JP7481794B2 - ロール体 - Google Patents

Description

本発明は、ロール体、詳しくは、複数の実装基板を備える基板集合体シートを巻回したロール体に関する。

従来より、フレキシブル配線回路基板は、生産効率の観点から、ロールトゥロール工程により製造される。具体的には、基材となる長尺なベース絶縁層を用意し、その上に複数の配線およびカバー絶縁層を順次形成し、最後に、巻き取りロールに巻回するにより、複数のフレキシブル配線回路基板が形成された長尺シートがロール状に形成される。

このようなロール状のシートは、一のフレキシブル配線回路基板の上面が上側に積層される他のフレキシブル配線回路基板の下面と密着する場合が生じる。そのため、ロール状からシートを引き出す際に、一のフレキシブル配線回路基板の上面または下面の一部が剥がれ、破損する不具合が生じる。

そこで、特許文献１には、ロール状に巻回する工程において、巻回される配線回路基板の間に、第１スペーサーを介在させる製造方法が開示されている。特許文献１の製造方法では、ロール状のシートにおいて、一の配線回路基板と、その上側に配置される他の配線回路基板との間に、第１スペーサーが介在されるため、これらが互いに接触することがない。そのため、ロール状から配線回路基板を引き出す際に、配線回路基板の破損を抑制することができる。

特開２００３－３７３５２号公報

しかしながら、特許文献１の製造方法では、巻回工程で、ロール状の配線回路基板（長尺なシート）間に、第１スペーサーを挟み込みため、第１スペーサーが幅方向にずれる場合が生じる。それに伴い、第1スペーサーの上に積層される配線回路基板も幅方向にずれ、その結果、ロール体全体において、シートが幅方向にずれる。例えば、ロール体の径方向中心では、シートが幅方向一方側に突出し、ロール体の径方向最外側では、シートが幅方向他方側に突出する。このような幅方向にずれているロール体は、その後の引き出し工程において、作業性に劣る。

また、ロール体におけるシートのずれは、携帯電話などに搭載される撮像装置（カメラモジュールなど）に用いられる撮像素子実装基板の製造において、特に生じる。すなわち、携帯電話用の撮像装置は、携帯電話の小型化の要求に伴い、より一層の薄型化が求められ、それに応じて、撮像素子実装基板が薄型化される。そして、複数の薄型フレキシブル配線回路基板が形成された長尺シートでは、シートのずれがより一層大きく生じてしまう。

本発明は、実装基板同士の密着を抑制しながら、幅方向におけるシートのずれを抑制することができるロール体を提供することにある。

本発明［１］は、長手方向に長尺な長尺シートがロール状に巻回されてなるロール体であって、前記長尺シートは、電子部品を実装するための複数の実装基板が区画される基板集合体シートと、前記基板集合体シートの厚み方向一方側に配置される金属層とを備え、前記実装基板の総厚みは、６０μｍ以下であり、前記金属層は、前記基板集合体シートの前記長手方向に直交する直交方向の両端部に固着されている、ロール体を含んでいる。

このロール体によれば、金属層が、基板集合体シートの厚み方向一方側に配置されているため、一の実装基板が、その上側に積層される他の実装基板に直接接触することを抑制することができる。よって、ロール体において、実装基板同士の密着を抑制することができる。

また、金属層は、基板集合体の直交方向両端部に固着されている。そのため、金属層は、基板集合体に対して直交方向にずれることを抑制することができる。よって、幅方向におけるシートのずれを抑制することができる。

本発明［２］は、前記金属層は、長手方向に連続する、［１］に記載のロール体を含んでいる。

このロール体によれば、金属層が長手方向に連続して存在するため、長尺なシートの長尺方向全体にわたって、実装基板同士の密着およびシートのずれを抑制することができる。

本発明［３］は、前記金属層の厚みは、前記実装基板の総厚みに対して、２０％以上、１５０％以下である、［１］または［２］に記載のロール体を含んでいる。

このロール体によれば、ロール体の直径の過度の増大を抑制しつつ、実装基板同士の密着を抑制することができる。

本発明［４］は、前記ロール体の前記直交方向の端部における直径が、前記ロール体の前記直交方向の中央部における直径よりも大きい、［１］～［３］のいずれか一項に記載のロール体を含んでいる。

