TWI538597B - 電路板及電路板的製造方法 - Google Patents

Description

電路板及電路板的製造方法

本發明涉及一種電路板及一種電路板的製造方法，尤其涉及一種能夠改善化金跳鍍現象的一種電路板及一種電路板的製造方法。

先前技術中，電路板藉由防焊製程在覆銅板上形成防焊層之後，防焊層通常會將一部分的銅箔層暴露以作為與外部電學器件進行連接的連接端子（PAD）。為使該暴露的銅箔層不易被氧化，後續需對該暴露的銅箔層進行化金（化學鍍金）製程以在該暴露的銅箔層上設置一層化金層。然而，目前很多產品都要求連接端子的面積越來越小，化金反應時產生的氣泡容易黏附於銅箔層上而阻止金屬的沉積，造成跳鍍、上金不良等。目前，雖然有NSMD（Non-solder Mask Defined）類型的電路板在連接端子的周圍設置溝槽，該溝槽的一側內表面為銅箔表面，然而其另一側為防焊層表面，在化金製程中，化金層也僅僅只是能夠覆蓋連接端子的表面及該溝槽為銅箔表面的一側內表面，化金反應的表面仍然不夠大。

有鑑於此，有必要提供一種能夠改善化金製程中上金不良等問題的電路板。

一種電路板包括基底、導電層、防焊層以及化金層。該導電層位於該基底上。該導電層包括化金區。該化金區包括一個連接部。該防焊層覆蓋該導電層，該防焊層對應該化金區設置一開窗。該導電層在該化金區內開設至少一個開口，該至少一個開口將該基底暴露。每個開口具有一周側壁，該一周側壁為由該開口所暴露出來的導電層的側表面。該化金層位於該化金區內，該化金層覆蓋該連接部並覆蓋每個開口的一周側壁。

一種電路板的製造方法包括：提供一個基底；形成一導電層於該基底上，該導電層包括一個化金區，該化金區包括一個連接部，該導電層在該化金區內開設至少一個開口，該至少一個開口將該基底暴露，每個開口具有一周側壁，該一周側壁為由該開口所暴露出來的導電層的側表面；形成一層防焊層覆蓋該導電層上，該防焊層對應該化金區設置有一個開窗；進行化金製程以在該化金區內形成化金層，該化金層覆蓋該連接部並覆蓋每個開口的一周側壁。

相較於先前技術，本發明提供的該電路板及該電路板的製造方法中，在該導電層的該化金區內設置至少一個開口，使得該化金區內的該導電層與基底之間具有高度差，且由於該開口的一周側壁在為導電層在該開口處暴露出來的側表面，該化金區內能夠進行化金反應的表面積也大大增加了。如此，在化金製程中，反應產生的氣泡更加容易破裂或被振盪出去，進而，能夠提高化金的反應速率，改善上金不良的問題。

圖1為本發明第一實施方式提供的電路板的俯視示意圖。

圖2為圖1中電路板沿線II-II的剖面示意圖。

圖3為圖1中電路板沿線III-III的剖面示意圖。

圖4為本發明第二實施方式提供的電路板的俯視示意圖。

下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1~圖2，為本發明第一實施方式提供的一種電路板100。該電路板100包括基底11、導電層13、防焊層15以及化金層17。

該基底11用於承載該導電層13、該防焊層15及該化金層17。該基底11由絕緣材料製成。該基底11可為聚丙烯（PP）薄膜、聚酯（PET）薄膜或聚醯亞胺（PI）薄膜。

請結合圖3，該導電層13位於該基底11上。該導電層13為銅箔。該導電層13具有實現其電學功能的導電圖案。該導電層13包括一個化金區130。該化金區130包括一個連接部135。該導電層13在該化金區130內開設至少一個開口131。本實施方式中，該導電層13在該化金區130內開設有四個獨立的開口131，該四個獨立的開口131大小相同且均呈L型，該四個獨立的開口131位於該化金區130的週邊。該四個開口131貫穿該導電層13以將該基底11暴露，即在該四個開口131的位置該導電層13沒有將該基底11覆蓋，且該導電層13在該四個開口131處暴露出一周側表面。每個開口131均具有一周側壁133，每個開口131的一周側壁133即為由該每個開口131分別暴露出來的導電層13的一周側表面。該連接部135為一個矩形區域，該四個開口131分別設置在該連接部135的四個直角處。該四個開口131不切斷導電層13的電性連接。該化金區130用於與其它電學器件進行電性連接，具體地，該連接部135用於與其它電學器件進行電性連接。

該防焊層15位於該導電層13背離該基底11的一側並覆蓋該導電層13且該防焊層15對應該化金區130設置有一個開窗150。該防焊層15的材料為防焊油墨。

該化金層17位於該化金區130內，該化金層17覆蓋該連接部135並覆蓋每個開口131的一周側壁133。該化金層17的材料為金或鎳。該化金層17藉由化金製程沉積在連接部135的表面及每個開口131的一周側壁133上。由於該基底11所採用的材料通常不會在化金製程中發生反應，由該四個開口131所暴露出來的該基底11上不會形成化金層。本實施方式中，該四個開口131的開口面積使得在每個開口131的一周側壁133上形成化金層17後，該化金層17只會部分地覆蓋由該開口131所暴露出的該基底11。可以理解的是，在其它實施方式，若該開口131的開口面積較小或者是形成的化金層17的厚度較厚，則該化金層17有可能將該開口131暴露出來的該基底11全部覆蓋。該化金層17用於防止與其它電學器件進行電性連接的該導電層13暴露於空氣而氧化。

