TWI625799B - 導線架結構的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種導線架結構的製作方法包括下列步驟。首先，提供一金屬基板。對金屬基板進行一圖案化製程，以形成一導線架。導線架具有一電鍍表面以及一底面。接著，提供一載板。形成一高分子塗料層於載板上。將導線架設置於載板上，使高分子塗料層沾附於底面而形成一阻障層，阻障層覆蓋底面。接著，移除載板。以阻障層作為電鍍罩幕對導線架進行一電鍍製程，以形成一金屬鍍層於電鍍表面。最後，移除阻障層。

Description

導線架結構的製作方法

本發明是有關於一種導線架結構的製作方法，且特別是有關於一種導線架結構形成金屬鍍層的製作方法。

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。就晶片構裝的技術而言，每一顆由晶圓(wafer)切割所形成的裸晶片(die)，例如以導線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式，而配置於一承載器之表面，其中此承載器例如為導線架或基板等，而晶片之主動表面則具有多個接合墊，使得晶片之接合墊得以經由承載器之傳輸線路及接點，而電性連接至外部之電子裝置。

圖2繪示習知的一種導線架結構形成金屬鍍層的方法示意圖。一般而言，導線架的製作會先於其電鍍表面上電鍍一層金屬鍍層，使導線架具有較好的可焊性、導線鍵結能力、抗腐蝕性以及抗氧化性。此電鍍製程的習知流程可如圖2所示之先將具有 多個引腳226的導線架220設置於一膠帶300上，使膠帶300覆蓋導線架220(引腳226)的底面224，再對此導線架220進行電鍍，電鍍完成後再撕除膠帶300。然而，此種製程的膠帶300為耗材而無法重複利用，無形中增加了製作成本，並且，此種製程很容易因膠帶300移除不完全而導致有殘膠殘留於導線架220底面224的問題，或是因膠帶300未緊密貼合導線架220的底面224而導致導線架220的底面224還是被電鍍到。再者，由於膠帶300係整片式地貼覆於導線架220的底面224，引腳226間的間隙G皆為膠帶300所覆蓋住，使得導線架220上下為不流通的，因此易形成氣泡，且電鍍液中的氣泡很容易積存於引腳226間的間隙G之間(如圖2的虛線箭頭所示)，因而導致電鍍不完全的情形。

本發明提供一種導線架結構的製作方法，其製程的良率較高，更可節省製作的成本。

本發明的導線架結構的製作方法包括下列步驟。首先，提供一金屬基板。接著，對金屬基板進行一圖案化製程，以形成一導線架。導線架具有一電鍍表面以及一底面。接著，提供一載板。接著，形成一高分子塗料層於載板上。接著，將導線架設置於載板上，使高分子塗料層沾附於底面而形成一阻障層，阻障層覆蓋底面。接著，移除載板。接著，以阻障層作為電鍍罩幕對導線架進行一電鍍製程，以形成一金屬鍍層於電鍍表面。接著，移 除阻障層。