このロール体によれば、長尺なシートの長尺方向全体にわたって、実装基板同士の密着およびシートのずれを抑制することができる。

本発明のロール体は、実装基板同士の密着を抑制しながら、幅方向におけるシートのずれを抑制することができる。

図１は、本発明のロール体の第１実施形態の斜視図を示す。 図２は、図２に示すロール体の金属層付きシートの平面図を示す 図３は、図２のＡ－Ａ断面図を示す。 図４Ａ－Ｅは、図１に示すロール体の製造方法を示し、図４Ａは、金属シートを用意する工程、図４Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図４Ｃは、導体パターンを形成する工程、図４Ｄは、カバー絶縁層を形成する工程、図４Ｅは、金属層を形成する工程を示す。 図５は、図１に示すロール体の断面図を示す。 図６は、図１に示すロール体の側面図を示す。 図７は、図１に示すロール体から得られる実装基板を用いた実装装置の側面図を示す。 図８は、図１に示すロール体の変形例（金属層が基板集合体シートの外側に突出する形態）を示す。 図９は、図１に示すロール体の変形例（金属層が梯子形状のパターンを有する形態）を示す。 図１０は、図１に示すロール体の変形例（金属層がメッシュ形状のパターンを有する形態）を示す。 図１１は、本発明に示すロール体の第２実施形態の金属層付きシートの平面図を示す。

図２において、紙面上下方向は、長手方向（第１方向）であって、紙面下側が長手方向一方側（第１方向一方側）、紙面上側が長手方向他方側（第１方向他方側）である。なお、長手方向一方側は、巻回方向下流側であり、長手方向他方側は巻回方向上流側である。紙面左右方向は、幅方向（第１方向と直交する第２方向）であって、紙面左側が幅方向一方側（第２方向一方側）、紙面右側が長手方向他方側（第２方向他方側）である。紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

＜第１実施形態＞
１．ロール体
図１～図６を参照して、本発明のロール体の第１実施形態を説明する。

図１に示す第１実施形態のロール体１は、長尺シートとしての金属層付きシート２がロール状に巻回されている。金属層付きシート２は、基板集合体シート３と、その上側（厚み方向一方側）の両端部に固着される金属層４とを備える。

（基板集合体シート）
基板集合体シート３は、図２に示すように、長手方向に長尺なシート状に形成されており、実装基板領域５および端部領域６に区画される。

実装基板領域５は、基板集合体シート３の幅方向中央に位置しており、複数の実装基板７が形成されている領域である。実装基板領域５では、複数の実装基板７が、長手方向および幅方向に間隔を隔てて整列配置されている。

実装基板７は、電子部品を実装するためのフレキシブル配線回路基板であって、後述するように、複数の電子部品接続端子１５、複数の外部部品接続端子１６、および、配線１７を備える。

端部領域６は、基板集合体シート３の幅方向両外側（すなわち、幅方向一端側および幅方向他端側）に位置しており、金属層４が配置される領域である。端部領域６は、幅方向一方側領域６ａおよび幅方向他方側領域６ｂを備える。幅方向一方側領域６ａは、実装基板領域５の幅方向一端縁から連続し、基板集合体シート３の一端縁に至るように形成されている。幅方向他方側領域６ｂは、実装基板領域５の幅方向他端縁から連続し、基板集合体シート３の他端縁に至るように形成されている。幅方向一方側領域６ａの幅および幅方向他方側領域６ｂの幅は、互いに同一であり、それぞれ、基板集合体シート３の幅に対して、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上であり、また、例えば、２０％以下、好ましくは、１５％以下である。

基板集合体シート３は、図３に示すように、ベース絶縁層１０、導体パターン１１、および、カバー絶縁層１２を厚み方向に順に備える。

ベース絶縁層１０は、基板集合体シート３の最上層に配置されている。ベース絶縁層１０は、基板集合体シート３の外形をなし、長手方向に長尺に延びる平面視略矩形状に形成されている。ベース絶縁層１０の上面は、平坦となるように形成されている。ベース絶縁層１０は、実装基板領域５の実装基板７ごとに、複数の電子部品接続端子開口部１３、および、複数の外部部品接続端子開口部１４を有する。

