JP2009218319A - 多数個取り配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のグリーンシートが積層され、分割後に、且表面に形成されたメタライズ層のクズなどが生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートｇ１〜ｇ４を積層してなり、且つ表面３および裏面４を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部ｐを縦横に連続して有する製品エリアａと、裏面４に開口し、隣接する製品部ｐを区画する切断予定面ｃと交差して形成され、表面３に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層９を有する裏面側凹部７と、を備えたベースグリーンシートｂｇに対し、該シートｂｇの表面３側から各製品部ｐを区画する切断予定面ｃに沿って、刃先角θ１が２２度以上で且つ３０度未満の刃物Ｂ１を挿入して、かかる刃先角θ１と同様な角度の断面である第１ブレーク溝ｖ１を形成する工程を、含む、多数個取り配線基板１の製造方法。
【選択図】図８

Description

本発明は、複数のセラミック層を積層してなり、分割後に複数の配線基板となる製品部を縦横に連続して有する製品エリアを含む多数個取り配線基板の製造方法に関する。

複数のセラミック層を積層してなり、表面および裏面を有し、分割後に複数の配線基板となる製品部を縦横に連続して有する製品領域において、隣接する製品部を区画する切断予定面に沿って裏面側に開口する裏面側凹部を有し、かかる凹部内に分割後の配線基板の側面に開口する凹部端子を形成する多数個取り配線基板を製造するに際し、上記裏面側凹部に形成したメタライズ層の表面にメッキ層を被覆する必要がある。
このため、前記製品領域において、隣接する製品部間を区画する切断予定面に沿って、グリーンシート積層体の表面側から裏面側凹部の天井面よりも裏面側に最深部が達する第１ブレーク溝を形成し、かかる第１ブレーク溝を活用してメッキ液の流動を助長するようにした連続セラミック配線基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。尚、上記第１ブレーク溝を形成するための第１ブレーク刃の刃先角は、３０度以上とされている。
特開２００２−１６３４１号公報 （第１〜９頁、図１〜５）

ところで、多数個取り配線基板を製造方法するに際し、複数の大版サイズのグリーンシートを積層したベースグリーンシートにおいて、分割後に配線基板となる製品部を区画する切断予定面に沿って、前記のような裏面側凹部が形成されている場合、ベースグリーンシートの表面側から裏面側に向かって挿入する刃物の刃先角が前記特許文献１のように、３０度以上になると、表面と裏面側凹部の天井面との間に位置するブリッジ状のグリーンシート部分が裏面側に撓み易くなる。そのため、形成される第１ブレーク溝の角度が安定しなかったり、かかる第１ブレーク溝内にセラミックのバリが生じることがある。

しかも、分割後に配線基板となる製品部を区画する切断予定面に跨って、封止用のメタライズ層が製品部ごとの表面に形成されている場合、前記特許文献１のように、３０度以上の刃先角を有する刃物を用いると、上記メタライズ層をスムースに切断できず、該メタライズ層からバリやクズが発生することがある。かかるメタライズ層のクズなどは、分割後の配線基板におけるキャビティ内に進入し、該キャビティに実装される電子部品に付着したり、かかる電子部品と導通する接続配線に付着して、不用意な短絡を招くおそれがあった。

本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、複数のグリーンシートを積層してなり、分割後に複数の配線基板となる製品部を縦横に連続して有する製品エリアを区画する切断予定面に沿って裏面側凹部が形成され、ベースグリーンシートの表面側から第１ブレーク溝を切断予定面に沿ってスムースに形成でき、且つ表面に形成されたメタライズ層のクズなどが生じにくい多数個取り配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、第１ブレーク溝を形成する第１刃物の刃先角の範囲を最適化する、ことなどに着想して成されたものである。
即ち、本発明による多数個取り配線基板の製造方法（請求項１）は、複数のグリーンシートを積層してなり、且つ表面および裏面を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部を縦横に連続して有する製品エリアと、裏面に開口し、隣接する製品部を区画する切断予定面と交差して形成され、表面に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層を有する裏面側凹部と、を備えたベースグリーンシートに対し、該ベースグリーンシートの表面側から各製品部を区画する切断予定面に沿って、刃先角が２２度以上で且つ３０度未満の刃物を挿入して、かかる刃先角と同様な角度の断面である第１ブレーク溝を形成する工程を、含む、ことを特徴とする。

