JPH08298379A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層セラミック基板内に発生するフクレを抑
える。 【構成】 グリーンシート上に形成してある厚膜回路パ
ターンをグリーンシート内に埋め込み、前記のグリーン
シートを複数枚積層し、その後、焼結した多層セラミッ
ク基板の製造方法。複数枚のグリーンシート上で、所望
の厚膜回路パターンが形成されていない部分をグリーン
シート又はアルミナで覆い、前記のグリーンシートを複
数枚積層し、その後、焼結した多層セラミック基板の製
造方法。複数枚のグリーンシートにあらかじめ、所望の
厚膜回路パターンと同形状・同程度なみの厚さの凹部を
設けておき、前記の凹部に所望の回路パターンを形成し
た後、前記のグリーンシートを複数枚積層し、その後、
焼結した多層セラミック基板の製造方法。 【効果】 多層セラミック基板内に発生するフクレを抑
えることができる。
える。 【構成】 グリーンシート上に形成してある厚膜回路パ
ターンをグリーンシート内に埋め込み、前記のグリーン
シートを複数枚積層し、その後、焼結した多層セラミッ
ク基板の製造方法。複数枚のグリーンシート上で、所望
の厚膜回路パターンが形成されていない部分をグリーン
シート又はアルミナで覆い、前記のグリーンシートを複
数枚積層し、その後、焼結した多層セラミック基板の製
造方法。複数枚のグリーンシートにあらかじめ、所望の
厚膜回路パターンと同形状・同程度なみの厚さの凹部を
設けておき、前記の凹部に所望の回路パターンを形成し
た後、前記のグリーンシートを複数枚積層し、その後、
焼結した多層セラミック基板の製造方法。 【効果】 多層セラミック基板内に発生するフクレを抑
えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、多層セラミック基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層セラミック基板は、数十層もの多層
化が可能、熱伝導率が高い、熱膨張係数が小さいため、
シリコンチップの直接実装に有利などの理由でコンピュ
ータの実装基板やハイブリッドＩＣの基板として多く使
用されている。セラミック基板の多層化の方法には、グ
リーンシート上に導体ペーストとアルミナを交互に印刷
し、焼成するグリーンシート印刷法と回路パターンを印
刷したグリーンシートを積み重ね熱圧着した後、焼結す
るグリーンシート積層法がある。前記グリーンシート印
刷法では、各層印刷ごとに焼結が行わなければならず、
作業性の面でも、経済性の面でも問題があり、更に回路
パターンの厚みによる段差が上層になるほど大きくなっ
てくるため、実用層にも限界がある。この問題を解決し
た多層化方法が、前記グリーンシート積層法である。グ
リーンシート積層法は絶縁層を厚くできるので、耐圧が
高く、寄生容量が小さく、また、回路パターンの厚みに
よる段差も少なく基本的には層数の制限がない、工程が
自動化に適しているため量産に向いている、等の利点が
ある。
化が可能、熱伝導率が高い、熱膨張係数が小さいため、
シリコンチップの直接実装に有利などの理由でコンピュ
ータの実装基板やハイブリッドＩＣの基板として多く使
用されている。セラミック基板の多層化の方法には、グ
リーンシート上に導体ペーストとアルミナを交互に印刷
し、焼成するグリーンシート印刷法と回路パターンを印
刷したグリーンシートを積み重ね熱圧着した後、焼結す
るグリーンシート積層法がある。前記グリーンシート印
刷法では、各層印刷ごとに焼結が行わなければならず、
作業性の面でも、経済性の面でも問題があり、更に回路
パターンの厚みによる段差が上層になるほど大きくなっ
てくるため、実用層にも限界がある。この問題を解決し
た多層化方法が、前記グリーンシート積層法である。グ
リーンシート積層法は絶縁層を厚くできるので、耐圧が
高く、寄生容量が小さく、また、回路パターンの厚みに
よる段差も少なく基本的には層数の制限がない、工程が
自動化に適しているため量産に向いている、等の利点が
ある。
【０００３】多層セラミック基板は、厚膜印刷法を用い
て所望の回路パターンを形成してある複数枚のグリーン
シート（セラミック粉末、有機溶剤、バインダー、可塑
剤等を混合してペースト上にし、所定の厚さに延ばして
板上にし、乾燥させたもの）を積層し、焼結させたもの
であり、その製造工程は複数枚のグリーンシートにバイ
アホール用の穴をあける穴開け工程、前記の穴をスクリ
ーン印刷法等によって導体ペーストで充填すると共に、
グリーンシートに厚膜印刷法で回路パターンを印刷する
印刷工程、これらの工程を経て各グリーンシートを積み
重ねる積層工程、積層したグリーンシートを密着させる
ための熱圧着工程と焼結工程等から構成されている。