複数の電子部品接続端子開口部１３は、電子部品接続端子１５を上面から露出するための開口部である。複数の電子部品接続端子開口部１３は、実装基板７の略中央部に、矩形枠状となるように、互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、複数の電子部品接続端子開口部１３は、実装される電子部品の複数の端子３５（後述）に対応するように設けられている。電子部品接続端子開口部１３は、ベース絶縁層１０を厚み方向に貫通し、平面視略円形状を有する。

複数の外部部品接続端子開口部１４は、外部部品接続端子１６を上面から露出するための開口部である。複数の外部部品接続端子開口部１４は、実装基板７の長手方向一端部に、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、複数の外部部品接続端子開口部１４は、電気的に接続される外部部品の複数の端子に対応するように設けられている。外部部品接続端子開口部１４は、ベース絶縁層１０を厚み方向に貫通し、平面視略矩形状（長方形状）を有する。

ベース絶縁層１０は、絶縁性材料から形成されている。絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層１０は、ポリイミド樹脂から形成されている。

ベース絶縁層１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

導体パターン１１は、ベース絶縁層１０の下面と接触するように、ベース絶縁層１０の下側に設けられている。導体パターン１１は、実装基板領域５の実装基板７ごとに、複数の電子部品接続端子１５、複数の外部部品接続端子１６、および、複数の配線１７を備える。

複数の電子部品接続端子１５は、撮像素子３１（後述）などの電子部品と電気的に接続するための端子である。複数の電子部品接続端子１５は、実装基板７の中央部に、矩形枠状となるように、互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、電子部品接続端子１５は、電子部品接続端子開口部１３の内部に配置されている。電子部品接続端子１５は、平面視略円形状を有し、その上面は、ベース絶縁層１０の上面から露出している。

複数の外部部品接続端子１６は、マザーボード、電源などの外部部品（図示）と電気的に接続するための端子である。複数の外部部品接続端子１６は、実装基板７の端部（長手方向一端部）に、幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。すなわち、外部部品接続端子１６は、外部部品接続端子開口部１４の内部に配置されている。外部部品接続端子１６は、平面視略矩形状（長方形状）を有し、その上面は、ベース絶縁層１０の上面から露出している。

複数の配線１７は、複数の電子部品接続端子１５および複数の外部部品接続端子１６に対応するように設けられている。具体的には、配線１７は、電子部品接続端子１５と外部部品接続端子１６とを接続するように、これらと一体的に形成されている。すなわち、配線１７の一端は、電子部品接続端子１５と連続し、配線１７の他端は、外部部品接続端子１６と連続して、これらを電気的に接続している。

導体パターン１１の材料としては、例えば、銅、銀、金、ニッケルまたはそれらを含む合金、半田などの金属材料が挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。

導体パターン１１の厚みは、反りの抑制および取扱い性の観点から、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

配線１７の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

カバー絶縁層１２は、導体パターン１１を被覆するように、ベース絶縁層１０および導体パターン１１の下側に設けられている。すなわち、カバー絶縁層１２は、導体パターン１１の下面および側面、および、導体パターン１１から露出するベース絶縁層１０の下面と接触するように、配置されている。カバー絶縁層１２の外形は、ベース絶縁層１０の外形と略同一となるように形成されている。

カバー絶縁層１２は、ベース絶縁層１０で上記した絶縁性材料と同様の絶縁性材料から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。

カバー絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。

基板集合体シート３の総厚み（最大厚み）、すなわち、実装基板７の総厚みは、薄型化の観点から、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。

（金属層）
金属層４は、基板集合体シート３の端部領域６に配置されている。金属層４は、基板集合体シート３の外側方向両端部において、第１金属層４ａおよび第２金属層４ｂを備える。

第１金属層４ａは、幅方向一方側領域６ａの上面に配置されている。すなわち、第１金属層４ａは、最も幅方向一方側に配置される実装基板７よりも幅方向一方側に、間隔を隔てて配置されている。第１金属層４ａの幅方向一方端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向一方端縁と一致する。第１金属層４ａは、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

第２金属層４ｂは、幅方向他方側領域６ｂの上面に配置されている。すなわち、第２金属層４ｂは、最も幅方向他方側に配置される実装基板７よりも幅方向他方側に、間隔を隔てて配置されている。第２金属層４ｂの幅方向他方端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向他方端縁と一致する。第２金属層４ｂは、第１金属層４ａと同一形状（同一幅）に形成されており、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、第２金属層４ｂは、基板集合体シート３の幅方向中心を通る中心線を基準に、第１金属層４ａと線対称となるように配置されている。