これによれば、前記切断予定面に沿って挿入される刃物の刃先角が２２度以上で且つ３０度未満であるため、かかる刃物自体が左右に振れることなく、ベースグリーンシートの表面側からスムースに挿入でき、且つ裏面側凹部の真上に位置するブリッジ状のグリーンシートが裏面側に撓みにくくなる。更に、切断予定面に跨って、ベースグリーンシートの表面に形成された封止用のメタライズ層を、上記刃物で左右に分割して、スムースに第１ブレーク溝を形成することもできる。しかも、上記メタライズ層のバリやクズの発生をなくすか、極く僅かに抑制することも可能となる。従って、後の切断・分割工程において、複数の製品部に正確に分割できると共に、個々の配線基板の品質も安定させられる。
尚、前記刃物の刃先角が２２度未満では、刃物の幅が薄くなり切断予定面に沿って挿入する際に左右に触れ易くなるおそれがあり、一方、３０度以上になると、前述したように刃物が挿入しにくくなり、且つセラミックやメタライズ層のバリやクズを生じ易くなる。これらを防ぐため、刃物の刃先角を前記の範囲とした。上記刃物の望ましい刃先角は、２２度〜２９度である。

尚、前記グリーンシートは、アルミナなどの高焼成セラミック粉末を含むもの、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック粉末を含むものである。
また、前記配線基板は、例えば、水晶振動子やＳＡＷフィルタなどをキャビティの底面に実装する箱形形状のパッケージタイプの形態や、配線層を内蔵する平板形状や、配線層を内蔵し且つ表面に開口するキャビティを有する形態を含む。
更に、前記ベースグリーンシートは、前記製品エリアの少なくとも一辺の外側に沿って耳部を併有し、かかる耳部に形成したメッキ用電極と、前記裏面側凹部に形成される後述のメタライズ層、および表面に形成される前記封止用の後述するメタライズ層とが、導通可能とされている。
加えて、前記刃物は、ステンレス鋼や、あるいは硬質セラミックなどからなる。

また、本発明には、前記ベースグリーンシートの表面と前記裏面側凹部の天井面との間における前記グリーンシートの厚みは、０．２０ｍｍ以下であると共に、上記裏面側凹部の切断予定面と直交する方向の幅は、０．１ｍｍ以上である、多数個取り配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、ベースグリーンシートの表面と裏面側凹部の天井面との間における前記グリーンシートの厚みが０．２０ｍｍ以下で且つ裏面側凹部の前記幅が０．１ｍｍ以上であっても、刃物の刃先角が２２度以上で且つ３０度未満であるため、上記厚みのブリッジ状のグリーンシートを撓ませず、且つ該刃物自体を左右に振らさずに、確実に挿入して、第１ブレーク溝を確実に形成できる。
尚、前記グリーンシートの厚みが０．２０ｍｍを越えたり、前記裏面側凹部の幅が０．１ｍｍ未満になると、ベースグリーンシートの表面と裏面側凹部の天井面との間に位置するブリッジ状のグリーンシート自体が撓みにくくなるため、かかる範囲を本発明の対象から除いたものである。

更に、本発明には、前記ベースグリーンシートにおいて、互いに隣接する製品部ごとの表面には前記切断予定面を含んで、未焼成の封止用メタライズ層が形成されている、多数個取り配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、刃物の刃先角が前記範囲であるため、切断予定面に跨って、ベースグリーンシートの表面に形成された封止用の前記メタライズ層を、前記刃物の刃身相当分の幅で左右に分割して、第１ブレーク溝を容易且つスムーズに形成できる。しかも、上記メタライズ層のバリやクズの発生をなくすか、あるいは極く僅かに抑制することも可能である。
また、本発明には、前記第１ブレーク溝の最深部は、前記裏面側凹部の天井面よりも裏面側に達している、多数個取り配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、裏面側凹部の天井面に形成される未焼成のメタライズ層に第１ブレーク溝の最深部が達しても、前記刃物における前記範囲の刃先角の刃先付近のみが裏面側凹部の天井面の付近に挿入されるため、上記メタライズ層をスムースに分割して切断でき、且つ該メタライズ層のバリやクズの発生を防止できる。しかも、第１ブレーク溝の最深部が裏面側凹部に達しているので、かかる裏面側凹部に形成されるメタライズ層の表面に対し、追って施される電解メッキ工程で使用されるメッキ液の流動性を向上させることも可能となる。