て所望の回路パターンを形成してある複数枚のグリーン
シート（セラミック粉末、有機溶剤、バインダー、可塑
剤等を混合してペースト上にし、所定の厚さに延ばして
板上にし、乾燥させたもの）を積層し、焼結させたもの
であり、その製造工程は複数枚のグリーンシートにバイ
アホール用の穴をあける穴開け工程、前記の穴をスクリ
ーン印刷法等によって導体ペーストで充填すると共に、
グリーンシートに厚膜印刷法で回路パターンを印刷する
印刷工程、これらの工程を経て各グリーンシートを積み
重ねる積層工程、積層したグリーンシートを密着させる
ための熱圧着工程と焼結工程等から構成されている。
【０００４】図２２は、グリーンシート積層法によって
形成された多層セラミック基板の断面図であり、グリー
ンシート１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄからなる４層のセラミ
ック基板２である。グリーンシート１ａ〜１ｄにはそれ
ぞれ所望の回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂ，５ａ
〜５ｂ，６ａ〜６ｂが形成されている。また、７ａ〜７
ｅはグリーンシート１ａ〜１ｄの回路パターンが導通可
能となるように設けたバイアホールであり、バイアホー
ル７ａ〜７ｅは回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂが
立体的に相互接続され、多層セラミック基板２が全体と
して１つの回路を構成している。
形成された多層セラミック基板の断面図であり、グリー
ンシート１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄからなる４層のセラミ
ック基板２である。グリーンシート１ａ〜１ｄにはそれ
ぞれ所望の回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂ，５ａ
〜５ｂ，６ａ〜６ｂが形成されている。また、７ａ〜７
ｅはグリーンシート１ａ〜１ｄの回路パターンが導通可
能となるように設けたバイアホールであり、バイアホー
ル７ａ〜７ｅは回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂが
立体的に相互接続され、多層セラミック基板２が全体と
して１つの回路を構成している。
【０００５】図２３は図２２に示したものの層構成を示
す斜視図でグリーンシート１ａ〜１ｄはそれぞれ必要な
位置に厚膜印刷法により回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ
〜４ｂ，５ａ〜５ｂ及び６ａ〜６ｂバイアホール７ａ〜
７ｅを形成し、乾燥させたものである。グリーンシート
１ａ〜１ｄはそれぞれ、まず、バイアホール７ａ〜７ｅ
のための貫通孔を開け、次に導体ペーストを用いて、ス
クリーン印刷法等によって回路パターン３ａ〜３ｃ，４
ａ〜４ｂ，５ａ〜５ｂ及び６ａ〜６ｂを形成すると共に
貫通孔に導体ペーストを充填し、バイアホール６ａ〜６
ｅを形成するという工程で製作する。このように、別々
に製作したグリーンシート１ａ〜１ｄの回路パターン３
ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂ，５ａ〜５ｂ，６ａ〜６ｂ及びバ
イアホール７ａ〜７ｅの位置を合わせて積み重ね、室温
〜１００℃の範囲で全面を均等に加圧し、グリーンシー
ト１ａ〜１ｄにおいて、それぞれ当接する境界面を圧着
する。その後、焼成により、圧着したグリーンシート１
ａ〜１ｄを融合、一体化し、多層セラミック基板を製作
する。
す斜視図でグリーンシート１ａ〜１ｄはそれぞれ必要な
位置に厚膜印刷法により回路パターン３ａ〜３ｃ，４ａ
〜４ｂ，５ａ〜５ｂ及び６ａ〜６ｂバイアホール７ａ〜
７ｅを形成し、乾燥させたものである。グリーンシート
１ａ〜１ｄはそれぞれ、まず、バイアホール７ａ〜７ｅ
のための貫通孔を開け、次に導体ペーストを用いて、ス
クリーン印刷法等によって回路パターン３ａ〜３ｃ，４
ａ〜４ｂ，５ａ〜５ｂ及び６ａ〜６ｂを形成すると共に
貫通孔に導体ペーストを充填し、バイアホール６ａ〜６
ｅを形成するという工程で製作する。このように、別々
に製作したグリーンシート１ａ〜１ｄの回路パターン３
ａ〜３ｃ，４ａ〜４ｂ，５ａ〜５ｂ，６ａ〜６ｂ及びバ
イアホール７ａ〜７ｅの位置を合わせて積み重ね、室温
〜１００℃の範囲で全面を均等に加圧し、グリーンシー
ト１ａ〜１ｄにおいて、それぞれ当接する境界面を圧着
する。その後、焼成により、圧着したグリーンシート１
ａ〜１ｄを融合、一体化し、多層セラミック基板を製作
する。
【０００６】図２４は、図２２の多層セラミック基板２
を焼結したものを示す断面図である。従来の多層セラミ
ック基板では、例えば図２２の多層セラミック基板２の
