JP2013115119A - 化合物太陽電池セルおよびその製法ならびにそれを用いた化合物太陽電池モジュールおよびその製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性を有する長尺基材1の一方の面に、裏面電極層2と、CIGS光吸収層3と、酸化物半導体からなるバッファ層4と、導電性酸化物からなる表面電極層5とを形成し、上記長尺基材1の他方の面の長手方向に沿う両側縁部に、導電性を有する金属層パターン6を形成するようにした。
【選択図】図1
Description
(a)導電性を有する長尺基材を準備する工程。
(b)上記長尺基材の一方の面の長手方向に沿う両側縁部に金属層パターンを形成する工程。
(c)金属層パターンが形成された上記長尺基材の他方の面に裏面電極層を形成する工程。
(d)上記裏面電極層の上に化合物半導体層を形成する工程。
(e)上記化合物半導体層の上に酸化物半導体からなるバッファ層を形成する工程。
(f)上記バッファ層の上に導電性酸化物からなる表面電極層を形成する工程。
(g)表面電極層が形成された長尺基材を、表面電極層と長尺基材とを接触させることなく、長手方向に所定間隔で切断し、所定寸法の化合物太陽電池セルとする工程。
裏面電極層形成工程は、裏面電極層成膜室10において、上記巻き出しロール9から供給された金属層パターン6が形成された長尺状の基材1の他方の面(図3では下面)に、スパッタリングにより裏面電極層2を形成する工程である。上記裏面電極層成膜室10には、裏面電極層形成用の材料を保持する第1スパッタリング装置14と、長尺状の基材1との距離を一定に維持するためのガイドロール等の基材位置安定手段(図示せず)とが配置されている。
CIGS光吸収層(化合物半導体層)形成工程は、化合物半導体層成膜室11において、先の工程で形成された裏面電極層2の上に、真空蒸着により複数の材料を順次積層し、CIGS光吸収層3を形成する工程である。上記化合物半導体層成膜室11には、CIGS光吸収層3形成用の複数の蒸着源(15,16,17,18)と、長尺状の基材1の走行位置を案内するガイドロール等の基材位置安定手段(図示せず)とが配置されており、基材1がその蒸着対象面を上記蒸着源(15,16,17,18)に対向させた状態(図3では下向き)で、所定の距離を保った状態で走行できるように構成されている。
バッファ層形成工程は、バッファ層成膜室12において、上記で形成されたCIGS光吸収層3の上に、前記裏面電極層形成工程で用いたのと同様のスパッタリングにより酸化物半導体からなるバッファ層4を形成する工程である。上記バッファ層成膜室12には、バッファ層形成用の材料を保持する第2スパッタリング装置19と、基材1に対する距離を一定に維持するためのガイドロール等の基材位置安定手段(図示せず)が配置されている。
表面電極層形成工程は、表面電極層成膜室13において、上記で形成されたバッファ層4の上に、上記バッファ層形成工程で用いたのと同様のスパッタリングにより導電性酸化物からなる表面電極層を5を形成する工程である。上記表面電極層成膜室13には、表面電極層形成用の材料を保持する第3スパッタリング装置20と、基材1に対する距離を一定に維持するためのガイドロール等の基材位置安定手段(図示せず)が配置されている。
(金属層パターンの形成)
幅15mm、厚み50μmのSUS(SUS430:JFEスチール社製)基材の表面に、厚み30nmのCr層および100nmのCu層をスパッタリングにより形成した。ついで、このCu層の上にドライフィルムをラミネートし、露光および現像を行うことにより、上記基材の長手方向に沿う両側縁部以外の大部分が残るパターン(目的とする金属層パターンと逆のパターン)のレジストを作製した。そして、その上から硫酸銅めっき液を用いて、厚み10μmの銅めっきからなる金属層を作製し、最後にレジストの上に形成されたこの金属層ごとメッキレジストを剥離することで、上記基材の長手方向に沿う両側縁部に幅1mmで基材の全長にわたる金属層パターンを形成した。
上記金属層パターンが形成された長尺状基材の他方の面に、0.8Paに減圧された裏面電極層成膜室10においてスパッタリングにより、まず、厚み300nmのCr層を形成し、ついで同じく厚み300nmのMo層を連続的に形成した。
上記裏面電極層の上に、室内圧力1×10-3Pa、室内温度550℃に設定された化合物半導体層成膜室11において、Cu、In、Ga、Seを蒸着源とし、Cu、In、Ga、Seのモル構成比が、Cu/(Ga+In)≒0.85、Ga/(Ga+In)≒0.3になるように、厚み2.2μmのCIGS光吸収層を形成した。
上記CIGS光吸収層の上に、室内圧力0.2Paに設定されたバッファ層成膜室12において、Zn(O,S)(ZnO 80wt%、ZnS 20wt%)を材料として、スパッタリングにより、厚み100nmのバッファ層を形成した。
上記バッファ層の上に、室内圧力0.4Paに設定された表面電極層成膜室13において、ITOを材料として、スパッタリングにより、厚み200nmの表面電極層を形成した。
実施例1の金属層パターンに代えて、基材の長手方向に沿う片側縁部にのみ金属層を形成する金属層パターンを形成した他は、実施例1と同様にして、比較例1のCIGS太陽電池セルを得た。
実施例1の金属層パターンを一切形成しない他は、実施例1と同様にして、比較例2のCIGS太陽電池セルを得た。
