CN106206325A - 导线架结构的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导线架结构的制作方法，包括下列步骤：首先，提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；接着，提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障层，阻障层覆盖底面；接着，移除载板；以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于电镀表面；最后，移除阻障层。本发明提供的导线架制作方法，阻障层的设置，可得到电镀层均匀且电镀层只形成在电镀表面的导线架结构，提高了工艺良率；另外，载板可以重复利用，降低了制作成本。
Description
技术领域
本发明是有关于一种导线架结构的制作方法，且特别是有关于一种导线架结构形成金属镀层的制作方法。
背景技术
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。就晶片构装的技术而言，每一颗由晶圆(wafer)切割所形成的裸晶片(die)，例如以导线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)等方式，而配置于承载器的表面，其中此承载器例如为导线架或基板等，而晶片的主动表面则具有多个接合垫，使得晶片的接合垫得以经由承载器的传输线路及接点，而电性连接至外部的电子装置。
图2为现有技术中的一种导线架结构形成金属镀层的方法示意图。一般而言，导线架的制作会先在其电镀表面上电镀一层金属镀层，使导线架具有较好的可焊性、导线键结能力、抗腐蚀性以及抗氧化性。此电镀工艺的现有流程如图2所示，先将具有多个引脚226的导线架220设置于胶带300上，使胶带300覆盖导线架220(引脚226)的底面224，再对此导线架220进行电镀，电镀完成后再撕除胶带300。然而，该电镀工艺中的胶带300为耗材而无法重复利用，无形中增加了制作成本，并且，此种工艺很容易因胶带300移除不完全而导致有残胶残留于导线架220底面224的问题，或是因胶带300未紧密贴合导线架220的底面224而导致导线架220的底面224也被电镀到。再者，由于胶带300是整片式地贴覆于导线架220的底面224，引脚226间的间隙G皆为胶带300所覆盖住，使得导线架220上下为不流通的，因此易形成气泡，且电镀液中的气泡很容易积存于引脚226间的间隙G之间(如图2的虚线箭头所示)，因而导致电镀不完全的情形。
发明内容
本发明提供一种导线架结构的制作方法，其工艺的良率较高，更可节省制作的成本。
本发明的导线架结构的制作方法包括下列步骤：提供金属基板，对金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，导线架具有电镀表面以及底面；提供载板，形成高分子涂料层于载板上；将导线架设置于载板上，使高分子涂料层沾附于底面而形成阻障层，阻障层覆盖底面；移除载板；以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于电镀表面；移除阻障层。
在本发明的一实施例中，上述的高分子涂料层的材料包括热塑性树脂。
在本发明的一实施例中，上述的导线架包括多个引脚，引脚之间各以间隙隔离。
在本发明的一实施例中，上述的阻障层完全覆盖引脚的底面。
在本发明的一实施例中，上述的阻障层暴露出间隙。
在本发明的一实施例中，上述的移除阻障层的步骤还包括以有机溶剂去除阻障层。
在本发明的一实施例中，上述的形成阻障层的步骤还包括使高分子涂料层沾附于底面之后，对高分子涂料层进行固化工艺以形成阻障层。
在本发明的一实施例中，上述的固化工艺包括常温固化、加热固化或紫外光固化。
在本发明的一实施例中，上述的图案化工艺包括蚀刻工艺。
在本发明的一实施例中，上述的载板包括金属板或绝缘薄板。
基于上述，本发明的导线架结构的制作方法是先将高分子涂料层涂布于载板上，再将导线架设置于载板上，以使高分子涂料层沾附于导线架的底面而形成覆盖导线架的底面的阻障层，之后，再以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀而形成金属镀层于导线架的电镀表面上。如此，由于阻障层是以沾附的方式形成于导线架的底面上，故阻障层可暴露引脚之间以及引脚与晶片座之间的间隙，因此，之后在进行电镀工艺时，电镀液可顺利通过引脚之间以及引脚与晶片座之间的间隙，气泡不易形成，进而使导线架除了被阻障层所覆盖的底面以外的电镀表面皆能均匀地浸泡到电镀液，因此可避免现有技术中电镀液内的气泡积存于引脚之间导致电镀不均匀的问题。此外，也可避免现有技术中胶带未紧密贴合，使得电镀液流入胶带与导线架的底面之间，而在部分底面也形成金属镀层的情形。
此外，本发明的载板可重复使用，因而可减少本发明的耗材，更可降低制作成本。并且，阻障层可轻易移除而可避免现有技术中胶带撕除不完全而于导线架上留有残胶的问题。因此，本发明的导线架结构的制作方法确实可有效提升工艺良率以及降低制作成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F为本发明的一实施例的一种导线架结构的制作方法的示意图；
图2为现有技术中的一种导线架结构形成金属镀层的方法示意图。
附图标记说明：
100：导线架结构；
110：金属基板；
120、220：导线架；
122：电镀表面；
124、224：底面；
126、226：引脚；
128：晶片座；
130：载板；
140：高分子涂料层；
142：阻障层；
150：金属镀层；
300：胶带；
G：间隙。
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的附图标记。
图1A至图1F为本发明的一实施例的一种导线架结构的制作方法的示意图。本实施例的导线架结构的制作方法包括下列步骤：首先，提供如图1A所示的金属基板110。举例来说，金属基板110可为金属薄片，其材质可包括铜、铜合金或是其他适合的金属材料。