ように、回路パターン４ｂの影響により、グリーンシー
ト１ａ及び１ｂの間にすき間が発生し、前記の状態で焼
結すると前記のすき間内に存在している空気が焼結時の
熱の影響により膨張し、図２４のような基板内にフクレ
８のある多層セラミック基板９ができ上がり、このフク
レはすき間内に発生する空気の量が多ければ多いほど、
大きいものとなる。
を焼結したものを示す断面図である。従来の多層セラミ
ック基板では、例えば図２２の多層セラミック基板２の
ように、回路パターン４ｂの影響により、グリーンシー
ト１ａ及び１ｂの間にすき間が発生し、前記の状態で焼
結すると前記のすき間内に存在している空気が焼結時の
熱の影響により膨張し、図２４のような基板内にフクレ
８のある多層セラミック基板９ができ上がり、このフク
レはすき間内に発生する空気の量が多ければ多いほど、
大きいものとなる。
【０００７】また、従来の製造方法では厚膜印刷法で回
路パターンが形成されたグリーンシートを数十層積層す
ると、回路パターンとグリーンシートの段差が数十層分
重なり合い、図２５の多層セラミック基板１０に示すよ
うに表面層ではチップ部品が実装できない程、段差がひ
どくなる。
路パターンが形成されたグリーンシートを数十層積層す
ると、回路パターンとグリーンシートの段差が数十層分
重なり合い、図２５の多層セラミック基板１０に示すよ
うに表面層ではチップ部品が実装できない程、段差がひ
どくなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のような多層セラ
ミック基板９では、各グリーンシート間に発生したフク
レが重なり合い、表面層ではチップ部品が実装しずらい
という問題があった。
ミック基板９では、各グリーンシート間に発生したフク
レが重なり合い、表面層ではチップ部品が実装しずらい
という問題があった。
【０００９】また、従来の製造方法では、厚膜回路パタ
ーンが形成してあるグリーンシートを数十層積層すると
厚膜回路パターンの厚みによる段差が上層になるほど大
きくなり、表面層ではチップ部品が実装できない程段差
ができ、実用層にも限界があった。
ーンが形成してあるグリーンシートを数十層積層すると
厚膜回路パターンの厚みによる段差が上層になるほど大
きくなり、表面層ではチップ部品が実装できない程段差
ができ、実用層にも限界があった。
【００１０】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、回路パターンが形成してあるグ
リーンシート回路パターン部とグリーンシート部との段
差をできる限り小さくすることにより、複数枚のグリー
ンシートを積層する際、発生する各グリーンシート間の
すき間をできる限り小さくし、焼結の際、に発生する多
層セラミック基板内のフクレを抑えることを目的とす
る。
ためになされたもので、回路パターンが形成してあるグ
リーンシート回路パターン部とグリーンシート部との段
差をできる限り小さくすることにより、複数枚のグリー
ンシートを積層する際、発生する各グリーンシート間の
すき間をできる限り小さくし、焼結の際、に発生する多
層セラミック基板内のフクレを抑えることを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明の実施例１によ
る製造方法は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法で
あり、前記グリーンシートそれぞれに厚膜回路パターン
が形成してある面に均等な圧力を加えて、前記の厚膜回
路パターンをグリーンシートに埋め込み、厚膜回路パタ
ーンとグリーンシートの段差を小さくしたものである。
る製造方法は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法で
あり、前記グリーンシートそれぞれに厚膜回路パターン
が形成してある面に均等な圧力を加えて、前記の厚膜回
路パターンをグリーンシートに埋め込み、厚膜回路パタ
ーンとグリーンシートの段差を小さくしたものである。
【００１２】また、この発明の実施例２による製造方法
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成さ
れていない部分のみを、前記グリーンシートとは別の、
厚さが前記の厚膜回路パターンと同程度の厚さのグリー
ンシートで覆い、前記のグリーンシートの両面に圧力を
所定の温度下で加えて、熱圧着し、厚膜回路パターンと
グリーンシートの段差を小さくしたものである。
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成さ
れていない部分のみを、前記グリーンシートとは別の、
厚さが前記の厚膜回路パターンと同程度の厚さのグリー
