JP5945099B2 - 配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、側面において搬送時のチャッキングなどが確実に行える配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板の製造方法に関する。

一般に、セラミック配線基板は、多数個取りセラミック配線基板をその表面や裏面に設けた分割溝に沿って個々のセラミック配線基板に分割して個片化することで製作されている。かかる個片化時には、分割溝の付近に位置する金属層の千切れやバリなどを生じにくくすべく、刃先角が所定範囲の刃物をグリーンシート積層体の分割溝予定位置に沿って挿入することで、所要の分割溝を形成可能とした多数個取り配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

しかし、特許文献１に記載の前記多数個取り配線基板の製造方法のように、刃物による溝入れによって分割溝を形成した場合、個片化された配線基板の各側面のうち、厚み方向の中間に位置するセラミックの破断面を除いた表面や裏面に隣接する部分は、刃物による比較的平滑な溝入れ面となっている。そのため、個々の配線基板を搬送すべく、チャック装置において対向する一対の爪片間によってチャッキングしようとすると、各爪片が側面ごとの平滑な溝入れ面に接触した際に滑り易いため、チャッキングできない場合がある。あるいは、破断面でチャッキングするため、長い爪片を有する特殊なチャック装置が必要であった。
更に、製品用トレイにおける複数の凹部ごとに個々の配線基板を挿入してから位置決めしようすると、僅かな振動によって位置決め治具が配線基板の側面における平滑な溝入れ面で滑るため、凹部内での位置が決まらず、甚だしくは、配線基板自体の一部が凹部から飛び出してしまう、という問題があった。

特開２００９−２１８３１９号公報(第１〜１１頁、図１〜８)

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、側面ごとで確実にチャッキングおよび引っ掛けし得るセラミック製の配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板を確実に製造するための製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、配線基板の各側面と、多数個取り配線基板に形成すべき分割溝における一対の内壁面との少なくとも一部に凹凸面を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを備える配線基板であって、前記側面は、上記表面および裏面に沿うように複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状であり、側面視で上記表面の中央側に傾くように形成された帯状の凹凸面を含み、上記側面は、上記表面および裏面の少なくとも一方に沿って複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面と、該凹凸面と表面または裏面との間、あるいは同じ側面の表面側および裏面側に位置する一対の凹凸面の間に位置する破断面とからなる、ことを特徴とする。

これによれば、四辺の側面ごとには、表面および裏面に沿って複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成され、全体が帯状を呈する凹凸面が含まれているので、対向する一対の側面に含まれる凹凸面ごとにチャック装置における長さが比較的短い爪片を接触した場合でも、確実に配線基板をチャッキングできる。更に、位置決め治具の爪片が凹凸面に確実に引っ掛かるため、製品用トレイの凹部内における所定の位置に配線基板を正確に収容することもできる。
しかも、四辺の側面ごとには、表面側の凹凸面と裏面側の破断面、表面側の破断面と裏面側の凹凸面、あるいは表面側および裏面側の双方に位置する上下一対の凹凸面および該一対の凹凸面間に位置する破断面の何れかの形態が形成されている。そのため、対向する一対の側面の凹凸面ごとにチャック装置の比較的短い一対の爪片を接触させることで、配線基板を確実にチャッキングできる。更に、位置決め治具の爪片を凹凸面に確実に引っ掛けられるので、配線基板を製品用トレイの凹部内における所定の位置に一層正確に収容できる。
従って、セラミック製の配線基板の生産性を高めることにも貢献することが可能となる。

尚、前記セラミックは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックを含む。該セラミックは、単層のセラミック層、あるいは複数セラミック層の積層体としたものでも良い。
また、配線基板の前記側面は、前記凹凸面のみからなる形態と、該凹凸面と次述するセラミックの破断面との双方を併有する形態とを含む。
更に、前記凹凸面の凹部は、断面が円弧形状であり、且つ該２つの凹部ごとの円弧面に挟まれた凸部は、高さの低いほぼ波形の断面を呈する。
加えて、配線基板の側面は、厚み方向に沿って平面視が半円弧状の切欠部とその内面に設けた導体層とを有する形態、または隣接する一対の側面間の角部に平面視で４分の１円弧状の切欠部とその内面に設けた導体層とを有する形態も含む。