更に、本発明には、前記ベースグリーンシートの裏面側から各製品部を区画し、且つ前記裏面側凹部と交差する前記切断予定面に沿って、最深部が裏面側凹部の天井面に達しない深さの第２ブレーク溝を形成する工程を更に有する、多数個取り配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記第１ブレーク溝、切断予定面、および上記第２ブレーク溝が、製品エリアの各製品部を区画するため、焼成後に第１・第２第２ブレーク溝に沿って製品エリアを、複数の配線基板に切断・分割した際に、個々の配線基板の側面を形状・寸法共に安定したものにできる。しかも、前記裏面側凹部の天井面や内壁面に形成されたメタライズ層を、焼成後において個々の配線基板の側面に開口する凹部端子として、精度良く形成することも可能となる。

加えて、本発明には、前記第１および第２ブレーク溝を形成する工程の後に、前記裏面側凹部のメタライズ層の表面にメッキ層を形成する工程と、これらが形成された前記ベースグリーンシートを焼成する工程と、を行う、多数個取り配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これにれば、上記焼成工程およびメッキ工程後に第１・第２第２ブレーク溝に沿って製品エリアを、複数の配線基板に切断・分割することで、所要寸法および形状を有し、且つ側面に開口しＮｉメッキおよびＡｕメッキが被覆された凹部端子を有する配線基板を、同時且つ確実に複数個製造することが可能となる。

以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明によって製造される一形態の多数個取り配線基板１の平面図、図２は、その底面図、図３は、図１，図２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図、図４は、図１，図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図である。
多数個取り配線基板１は、図１乃至図４に示すように、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層してなり、平面視が長方形（矩形）を呈する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の四辺の内側に沿って配設され、平面視が矩形枠を呈する耳部ｍと、該耳部ｍの内側に配設され、分割後にパッケージ（配線基板）となる複数の製品部ｐを縦横に連続して有する製品エリアａと、を備えている。前記セラミック層ｓ１〜ｓ４は、アルミナなどの高温焼成セラミックからなる。尚、表面３と裏面４とは、基板本体２、個々の製品部ｐ、耳部ｍ、および後述するベースグリーンシート（ｂｇ）について、以下にて共通して用いる。

また、前記製品エリアａにおいて隣接する製品部ｐ，ｐ間、および製品エリアａと耳部ｍとの間は、基板本体２の表面３側から進入する第１ブレーク溝ｖ１、基板本体２の裏面４側から進入する第２ブレーク溝ｖ２、およびこれらの最深部間を接続する仮想の切断予定面ｃによって区画されている。尚、第１・第２ブレーク溝ｖ１、ｖ２の内角は、それぞれ２２度以上で且つ３０度未満である。
図１，図３，図４に示すように、製品エリアａにおいて隣接する製品部ｐ，ｐ間や、製品エリアａと耳部ｍとの間を区画する第１ブレーク溝ｖ１の両側には、封止用のメタライズ層６が形成されている。かかるメタライズ層６は、個々の製品部ｐの表面３における四辺に沿って平面視が四角枠形を呈し、且つ耳部ｍにおける製品エリアａの四辺に沿って平面視が四角枠形を呈している。尚、メタライズ層６は、ＷまたはＭｏからなる基体の表面に、図示しないＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。

また、図１，図３に示すように、個々の製品部ｐは、表面３に開口するキャビティ５を有し、その底面５ｂには、実層すべき電子部品（例えば、水晶振動子）の電極と接続するための表面電極ｆが一対形成されている。尚、キャビティ５は、底面５ｂとその四辺から表面３に向かって立設する四辺の側面５ａとからなる。
更に、図２，図３，図４に示すように、基板本体２の裏面４には、縦横に交差する第２ブレーク溝ｖ２および切断予定面ｃに沿って、平面視が長円形の裏面側凹部７が複数個形成され、かかる裏面側凹部７の天井面８および内壁面には、全体がほぼ長円筒形を呈するメタライズ層９が形成されている。尚、該メタライズ層９や前記表面電極ｆも、ＷまたはＭｏからなる基体の表面に、図示しないＮｉメッキ層およびＡｕメッキ層が被覆されている。

