CN111133844A

CN111133844A - 卷筒体

Info

Publication number: CN111133844A
Application number: CN201880061757.8A
Authority: CN
Inventors: 柴田周作; 春田裕宗; 若木秀一
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2017-10-18
Filing date: 2018-10-02
Publication date: 2020-05-08
Anticipated expiration: 2038-10-02
Also published as: JP7481794B2; WO2019077991A1; TW201924503A; TWI800537B; CN111133844B; JP2019073382A

Abstract

卷筒体是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧。安装基板的总厚度为60μm以下，金属层固着于基板集合体片材的与长度方向正交的正交方向的两端部。

Description

卷筒体

技术领域

本发明涉及一种卷筒体，详细而言，涉及一种将具备多个安装基板的基板集合体片材卷绕起来的卷筒体。

背景技术

以往从生产效率的观点出发，挠性布线电路基板通过卷对卷工序来制造。具体而言，准备作为基材的长条的基底绝缘层，在该基底绝缘层上依次形成多条布线和覆盖绝缘层，最后卷绕于卷取辊，从而形成有多个挠性布线电路基板的长条片材形成为卷筒状。

这样的卷筒状的片材会发生如下的情况，即，一个挠性布线电路基板的上表面与层叠于上侧的其他挠性布线电路基板的下表面紧贴。因此，在从卷筒状拉出片材时，会发生一个挠性布线电路基板的上表面或下表面的局部剥落并破损这样的不良。

因此，专利文献1公开了如下的制造方法，即，在卷绕为卷筒状的工序中，使第1间隔物介于被卷绕的布线电路基板之间。在专利文献1的制造方法中，由于在卷筒状的片材中，使第1间隔物介于一个布线电路基板与在该一个布线电路基板的上侧配置的其他布线电路基板之间，因此它们不会彼此接触。因此，能够在从卷筒状拉出布线电路基板时，抑制布线电路基板的破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-37352号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1的制造方法中，由于在卷绕工序中，在卷筒状的布线电路基板(长条的片材)之间夹入第1间隔物，因此，第1间隔物有时在宽度方向上偏离。伴随于此，层叠于第1间隔物之上的布线电路基板也在宽度方向上偏离，其结果是，在整个卷筒体中，片材在宽度方向上偏离。例如，在卷筒体的径向中心，片材向宽度方向一侧突出，在卷筒体的径向最外侧，片材向宽度方向另一侧突出。这样的在宽度方向上偏离的卷筒体在之后的拉出工序中作业性较差。

另外，卷筒体中的片材的偏离尤其会发生在搭载于手机等的摄像装置(照相机模块等)所使用的摄像元件安装基板的制造中。即，手机用的摄像装置伴随着手机的小型化的要求，被要求进一步的薄型化，与之相应地，摄像元件安装基板薄型化。并且，在形成有多个薄型挠性布线电路基板的长条片材中，片材发生更大的偏离。

本发明提供一种能够在抑制安装基板彼此紧贴的同时抑制片材在宽度方向上的偏离的卷筒体

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种卷筒体，其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，该卷筒体的特征在于，所述长条片材具备：基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及金属层，该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧，所述安装基板的总厚度为60μm以下，所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部。

根据该卷筒体，金属层配置于基板集合体片材的厚度方向一侧，因此，能够抑制一个安装基板与在该一个安装基板的上侧层叠的其他安装基板直接接触。因而，在卷筒体中，能够抑制安装基板彼此的紧贴。