また、本発明には、前記凹凸面の凹部は、円弧形状の断面であり、２つの該凹部に挟まれた凸部は、波形状の断面である、配線基板（請求項２）も含まれる。
尚、前記側面におけるセラミックの破断面には、当該配線基板の内部配線と導通するメッキ用配線の端面が露出している。

更に、本発明には、前記側面の凹凸面の幅は、前記表面から裏面までの厚み全体の３０％以下である、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、配線基板の各側面は、厚み方向で７０％以上の破断面と、表面および裏面の少なくとも一方に隣接し且つ厚み方向で３０％以下の凹凸面とにより形成されているので、比較的短い一対の爪片を凹凸面に接触させて配線基板を挟み込むチャッキングや、位置決め治具の爪片を上記凹凸面あるいは比較的広い破断面に引っ掛けつつ行う収容操作を、容易且つ確実に行うことができる。

一方、本発明の多数個取り配線基板（請求項４）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で且つ平面視が格子状に形成された断面がＶ字形状の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、上記分割溝を構成する一対の内壁面は、該分割溝の長手方向に沿った複数の凸部および凹部が交互に且つ平行状に形成された凹凸面である、ことを特徴とする。
これによれば、前記分割溝に沿って製品領域の各配線基板部を個片化すると同時に、側面ごとに前記凹凸面を含む配線基板を複数個確実に得ることができる。
尚、表面側の分割溝および裏面側の分割溝の一方あるいは双方を除いた分割予定位置の仮想面は、分割溝に沿って剪断加工した際に、前記破断面として表れる。

加えて、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）は、前記多数個取り配線基板（請求項４）の製造方法であって、平面視が矩形を呈し追って上記製品領域および耳部となるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に対し、上記配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを複数回照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程を含み、該複数回のレーザ照射は、各回の焦点を、上記グリーンシートの表面側または裏面側から奥側へ徐々にずらして行われる、ことを特徴とする。

これによれば、複数回のレーザ照射ごとの焦点を、前記グリーンシートの表面側または裏面側から奥側へ照射するごとに徐々にずらしつつ行うことで、対向する一対の内壁面に前記凹凸面が線対称にして形成された分割溝を、グリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に確実に形成した多数個取り配線基板を製造できる。
尚、前記グリーンシートは、単層のグリーンシートである形態の他、複数層のグリーンシートを積層した形態も含む。
また、前記レーザ照射を行う複数回とは、少なくとも２回である。
更に、前記レーザ照射による分割溝形成工程の前には、グリーンシートへの貫通孔形成工程、該貫通孔やグリーンシートの表・裏面への導電性ペーストの充填ないし印刷工程、および、かかる複数のグリーンシートの積層工程が含まれる。
加えて、前記分割溝形成工程の後には、グリーンシートまたはグリーンシート積層体の焼成工程、および焼成後のセラミック配線基板の電解メッキ工程が含まれる。該メッキ工程後に、分割溝に沿って配線基板を個片化する工程が行われる。

本発明による一形態の配線基板を斜め上方から示す斜視図。 図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図。 図２中の一点鎖線部分Ｙの部分拡大図。 前記配線基板の応用形態である配線基板を斜め上方から示す斜視図。 異なる形態の配線基板を斜め上方から示す斜視図。 上記配線基板の応用形態である配線基板を斜め上方から示す斜視図。 本発明による一形態の多数個取り配線基板を示す模式的な平面図。 図７中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った垂直部分断面図。 応用形態の多数個取り配線基板における図８と同様な垂直部分断面図。 上記基板の製造方法における１回目のレーザ照射工程を示す概略図。 図１０に続く２回目のレーザ照射工程を示す概略図。 図１１に続く３回目のレーザ照射工程を示す概略図。 図１２に続く４回目のレーザ照射工程を示す概略図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板１ａを斜め上方から示す斜視図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図３は、図２中の一点鎖線部分Ｙの部分拡大図である。
配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、セラミックＳからなり、平面視が正方形（矩形）の表面２および裏面３と、該表面２と裏面３との間に位置する四辺の側面４とを備え、該側面４は、表面２に沿うように複数の凸部７と複数の凹部６とが交互に且つ平行状に形成され且つ全体が帯状を呈する凹凸面５と、該凹凸面５と裏面３との間に位置するセラミックＳの破断面８とからなる。