また、図３に示すように、メタライズ層９の側面から、隣接する製品部ｐごとのセラミック層ｓ３，ｓ４間に延びた配線層１０は、セラミック層ｓ３を貫通するビア導体ｖを介して、キャビティ５の底面５ｂに形成された表面電極ｆと接続されている。尚、上記ビア導体ｖおよび配線層１０は、ＷまたはＭｏからなる。
更に、図２，図３に示すように、第１ブレーク溝ｖ１の最深部は、裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達しており、裏面４側からも視認可能である。
加えて、前記裏面側凹部７の天井面８および内壁面に形成されたメタライズ層９と、前記表面３に形成されたメタライズ層６との間は、前記同様のビア導体ｖを介して、導通可能とされている。尚、前記耳部ｍの内周部に沿って位置するメタライズ層９は、図示しない接続配線を介してメッキ用電極と導通されている。

以下において、本発明による前記多数個取り配線基板１の製造方法を説明する。
予め、アルミナ粉末、有機バインダ、および溶剤などを適量ずつ配合して、同じ材料組成のセラミックスラリーを作り、ドクターブレード法によって、図５の部分断面図に示すように、大版サイズの４枚のグリーンシートｇ１〜ｇ４を製作した。
次に、追って前記セラミック層ｓ１，ｓ２となるグリーンシートｇ１，ｇ２には、図５に示すように、平面視が矩形の貫通孔ｈ１を、平面視で格子状の配列となるように、縦・横方向に沿って、打ち抜き加工によって形成した。
このうち、最上層のセラミック層ｓ１となるグリーンシートｇ１には、更に、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ１間に、複数のビアホールｈ３を形成した。また、第２層のセラミック層ｓ２となるグリーンシートｇ２には、更に、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ１間に、平面視が長円形の貫通孔ｈ２を縦・横方向に沿って形成した。

更に、追って第３層および最下層のセラミック層ｓ３，ｓ４となるグリーンシートｇ３，ｇ４には、図５に示すように、平面視で前記貫通孔ｈ２と同じ位置に貫通孔ｈ２を縦・横方向に沿って形成した。このうち、グリーンシートｇ３には、複数の貫通孔ｈ２に囲まれた内側ごとの位置に一対のビアホールｈ３を形成した。
次いで、図６に示すように、グリーンシートｇ１，ｇ３の各ビアホールｈ３内に、Ｗ粉末を含む導電性ペーストを充填して、未焼成のビア導体ｖを形成した。
また、グリーンシートｇ２〜ｇ４の各貫通孔ｈ２ごとの内壁面に、上記同様の導電性ペーストを吸引・塗布して、未焼成でほぼ長円筒形のメタライズ層９ａを形成した。更に、グリーンシートｇ１，ｇ３，ｇ４の表面および裏面の少なくとも一方に対し、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、図６に示すように、未焼成のメタライズ層６、メタライズ層９ｂ、表面電極ｆ、および配線層１０を形成した。

このうち、グリーンシートｇ１の表・裏面に形成されたメタライズ層６とメタライズ層９ｂとは、前記ビア導体ｖと接続され、グリーンシートｇ３の表面に形成された表面電極ｆは、前記ビア導体ｖと接続されると共に、グリーンシートｇ４の表面に形成された配線層１０は、前記メタライズ層９ａの上端部と接続されていた。
次に、図６中の矢印で示すように、前記グリーンシートｇ１〜ｇ４を厚み方向に沿って、前記貫通孔ｈ１、貫通孔ｈ２、およびメタライズ層９ａがそれぞれ個別に連続するように、積層し且つ圧着した。

その結果、図７に示すように、グリーンシートｇ１〜ｇ４が積層され、表面３および裏面４を有するベースグリーンシートｂｇが形成された。該ベースグリーンシートｂｇでは、前記貫通孔ｈ１，ｈ１が連続したことで形成された側面５ａと、グリーンシートｇ３の表面であった底面５ｂとからなる複数のキャビティ５が形成され、該キャビティ５を有する製品部ｐが縦・横方向に沿って複数個配列されることで、前記製品エリアａが形成された。
同時に、図７に示すように、上下３個の前記貫通孔ｈ２が連続したことで、ベースグリーンシートｂｇの裏面４に開口する裏面側凹部７が形成されると共に、かかる裏面側凹部７の内壁面および天井面８には、３個の前記メタライズ層９ａとメタライズ層９ｂとによって、全体がほぼ長円筒形を呈する未焼成のメタライズ層９が形成された。該メタライズ層９は、その側面から各製品部ｐのグリーンシートｇ３，ｇ４間に延びた配線層１０、およびビア導体ｖを介して、前記表面電極ｆと導通可能となった。
尚、ベースグリーンシートｂｇにおける製品エリアａの外側には、未焼成の前記耳部ｍ（図示せず）が形成された。