在本發明的一實施例中，上述的高分子塗料層的材料包括熱塑性樹脂。

在本發明的一實施例中，上述的導線架包括多個引腳，引腳之間各以一間隙隔離。

在本發明的一實施例中，上述的阻障層完全覆蓋引腳之底面。

在本發明的一實施例中，上述的阻障層暴露出間隙。

在本發明的一實施例中，上述的移除阻障層的步驟更包括以有機溶劑去除阻障層。

在本發明的一實施例中，上述的形成阻障層的步驟更包括使高分子塗料層沾附於底面之後，對高分子塗料層進行一固化製程以形成阻障層。

在本發明的一實施例中，上述的固化製程包括常溫固化、加熱固化或紫外光固化。

在本發明的一實施例中，上述的圖案化製程包括蝕刻製程。

在本發明的一實施例中，上述的載板包括一金屬板或一絕緣薄板。

基於上述，本發明的導線架結構的製作方法是先將高分子塗料層塗佈於載板上，再將導線架設置於載板上，以使高分子塗料層沾附於導線架的底面而形成覆蓋導線架的底面的阻障層， 之後，再以阻障層作為電鍍罩幕對導線架進行電鍍而形成金屬鍍層於導線架的電鍍表面上。如此，由於阻障層是以沾附的方式形成於導線架的底面上，故阻障層可暴露引腳之間以及引腳與晶片座之間的間隙，因此，之後在進行電鍍製程時，電鍍液可順利通過引腳之間以及引腳與晶片座之間的間隙，氣泡不易形成，進而使導線架除了被阻障層所覆蓋的底面以外的電鍍表面皆能均勻地浸泡到電鍍液，因此可避免習知中電鍍液內的氣泡積存於引腳之間導致電鍍不均勻的問題。此外，亦可避免習知中膠帶未緊密貼合，使得電鍍液流入膠帶與導線架的底面之間，而在部份之底面也形成金屬鍍層的情形。

此外，本發明的載板可重複使用，因而可減少本發明的耗材，更可降低製作成本。並且，阻障層可輕易移除而可避免習知中膠帶撕除不完全而於導線架上留有殘膠的問題。因此，本發明的導線架結構的製作方法確實可有效提升製程良率以及降低製作成本。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧導線架結構

110‧‧‧金屬基板

120、220‧‧‧導線架

122‧‧‧電鍍表面

124、224‧‧‧底面

126、226‧‧‧引腳

128‧‧‧晶片座

130‧‧‧載板

140‧‧‧高分子塗料層

142‧‧‧阻障層

150‧‧‧金屬鍍層

300‧‧‧膠帶

G‧‧‧間隙

圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種導線架結構的製作方法的示意圖。

圖2繪示習知的一種導線架結構形成金屬鍍層的方法示意圖。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種導線架結構的製作方法的示意圖。本實施例的導線架結構的製作方法包括下列步驟。首先，提供如圖1A所示的一金屬基板110。舉例來說，金屬基板110可為一金屬薄片，其材質可包括銅、銅合金或是其他適合的金屬材料。

接著，對金屬基板110進行一圖案化製程，以形成如圖1B所示的一導線架120，並且，導線架120具有一電鍍表面122以及一底面124。在本實施例中，電鍍表面122可為導線架120除了底面124以外的其他表面，而所謂的圖案化製程可例如為蝕刻製程。詳細而言，導線架120可包括多個引腳126以及一晶片座128。引腳126可環繞晶片座128設置，並且，引腳126之間以及引腳126與晶片座128之間如圖1B所示係各以間隙G隔離開， 並例如透過多個連接桿(未繪示)連接引腳126與晶片座128，其中，引腳126之間的間隙G的距離可不同於引腳126與晶片座128之間的間隙G的距離。當然，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不限制導線架的形式。

請接續參照圖1C以及圖1D，提供一載板130。在本實施例中，載板130可為金屬板或絕緣薄板，當然，本發明並不侷限載板130的種類。接著，再形成一高分子塗料層140於載板130上。在本實施例中，高分子塗料層140可為熱塑性樹脂，當然，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不侷限高分子塗料層140的種類。之後，再將導線架120設置於載板130上，使載板130上的高分子塗料層140沾附於導線架120的底面124，之後，可例如對高分子塗料層140進行一固化製程，以形成阻障層142。在本實施例中，固化製程可例如為常溫固化、加熱固化或紫外光固化，當然，本發明並不限制固化的方法，在一實施例中，亦可不特別對高分子塗料層140執行固化製程，而讓高分子塗料層140自然風乾而形成覆蓋底面124的阻障層142。上述的阻障層142均勻地覆蓋導線架120的底面124，並暴露出引腳126之間以及引腳126與晶片座128之間的間隙G。之後，再移除載板130。

在本實施例中，為使導線架120的底面124能完全被阻障層142所覆蓋，可將高分子塗料層140至少沾附於導線架120的底面124以及部份側壁，也就是說，本實施例可於載板130上塗佈厚度較厚的高分子塗料層140，使導線架120設置於載板130 上時，高分子塗料層140可如圖1D所示完全沾附導線架120的底面124並沾附至導線架120之引腳126與晶片座128的部份側壁，進而使形成的阻障層142可完全覆蓋導線架120的底面124並覆蓋引腳126與晶片座128的部份側壁。

