３か、あるいは裏面４側に開口孔１５を有する比較的深い最深部１４を有する点で相違する。

次いで、図１３，図１４に示すように、前記分割溝７と平面視で直交するように、図示の前後（奥行き）方向に沿った切断予定面ｃｆの表面３側に沿って、前記同様の制御を伴うレーザーＬの照射を行った。その結果、互いに平行で且つ前後の耳部５，５内に両端のアール部９，１０を有し、且つこれらの間の製品領域ＰＡ内に前記溝部７ａと同様の溝部８ａをする複数の分割溝８が形成された。
そして、分割溝７，８が基板本体２の表面３に格子枠状に形成された前記グリーンシート積層体ｇｓを所定の温度域で焼成し、更に前記パッド６などの外部に露出する導体部分の表面にＮｉメッキやＡｕメッキなどの金属メッキを施すことによって、図１３，図１４に示すように、多数個取り配線基板１，１ａを得ることができた。
尚、前記分割溝７，８の両端には、一対の同じアール部９、あるいは一対の同じアール部１０を対称に形成した形態が望ましいが、両端にアール部９，１０を個別に有する形態としても特に支障はない。

図１５は、前記配線基板１ａの応用形態である多数個取り配線基板１ｂと、その製造方法を示す概略の断面図である。
図１４で示したように、前記配線基板１ａに形成された分割溝７，８の両端には、裏面４側に開口孔１５を有する一対のアール部１０が対称に位置している。
次に、図１５に示すように、前記配線基板１ａを上下逆とし、裏面４を上方の姿勢にすると、かかる裏面４には、比較的小径の開口孔１５が四辺の耳部５に沿って殆んど等間隔にして複数個が連続して露出している。前記製品領域ＰＡを挟んで対称な位置に開口する一対の開口孔１５，１５は、図示のように、表面３側に形成された分割溝７あるいは分割溝８の両端部の位置を示している。

そこで、図１５に示すように、前記グリーンシート積層体ｇｓの状態で、裏面４において、前記製品領域ＰＡを挟んで対称に位置する一対の開口孔１５，１５間に、前記同様のレーザーＬを一定の送り速度ｓｐで且つ一定の出力ｐｗによって照射することで、表面３側の分割溝７，８と対称な裏面４に沿った溝底部が一定の深さである分割溝１７（１８）を格子枠形状に形成することができた。
そして、表面３側の分割溝７，８と裏面４側の分割溝１７（１８）が形成された前記グリーンシート積層体ｇｓを前記同様に焼成し、且つ金属メッキすることによって、基板本体２の表裏面３，４に分割溝７，８，１７，１８が格子枠形状で且つ厚み方向で対称に形成された多数個取り配線基板１ｂが得られた。

前記配線基板１ｂも前記配線基板１，１ａと同様の効果を奏することができた。
前記のような多数個取り配線基板１，１ａの製造方法によれば、前記照射条件によるレーザー加工のみによって、製品領域ＰＡ内の溝部７ａ，８ａと耳部５に位置する両端のアール部９，１０とを一体に有する分割溝７，８を、基板本体２の表面３に確実に形成することができた。従って、比較的少ない工数で且つ比較的容易な照射条件の制御によるレーザー加工のみにより、割れにくく且つより多くの配線基板領域ｐａを配設できる多数個取り配線基板１，１ａを、効率良く製造することができた。
更に、前記多数個取り配線基板１ｂの製造方法によれば、基板本体２の表面３と裏面４とにおける平面視で同じ位置に両端にアール部９，１０を有する前記分割溝７，８と、一定の深さの溝底部を有する分割溝１７，１８とを精度良く対称で且つ容易に形成することができた。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。
また、前記アール部は、平面視で長円形状、あるいは中央側と外側とが非対称である円弧形状であっても良い。
更に、前記レーザーは、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、あるいは半導体レーザーなどにしても良い。
加えて、前記レーザーの照射条件は、送り方向の距離における最初付近と最後付近とでは、送り速度を低くし且つレーザーの出力を高くすると共に、これらの中間では、送り速度を高くし且つレーザーの出力を低くする制御としても良い。

本発明によれば、外力などによって不用意に割れにくく、且つより多くの配線基板領域を製品領域に配置できる多数個取り配線基板、および該配線基板を比較的少ない工数で得るための製造方法を提供できる。

１，１ａ，１ｂ………多数個取り配線基板
２………………………基板本体
３………………………表面
４………………………裏面
５………………………耳部
７，８，１７，１８…分割溝
７ａ，８ａ……………溝部
９，１０………………アール部
１１……………………幅広部
１２……………………曲線部
１５……………………開口孔
１８……………………集光レンズ（レーザー照射手段）
ｓ１〜ｓ３……………セラミック層
ＰＡ……………………製品領域
ｐａ……………………配線基板領域
ｃｆ……………………切断予定面（境界）
ｒ………………………曲面
ｇｓ……………………グリーンシート積層体
Ｌ………………………レーザー
ｓｐ……………………送り速度
ｐｗ……………………レーザーの出力

Claims (7)

1. 表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、
   上記基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、
   上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、
   上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザー加工により形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った平面視が格子枠形状を呈する複数の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
   上記分割溝の両端には、上記耳部に位置し、該両端部を除いた製品領域内の溝部よりも深さが深く、且つ平面視で製品領域内の溝部の溝幅よりも大きな溝幅を有する中央側の幅広部と外側の曲線部とで構成されるアール部が位置している、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板。
2. 前記分割溝の両端のアール部は、平面視で円弧形状、長円形状、あるいは楕円形状を呈する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
3. 前記分割溝の両端の前記アール部における平面視の直径または短径は、前記製品領域内の溝部の溝幅よりも２ｍｍまでの範囲で大きい、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の多数個取り配線基板
4. 前記分割溝の両端に位置するアール部と、該アール部に隣接する溝部の溝底部との間には、上向きに凸の曲面あるいはテーパ面が位置している、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板。
5. 前記分割溝の両端に位置するアール部の最深部は、前記基板本体の内部に位置しているか、該基板本体において当該分割溝が位置する表面または裏面と反対側の裏面または表面に開口している、
   ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の多数個取り配線基板。
6. 表面および裏面を有し、複数のセラミック層を積層してなる基板本体と、該基板本体の中央側に位置し、複数の配線基板領域が縦横に隣接して位置する製品領域と、上記基板本体の周辺側に位置し、上記製品領域の周囲を囲む耳部と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザー加工により形成され、上記製品領域における配線基板領域同士の境界および製品領域と耳部との境界に沿った平面視が格子枠形状を呈する複数の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板の製造方法であって、
   複数のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、
   上記グリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方にレーザーを照射するレーザー加工を施して複数の上記分割溝を形成する工程を含み、
   上記レーザーの照射は、上記グリーンシート積層体の表面または裏面に沿ったレーザー照射手段の送り速度を上記分割溝の両端部ではこれらの間における製品領域内の溝部よりも遅くするか停止させ、あるいはレーザー出力を上記分割溝の両端ではこれらの間における製品領域内の溝部よりも大きくすることにより、中央側の溝部よりも深さが深く、且つ平面視による溝幅が製品領域内の溝部よりも大きなアール部を両端部に形成している、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
7. 前記グリーンシート積層体の表面に沿って前記レーザー加工により両端部に貫通孔を含むアール部を有する分割溝を形成した後、該両端部の開口孔を基準として上記グリーンシート積層体の裏面に対し、上記同様のレーザー加工による分割溝の形成を行う、
   ことを特徴とする請求項６に記載の多数個取り配線基板の製造方法。

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