金属層４の材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅合金などの金属材料が挙げられる。好ましくは、ステンレスが挙げられる。これにより、後述するロール体１の製造方法において、基板集合体シート３（ベース絶縁層１０）が金属層４に強固に固着できる。

金属層４の厚みは、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下、さらに好ましくは、１０μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。また、金属層４の厚みは、実装基板７の総厚みに対して、例えば、２０％以上、好ましくは、５０％以上、より好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、１５０％以下、好ましくは、１００％以下である。金属層４の厚みを上記上限以下にすることにより、ロール体１の幅方向両端部の直径φ１（図６参照）の過度の増大を抑制することができる。また、金属層４の厚みを上記下限以上にすることにより、ロール状態において、一の実装基板７の上面と、その上側に積層される他の実装基板７の下面との接触を抑制することができるため、実装基板７同士の密着を抑制できる。

第１金属層４ａまたは第２金属層４ｂの幅は、基板集合体シート３の幅に対して、例えば、１％以上、好ましくは、３％以上であり、また、例えば、２０％以下、好ましくは、１５％以下である。具体的には、例えば、２ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、４０ｍｍ以下である。

（ロール体の製造方法）
ロール体１は、金属層付きシート２を作製し、次いで、金属層付きシート２を巻回することによって、製造することができる。

金属層付きシート２の作製方法は、図４Ａ～図４Ｅに示すように、例えば、金属シート用意工程、基板集合体シート形成工程、および、金属層形成工程を備える。各形成工程（図４Ｂ～図４Ｅ）は、ロールトゥロールにより実施される。

[金属シート用意工程]
金属層用意工程では、図４Ａに示すように、金属シート２３を用意する。

金属シート２３は、長手方向に長尺な金属からなるシートであり、後述する金属層形成工程により、金属層４に加工される。すなわち、金属シート２３の材料および厚みは、金属層４の材料および厚みと同一である。また、金属シート２３の幅は、基板集合体シート３の幅と同一である。なお、金属シート２３の上面は、平坦（平滑）となるように形成されている。金属シート２３は、次工程（図４Ｂ）に供するため、ロール状に巻回されている。

[基板集合体シート形成工程]
基板集合体シート形成工程では、図４Ｂ～図４Ｄに示すように、基板集合体シート３を金属シート２３の上面に形成する。すなわち、金属シート２３の上面に、ベース絶縁層１０、導体パターン１１、および、カバー絶縁層１２を順次形成する。

まず、図４Ｂに示すように、ベース絶縁層１０を金属シート２３の上面に形成する。具体的には、開口部（電子部品接続端子開口部１３および外部部品接続端子開口部１４）を有するベース絶縁層１０を、金属シート２３の上面に形成する。

具体的には、ベース絶縁層１０の材料として、感光性の絶縁性材料のワニス（例えば、感光性ポリイミド）を金属シート２３の上面全面に塗布して乾燥させて、ベース皮膜（ベース絶縁層）を形成する。その後、ベース皮膜を、開口部（１３，１４）に対応するパターンを有するフォトマスクを介して露光する。その後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。

これにより、金属シート２３（ひいては、金属層４）は、ベース絶縁層１０に固着する。

次いで、図４Ｃに示すように、導体パターン１１をベース絶縁層１０の上面に形成する。具体的には、ベース絶縁層１０の上面、および、開口部（１３，１４）から露出する金属シート２３の上面に、導体パターン１１を形成する。

導体パターン１１の形成方法としては、例えば、アディティブ法、サブトラティブ法などが挙げられる。

次いで、図４Ｄに示すように、カバー絶縁層１２を導体パターン１１およびベース絶縁層１０の上面に形成する。具体的には、導体パターン１１の上面および側面、導体パターン１１から露出するベース絶縁層１０の上面に、カバー絶縁層１２を形成する。