上記セラミックＳは、単層あるいは多層のセラミック層から構成され、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。
図３に示すように、凹凸面５を構成する凹部６は、外側向きに開口する極く浅い円弧形状の断面を呈し、該凹部６，６間に位置する凸部７は、頂部が低い波形の断面を呈する。かかる凹凸面５は、破断面８側から表面２の中央側に向かって極く僅かに傾いている。該凹凸面５の厚み方向に沿った幅ｗは、本配線基板１ａの表面２から裏面３までの厚みｔの３０％以下である。更に、該凹凸面５は、厚み方向に沿ったＲａ（中心点表面粗さ）が約２．０〜１０．０μｍ程度であり、後述する多数個取り配線基板に形成される分割溝の内壁面によるものである。

図２に示すように、チャック装置Ｃにおいて互いに接近・離間する左右一対の爪片ｃ１，ｃ２を、配線基板１ａにおいて対向する側面４ごとの凹凸面５に押し当てる。そのため、該凹凸面５が水平な凹部６と凸部７とが交互に位置する筋状を呈し、且つ前記の表面粗さであるため、上記爪片ｃ１，ｃ２は、滑ることなく凹凸面５，５に接触し且つ押圧する。その結果、上記チャック装置Ｃは、配線基板１ａを確実にチャッキングすることでき、別の位置に搬送可能となる。
尚、表面２の中央部には、複数のパッド９が配置され、裏面３には、外部端子（図示せず）が配置され、且つ破断面８には、内部配線に導通するメッキ用配線の端面（何れも図示せず）が露出している。また、パッド９や内部配線などの導体は、セラミックＳがアルミナなどの場合には、ＷまたはＭｏが適用され、セラミックＳがガラス−セラミックなどの場合には、ＣｕまたはＡｇが適用される。

図４は、前記配線基板１ａの応用形態の配線基板１ｂを示す前記同様の斜視である。かかる配線基板１ｂも、前記同様のセラミックＳからなり、図４に示すように、前記同様の表面２、裏面３、および側面４を備えている。該配線基板１ｂの各側面４は、表面２および裏面３の双方に沿った上下一対で前記同様の凹凸面５ａ，５ｂと、該凹凸面５ａ，５ｂ間に位置する側面視が長方形の破断面８とを備えている。上下一対の凹凸面５ａ，５ｂは、破断面８側から表面２の中央側または裏面３側の中央側に極く僅かに傾いている。

以上のような配線基板１ａ，１ｂによれば、側面４ごとに、表面２および裏面３に沿って複数の凸部７と凹部６とが交互に且つ平行状に形成され、全体が帯状を呈する凹凸面５が含まれているので、対向する一対の側面４に含まれる凹凸面５（５ａ，５ｂ）ごとにチャック装置Ｃにおける比較的短い爪片ｃを接触させることで、確実にチャッキングできる。更に、位置決め治具の爪辺が凹凸面５に確実に引っ掛かるため、製品用トレイの凹部内における所定の位置に本配線基板１ａ，１ｂを正確に収容することができる。しかも、各側面４には、凹凸面５（５ａ，５ｂ）と共に破断面８が併存しているので、内部配線を配設するためのスペースの確保が容易である。

図５は、異なる形態の配線基板１ｃを示す前記同様の斜視図である。
配線基板１ｃも、前記同様のセラミックＳからなり、図４に示すように、前記同様の表面２、裏面３、および側面４を備えている。該配線基板１ｂの各側面４は、表面２および裏面３に沿った複数の凸部７と複数の凹部６とが交互に且つ平行状に形成され、且つ全体が帯状を呈する凹凸面５が全面に形成されると共に、裏面３側から表面２側に向かうに連れて極く僅かづつ狭くなるテーパを有している。尚、各側面４には、前記破断面８がない。

