JPS62194698A - セラミツク多層板の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層板の製造方法Info
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- JPS62194698A JPS62194698A JP3683186A JP3683186A JPS62194698A JP S62194698 A JPS62194698 A JP S62194698A JP 3683186 A JP3683186 A JP 3683186A JP 3683186 A JP3683186 A JP 3683186A JP S62194698 A JPS62194698 A JP S62194698A
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- green sheet
- ivh
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 14
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007652 sheet-forming process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、グリーンシートの製造工程に使用されるグリ
ーンシート成形用のマイラーフィルムを利用して、イン
タースティシャル・ビア・ホール（Ｉｎｔｅｒ−３Ｌｉ
ｔｉａｌ ｉｉａ −Ｈｏｌｅ、、つまりグリーン
シートの表裏を電気的に結合するための導電体で、以後
ＩＶＨと記す）を形成するようにしたもので、この方法
を実行することによって、ＩνＢ形成時の作業性と、Ｉ
ＶＨの信頼性とが大幅に改善される。
ーンシート成形用のマイラーフィルムを利用して、イン
タースティシャル・ビア・ホール（Ｉｎｔｅｒ−３Ｌｉ
ｔｉａｌ ｉｉａ −Ｈｏｌｅ、、つまりグリーン
シートの表裏を電気的に結合するための導電体で、以後
ＩＶＨと記す）を形成するようにしたもので、この方法
を実行することによって、ＩνＢ形成時の作業性と、Ｉ
ＶＨの信頼性とが大幅に改善される。
本発明は、セラミック多層板を構成するグリーンシート
の製造方法の改良に関する。
の製造方法の改良に関する。
第２図は従来のＩＶＨの製造工程を示す図であって、（
ａ）は側面図、（ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄｌは要部側断
面図である。
ａ）は側面図、（ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄｌは要部側断
面図である。
以下、工程順序に従ってｍｌ ８の形成手順を説明する
。
。
■、グリーンシートの形成工程
グリーンシート３は第２図（ａｌに示すようにマイシー
フィルム１上に形成される（形成方法は本発明とは関係
が無いので説明を省く）。該グリーンシート３は、アル
ミナの粉末をバインダーで煉り固めたものを素材にして
おり、これを積層して概ね１０００℃前後の温度で焼成
することによって多層セラミック基板が得られることは
周知のとおりである。
フィルム１上に形成される（形成方法は本発明とは関係
が無いので説明を省く）。該グリーンシート３は、アル
ミナの粉末をバインダーで煉り固めたものを素材にして
おり、これを積層して概ね１０００℃前後の温度で焼成
することによって多層セラミック基板が得られることは
周知のとおりである。
■、 ＩＶＨ形成用孔の加工工程
第２図（ｂ）に示すように、マイラーフィルム１を除去
し、グリーンシート３の所望の個所にＩＶＨ形成孔２を
穿孔する。
し、グリーンシート３の所望の個所にＩＶＨ形成孔２を
穿孔する。
■、導体ペーストの印刷工程
第２図（ｃｌに示すように、グリーンシート３の」；か
ら別途に製作されたスクリーン４を被せて各印刷孔４ａ
を所定の■ｖ１１形成孔２上に位置決めする。
ら別途に製作されたスクリーン４を被せて各印刷孔４ａ
を所定の■ｖ１１形成孔２上に位置決めする。
そしてローラ９（これは、例えば“箆”でも良い）を矢
印Ａ方向に移動させて、スクリーン４上に供給された導
体ペースト５をグリーンシート３のＩＶＨ形成孔２の中
に充填して行く。なおスクリーン４に設けられた印刷孔
４ａは、ＩＶＨ形成孔２との位置ズレをカバーするため
、Ｉｖ１１形成孔２の直径よりも若干大きめに形成され
ている。
印Ａ方向に移動させて、スクリーン４上に供給された導
体ペースト５をグリーンシート３のＩＶＨ形成孔２の中
に充填して行く。なおスクリーン４に設けられた印刷孔
４ａは、ＩＶＨ形成孔２との位置ズレをカバーするため
、Ｉｖ１１形成孔２の直径よりも若干大きめに形成され
ている。
第２図ｆｄ＞は上記の工程を経て完成したＩＶＩ＋ ８
の形成状態を示す図であるが、この従来方法では、スク
リーン４の印刷孔４ａとＩνＨ形成孔２との位置ズレに
起因する“印刷ズレＡ”や“にじみＢ”等の障害の発生
度が高かった。
の形成状態を示す図であるが、この従来方法では、スク
リーン４の印刷孔４ａとＩνＨ形成孔２との位置ズレに
起因する“印刷ズレＡ”や“にじみＢ”等の障害の発生
度が高かった。
本発明は、上記従来の方法によるＩＶＨ８の形成時の障
害、特にスクリーン４の印刷孔４ａとグリーンシート３
のＩＩ形成孔２との位置ズレに起因するＩＶＨ８の形成
不良現象を解決するためになされたものである。
害、特にスクリーン４の印刷孔４ａとグリーンシート３
のＩＩ形成孔２との位置ズレに起因するＩＶＨ８の形成
不良現象を解決するためになされたものである。
本発明のセラミック多層板の製造方法においては、第１
図の実施例に示すように、マイラーフィルムｌとグリー
ンシート３とを従来のように分離せずに、これを一体化
した状態のままで、ＩＶＨ形成孔２を穿孔する方法を採
用している。
図の実施例に示すように、マイラーフィルムｌとグリー
ンシート３とを従来のように分離せずに、これを一体化
した状態のままで、ＩＶＨ形成孔２を穿孔する方法を採
用している。
このような方法によって形成されたＩＶＨ８は、印刷孔
１ａとｌ（形成孔２との位置ズレが全く無いため、“印
刷ズレＡ”、“にじみＢ”等の障害がら完全に解放され
て、信頼性の高いＩＶＨ８が得られる。
１ａとｌ（形成孔２との位置ズレが全く無いため、“印
刷ズレＡ”、“にじみＢ”等の障害がら完全に解放され
て、信頼性の高いＩＶＨ８が得られる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本発明によるセラミック多層板の製造方法の一
実施例を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂｌ、
