JPH02134889A - セラミック基板 - Google Patents

セラミック基板

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Publication number
JPH02134889A
JPH02134889A JP28939788A JP28939788A JPH02134889A JP H02134889 A JPH02134889 A JP H02134889A JP 28939788 A JP28939788 A JP 28939788A JP 28939788 A JP28939788 A JP 28939788A JP H02134889 A JPH02134889 A JP H02134889A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
thickness
parts
conductor
ceramic board
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Pending
Application number
JP28939788A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Takeuchi
雅彦 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02134889A publication Critical patent/JPH02134889A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はセラミック基板に関し、特にスルーホールを有
する混成集積回路厚膜印刷セラミック基板に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のスルーホールを有するセラミック基板は
グリーンシート時に外形抜きと同時に０．２Φｍｍ〜１
．０Φ關のストレート穴をスルーホールとして形成して
いた。
第２図（ａ）〜（ｃ）は従来のかかる一例を説明するた
めの工程順に示したセラミック基板のスルーホール部分
の断面図である。
まず、第２図（ａ）に示すように、セラミック基板１に
基板表面と垂直なストレートスルーホール６を形成する
。次に、第２図（ｂ）に示すように、表面導体７をセラ
ミック基板１の一方の面に厚膜印刷する。更に、第２図
（ｃ）に示すように、セラミック基板１の他方の面に裏
面導体８を厚膜印刷し、表面導体７と裏面導体８とをス
トレートスルーホール６の内部で接続する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のスルーホール形状のセラミック基板は、
スルーホール６の内部での表面導体７と裏面導体８との
接続において、厚膜印刷開始時と終了時での吸引時間の
差によるペーストの流れ込みバラツキが起り、接続不良
が発生するという欠点や、板厚が厚くなったときは印刷
条件が不安定になるという欠点がある。
本発明の目的は、上述したような板厚によらず表面導体
と裏面導体との接続不良を改善するセラミック基板を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のセラミック基板は基板部の表面導体および裏面
導体を接続するためのスルーホールの形成にあたり、前
記基板部の片面もしくは両面にテーパー部を形成するよ
うに構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示したセラミック基板のスルーホール部分
の断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、セラミック基板１に
基板の板厚によって片面テーパースルーホール２あるい
は両面テーパースルーホール３を形成する。このセラミ
ック基板１の板厚が薄ければ片面テーパースルーホール
２でよく、また板厚が厚いときは両面テーパースルーホ
ール３が用いられ、スルーホール内部の断面部を同一と
する。
尚、この（ａ）図および以下の図においても両方のケー
スを便宜上−つのセラミック基板１に形成したものとし
て説明する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、セラミック基板１の
一方の面に表面導体４を厚膜印刷する。
スルーホール内部ではテーパーを形成した部分について
みると、同様の表面導体４が形成されている。
更に、第１図（ｃ）に示すように、セラミック基板１の
他方の面に裏面導体５を印刷し、両スルーホール２．３
の内部で表・裏面導体４，５が接続される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明のセラミック基板はスルー
ホール部の片面もしくは両面を面取りし傾斜部を設ける
ことにより、スルーホール印刷の条件が板厚に無関係に
一定条件で設定でき、且つ表面導体と裏面導体との接続
を安定して完全なものにすることができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示したセラミック基板のスルーホール部分
の断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来の一例を説明す
るための工程順に示したセラミック基板のスルーホール
部分の断面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・片面面取り（テーパ
ー）スルーホール、３・・・両面面取り（テーパー）ス
ルーホール、４・・・表面導体、５・・・裏面導体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板部の表面導体および裏面導体を接続するためのス
    ルーホールの形成にあたり、前記基板部の片面もしくは
    両面にテーパー部を形成したことを特徴とするセラミッ
    ク基板。
JP28939788A 1988-11-15 1988-11-15 セラミック基板 Pending JPH02134889A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8922304B2 (en) 2010-10-29 2014-12-30 Tdk Corporation Laminated electronic devices with conical vias

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