図６は、前記配線基板１ｃの応用形態の配線基板１ｄを示す前記同様の斜視である。かかる配線基板１ｄも、前記同様のセラミックＳからなり、図５に示すように、前記同様の表面２、裏面３、および側面４を備えている。該配線基板１ｄの各側面４は、表面２および裏面３に沿った複数の凸部７と複数の凹部６とが交互に且つ平行状に形成され、且つ全体が帯状を呈する凹凸面５ａ，５ｂが全面に形成されると共に、該凹凸面５ａ，５ｂは、厚み方向の中間位置から表面２側の中央側および裏面３側の中央側に向かって極く僅かづつ傾斜している。該２つのテーパは、後述する多数個取り配線基板に分割溝を形成する際のレーザ加工方法が、前記配線基板１ｃの場合と異なることによる。尚、各側面４には、前記破断面８がない。
以上のような配線基板１ｃ，１ｄによれば、前記同様のチャッキングが各側面４のどの位置でも容易且つ確実に行え、且つ前記同様の位置決め治具による正確な位置決めも容易に行える。

図７は、本発明による一形態で且つ前記配線基板１ａを得るための多数個取り配線基板１０ａを示す模式的な平面図、図８は、図７中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った垂直部分断面図である。
多数個取り配線基板１０ａは、図７，図８に示すように、前記同様のセラミックＳからなり、平面視が正方形（矩形）の表面１１および裏面１２を複数の配線基板部１ｎを縦横に隣接して併有する製品領域１４と、該製品領域１４の周囲に位置し且つ平面視が長方形（矩形）枠状の表面１１および裏面１２を有する耳部１３と、隣接する配線基板部１ｎ，１ｎ間および製品領域１４と耳部１３との間に沿って平面視が格子状で表面１１側に形成された分割溝１６と、を備えている。

上記配線基板部１ｎは、追って個片化されて前記配線基板１ａとなるものであり、その表面１１の中央部には、前記同様のパッド９が形成されている。尚、表面１１と裏面１２は、耳部１３、製品領域１４、配線基板部１ｎに共通で用いる。
図８に示すように、分割溝１６は、断面がＶ字形状を呈し、左右一対の対称な内壁面１７は、前記同様に複数の凸部７および凹部６が深さ方向で交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状に形成された凹凸面５である。該分割溝１６の深さは、表面１１から裏面１２までの厚みの３０％以下である。

一方、図９は、前記多数個取り配線基板２０ａの応用形態である多数個取り配線基板２０ｂを示す前記同様の断面図である。
多数個取り配線基板１０ｂも、図９に示すように、前記同様のセラミックＳからなり、前記同様の耳部１３、製品領域１４、および表面１１側の分割溝１６に加え、裏面１２側にも平面視で格子状の分割溝１８が上記分割溝１６と線対称に形成されている。上記配線基板部１ｎは、追って個片化されて前記配線基板１ｂとなる。また、裏面１２側の分割溝１８も、断面がＶ字形状を呈し、左右一対の対称な内壁面１９は、前記同様に複数の凸部７および凹部６が深さ方向で交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状に形成された凹凸面５ｂである。

以上のような多数個取り配線基板１０ａ，１０ｂによれば、前記分割溝１６，１８に沿って製品領域１４内の各配線基板部１ｎを個片化すると同時に、側面４ごとに凹凸面５を含む配線基板１ａ，１ｂを複数個確実に得ることができる。
尚、耳部１３における一対の長辺には、２つ以上のメッキ用電極（図示せず）がそれぞれ形成され、分割溝１６と裏面１２との間、あるいは、対向する分割溝１６，１８間を通るメッキ用配線（図示せず）を介して、配線基板部１ｎごとの内部配線（図示せず）や前記パッド９などと導通可能とされている。

以下において、前記多数個取り配線基板１０ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に適量ずつの樹脂バインダや溶剤などを配合した所定厚さのグリーンシートを複数用意し、該グリーンシートに打ち抜き加工を施し、得られた貫通孔にＷ粉末を含む導電性ペーストを充填し、各グリーンシートの表面および裏面の適所にも上記同様の導電性ペーストを印刷した後、該複数のグリーンシートを積層・圧着して、図１０に示すように、表面１１および裏面１２を有し且つ所定厚さのグリーンシート積層体（グリーンシート）ｇｓを製作した。
次に、該グリーンシート積層体ｇｓの表面１１に対し、前記配線基板部１ｎの周囲および製品領域１４と耳部１３とを区画するようにレーザＬを複数回照射して走査することで、複数の分割溝１６を平面視で格子状に形成する工程を行った。