ンシートで覆い、前記のグリーンシートの両面に圧力を
所定の温度下で加えて、熱圧着し、厚膜回路パターンと
グリーンシートの段差を小さくしたものである。
【００１３】また、この発明の実施例３による製造方法
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成さ
れていない部分に、厚膜印刷法を用いてグリーンシート
と同成分であるアルミナで、前記の厚膜回路パターンと
同程度の厚さのパターンを形成し、厚膜回路パターンと
グリーンシートの段差を小さくしたものである。
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成さ
れていない部分に、厚膜印刷法を用いてグリーンシート
と同成分であるアルミナで、前記の厚膜回路パターンと
同程度の厚さのパターンを形成し、厚膜回路パターンと
グリーンシートの段差を小さくしたものである。
【００１４】また、この発明の実施例４による製造方法
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成し
てある面の一部分に圧力を加えながらグリーンシート上
の厚膜回路パターンを徐々にグリーンシート内に埋め込
み、厚膜回路パターンとグリーンシートの段差を小さく
したものである。
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パターンが形成し
てある面の一部分に圧力を加えながらグリーンシート上
の厚膜回路パターンを徐々にグリーンシート内に埋め込
み、厚膜回路パターンとグリーンシートの段差を小さく
したものである。
【００１５】また、この発明の実施例５による製造方法
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれにあらかじめ、厚膜印刷法を用
いて厚膜回路パターンが形成させる部分に前記の厚膜回
路パターンと同形状、同程度なみの凹部を設けておき、
前記の凹部に厚膜印刷法を用いて、厚膜回路パターンを
形成し、厚膜回路パターンとグリーンシートの段差を小
さくしたものである。
は、厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パターンが形成
してある複数枚のグリーンシートを積層し、その後、焼
結して多層セラミック基板を得る製造方法であり、前記
グリーンシートそれぞれにあらかじめ、厚膜印刷法を用
いて厚膜回路パターンが形成させる部分に前記の厚膜回
路パターンと同形状、同程度なみの凹部を設けておき、
前記の凹部に厚膜印刷法を用いて、厚膜回路パターンを
形成し、厚膜回路パターンとグリーンシートの段差を小
さくしたものである。
【００１６】
【作用】この発明の実施例１〜６によれば、厚膜回路パ
ターンが形成してあるグリーンシートの回路パターン部
とグリーンシート部の段差を小さくしてあるので、前記
のグリーンシートを複数枚積層した際、各グリーンシー
ト間にすき間ができにくくなり、焼結の際、発生する多
層セラミック基板内のフクレを抑えることができる。
ターンが形成してあるグリーンシートの回路パターン部
とグリーンシート部の段差を小さくしてあるので、前記
のグリーンシートを複数枚積層した際、各グリーンシー
ト間にすき間ができにくくなり、焼結の際、発生する多
層セラミック基板内のフクレを抑えることができる。
【００１７】また、従来のようにグリーンシートに回路
パターンが印刷された状態で積層・焼結すると多層セラ
ミック基板内にフクレが生じ、数十層ものグリーンシー
トを積層すると基板内のフクレが重なり合い、表面層で
はチップ部品が実装できない程、段差が生じていた。こ
の発明により、各グリーンシート間に発生するすき間も
小さくすることができ、焼結後の多層セラミック基板内
のフクレも抑えることができるため、従来、積層枚数に
限界があった積層枚数も基本的には層数の制限がなくな
り、さらなる高密度化が可能になる。
パターンが印刷された状態で積層・焼結すると多層セラ
ミック基板内にフクレが生じ、数十層ものグリーンシー
トを積層すると基板内のフクレが重なり合い、表面層で
はチップ部品が実装できない程、段差が生じていた。こ
の発明により、各グリーンシート間に発生するすき間も
小さくすることができ、焼結後の多層セラミック基板内
のフクレも抑えることができるため、従来、積層枚数に
限界があった積層枚数も基本的には層数の制限がなくな
り、さらなる高密度化が可能になる。
【００１８】
実施例１．図１から図４は、この発明の実施例１を説明
するための図である。まず、図１に示すように、グリー
ンシート１１に厚膜印刷法により所望の回路パターン１
２を形成したグリーンシート１３を用意する。次に前記
のグリーンシート１３を図２の（ａ），（ｂ），（ｃ）