（ｃｌ、 （ｄｌは要部側断面図であるが、前記第２図
と同一部分には同一符号を付している。
実施例を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂｌ、
（ｃｌ、 （ｄｌは要部側断面図であるが、前記第２図
と同一部分には同一符号を付している。
第１図（ａｌ〜（ｄｌに示すように、本発明のセラミッ
ク多層板の製造方法においては、マイラーフィルム１と
グリーンシート３とが互いに接合された状態のままで、
■ｒＶ）Ｉ形成孔２の穿孔加工、■導体ペースト５の印
刷加工が施され、その後にマイラーフィルム１を除去す
るという方法によって、ＩＶＨ８が形成されるようにな
っている。
ク多層板の製造方法においては、マイラーフィルム１と
グリーンシート３とが互いに接合された状態のままで、
■ｒＶ）Ｉ形成孔２の穿孔加工、■導体ペースト５の印
刷加工が施され、その後にマイラーフィルム１を除去す
るという方法によって、ＩＶＨ８が形成されるようにな
っている。
従ってＩＶＨ形成孔２の穿孔加工以後は、第１図ｔｃ）
に示すように、従来の工程と全（同等の手段でＩＶ１１
形成孔２の中に導体ペースト５の充填、つまり導体ペー
スト５の印刷が行われ、その結果第１図（ｄ）に示すよ
うなＩＶＨ８が形成される。
に示すように、従来の工程と全（同等の手段でＩＶ１１
形成孔２の中に導体ペースト５の充填、つまり導体ペー
スト５の印刷が行われ、その結果第１図（ｄ）に示すよ
うなＩＶＨ８が形成される。
本発明の方法によって形成されたＩＶＨ８は、形成時に
おけるマイラーフィルム１の印刷孔１ａと、ＩＶ１１形
成孔２との位置ズレが全く無いため、導体ペースト５は
的確にＩＶＨ形成孔２内に充填されるので、従来の方法
によって形成されたｍｌに比べて格段に信頼性が高い。
おけるマイラーフィルム１の印刷孔１ａと、ＩＶ１１形
成孔２との位置ズレが全く無いため、導体ペースト５は
的確にＩＶＨ形成孔２内に充填されるので、従来の方法
によって形成されたｍｌに比べて格段に信頼性が高い。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、グリーンシート製造時に
用いるマイラーフィルムを、ＩＶＩ（形成時のスクリー
ンの代用として用いる方法を採用しているため、相互間
の孔の位置ズレが皆無であり、従って“にじみ”や“印
刷ズレ”といった障害はほぼ完全に解決される。
用いるマイラーフィルムを、ＩＶＩ（形成時のスクリー
ンの代用として用いる方法を採用しているため、相互間
の孔の位置ズレが皆無であり、従って“にじみ”や“印
刷ズレ”といった障害はほぼ完全に解決される。
第１図（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ１，（ｄｌは本発明の
一実施例を示す側面図と要部側断面図、 第２図（ａｌ、 （ｂ）、 （Ｃ１，（ｄｉは従来のＩ
ｖ］１製造工程および製造結果を示す側面図ならびに要
部側断面図である。 図中、１はマイラーフィルム、２はＩＶＨ形成孔、３は
グリーンシート、４はスクリーン、ｌａ、４ａは印刷孔
、５は導体ペースト、８はＩＶＨ、９はロー１マイラー
７４ルム 漆発朗酊宵坤ｆ、Ｊ図 第 １ 図
一実施例を示す側面図と要部側断面図、 第２図（ａｌ、 （ｂ）、 （Ｃ１，（ｄｉは従来のＩ
ｖ］１製造工程および製造結果を示す側面図ならびに要
部側断面図である。 図中、１はマイラーフィルム、２はＩＶＨ形成孔、３は
グリーンシート、４はスクリーン、ｌａ、４ａは印刷孔
、５は導体ペースト、８はＩＶＨ、９はロー１マイラー
７４ルム 漆発朗酊宵坤ｆ、Ｊ図 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表裏導通用のインタースティシャル・ビア・ホール（
８）を有して成るセラミック多層板用のグリーンシート
（３）の製造方法であって、 マイラーフィルム（１）上に形成された前記グリーンシ
ート（３）と、マイラーフィルム（１）とを一緒に穿孔
し、 該マイラーフィルム（１）を印刷マスクとして導体ペー
スト（５）を印刷することによって、前記グリーンシー
ト（３）にインタースティシャル・ビア・ホール（８）
が形成されるようにしたことを特徴とするセラミック多
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683186A JPS62194698A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | セラミツク多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3683186A JPS62194698A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | セラミツク多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194698A true JPS62194698A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12480689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3683186A Pending JPS62194698A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | セラミツク多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62194698A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03148195A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-24 | Du Pont Japan Ltd | 多層回路板の製造方法 |
| JPH0415991A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP3683186A patent/JPS62194698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03148195A (ja) * | 1989-10-25 | 1991-06-24 | Du Pont Japan Ltd | 多層回路板の製造方法 |
| JPH0415991A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
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