即ち、図１０に示すように、第１回目の照射では、グリーンシート積層体ｇｓの表面側１１から、レーザＬを厚み方向に沿って照射しつつ、該表面１１に沿って連続して走査した。該レーザＬには、例えば、ＵＶ−ＹＡＧレーザを用い、焦点Ｆの位置を表面１１付近とし、一定の送り速度（約１００ｍｍ／秒）で行った。尚、図１０中の符号２０は、レーザＬの焦点Ｆ位置調整用の凸レンズである。
尚、形成すべき断面Ｖ字形状の分割溝１６の深さが約２００μｍで且つ開口部の幅が約５０μｍの場合、上記レーザＬの条件は、周波数：約３０〜１００Ｈｚ、繰り返し回数：２〜５回とした。
その結果、図１０の右側に示すように、比較的浅く幅広い断面の凹溝２１が前記の所定位置に沿って形成された。尚、図１０（ａ）は、前記レーザＬの送り方向と平行な方向の視覚を、図１０（ｂ）は、該レーザＬの送り方向と直交する方向の視覚を示す概略図である。以降の図１１〜図１３についても同様である。

次いで、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、前記凹溝２１における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第２回目のレーザＬを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Ｆを凹溝２１の底面付近として、該凹溝２１の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図１１（ｂ）に示すように、凹溝２１の底面の中央部に沿って断面が半楕円形状の凹溝２２が凹溝２１の長手方向に沿って形成された。同時に、表面１１側の凹溝２１の幅も上記レーザＬの加工熱によって拡げられた。
更に、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、前記凹溝２２における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第３回目のレーザＬを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Ｆを凹溝２２の底面付近として、凹溝２１，２２の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図１２（ｂ）に示すように、凹溝２２の底面の中央部に沿って断面が半円形状の凹溝２３が凹溝２１，２２の長手方向に沿って形成された。同時に、凹溝２２の幅もレーザＬの加工熱によって若干拡げられた。

加えて、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、前記凹溝２３における幅方向の中央部に沿って、前記同様の条件で第４回目のレーザＬを厚み方向に沿って照射し、且つ焦点Ｆを凹溝２３の底面付近として、凹溝２１，２２，２３の長手方向に沿って連続して走査した。その結果、図１３（ｂ）に示すように、凹溝２３の底面の中央部に沿って断面が半円形状の凹溝２４が凹溝２１，２２，２３に沿って形成された。その結果、凹溝２１〜２４は、前記分割溝１６になると共に、該分割溝１６の左右一対の内壁面は、複数の凹部６と複数の凸部７とが厚み方向に沿って交互に位置し且つ長手方向に沿って平行状である前記内壁面１７となった。
尚、第１〜第４回（複数回）の前記レーザＬの照射は、各回の焦点Ｆを、前記グリーンシート積層体ｇｓの表面１１側から奥側へ徐々にずらして行った。

そして、分割溝１６が表面１１側に格子状に形成されたグリーンシート積層体ｇｓを所定温度で焼成した後、得られたセラミック積層体を、Ｎｉメッキ電解浴およびＡｕメッキ電解浴に順次浸漬して電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを行って、前記パッド９などの表面にＮｉメッキおよびＡｕメッキを被覆した。その結果、前記多数個取り配線基板１０ａを得ることができた。
以上のような多数個取り配線基板１０ａの製造方法によれば、対向する一対の内壁面１７に前記凹凸面５が線対称にして形成された分割溝１６を、グリーンシート積層体ｇｓの表面１１に格子状にして形成した多数個取り配線基板１０ａを確実に製造することができた。

