JP5945564B2 - パッケージキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
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- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
Description
100 パッケージキャリア
105 粘着層
110 ベース金属層
120 支持層
122 第1表面
124 第2表面
130 剥離用金属膜
132 第1金属膜
134 第2金属膜
140 エッチング停止層
150 第1パターン化金属層
152 パッドパターン
160 誘電体層
162 導電ビア
164 ビア
166 導電体層
170 第2パターン化金属層
172 表面処理層
174 チップパッド
176 ボンディングパッド
180 パターン化ソルダ-マスク層
200 チップ
210 導電ワイヤ
220 モールド・コンパウンド
230 はんだボール
Claims (18)
- 2つのベース金属層を接合することと、
2つの支持層を2つの前記ベース金属層にそれぞれラミネートすることと、
2つの剥離用金属膜を2つの前記支持層にそれぞれ設け、各前記剥離用金属膜は互いに分離可能な第1金属膜と第2金属膜を含むことと、
2つのエッチング停止層を2つの前記剥離用金属膜にそれぞれ形成することと、
2つの第1パターン化金属層を2つの前記エッチング停止層にそれぞれ形成し、各前記第1パターン化金属層は少なくとも1つのパッドパターンを含むことと、
2つの誘電体層を2つの前記剥離用金属膜にそれぞれ形成し、対応する前記第1パターン化金属層を覆い、各前記誘電体層は対応する前記パッドパターンを接続する少なくとも1つの導電ビアを含むことと、
2つの第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成し、各前記第2パターン化金属層は対応する前記導電ビアの上表面を少なくとも覆うことと、
2つの前記ベース金属層を互いから分離して互いに独立した2つのパッケージキャリアを形成することと
を含むパッケージキャリアの製造方法。 - 前記第2金属膜の厚みが実質的に前記第1金属膜の厚みより大きい、請求項1に記載の製造方法。
- 少なくとも1つの前記導電ビアを含む各前記誘電体層を形成するステップが、
少なくとも1つのビアを各前記誘電体層に形成し、少なくとも1つの各前記ビアが対応する前記パッドパターンを露出することと、
少なくとも1つの各前記ビアに導電体層を形成して、前記誘電体層に少なくとも1つの前記導電ビアを形成することと
を含む、請求項1に記載の製造方法。 - 少なくとも1つの各前記ビアに前記導電体層を形成することが化学めっきまたは電気めっきを含む、請求項3に記載の製造方法。
- 2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成するステップが、
2つのパターン化フォトレジスト層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成し、各前記パターン化フォトレジスト層は対応する前記誘電体層の一部および対応する前記導電ビアを露出することと、
2つの前記パターン化フォトレジスト層をマスクとしてし、2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層の露出部分にそれぞれ形成することと、
2つの前記パターン化フォトレジスト層を取り除くことと
を含む、請求項1に記載の製造方法。 - 各前記第2パターン化金属層の厚みが15μmから35μmまでである、請求項5に記載の製造方法。
- 2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成するステップが、
2つの第2金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成することと、
2つのパターン化フォトレジスト層を2つの前記第2金属層にそれぞれ形成し、各前記パターン化フォトレジスト層は、対応する前記第2金属層の一部および対応する前記導電ビアを覆うことと、
2つの前記第2金属層の前記パターン化フォトレジスト層により覆われていない部分を取り除いて、2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層に形成することと
を含む、請求項1に記載の製造方法。 - 各前記第2パターン化金属層の厚みが35μm以上である、請求項7に記載の製造方法。
- 2つの前記エッチング停止層が電気めっきされたニッケル層を含む、請求項1に記載の製造方法。
- 2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成した後に、2つのパターン化ソルダーマスク層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成し、対応する前記第2パターン化金属層を露出することをさらに含む、請求項1に記載の製造方法。
- 2つの前記第2パターン化金属層を2つの前記誘電体層にそれぞれ形成した後に、2つの表面処理層を2つの前記第2パターン化金属層にそれぞれ形成することをさらに含む、請求項1に記載の製造方法。
- 各前記表面処理層が、電気めっきされた金層、電気めっきされた銀層、還元金層、還元銀層、電気めっきされたニッケル-パラジウム-金層、化学めっきされたニッケル-パラジウム-金層、または有機半田付け性保存剤(organic solderability preservatives, OSP)層を含む、請求項11に記載の製造方法。
- チップを搭載可能なパッケージキャリアであって、
第1表面と、前記第1表面と相対する第2表面とを含む支持層と、
前記支持層の前記第1表面に配置されたベース金属層と、
前記支持層の前記第2表面に配置され、互いに分離可能な第1金属膜と第2金属膜を含み、前記第2金属膜は前記支持層に接合される剥離用金属膜と、
前記剥離用金属膜に配置された、少なくとも1つのパッドパターンを含む第1パターン化金属層と、
前記剥離用金属膜と前記第1パターン化金属層との間に配置されたエッチング停止層と、
前記剥離用金属膜に配置され、前記第1パターン化金属層を覆い、対応するパッドパターンに接続する少なくとも1つの導電ビアを有する誘電体層と、
前記誘電体層に配置された、対応する前記導電ビアの上表面を少なくとも覆う第2パターン化金属層と、
を含み、
そのうちチップは前記第2パターン化金属層に配置され前記第2パターン化金属層に電気接続するよう適合される
パッケージキャリア。 - 前記第2金属膜の厚みが実質的に前記第1金属膜の厚みより大きい、請求項13に記載のパッケージキャリア。
- 前記エッチング停止層が、電気めっきされたニッケル層を含む、請求項13に記載のパッケージキャリア。
- 前記第2パターン化金属層の上表面を覆う表面処理層をさらに含む、請求項13に記載のパッケージキャリア。
- 前記表面処理層が、電気めっきされた金層、電気めっきされた銀層、還元金層、還元銀層、電気めっきされたニッケル-パラジウム-金層、化学めっきされたニッケル-パラジウム-金層、または有機半田付け性保存剤(organic solderability preservatives, OSP)層を含む、請求項16に記載のパッケージキャリア。
- 前記誘電体層に配置され、前記第2パターン化金属層を露出するパターン化ソルダーマスク層をさらに含む、請求項13に記載のパッケージキャリア。
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