次いで、第１ブレーク溝ｖ１を形成する工程を、前記図７の部分拡大図である図８によって説明する。
図８中で下向きの実線の矢印で示すように、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃに沿って、上方から第１刃物（刃物）Ｂ１を、封止用のメタライズ層６における幅方向の中間位置、およびキャビティ５，５に挟まれたグリーンシートｇ１，ｇ２の幅方向の中間に位置に対し、垂直に挿入して断面ほぼＶ字形の第１ブレーク溝ｖ１を形成した。上記第１刃物Ｂ１は、例えば、ステンレス鋼からなり、その刃先角θ１は、２２度以上で且つ３０度未満の鋭角である。そのため、第１ブレーク溝ｖ１内の角度は、約２１度〜３０度程度の狭い角度となった。

上記第１刃物Ｂ１の刃先部分をメタライズ層６に挿入した際、該メタライズ層６を形成する前記導電性ペーストが左右に均等且つスムースに分離され、該導電性ペーストのバリやクズが生じなかった。更に、第１刃物Ｂ１の刃先部分を最上層のグリーンシートｇ１の厚み方向に沿って挿入および通過させた際、その刃身が左右に振れることなく、スムースに挿入・通過した。しかも、該第１刃物Ｂ１の刃先部分は、第２層のグリーンシートｇ２の表面付近に位置する裏面側凹部７の天井面８と、前記メタライズ層９の天井部分９ｂとを通過した。即ち、第１ブレーク溝ｖ１の最深部は、裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達していた。

更に、図８中で上向きの実線の矢印で示すように、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃに沿って、下方から第２刃物Ｂ２を、裏面側凹部７ごとにおける幅方向の中間位置から、最下層のグリーンシートｇ４全体、および第３層のグリーンシートｇ３の厚さの中間付近に至る深さで垂直に挿入して、断面ほぼ逆Ｖ字形の第２ブレーク溝ｖ２を形成した。即ち、第２ブレーク溝ｖ２の最深部は、裏面側凹部７の天井面８には達していない。上記第２刃物Ｂ２も、前記同様のステンレス鋼からなり、その刃先角θ２は、前記刃先角θ１と同じ範囲内にあった。
尚、図８中の破線の矢印は、前記第１・第２刃物Ｂ１，Ｂ２をそれぞれ抜き出した際の方向を示す。
以上のような第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２は、ベースグリーンシートｂｇの製品エリアａにおいて、隣接する製品部ｐ，ｐ間を区画する切断予定面ｃ、および製品部ｐと耳部ｍとの間を区画する切断予定面ｃに沿って、縦横に複数ずつ順次形成され、平面視で全体が格子形状となった。

次いで、前記第１・第２ブレーク溝ｖ１，ｖ２が形成されたベースグリーンシートｂｇを、所定の温度帯において焼成した。その結果、前記グリーンシートｇ１〜ｇ４は、前記セラミック層ｓ１〜ｓ４となり、且つこれらが一体に積層された前記基板本体２となった。
そして、基板本体２の耳部ｍに形成された複数のメッキ用電極ごとに、図示しない電極棒を接触させた状態で、かかる基板本体２を所定のメッキ液槽に順次浸漬して、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施した。この際、第１ブレーク溝ｖ１の最深部が、前記裏面側凹部７の天井面８よりも裏面４側に達していたので、上記メッキ液が裏面側凹部７内において、比較的均一に流動化された。その結果、裏面側凹部７内に位置するメタライズ層９の表面全体に対し、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを、比較的均一に施すことができた。

その結果、焼成された封止用の前記メタライズ層６、裏面側凹部７内に位置するメタライズ層９、および表面電極ｆの表面に、所要の厚みを有するＮｉおよびＡｕメッキ層（メッキ層）がそれぞれ被覆され、前記図１乃至図４で示した多数個取り配線基板１を製造することができた。
以上のような多数個取り配線基板１の製造方法によれば、第１刃物Ｂ１の刃先角θ１が前記範囲内にあるため、第１刃物Ｂ１の刃身が左右に振れにくく、ベースグリーンシートｂｇの表面３側からスムースに挿入でき、且つ裏面側凹部７の天井面８を形成するグリーンシートｇ１が裏面４側に撓まなった。更に、切断予定面ｃに跨って、ベースグリーンシートｂｇの表面３に形成された封止用の前記メタライズ層６を、第１刃物Ｂ１で左右に分離して、スムースに第１ブレーク溝ｖ１を形成でき、且つ該メタライズ層６のバリやクズの発生を皆無にすることができた。しかも、第２刃物Ｂ２による第２ブレーク溝ｖ２の形成工程でも、裏面側凹部７内のメタライズ層９からのバリやクズの発生を皆無にすることができた。