の順序で、プレス機のプレス部１４で回路パターン１２
部に均等な圧力を加えていき、図３に示すように回路パ
ターン１２部をグリーンシート１１内に埋め込み、グリ
ーンシート１１と回路パターン１２との段差の小さいグ
リーンシート１６を製作する。前記の段差の小さくなっ
たグリーンシート１６を複数枚積層すると、図４に示す
ように各グリーンシート間のすき間１７，１８，１９が
小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量も少な
くすることができるので、図４の多層セラミック基板２
０を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えること
ができる。
するための図である。まず、図１に示すように、グリー
ンシート１１に厚膜印刷法により所望の回路パターン１
２を形成したグリーンシート１３を用意する。次に前記
のグリーンシート１３を図２の（ａ），（ｂ），（ｃ）
の順序で、プレス機のプレス部１４で回路パターン１２
部に均等な圧力を加えていき、図３に示すように回路パ
ターン１２部をグリーンシート１１内に埋め込み、グリ
ーンシート１１と回路パターン１２との段差の小さいグ
リーンシート１６を製作する。前記の段差の小さくなっ
たグリーンシート１６を複数枚積層すると、図４に示す
ように各グリーンシート間のすき間１７，１８，１９が
小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量も少な
くすることができるので、図４の多層セラミック基板２
０を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えること
ができる。
【００１９】実施例２．図５から図８はこの発明の実施
例２を説明するための図である。まず、図５に示すよう
に、グリーンシート２１に厚膜印刷法により所望の回路
パターン２２を形成したグリーンシート２３を用意し、
次に図６に示すようにグリーンシート２１上で回路パタ
ーン２２が形成されていない部分２４に、グリーンシー
ト２１とは別の厚さが回路パターン２２と同程度の厚さ
のグリーンシート２５で覆い、図７に示すグリーンシー
ト２６を製作する。次に前記のグリーンシート２６の両
面に均等な圧力を所定の温度下で加えて、熱圧着し、グ
リーンシート２５と回路パターン２２との段差の小さい
グリーンシート２６を製作する。前段の段差の小さくな
ったグリーンシート２６を複数枚積層すると、図８に示
すように各グリーンシート間のすき間２７，２８，２９
が小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量を少
なくすることができるので、図８の多層セラミック基板
３０を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えるこ
とができる。
例２を説明するための図である。まず、図５に示すよう
に、グリーンシート２１に厚膜印刷法により所望の回路
パターン２２を形成したグリーンシート２３を用意し、
次に図６に示すようにグリーンシート２１上で回路パタ
ーン２２が形成されていない部分２４に、グリーンシー
ト２１とは別の厚さが回路パターン２２と同程度の厚さ
のグリーンシート２５で覆い、図７に示すグリーンシー
ト２６を製作する。次に前記のグリーンシート２６の両
面に均等な圧力を所定の温度下で加えて、熱圧着し、グ
リーンシート２５と回路パターン２２との段差の小さい
グリーンシート２６を製作する。前段の段差の小さくな
ったグリーンシート２６を複数枚積層すると、図８に示
すように各グリーンシート間のすき間２７，２８，２９
が小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量を少
なくすることができるので、図８の多層セラミック基板
３０を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えるこ
とができる。
【００２０】実施例３．図９から図１２は、この発明の
実施例３を説明するための図である。まず、図９に示す
ように、グリーンシート３１に厚膜印刷法により所望の
回路パターン３２を形成したグリーンシート３３を用意
し、次に図１０に示すようにグリーンシート３１上で回
路パターン３２が形成されていない部分３４に、厚膜印
刷法により回路パターン３２と同程度の厚さのパターン
３５をアルミナで形成し、図１１に示すグリーンシート
３６を製作し、グリーンシート３１と回路パターン３５
との段差を小さくする。前記の段差の小さくなったグリ
ーンシート３６を複数枚積層すると図１２に示すように
各グリーンシート間のすき間３７，３８，３９が小さく
なり、前記のすき間内に発生する空気の量も小さくする