請接續參照圖1E，以上述的阻障層142作為電鍍罩幕對導線架120進行一電鍍製程，以形成如圖1E的金屬鍍層150於電鍍表面122上。在本實施例中，由於阻障層142是以沾附的方式形成於導線架120的底面124上，因而可暴露出引腳126之間以及引腳126與晶片座128之間的間隙G，如此，在進行電鍍製程時，電鍍液即可順利通過引腳126之間以及引腳126與晶片座128之間的間隙G，進而使導線架120除了被阻障層142所覆蓋的底面124以外的電鍍表面122皆能均勻地浸泡到電鍍液，因此可避免習知中電鍍液內的氣泡積存於引腳之間導致電鍍不均勻的問題。

請同時參照圖1E以及圖1F，接著，移除如圖1E所示的阻障層142，而形成如圖1F所示的導線架結構100。在本實施例中，移除阻障層142的方法可例如以有機溶劑來溶解並去除阻障層142。當然，本發明並不限制移除阻障層142的方法。

綜上所述，本發明將高分子塗料層塗佈於載板上，再將導線架設置於載板上，以使高分子塗料層沾附於導線架的底面而形成覆蓋導線架的底面的阻障層，之後，再以阻障層作為電鍍罩幕對導線架進行電鍍而形成金屬鍍層於導線架的電鍍表面上。由 於阻障層是以沾附的方式形成於導線架的底面上，故阻障層可暴露出引腳之間以及引腳與晶片座之間的間隙，如此，之後在進行電鍍製程時，電鍍液可順利通過引腳之間以及引腳與晶片座之間的間隙，氣泡不易形成，進而使導線架除了被阻障層所覆蓋的底面以外的電鍍表面皆能均勻地浸泡到電鍍液，因此可避免習知中電鍍液內的氣泡積存於引腳之間導致電鍍不均勻的問題。此外，亦可避免習知中膠帶未緊密貼合，使得電鍍液流入膠帶與導線架的底面之間，而在部份之底面也形成金屬鍍層。

並且，本發明的載板可重複使用，因而可減少本發明的耗材，更可降低製作成本。此外，阻障層可透過例如有機溶劑來移除，亦可避免膠帶撕除不完全而於導線架上留有殘膠的情形。因此，本發明的導線架結構的製作方法確實可達到提升製程良率以及降低製作成本的功效。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種導線架結構的製作方法，包括：提供一金屬基板；對該金屬基板進行一圖案化製程，以形成一導線架，其中該導線架包括多個引腳，且該導線架具有一電鍍表面以及一底面；提供一載板；形成一高分子塗料層於該載板上；將該導線架設置於該載板上，使該高分子塗料層沾附於該底面以及各該些引腳的部分側壁而形成一阻障層，該阻障層覆蓋該底面以及該些部分側壁；移除該載板；以該阻障層作為電鍍罩幕對該導線架進行一電鍍製程，以形成一金屬鍍層於該電鍍表面；以及移除該阻障層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中該高分子塗料層的材料包括熱塑性樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中該些引腳之間各以一間隙隔離。
4. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中該阻障層完全覆蓋該些引腳之底面。
5. 如申請專利範圍第3項所述的導線架結構的製作方法，其中該阻障層暴露出該些間隙。
6. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中移除該阻障層的步驟更包括：以有機溶劑去除該阻障層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中形成該阻障層的步驟更包括：使該高分子塗料層沾附於該底面之後，對該高分子塗料層進行一固化製程以形成該阻障層。
8. 如申請專利範圍第7項所述的導線架結構的製作方法，其中該固化製程包括常溫固化、加熱固化或紫外光固化。
9. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中該圖案化製程包括蝕刻製程。
10. 如申請專利範圍第1項所述的導線架結構的製作方法，其中該載板包括一金屬板或一絕緣薄板。