另外，金属层固着于基板集合体的正交方向两端部。因此，能够抑制金属层相对于基板集合体在正交方向上偏离。因而，能够抑制片材在宽度方向上的偏离。

本发明[2]包括[1]所述的卷筒体，其中，所述金属层在长度方向上连续。

根据该卷筒体，由于金属层在长度方向上连续地存在，因此，能够在长条的片材的整个长条方向上抑制安装基板彼此的紧贴和片材的偏离。

本发明[3]包括[1]或[2]所述的卷筒体，其中，所述金属层的厚度相对于所述安装基板的总厚度为20％以上、150％以下。

根据该卷筒体，能够抑制卷筒体的直径的过度增大，并且能够抑制安装基板彼此的紧贴。

本发明[4]包括[1]～[3]中的任一项所述的卷筒体，其中，所述卷筒体的所述正交方向的端部的直径比所述卷筒体的所述正交方向的中央部的直径大。

根据该卷筒体，能够在长条的片材的整个长条方向上抑制安装基板彼此的紧贴和片材的偏离。

发明的效果

本发明的卷筒体能够在抑制安装基板彼此紧贴的同时抑制片材在宽度方向上的偏离。

附图说明

图1表示本发明的卷筒体的第1实施方式的立体图。

图2表示图2所示的卷筒体的带金属层的片材的俯视图。

图3表示图2的A-A剖视图。

图4A-图4E表示图1所示的卷筒体的制造方法，图4A表示准备金属片材的工序，图4B表示形成基底绝缘层的工序，图4C表示形成导体图案的工序，图4D表示形成覆盖绝缘层的工序，图4E表示形成金属层的工序。

图5表示图1所示的卷筒体的剖视图。

图6表示图1所示的卷筒体的侧视图。

图7表示使用了从图1所示的卷筒体得到的安装基板的安装装置的侧视图。

图8表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层向基板集合体片材的外侧突出的形态)。

图9表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层具有梯子形状的图案的形态)。

图10表示图1所示的卷筒体的变形例(金属层具有网眼形状的图案的形态)。

图11表示本发明所示的卷筒体的第2实施方式的带金属层的片材的俯视图。

具体实施方式

在图2中，纸面上下方向为长度方向(第1方向)，纸面下侧为长度方向一侧(第1方向一侧)，纸面上侧为长度方向另一侧(第1方向另一侧)。此外，长度方向一侧为卷绕方向下游侧，长度方向另一侧为卷绕方向上游侧。纸面左右方向为宽度方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为宽度方向一侧(第2方向一侧)，纸面右侧为长度方向另一侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向以及第2方向正交的第3方向)，纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧，第3方向一侧)，纸面进深侧为下侧(厚度方向另一侧，第3方向另一侧)。具体以各图的方向箭头为准。

<第1实施方式>

1.卷筒体

参照图1～图6，说明本发明的卷筒体的第1实施方式。

在图1所示的第1实施方式的卷筒体1中，作为长条片材的带金属层的片材2被卷绕为卷筒状。带金属层的片材2具备基板集合体片材3和固着于该基板集合体片材3的上侧(厚度方向一侧)的两端部的金属层4。

(基板集合体片材)

如图2所示，基板集合体片材3在长度方向上形成为长条的片材状，被划分为安装基板区域5和端部区域6。

安装基板区域5位于基板集合体片材3的宽度方向中央，是形成有多个安装基板7的区域。在安装基板区域5中，多个安装基板7在长度方向和宽度方向上隔以间隔地排列配置。

安装基板7是用于安装电子零件的挠性布线电路基板，如后述那样，其具备多个电子零件连接端子15、多个外部零件连接端子16以及布线17。

端部区域6位于基板集合体片材3的宽度方向两外侧(即，宽度方向一端侧和宽度方向另一端侧)，是配置金属层4的区域。端部区域6具备宽度方向一侧区域6a和宽度方向另一侧区域6b。宽度方向一侧区域6a形成为，自安装基板区域5的宽度方向一端缘连续，到达基板集合体片材3的一端缘。宽度方向另一侧区域6b形成为，自安装基板区域5的宽度方向另一端缘连续，到达基板集合体片材3的另一端缘。宽度方向一侧区域6a的宽度和宽度方向另一侧区域6b的宽度彼此相同，分别相对于基板集合体片材3的宽度例如为1％以上，优选为3％以上，另外，例如为20％以下，优选为15％以下。

如图3所示，基板集合体片材3在厚度方向上依次具备基底绝缘层10、导体图案11以及覆盖绝缘层12。

基底绝缘层10配置于基板集合体片材3的最上层。基底绝缘层10形成基板集合体片材3的外形，并形成为在长度方向上以长条延伸且在俯视时呈大致矩形的形状。基底绝缘层10的上表面平坦地形成。基底绝缘层10在安装基板区域5的每个安装基板7中具有多个电子零件连接端子开口部13和多个外部零件连接端子开口部14。

多个电子零件连接端子开口部13是用于使电子零件连接端子15从上表面暴露的开口部。多个电子零件连接端子开口部13以在安装基板7的大致中央部成为矩形框状的方式彼此隔以间隔地排列配置。即，多个电子零件连接端子开口部13设为，与要安装的电子零件的多个端子35(后述)相对应。电子零件连接端子开口部13在厚度方向上贯通基底绝缘层10，在俯视时呈大致圆形。