ことができるので、図１２の多層セラミック基板４０を
焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えることがで
きる。
実施例３を説明するための図である。まず、図９に示す
ように、グリーンシート３１に厚膜印刷法により所望の
回路パターン３２を形成したグリーンシート３３を用意
し、次に図１０に示すようにグリーンシート３１上で回
路パターン３２が形成されていない部分３４に、厚膜印
刷法により回路パターン３２と同程度の厚さのパターン
３５をアルミナで形成し、図１１に示すグリーンシート
３６を製作し、グリーンシート３１と回路パターン３５
との段差を小さくする。前記の段差の小さくなったグリ
ーンシート３６を複数枚積層すると図１２に示すように
各グリーンシート間のすき間３７，３８，３９が小さく
なり、前記のすき間内に発生する空気の量も小さくする
ことができるので、図１２の多層セラミック基板４０を
焼結した際、基板内に発生するフクレを抑えることがで
きる。
【００２１】実施例４．図１３から図１６はこの発明の
実施例４を説明するための図である。まず、図１３に示
すようにグリーンシート４１に厚膜回路印刷法により所
望の回路パターン４２を形成したグリーンシート４３を
用意し、次に前記のグリーンシート４３を図１４の
（ａ），（ｂ），（ｃ）の順序で、ローラ部４４で回路
パターン４２に徐々に圧力を加えていき、図１５に示す
ように回路パターン４２部をグリーンシート４１内に埋
め込み、グリーンシート４１と回路パターン４２との段
差の小さいグリーンシート４６を製作する。前記の段差
の小さくなったグリーンシート４６を複数枚積層すると
図１６に示すように各グリーンシート間のすき間４７，
４８，４９が小さくなり、前記のすき間内に発生する空
気の量も少なくすることができるので、図１６の多層セ
ラミック基板５０を焼結した際、基板内に発生するフク
レを抑えることができる。
実施例４を説明するための図である。まず、図１３に示
すようにグリーンシート４１に厚膜回路印刷法により所
望の回路パターン４２を形成したグリーンシート４３を
用意し、次に前記のグリーンシート４３を図１４の
（ａ），（ｂ），（ｃ）の順序で、ローラ部４４で回路
パターン４２に徐々に圧力を加えていき、図１５に示す
ように回路パターン４２部をグリーンシート４１内に埋
め込み、グリーンシート４１と回路パターン４２との段
差の小さいグリーンシート４６を製作する。前記の段差
の小さくなったグリーンシート４６を複数枚積層すると
図１６に示すように各グリーンシート間のすき間４７，
４８，４９が小さくなり、前記のすき間内に発生する空
気の量も少なくすることができるので、図１６の多層セ
ラミック基板５０を焼結した際、基板内に発生するフク
レを抑えることができる。
【００２２】実施例５．図１７から図２１は、この発明
の実施例５を説明するための図である。通常、多層セラ
ミック基板を製作する際は、図１７に示したように、グ
リーンシート５１に厚膜印刷法により所望の回路パター
ン５２が形成されたグリーンシート５３を数枚積層し、
これを焼結して図１８に示すように基板５４を製作する
が、本発明ではまず、図１９に示すように図１７の回路
パターン５２の厚みと同程度の厚みの凹部（５５）を設
けたグリーンシート５６を用意する。次に、図２０に示
すように前記のグリーンシート５６の凹部（５５）に厚
膜印刷法により、所望の回路パターン５７を形成し、グ
リーンシート５６と回路パターン５７との段差の小さい
グリーンシート５８を製作する。前記の段差の小さくな
ったグリーンシート５８を複数枚積層すると、図２１に
示すように各グリーンシート間のすき間５９，６０，６
１が小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量も
少なくすることができるので、図２１の多層セラミック
基板６２を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑え
ることができる。
の実施例５を説明するための図である。通常、多層セラ
ミック基板を製作する際は、図１７に示したように、グ
リーンシート５１に厚膜印刷法により所望の回路パター
ン５２が形成されたグリーンシート５３を数枚積層し、
これを焼結して図１８に示すように基板５４を製作する
が、本発明ではまず、図１９に示すように図１７の回路
パターン５２の厚みと同程度の厚みの凹部（５５）を設
けたグリーンシート５６を用意する。次に、図２０に示
すように前記のグリーンシート５６の凹部（５５）に厚
膜印刷法により、所望の回路パターン５７を形成し、グ
リーンシート５６と回路パターン５７との段差の小さい
グリーンシート５８を製作する。前記の段差の小さくな
ったグリーンシート５８を複数枚積層すると、図２１に