接着，对金属基板110进行图案化工艺，以形成如图1B所示的导线架120，并且，导线架120具有电镀表面122以及底面124。在本实施例中，电镀表面122可为导线架120除了底面124以外的其他表面，而所谓的图案化工艺可例如为蚀刻工艺。详细而言，导线架120可包括多个引脚126以及晶片座128。引脚126可环绕晶片座128设置，并且，引脚126之间以及引脚126与晶片座128之间如图1B所示是各以间隙G隔离开，并例如通过多个连接杆(未示出)连接引脚126与晶片座128，其中，引脚126之间的间隙G的距离可不同于引脚126与晶片座128之间的间隙G的距离。当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不限制导线架的形式。
请接续参照图1C以及图1D，提供载板130。在本实施例中，载板130可为金属板或绝缘薄板，当然，本发明并不局限载板130的种类。接着，再形成高分子涂料层140于载板130上。在本实施例中，高分子涂料层140可为热塑性树脂，当然，本实施例仅用以举例说明，本发明并不局限高分子涂料层140的种类。之后，再将导线架120设置于载板130上，使载板130上的高分子涂料层140沾附于导线架120的底面124，之后，可例如对高分子涂料层140进行一固化工艺，以形成阻障层142。在本实施例中，固化工艺可例如为常温固化、加热固化或紫外光固化，当然，本发明并不限制固化的方法，在一实施例中，也可不特别对高分子涂料层140执行固化工艺，而让高分子涂料层140自然风干而形成覆盖底面124的阻障层142。上述的阻障层142均匀地覆盖导线架120的底面124，并暴露出引脚126之间以及引脚126与晶片座128之间的间隙G。之后，再移除载板130。
在本实施例中，为使导线架120的底面124能完全被阻障层142所覆盖，可将高分子涂料层140至少沾附于导线架120的底面124以及部分侧壁，也就是说，本实施例可在载板130上涂布厚度较厚的高分子涂料层140，使导线架120设置于载板130上时，高分子涂料层140可如图1D所示完全沾附导线架120的底面124并沾附至导线架120的引脚126与晶片座128的部分侧壁，进而使形成的阻障层142可完全覆盖导线架120的底面124并覆盖引脚126与晶片座128的部分侧壁。
请接续参照图1E，以上述的阻障层142作为电镀罩幕对导线架120进行电镀工艺，以形成如图1E的金属镀层150于电镀表面122上。在本实施例中，由于阻障层142是以沾附的方式形成于导线架120的底面124上，因而可暴露出引脚126之间以及引脚126与晶片座128之间的间隙G，如此，在进行电镀工艺时，电镀液即可顺利通过引脚126之间以及引脚126与晶片座128之间的间隙G，进而使导线架120除了被阻障层142所覆盖的底面124以外的电镀表面122皆能均匀地浸泡到电镀液，因此可避免现有技术中电镀液内的气泡积存于引脚之间导致电镀不均匀的问题。
请同时参照图1E以及图1F，接着，移除如图1E所示的阻障层142，而形成如图1F所示的导线架结构100。在本实施例中，移除阻障层142的方法可例如以有机溶剂来溶解并去除阻障层142。当然，本发明并不限制移除阻障层142的方法。
综上所述，本发明将高分子涂料层涂布于载板上，再将导线架设置于载板上，以使高分子涂料层沾附于导线架的底面而形成覆盖导线架的底面的阻障层，之后，再以阻障层作为电镀罩幕对导线架进行电镀而形成金属镀层于导线架的电镀表面上。由于阻障层是以沾附的方式形成于导线架的底面上，故阻障层可暴露出引脚之间以及引脚与晶片座之间的间隙，如此，之后在进行电镀工艺时，电镀液可顺利通过引脚之间以及引脚与晶片座之间的间隙，气泡不易形成，进而使导线架除了被阻障层所覆盖的底面以外的电镀表面皆能均匀地浸泡到电镀液，因此可避免现有技术中电镀液内的气泡积存于引脚之间导致电镀不均匀的问题。此外，也可避免现有技术中胶带未紧密贴合，使得电镀液流入胶带与导线架的底面之间，而在部分底面也形成金属镀层。
并且，本发明的载板可重复使用，因而可减少本发明的耗材，更可降低制作成本。此外，阻障层可通过例如有机溶剂来移除，也可避免胶带撕除不完全而于导线架上留有残胶的情形。因此，本发明的导线架结构的制作方法确实可达到提升工艺良率以及降低制作成本的功效。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种导线架结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供金属基板；
对所述金属基板进行图案化工艺，以形成导线架，所述导线架具有电镀表面以及底面；
提供载板；
形成高分子涂料层于所述载板上；
将所述导线架设置于所述载板上，使所述高分子涂料层沾附于所述底面而形成阻障层，所述阻障层覆盖所述底面；
移除所述载板；
以所述阻障层作为电镀罩幕对所述导线架进行电镀工艺，以形成金属镀层于所述电镀表面；以及
移除所述阻障层。
2.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述高分子涂料层的材料包括热塑性树脂。
3.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述导线架包括多个引脚，所述多个引脚之间各以间隙隔离。
4.根据权利要求3所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述阻障层完全覆盖所述多个引脚的底面。
5.根据权利要求3所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述阻障层暴露出所述间隙。
6.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，移除所述阻障层的步骤还包括：
以有机溶剂去除所述阻障层。
7.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，形成所述阻障层的步骤还包括：
使所述高分子涂料层沾附于所述底面之后，对所述高分子涂料层进行固化工艺以形成所述阻障层。
8.根据权利要求7所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述固化工艺包括常温固化、加热固化或紫外光固化。
9.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述图案化工艺包括蚀刻工艺。
10.根据权利要求1所述的导线架结构的制作方法，其特征在于，所述载板包括金属板或绝缘薄板。
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