JPS62296496A - 多層セラミツク回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３ｏ　　発明の詳細な説明 〔概　要〕 グリーンシートのバイヤの周囲に低融点ガラスペースト
を塗布しておくことによって、多層セラミック回路基板
のバイヤ中に空隙が発生するのを防止する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層セラミック回路基板の製造方法に係り、特
にそのバイヤの形成方法に関する。

〔従来の技術〕

多層セラミック回路基板のバイヤ形成は、グリーンシー
トにパンチで穴をあけ、その部分に導体ペーストを印刷
により、充填している。高密度実装化に伴い、バイヤ形
成の密度が上がるためにバイヤ径は小さくなる傾向にあ
る。このため、バイヤ形成をより確実にする方法が必要
とされている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のバイ型形成法では焼成時に導体ペーストが収縮し
たり、または、ペースト充填の際にうまく穴の中に入ら
なかったりするために、バイヤの周りに空隙が残るとい
う問題を生じていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記問題点を解決するために、グリ−ンシー
トのバイヤホールに導体ペーストを充填した後、バイヤ
の周囲に低融点ガラスペーストを塗布し５ておくもので
ある。これによって、積層セラミックシートを焼成した
とき、導体ペーストの充填不良あるいは導体ペーストの
収縮等によってバイヤ中に形成される空隙は低融点ガラ
スによって充満される。従って、多層セラミック基板が
緻密化される。

低融点ガラスとしては、亜鉛カリソーダガラス、鉛カリ
ソーダガラス、アルカリバリウムガラス、鉛カリガラス
などを使用することができる。低融点ガラスの塗布は印
刷法によるのが便利である。

〔実施例〕

アルミナ３０ｗｔ％、ホウケイ酸ガラス１５ｉｖｔ％、
ポリビニルブチラール５ｗｔ％、ジブチルフタレート（
Ｄ、Ｂ、Ｐ、　）　　３　ｗｔ％、アセトン４７賀ｔ％
を混合し、２４時間ボールミリングした。こうして得ら
れたスラリーをドクターブレード法により厚さ約３００
μｍのグリーンシートを形成した。このグリーンシート
をパンチして外形およびバイヤホールを形成した〔外形
１５０ｎ口、バイヤホール径２００μｍ〕。

こうして得られたグリーンシート（第１図、１がグリー
ンシート、２がバイヤホール）に導体ペーストを印刷し
てバイヤホールに充填した（第２図、３がバイヤ導体ペ
ースト）。次いで、このバイヤ３の周囲に低融点ガラス
ペースト（亜鉛カリソーダガラス、コーニング０２１２
、軟化点７２０℃）４を印刷法で両面に塗布した。その
後、再び導体ペーストを印刷して配線パターンを形成し
た。

このようなグリーンシートを１０枚重ね合せ、３０ＭＰ
ａの圧力で１時間プレスして積層した。この積層体を１
０５０℃で４時間焼成した。

得られた焼成多層セラミック回路基板のバイヤ部は第３
図に示す如く、バイヤ中の空隙を低融点ガラス５が満た
し、空隙は存在しなかった。

上記亜鉛カリソーダガラスに代えて鉛カリソーダガラス
（コーニング０１２０、軟化点６３０℃）、アルカリバ
リウムガラス（コーニング９０１０、軟化点６４６℃）
を用いたが同様の結果が得られた。

〔発明の効果〕

本発明によれば、多層セラミック回路基板のバイヤ付近
のセラミックが緻密化し、回路基板の信顛性が向上する
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は本発明の方法により多層セラミック回路基
板を製造する工程を説明する側断面図である。 １・・・グリーンシート、　　　　２・・・バイヤホー
ル、３・・・バイヤ導体ペースト、 ４・・・低融点ガラスペースト、 ５・・・低融点ガラス。 第１図 第２図 ′＄３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、セラミックグリーンシートにバイヤホールを形成し
   、導体ペーストをバイヤホールに充填した後、バイヤホ
   ールの周囲に低融点ガラスを塗布し、かつセラミックグ
   リーンシート上に導体ペーストで配線パターンを形成し
   、そしてこのようなセラミックグリーンシートを積層し
   、焼成し、よってバイヤホール中に生ずる空隙を低融点
   ガラスで充満させた多層セラミック基板を得ることを特
   徴とする多層セラミック基板の製造方法。