上記実施例1品、比較例1および2品のCIGS太陽電池セルをそれぞれ20個準備し、ソーラーシミュレーター(セルテスター、山下電装社製、YSS−150)を用いて、擬似太陽光(AM1.5)を100mm角以上の照射面積になるように調整して照射し、それぞれの変換効率を測定した。
つぎに、上記実施例1品および比較例1,2品のCIGS太陽電池セルをそれぞれ7個接続して、100mm角のCIGS太陽電池モジュールを製造し、得られたCIGS太陽電池モジュールについて、それぞれ変換効率を測定した。なお、CIGS太陽電池モジュールの製造は、以下の通りに行った。まず、上記実施例1品および比較例1,2品のCIGS太陽電池セルのそれぞれの表面電極層表面の長手方向に沿う両端縁部に、真空蒸着法により、Cr層およびCu層(それぞれ幅1mm、厚み100nm)をこの順で形成した。つぎに、表面電極層が形成されている面の反対面において、金属層パターンの表面(あるいは、金属層パターンが形成されていない個所については、基材の側縁部)に、半田による接続部を形成した。そして、上記実施例1品および比較例1,2品のCIGS太陽電池セルをそれぞれ、重なり幅が1mmとなるよう長手方向に揃えて配置し、一方のCIGS太陽電池セルの表面電極層表面のCu層と、他方のCIGS太陽電池セルの接続部とを当接させ、その状態で接続部を230℃で30秒間加熱して、CIGS太陽電池セル同士の電気的接続を行った。すなわち、上記実施例1品のCIGS太陽電池セル同士の電気的な接続は、前記の実施の形態に示したとおり、金属層パターンおよび半田を介して接続した。また、比較例1品および比較例2品については、金属層パターンが形成されている個所については金属層パターンおよび半田を介して接続し、金属層パターンが形成されていない個所では、半田を介して接続した。
上記実施例1品および比較例1,2品からなるCIGS太陽電池モジュールを、それぞれ20個準備し、ソーラーシミュレーター(セルテスター、山下電装社製、YSS−150)を用いて、擬似太陽光(AM1.5)を100mm角以上の照射面積になるように調整して照射し、それぞれの変換効率を測定した。
2 裏面電極層
3 CIGS光吸収層
4 バッファ層
5 表面電極層
6 金属層パターン
Claims (10)
- 導電性を有する長尺基材の一方の面に、裏面電極層と、化合物半導体層と、酸化物半導体からなるバッファ層と、導電性酸化物からなる表面電極層とが形成され、上記長尺基材の他方の面の長手方向に沿う両側縁部に、導電性を有する金属層パターンが形成されていることを特徴とする化合物太陽電池セル。
- 上記導電性を有する長尺基材が、鉄、鉄系合金、アルミニウム、チタンからなる群から選ばれた少なくとも一つからなる請求項1記載の化合物太陽電池セル。
- 上記金属層パターンが、ニッケル、クロム、銅、金、銀からなる群から選ばれた少なくとも一つを含有する請求項1または2記載の化合物太陽電池セル。
- 上記金属層パターンが、真空蒸着、スパッタ法、めっき法、エアロゾルデポジション法からなる群から選ばれた少なくとも一つにより形成されたものである請求項1〜3のいずれか一項に記載の化合物太陽電池セル。
- 上記金属層パターンが、目的とするパターンと逆のパターンを有するレジストを形成し、その上から金属層を形成したのちに、レジスト上に形成された金属層をレジストごと除去して形成されたものである請求項1〜4のいずれか一項に記載の化合物太陽電池セル。
- 上記化合物半導体層が、少なくともI族、III族、VI族の元素を含むカルコパイライト結晶構造を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載の化合物太陽電池セル。
- 請求項1に記載の化合物太陽電池セルの製法であって、下記の(a)〜(f)の工程を経由し、少なくとも(d)〜(f)の工程が連続して行われることを特徴とする化合物太陽電池セルの製法。
(a)導電性を有する長尺基材を準備する工程。
(b)上記長尺基材の一方の面の長手方向に沿う両側縁部に金属層パターンを形成する工程。
(c)金属層パターンが形成された上記長尺基材の他方の面に裏面電極層を形成する工程。
(d)上記裏面電極層の上に化合物半導体層を形成する工程。
(e)上記化合物半導体層の上に酸化物半導体からなるバッファ層を形成する工程。
(f)上記バッファ層の上に導電性酸化物からなる表面電極層を形成する工程。 - さらに、下記(g)の工程を有する請求項7記載の化合物太陽電池セルの製法。
(g)表面電極層が形成された長尺基材を、表面電極層と長尺基材とを接触させることなく、長手方向に所定間隔で切断し、所定寸法の化合物太陽電池セルとする工程。 - 請求項1記載の化合物太陽電池セルを複数組み合わせてなる化合物太陽電池モジュールであって、各化合物太陽電池セルがその金属層パターンと他の化合物太陽電池セルの表面電極層とを電気的に接続した状態で組み合わせられていることを特徴とする化合物太陽電池モジュール。
- 請求項9記載の化合物太陽電池モジュールの製法であって、請求項1記載の化合物太陽電池セルを複数準備し、それらに形成された金属層パターンの表面に、半田からなる接続部をそれぞれ形成し、各化合物太陽電池セルの上記接続部と他の化合物太陽電池セルの表面電極層とを互いに重ね合わせて加熱することにより、複数の化合物太陽電池セルを、半田を介して電気的に接続することを特徴とする化合物太陽電池モジュールの製法。
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