カバー絶縁層１２の形成方法は、例えば、ベース絶縁層１０の形成方法と同様に実施する。

これにより、ベース絶縁層１０、導体パターン１１およびカバー絶縁層１２を備える基板集合体シート３を、金属シート２３に支持された状態で得る。

[金属層形成工程]
金属層形成工程では、図４Ｅに示すように、金属シート２３を加工して、金属層４を形成する。具体的には、金属シート２３の一部を除去する。

例えば、公知のエッチングにより、金属シート２３の幅方向中央部および両端縁を除去する。

これにより、第１金属層４ａおよび第２金属層４ｂを備える金属層４が形成されて、金属層４および基板集合体シート３を備える金属層付きシート２を得る。なお、得られた金属層付きシート２を上下反転することにより、図３に示す金属層付きシート２となる。

図３に示す金属層付きシートでは、基板集合体シート３の端部領域６の上側に、第１金属層４ａおよび第２金属層４ｂが固着されている。すなわち、第１金属層４ａおよび第２金属層４ｂは、これらの下面が端部領域６（幅方向一方側領域６ａまたは幅方向他方側領域６ｂ）のベース絶縁層１０の上面に接触するように、端部領域６の上面に固定されている。

なお、固着とは、上記したように、基板集合体シート３の材料（具体的には、ベース絶縁層１０の材料）を、金属シート２３（ひいては、金属層４）に塗布および乾燥することにより、金属層４が基板集合体シート３の表面（具体的には、ベース絶縁層１０の表面）に、接着固定されていることであり、金属層４を基板集合体シート３の表面に、単に載置することは含まない。

[巻回工程]
上記により得られた長尺な金属層付きシート２を、公知の方法により、巻き取りロールに巻回する。これにより、ロール体１が製造される。

（ロール体）
ロール体１では、図１に示すように、長尺な金属層付きシート２が巻回されている。すなわち、断面図において、図５に示すように、連続する金属層付きシート２が上下方向に積層されている。

断面図において、一の金属層付きシート２ａの金属層４の上面は、その上側に配置される他の金属層付きシート２の基板集合体シート３ｂの端部領域６の下面と接触している。

また、一の金属層付きシート２ａの基板集合体シート３の実装基板領域５の上面は、他の金属層付きシート２ｂの基板集合体シート３の実装基板領域５の下面と接触せずに、間隔を隔てて配向配置されている。また、金属層付きシート２ａ、２ｂの基板集合体シート３の実装基板領域５の略中央部は、下側（径方向中心）に向かってごく僅かに落ち込んでいる。すなわち、基板集合体シート３の実装基板領域５の下端は、基板集合体シート３の端部領域６の下端よりも、下側に位置している。

図６が参照されるように、ロール体の端部領域６（直交方向端部）における直径φ１は、ロール体１の実装基板領域５（直交方向中央部）における直径φ２よりも大きく、φ２に対するφ１（φ１／φ２）は、例えば、１．０２以上、好ましくは、１．０５以上であり、また、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下である。

２．実装基板
ロール体１から金属層付きシート２を引き出し、実装基板領域５に形成される複数の実装基板７を個片化する。すなわち、基板集合体シート３を、複数の実装基板７の外形に沿って、切断する。

これにより、個片化された複数の実装基板７を得る。 実装基板７は、撮像素子３１などの電子部品（後述）を実装するための配線回路基板であって、電子部品を未だ備えていない。

このような実装基板７は、例えば、撮像素子３１（後述）を実装するための配線回路基板に好適に用いられる。すなわち、実装基板７は、カメラモジュールなどの撮像装置に好適に用いられる。

３．実装装置
図７を用いて、実装基板７を備える実装装置の一例として、撮像装置３０を説明する。撮像装置３０は、実装基板７と、電子部品の一例としての撮像素子３１と、ハウジング３２と、光学レンズ３３と、フィルター３４とを備える。

実装基板７は、ベース絶縁層１０を上側とし、カバー絶縁層１２を下側となるように、配置される。

撮像素子３１は、光を電気信号に変換する半導体素子であって、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサなどの固体撮像素子が挙げられる。

撮像素子３１は、平面視略矩形の平板形状に形成されており、図示しないが、Ｓｉ基板などのシリコンと、その上に配置されるフォトダイオード（光電変換素子）およびカラーフィルターとを備える。撮像素子３１の下面には、実装基板７の電子部品接続端子１５と対応する端子３５が複数設けられている。

撮像素子３１は、実装基板７に実装されている。すなわち、撮像素子３１の端子３５は、対応する実装基板７の電子部品接続端子（撮像素子接続端子）１５と、ソルダーバンプ３６などを介して、フリップチップ実装されている。これにより、撮像素子３１は、実装基板７の中央部に配置され、実装基板７の電子部品接続端子１５と電気的に接続されている。

