JP5550526B2 - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記貫通導体は、直径が略一定の中間部と、円錐台状の前記拡径部とを備え、当該拡径部は、前記中間部から連続して備えられて当該中間部との接続面である一端面の直径が当該中間部の直径と略同一で、かつ他端面が前記一端面より大きな直径を有し、前記中間部の直径をH、前記拡径部の他端面の直径をP、拡径部の高さをLとしたときに、Pが略(2L+H)である。後の実施形態の説明において明らかにするが、拡径部の形状についてこのような構造を採用すればQ値をより向上させることが出来る。
スルーホールの形状が共振器のQ値に与える影響について検討を行った。
具体的には、前記図2に示した本実施形態の構造(実施形態1と言う)と、図3に示すように下端部にのみ前記実施形態1と同様の拡径部15bを形成した構造(実施形態2と言う)と、比較例1として図4に示すように太さ(直径)が一定の円柱状の構造と、比較例2として図5に示すように下端部を下方に向け先細りに尖ったテーパー状に形成した(同図の符号15dで示す部分)構造と、比較例3として比較例2と同様に下端部を下方に向け先細りに尖ったテーパー状に形成するが当該テーパー状の下端部の先端(下端)が比較例2より太い構造と、比較例4として図6に示すように円柱状の中間部15aの下端に円錐台状の下端部15eを備えているが、この下端部15eの下端は中間部15aの太さと等しく、中間部15aとの接続面である当該下端部15eの上端が中間部15aより細くなった構造と、比較例5として比較例4と同様に円錐台状の下端部15eを備えているが当該円錐台状の下端部15eの上端が比較例4より太い構造についてシミュレーションによりQ値の算出を行った。
図15から図25に基づいて前記実施形態に係る電子部品を製造する第一の方法について述べる。
図26から図31に基づいて前記実施形態に係る電子部品を製造する第二の方法について説明する。前記第一の製造方法では、スルーホール15に関連する各シート21d〜21iについて積層前に予めスルーホール(スルーホールの構成部分15a,15b,15c)を形成したが、この第二の製造方法ではスルーホール15を形成すべきシート21d〜21iを積層した後に本発明の特徴であるスルーホール両端部のテーパー加工を施す。
12 セラミック積層体
13 共振器
13a,14 電極(導電膜)
15 スルーホール
15a スルーホールの中間部
15b 下側拡径部
15c 上側拡径部
15d,15e 加工を施したスルーホール端部
16 グランド電極
17,18 側面端子電極
20 支持フィルム(PETフィルム)
21a,21b,12c,21d,21e,21f,21g,21h,21i,21j,21k セラミックグリーンシート
25 スルーホール用の孔
25a スルーホール(中間部)用の孔
25b スルーホール(下側拡径部)用の孔
25c スルーホール(上側拡径部)用の孔
Claims (5)
- 第一配線層および第二配線層を含む2層以上の配線層と、
前記第一配線層と前記第二配線層の間に介在された絶縁層と、
前記絶縁層を貫通して前記第一配線層に備えられた第一導体と前記第二配線層に備えられた第二導体とを電気的に接続する貫通導体と
を備えた積層型電子部品であって、
前記貫通導体は、
直径が略一定の中間部と、
前記第一導体との接続部である一端部に備えられ且つ前記第一導体に向かうにつれ径が大きくなった円錐台状の拡径部と
を有し、
前記拡径部は、前記中間部から連続して備えられて当該中間部との接続面である一端面の直径が当該中間部の略直径と同一で、かつ他端面が前記一端面より大きな直径を有し、
前記中間部の直径をH、前記拡径部の他端面の直径をP、拡径部の高さをLとしたときに、Pが略(2L+H)である
ことを特徴とする積層型電子部品。 - 前記貫通導体は、前記第二導体との接続部である他端部に、前記第二導体に向かうにつれ径が大きくなった拡径部をさらに有する
請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記貫通導体は、前記絶縁層を貫通する貫通孔に充填された導電材料からなる
請求項1または2に記載の積層型電子部品。 - 1以上の共振器を含む
請求項1から3のいずれか一項に記載の積層型電子部品。 - 前記共振器に前記貫通導体が接続されている
請求項4に記載の積層型電子部品。
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