示すように各グリーンシート間のすき間５９，６０，６
１が小さくなり、前記のすき間内に発生する空気の量も
少なくすることができるので、図２１の多層セラミック
基板６２を焼結した際、基板内に発生するフクレを抑え
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】この発明の実施例１〜５によれば、厚膜
回路パターンとグリーンシートとの段差を小さくしてあ
るので、前記のグリーンシートを複数枚積層した際、各
グリーンシート間に発生していたすき間を小さくするこ
とができ、焼結の際、発生する多層セラミック基板内の
フクレを抑えることができる。
回路パターンとグリーンシートとの段差を小さくしてあ
るので、前記のグリーンシートを複数枚積層した際、各
グリーンシート間に発生していたすき間を小さくするこ
とができ、焼結の際、発生する多層セラミック基板内の
フクレを抑えることができる。
【００２４】また、焼結の際、発生する多層セラミック
基板内のフクレを抑えることができるので、積層枚数に
制限のない多層セラミック基板を製作することができ
る。
基板内のフクレを抑えることができるので、積層枚数に
制限のない多層セラミック基板を製作することができ
る。
【図１】 この発明の実施例１の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図２】 この発明の実施例１の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図３】 この発明の実施例１の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図４】 この発明の実施例１の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図５】 この発明の実施例２の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図６】 この発明の実施例２の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図７】 この発明の実施例２の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図８】 この発明の実施例２の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図９】 この発明の実施例３の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図１０】 この発明の実施例３の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図１１】 この発明の実施例３の製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図１２】 この発明の実施例３の工程を示す図であ
る。
る。
【図１３】 この発明の実施例４の工程を示す図であ
る。
る。
【図１４】 この発明の実施例４の工程を示す図であ
る。
る。
【図１５】 この発明の実施例４の工程を示す図であ
る。
る。
【図１６】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図１７】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図１８】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図１９】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図２０】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図２１】 この発明の実施例５の工程を示す図であ
る。
る。
【図２２】 従来の多層セラミック基板の構成図を示す
断面図である。
断面図である。
【図２３】 従来の多層セラミック基板の層構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２４】 従来の多層セラミック基板を焼結したもの
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２５】 従来の多層セラミック基板を焼結したもの
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ グリーンシート、２ 多層セラミック基板、３ 回
路パターン、４ 回路パターン、５ 回路パターン、６
回路パターン、７ バイアホール、８ フクレ、９
多層セラミック基板、１０ 多層セラミック基板、１１
グリーンシート、１２ 回路パターン、１３ グリー