撮像素子３１は、実装基板７に実装されることにより、撮像ユニット３７を構成する。すなわち、撮像ユニット３７は、実装基板７と、それに実装される撮像素子３１とを備える。

ハウジング３２は、実装基板７の平面視中央部に、撮像素子３１と間隔を隔てて囲むように、配置されている。ハウジング３２は、平面視略矩形状の筒状を有する。ハウジング３２の上端には、光学レンズ３３を固定するための固定部が設けられている。

光学レンズ３３は、実装基板７の上側に、実装基板７および撮像素子３１と間隔を隔てて配置されている。光学レンズ３３は、平面視略円形状に形成され、外部からの光が、撮像素子３１に到達するように、固定部によって固定されている。

フィルター３４は、撮像素子３１および光学レンズ３３の間に、これらと間隔を隔てて配置され、ハウジング３２に固定されている。

４．作用効果
ロール体１は、長手方向に長尺な金属層付きシート２がロール状に巻回されてなるロール体であって、金属層付きシート２は、複数の実装基板７が区画される基板集合体シート３と、基板集合体シート３の上側に配置される第１金属層４ａおよび第２金属層２２とを備える。また、実装基板７の総厚みは、６０μｍ以下であり、第１金属層４ａおよび第２金属層２２は、基板集合体シート３の端部領域６（６ａ、６ｂ）に固着されている。

このため、第１金属層４ａおよび第２金属層２２が、一の実装基板７ａの上面が、その上側に積層される他の実装基板７ｂの下面に直接接触することを抑制することができる。よって、ロール体１において、実装基板７同士の密着を抑制することができる。

また、第１金属層４ａおよび第２金属層２２は、基板集合体シート３の端部領域６に固着されている。そのため、第１金属層４ａおよび第２金属層２２は、基板集合体シート３に対して幅方向にずれることを抑制することができる。よって、幅方向における基板集合体シート３のずれを抑制することができる。

また、第１金属層４ａおよび第２金属層２２は、長手方向に連続している。

このため、長尺な金属層付きシート２の長尺方向全体にわたって、実装基板７同士の密着を抑制するとともに、ロール体１における金属層付きシート２のずれを抑制することができる。

また、ロール体１の端部領域６における直径φ１が、ロール体１の実装基板領域５における直径φ２よりも大きい。

このため、長尺な金属層付きシート２の長尺方向全体にわたって、実装基板７同士の密着を抑制するとともに、ロール体１における金属層付きシート２のずれを抑制することができる。

５．変形例
図１～図３に示すロール体１では、金属層４の幅方向外側端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向端縁と一致しているが、例えば、図８に示すように、金属層４の幅方向外側端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向端縁よりも外側に位置していてもよい。

具体的には、図８に示す実施形態では、第１金属層４ａの幅方向一方端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向一方端縁よりも幅方向一方側に位置（突出）している。また、第２金属層４ｂの幅方向他方端縁は、平面視において、基板集合体シート３の幅方向他方端縁よりも幅方向一方側に位置（突出）している。

図１および図２に示すロール体１では、金属層４は、長手方向に連続する平面視略矩形状に形成されているが、すなわち、パターニングされていないが、例えば、図９～１０に示すように、金属層４は、パターニングされていてもよい。

図９に示す実施形態では、金属層４は、梯子形状を有する。具体的には、長手方向に延びる１対の直線部２６と、これらの間を連結する複数の連結部２７とを備える梯子形状パターンが、長手方向に連続している。

図１０に示す実施形態では、金属層４は、メッシュ形状を有する。具体的には、格子状の金属パターンが長手方向に連続している。

また、図２に示すロール体１の基板集合体シート３は、ベース絶縁層１０、導体パターン１１およびカバー絶縁層１２を厚み方向に備えているが、すなわち、導体パターン１１を１層のみ備えているが、例えば、図示しないが、基板集合体シート３は、複層の導体パターンを備えていてもよい。