本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。
例えば、前記グリーンシートは、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックを含むものとしても良い。高温焼成セラミックを含む場合、前記メタライズ層などの導体を形成する導電性ペーストは、Ｍｏ粉末を含むものとしても良い。一方、低温焼成セラミックを含む場合、上記導電性ペーストは、ＣｕまたはＡｇ粉末を含むものが用いられる。
また、積層すべきグリーンシートは、２，３層や５層以上であっても良い。
更に、前記裏面側凹部は、断面が円形で且つ全体がほぼ円柱形の形態としても良く、その内側に形成されるメタライズ層は、ほぼ相似形の円筒形となる。
また、前記製品部は、平面視がほぼ正方形を呈する形態としても良い。
加えて、前記製品部は、表面に開口するキャビティを有するほぼ板形状、あるいはキャビティおよび封止用のメタライズ層を有しない平板形状の配線基板の形態としても良い。

本発明によって製造される一形態の多数個取り配線基板の平面図。 上記多数個取り配線基板の底面図。 図１，２中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った部分垂直断面図。 図１，２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った部分垂直断面図。 上記多数個取り配線基板の製造工程の概略を示す断面図。 図５に続く製造工程の概略を示す断面図。 図６に続く製造工程の概略を示す断面図。 第１・第２ブレーク溝を形成する工程の概略を示す断面図。

符号の説明

１……………多数個取り配線基板
３……………表面
４……………裏面
６……………封止用のメタライズ層
７……………裏面側凹部
８……………裏面側凹部の天井面
９……………裏面側凹部内のメタライズ層
ｇ１〜ｇ４…グリーンシート
ｂｇ…………ベースグリーンシート
ａ……………製品エリア
ｐ……………製品部
ｃ……………切断予定面
ｖ１，ｖ２…第１・第２ブレーク溝
Ｂ１…………第１刃物（刃物）
θ１…………第１刃物の刃先角
ｔ……………グリーンシートの厚み
ｄ……………裏面側凹部の幅

Claims (6)

1. 複数のグリーンシートを積層してなり、且つ表面および裏面を有し、分割後に配線基板となる複数の製品部を縦横に連続して有する製品エリアと、裏面に開口し、隣接する製品部を区画する切断予定面と交差して形成され、表面に露出せず且つ内壁面に未焼成のメタライズ層を有する裏面側凹部と、を備えたベースグリーンシートに対し、
   上記ベースグリーンシートの表面側から各製品部を区画する切断予定面に沿って、刃先角が２２度以上で且つ３０度未満の刃物を挿入して、かかる刃先角と同様な角度の断面である第１ブレーク溝を形成する工程を、含む、
   ことを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
2. 前記ベースグリーンシートの表面と前記裏面側凹部の天井面との間における前記グリーンシートの厚みは、０．２０ｍｍ以下であると共に、上記裏面側凹部の切断予定面と直交する方向の幅は、０．１ｍｍ以上である、
   請求項１に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
3. 前記ベースグリーンシートにおいて、互いに隣接する製品部ごとの表面には前記切断予定面を含んで、未焼成の封止用メタライズ層が形成されている、
   請求項１または２に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
4. 前記第１ブレーク溝の最深部は、前記裏面側凹部の天井面よりも裏面側に達している、
   請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
5. 前記ベースグリーンシートの裏面側から各製品部を区画し、且つ前記裏面側凹部と交差する前記切断予定面に沿って、最深部が裏面側凹部の天井面に達しない深さの第２ブレーク溝を形成する工程を更に有する、
   請求項１乃至４の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。
6. 前記第１および第２ブレーク溝を形成する工程の後に、前記裏面側凹部のメタライズ層の表面にメッキ層を形成する工程と、これらが形成された前記ベースグリーンシートを焼成する工程と、を行う、
   請求項１乃至５の何れか一項に記載の多数個取り配線基板の製造方法。

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