ンシート、１４ プレス板、１５ プレス板、１６ グ
リーンシート、１７ すき間、１８ すき間、１９ す
き間、２０ 多層セラミック基板。
路パターン、４ 回路パターン、５ 回路パターン、６
回路パターン、７ バイアホール、８ フクレ、９
多層セラミック基板、１０ 多層セラミック基板、１１
グリーンシート、１２ 回路パターン、１３ グリー
ンシート、１４ プレス板、１５ プレス板、１６ グ
リーンシート、１７ すき間、１８ すき間、１９ す
き間、２０ 多層セラミック基板。
Claims (5)
- 【請求項１】 厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法に
おいて、前記グリーンシートそれぞれに厚膜回路パター
ンが形成してある面に均等な圧力を加えて、前記厚膜回
路パターンをグリーンシートに埋め込んだ後、グリーン
シートを積層し、その後、焼結させた多層セラミック基
板の製造方法。 - 【請求項２】 厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法に
おいて、厚膜回路パターンが形成されていない部分のみ
を前記グリーンシートとは別の、厚さが前記の厚膜回路
パターンと同程度の厚さのグリーンシートで覆い、前記
のグリーンシートの両面に均等な圧力を所定の温度下で
加えて、熱圧着した後、グリーンシートを積層し、その
後、焼結させた多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項３】 厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法に
おいて、前記グリーンシートそれぞれに、厚膜回路パタ
ーンが形成されていない部分に、厚膜印刷法を用いてグ
リーンシートと同成分であるアルミナで前記の厚膜回路
パターンと同程度の厚さのパターンを形成した後、グリ
ーンシートを積層し、その後、焼結させた多層セラミッ
ク基板の製造方法。 - 【請求項４】 厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法に
おいて、前記グリーンシートそれぞれに厚膜回路パター
ンが形成してある面の一部分に圧力を加えながらグリー
ンシート上の厚膜回路パターンを徐々にグリーンシート
内に埋め込んだ後、グリーンシートを積層し、その後、
焼結させた多層セラミック基板の製造方法。 - 【請求項５】 厚膜印刷法を用いて所望の厚膜回路パタ
ーンが形成してある複数枚のグリーンシートを積層し、
その後、焼結して多層セラミック基板を得る製造方法に
おいて、前記グリーンシートそれぞれにあらかじめ、厚
膜印刷法を用いて厚膜回路パターンが形成させる部分に
前記の厚膜回路パターンと同形状、同程度なみの凹部を
設けておき、前記の凹部に厚膜印刷法を用いて厚膜回路
パターンを形成した後、グリーンシートを積層し、その
後、焼結させた多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205395A JPH08298379A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205395A JPH08298379A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298379A true JPH08298379A (ja) | 1996-11-12 |
Family
ID=14317034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10205395A Pending JPH08298379A (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08298379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044246A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 이형도 | 적층형 세라믹 패키지 |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10205395A patent/JPH08298379A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044246A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 이형도 | 적층형 세라믹 패키지 |
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