具体的には、基板集合体シート３は、ベース絶縁層１０、導体パターン１１（第１導体パターン）、カバー絶縁層１２（第１カバー絶縁層）、第２導体パターン、および、第２カバー絶縁層を厚み方向に備えていてもよく、また、ベース絶縁層１０、導体パターン１１（第１導体パターン）、カバー絶縁層１２（第１カバー絶縁層）、第２導体パターン、第２カバー絶縁層、第３導体パターンおよび第３カバー絶縁層を厚み方向に備えていてもよい。第２導体パターンおよび第３導体パターンの材料および厚みなどは、第１導体パターンの材料および厚みと同様である。第２カバー絶縁層および第３カバー絶縁層の材料および厚みなどは、第１カバー絶縁層の材料および厚みと同様である。

実装基板７の総厚みも、図２の実施形態と同様に、６０μｍ以下である。

導体パターンの総厚み（例えば、第１～２導体パターンの合計厚み、第１～第３導体パターンの合計厚み）は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、８μｍ以下である。

＜第２実施形態＞
図１１を参照して、第２実施形態のロール体１について説明する。なお、第２実施形態のロール体１において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。

第２実施形態のロール体１では、金属層付きシート２は、基板集合体シート３および金属層４に加えて、中間金属層２４をさらに備える。

基板集合体シート３は、幅方向に間隔を隔てて配置される複数（２つ）の実装基板領域５と、複数の実装基板領域５の幅方向外側に配置される複数の端部領域６（６ａ、６ｂ）と、複数の実装基板領域５の間に配置される１以上（１つ）の中間領域８とを備える。

中間金属層２４は、中間領域８の上面に固着されている。中間金属層２４は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。

中間金属層２４の材料および厚みは、金属層４の材料および厚みと同一である。中間金属層２４の幅は、金属層４の幅と同一またはそれよりも広く、例えば、金属層４の幅の１倍以上、３倍以下である。

第２実施形態のロール体１についても、第１実施形態のロール体１と同様の作用効果を奏する。第２実施形態の変形例についても、第１実施形態の変形例を適用することができる。

第２実施形態のロール体１は、仮想線に示すように、中間金属層２４の幅方向中心を通るように、長手方向に切断して、２つの分割ロール体を作製した際に、２つの分割ロール体のそれぞれにおいても、端部領域に金属層４（第１金属層４ａおよび幅方向一方側半分の中間金属層２４ａ、または、第２金属層４ｂおよび幅方向他方側半分の中間金属層２４ｂ）が固着されている。よって、分割ロール体においても、第１実施形態のロール体１と同様の作用効果を奏する。

１ ロール体
２ 金属層付きシート
３ 基板集合体シート
４ 金属層
４ａ 第１金属層
４ｂ 第２金属層
６ 端部領域
７ 実装基板

Claims (4)

1. 長手方向に長尺な長尺シートがロール状に巻回されてなるロール体であって、
   前記長尺シートは、
   電子部品を実装するための複数の実装基板が区画される基板集合体シートと、
   前記基板集合体シートの厚み方向一方側に配置される金属層と
   を備え、
   前記実装基板は、フレキシブル配線回路基板であり、
   前記基板集合体シートは、ベース絶縁層と、導体パターンと、カバー絶縁層とを厚み方向一方側から順に備え、
   前記ベース絶縁層は、前記実装基板ごとに、前記ベース絶縁層を厚み方向に貫通する複数の開口部を有し、
   前記導体パターンは、前記実装基板ごとに、複数の電子部品接続端子、および前記複数の電子部品接続端子と一体的に形成される複数の配線を含み、当該電子部品接続端子は、前記開口部に配置されて厚み方向一方側にのみ露出しており、
   前記電子部品接続端子の厚み方向一方面は、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面と、面一であり、
   前記カバー絶縁層は、前記導体パターンを被覆するように前記ベース絶縁層および導体パターンの厚み方向他方側に配置されており、
   前記実装基板の総厚みは、１μｍ以上６０μｍ以下であり、
   前記金属層は、前記基板集合体シートの前記長手方向に直交する直交方向の両端部に固着されているスペーサーであることを特徴とする、ロール体。
2. 前記金属層は、長手方向に連続することを特徴とする、請求項１に記載のロール体。
3. 前記金属層の厚みは、前記実装基板の総厚みに対して、２０％以上、１５０％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載のロール体。
4. 前記ロール体の前記直交方向の端部における直径が、前記ロール体の前記直交方向の中央部における直径よりも大きいことを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載のロール体。

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