請參閱圖4，為本發明第二實施方式提供的電路板200。該電路板200與本發明第一實施方式中提供的該電路板100的差別在於：該電路板200的連接部為一個圓形區域；該電路板200的四個獨立的開口231大小相同且均呈扇形；該四個開口231均勻且規則地設置在該連接部的周圍。

可以理解的是，在其它實施方式中，連接部也可以為其它特定的形狀，開口的數量也不限於一個或四個。若有複數開口，該複數開口也不限於大小相同或形狀相同，該複數開口也不限於規則設置，也可以無規則地進行設置。

本發明實施方式提供的該電路板100（或該電路板200）的導電層13在該化金區130內設置該開口131（或該開口231），使得該化金區130內的該導電層13與基底11之間具有高度差。在化金製程中，反應產生的氣泡會因導電層13與基底11之間的高度差所產生的張力而破裂且容易被振盪出去。此外，在該化金區130內設置該開口131（或該開口231），由於該開口131的一周側壁133為導電層13在該開口131處暴露出來的側表面，化金製程中，也會在該一周側壁133上發生化學反應，這樣一來也增加了化學反應的表面積，進一步使得反應產生的氣泡容易破裂或被振盪出去。如此，本發明實施方式提供的該電路板100（或該電路板200）能夠提高化金反應速率，改善上金不良的問題。

請再次參閱圖3，本發明第三實施方式提供一種製造如本發明第一實施方式中的電路板100的製造方法，該製造方法包括：

第一步：提供一個基底11。該基底11由絕緣材料製成，該基底11可為聚丙烯（PP）薄膜、聚酯（PET）薄膜或聚醯亞胺（PI）薄膜。

第二步：形成一層銅箔層於該基底11上。

第三步：蝕刻該銅箔層以形成具有一定導電圖案的導電層13，該導電層13包括一個化金區130，該化金區130包括一個連接部135。該導電層13在該化金區130內開設有至少一個開口131。該至少一個開口131貫穿該導電層13並將該基底11暴露。每個開口131均具有一周側壁133，每個開口131的一周側壁133為由該每個開口131分別暴露出來的導電層13的一周側表面。

第四步：形成一層防焊層15覆蓋該導電層13上，該防焊層15對應該化金區130設置有一個開窗150。

第五步：進行化金製程以在該化金區130內形成化金層17，如此，完成製作該電路板100。該化金層17覆蓋該連接部135並覆蓋每個開口131的一周側壁133。該化金層17的材料為金或鎳。

本發明第三實施方式提供的製造該電路板100的製造方法，在該導電層13的該化金區130內設置該開口131，使得該化金區130內的該導電層13與基底11之間具有高度差。在第五步的化金製程中，反應產生的氣泡會因導電層13與基底11之間的高度差所產生的張力而破裂且容易被振盪出去。此外，在該化金區130內設置該開口131，由於該開口131的一周側壁133為導電層13在該開口131處暴露出來的側表面，在第五步的化金製程中，也會在該一周側壁133上發生化學反應，這樣一來也增加了化學反應的表面積，進一步使得反應產生的氣泡容易破裂或被振盪出去。如此，本發明第三實施方式提供的製造該電路板100的製造方法能夠提高化金反應速率，改善上金不良的問題。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

電路板：100、200

基底：11

導電層：13

防焊層：15

化金層：17

化金區：130

開口：131、231

周側壁：133

連接部：135

開窗：150

無

基底：11

導電層：13

防焊層：15

化金層：17

化金區：130

開口：131

周側壁：133

連接部：135

開窗：150

Claims (10)

1. 一種電路板，包括基底、導電層、防焊層以及化金層，其中，該導電層位於該基底上，該導電層包括化金區，該防焊層覆蓋該導電層，該防焊層對應該化金區設置一開窗，其改進在於，該化金區包括一個連接部，該導電層在該化金區內開設至少一個開口，該至少一個開口將該基底暴露，每個開口具有一周側壁，該一周側壁為由該開口所暴露出來的導電層的側表面，該化金層位於該化金區內，該化金層覆蓋該連接部並覆蓋每個開口的一周側壁。
2. 如請求項1所述的電路板，其中，該導電層為銅箔。
3. 如請求項1所述的電路板，其中，該化金層的材料為金或鎳。
4. 如請求項1所述的電路板，其中，該至少一個開口為複數獨立的開口，該複數獨立的開口位於該化金區的週邊。
5. 如請求項1所述的電路板，其中，該連接部為一個矩形區域，該至少一個開口為四個獨立的開口，該四個獨立的開口為大小相同且呈L型的開口，該四個獨立的開口分別設置在該連接部的四個直角處。
6. 如請求項1所述的電路板，其中，該連接部為一個圓形區域，該至少一個開口為複數獨立的開口，該複數獨立的開口為大小相同且呈扇形的開口，該複數獨立的開口規則地設置在該連接部的周圍。
7. 如請求項1所述的電路板，其中，該至少一個開口為複數獨立的開口，該複數獨立的開口規則地設置在該化金區內。
8. 如請求項1所述的電路板，其中，該至少一個開口為複數獨立的開口，該複數獨立的開口無規則地設置在該化金區內。
9. 一種電路板的製造方法，包括：
   提供一個基底；
   形成一導電層於該基底上，該導電層包括一個化金區，該化金區包括一個連接部，該導電層在該化金區內開設至少一個開口，該至少一個開口將該基底暴露，每個開口具有一周側壁，該一周側壁為由該開口所暴露出來的導電層的側表面；
   形成一層防焊層覆蓋該導電層上，該防焊層對應該化金區設置有一個開窗；
   進行化金製程以在該化金區內形成化金層，該化金層覆蓋該連接部並覆蓋每個開口的一周側壁。
10. 如請求項9所述的一種電路板的製造方法，其中，該導電層為銅箔。