尚、前記複数回のレーザＬ照射は、２回以上であれば任意である。
また、前記図１０〜図１３において説明した複数回のレーザＬ照射を、前記グリーンシート積層体ｇｓの裏面１２側における線対称の位置に対しても、同様に施すことにより、前記多数個取り配線基板１０ｂを製造することができる。
更に、前記グリーンシート積層体ｇｓの表面１１側から前記図１０〜図１３よりも更に多い回数の前記レーザＬ照射を行うことにより、未焼成の前記配線基板１ｃをグリーンシート積層体ｇｓから直に複数個製造することも可能である。
加えて、前記グリーンシート積層体ｇｓの表面１１側および裏面１２側から前記図１０〜図１３よりも更に多い回数の前記レーザＬ照射をそれぞれ行うことにより、未焼成の前記配線基板１ｄをグリーンシート積層体ｇｓから直に複数個製造することも可能である。未焼成の前記配線基板１ｃ，１ｄは、それぞれ前記焼成およびメッキ工程が施される。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記配線基板や多数個取り配線基板のセラミックは、アルミナ以外の高温焼成セラミック（例えば、窒化アルミニウムやムライト）としたり、あるいはガラス−セラミック以外の低温焼成セラミックを用いても良い。
また、前記配線基板１ａ〜１ｄや配線基板部１ｎは、平面視が長方形（矩形）の表面２，１１と裏面３，１２とを有する形態としても良く、この場合、四辺の側面４の長さや分割溝１６，１８の長さが一対ずつの組で相違したものとなる。
更に、前記配線基板１ａ〜１ｄや配線基板部１ｎは、表面２，１１の中央部に開口し、４つの側面と底面とを有するキャビティを備えた形態であっても良い。

本発明によれば、搬送時のチャッキングなどが確実に行える配線基板、該配線基板を複数個得るための多数個取り配線基板、および該多数個取り配線基板を確実に製造できる方法を提供できるので、セラミック配線基板の生産性の向上に資することが可能となる。

１ａ〜１ｄ…………配線基板
１ｎ…………………配線基板部
２，１１……………表面
３，１２……………裏面
４……………………側面
５，５ａ，５ｂ……凹凸面
６……………………凹部
７……………………凸部
８……………………破断面
１０ａ，１０ｂ……多数個取り配線基板
１３…………………耳部
１４…………………製品領域
１６，１８…………分割溝
１７，１９…………内壁面
Ｓ……………………セラミック
ｗ……………………凹凸面の幅
ｔ……………………厚み
ｇｓ…………………グリーンシート積層体（グリーンシート）
Ｌ……………………レーザ
Ｆ……………………焦点

Claims (5)

1. セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを備える配線基板であって、
   上記側面は、上記表面および裏面に沿うように複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状に形成された帯状の凹凸面を含み、
   上記側面は、上記表面および裏面の少なくとも一方に沿って複数の凸部と凹部とが交互に且つ平行状であり、側面視で上記表面の中央側に傾くように形成された帯状の凹凸面と、該凹凸面と表面または裏面との間、あるいは同じ側面の表面側および裏面側に位置する一対の凹凸面の間に位置する破断面とからなる、
   ことを特徴とする配線基板。
2. 前記凹凸面の凹部は、円弧形状の断面であり、２つの該凹部に挟まれた凸部は、波形状の断面である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記側面の凹凸面の幅は、前記表面から裏面までの厚み全体の３０％以下である、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
4. セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する複数の配線基板部を縦横に隣接して併有する製品領域と、
   上記と同じセラミックからなり、上記製品領域の周囲に位置する平面視が矩形枠状の表面および裏面を有する耳部と、
   隣接する上記配線基板部同士の間、および上記製品領域と耳部との間に沿って、表面および裏面の少なくとも一方で且つ平面視が格子状に形成された断面がＶ字形状の分割溝と、を備えた多数個取り配線基板であって、
   上記分割溝を構成する一対の内壁面は、該分割溝の長手方向に沿った複数の凸部および凹部が交互に且つ平行状に形成された凹凸面である、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板。
5. 請求項４に記載の多数個取り配線基板の製造方法であって、
   平面視が矩形を呈し追って上記製品領域および耳部となるグリーンシートの表面および裏面の少なくとも一方に対し、上記配線基板部の周囲および製品領域と耳部とを区画するようにレーザを複数回照射しつつ走査することにより、複数の分割溝を平面視で格子状に形成する工程を含み、
   上記複数回のレーザ照射は、各回の焦点を、上記グリーンシートの表面側または裏面側から奥側へ徐々にずらして行われる、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。

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