多个外部零件连接端子开口部14是用于使外部零件连接端子16从上表面暴露的开口部。多个外部零件连接端子开口部14在安装基板7的长度方向一端部沿宽度方向彼此隔以间隔地排列配置。即，多个外部零件连接端子开口部14设为，与要电连接的外部零件的多个端子相对应。外部零件连接端子开口部14在厚度方向上贯通基底绝缘层10，在俯视时呈大致矩形(长方形)。

基底绝缘层10由绝缘性材料形成。作为绝缘性材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选的是，基底绝缘层10由聚酰亚胺树脂形成。

基底绝缘层10的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，基底绝缘层10的厚度例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。

导体图案11以与基底绝缘层10的下表面相接触的方式设于基底绝缘层10的下侧。导体图案11在安装基板区域5的每个安装基板7中具备多个电子零件连接端子15、多个外部零件连接端子16以及多条布线17。

多个电子零件连接端子15是用于与摄像元件31(后述)等电子零件电连接的端子。多个电子零件连接端子15以在安装基板7的中央部成为矩形框状的方式彼此隔以间隔地排列配置。即，电子零件连接端子15配置于电子零件连接端子开口部13的内部。电子零件连接端子15在俯视时呈大致圆形，其上表面从基底绝缘层10的上表面暴露。

多个外部零件连接端子16是用于与母板、电源等外部零件(图示)电连接的端子。多个外部零件连接端子16在安装基板7的端部(长度方向一端部)沿宽度方向彼此隔以间隔地排列配置。即，外部零件连接端子16配置于外部零件连接端子开口部14的内部。外部零件连接端子16在俯视时呈大致矩形(长方形)，其上表面从基底绝缘层10的上表面暴露。

多条布线17设为与多个电子零件连接端子15以及多个外部零件连接端子16相对应。具体而言，布线17以将电子零件连接端子15和外部零件连接端子16连接的方式与它们一体地形成。即，布线17的一端与电子零件连接端子15相连续，布线17的另一端与外部零件连接端子16相连续，将该电子零件连接端子15和外部零件连接端子16电连接。

作为导体图案11的材料，能够举出例如铜、银、金、镍或含有它们的合金、焊料等金属材料。优选地举出铜。

从翘曲的抑制和处理性的观点出发，导体图案11的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，导体图案11的厚度例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。

布线17的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外，布线17的宽度例如为100μm以下，优选为50μm以下。

覆盖绝缘层12以覆盖导体图案11的方式设于基底绝缘层10和导体图案11的下侧。即，覆盖绝缘层12配置为，与导体图案11的下表面和侧面相接触并且与从导体图案11暴露的基底绝缘层10的下表面相接触。覆盖绝缘层12的外形形成为与基底绝缘层10的外形大致相同。

覆盖绝缘层12由与在基底绝缘层10中所述的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成，优选由聚酰亚胺树脂形成。

覆盖绝缘层12的厚度例如为1μm以上，优选为2μm以上，另外，覆盖绝缘层12的厚度例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。

从薄型化的观点出发，基板集合体片材3的总厚度(最大厚度)即安装基板7的总厚度为60μm以下，优选为40μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为10μm以下，另外，基板集合体片材3的总厚度(最大厚度)即安装基板7的总厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上。

(金属层)

金属层4配置于基板集合体片材3的端部区域6。金属层4在基板集合体片材3的外侧方向两端部具备第1金属层4a和第2金属层4b。

第1金属层4a配置于宽度方向一侧区域6a的上表面。即，第1金属层4a在比配置于最靠宽度方向一侧的位置的安装基板7更靠宽度方向一侧的位置，隔以间隔地配置。第1金属层4a的宽度方向一端缘在俯视时与基板集合体片材3的宽度方向一端缘一致。第1金属层4a形成为沿长度方向延伸且在俯视时呈大致矩形的形状。

第2金属层4b配置于宽度方向另一侧区域6b的上表面。即，第2金属层4b在比配置于最靠宽度方向另一侧的位置的安装基板7更靠宽度方向另一侧的位置，隔以间隔地配置。第2金属层4b的宽度方向另一端缘在俯视时与基板集合体片材3的宽度方向另一端缘一致。第2金属层4b与第1金属层4a形成为同一形状(同一宽度)，并形成为沿长度方向延伸且在俯视时呈大致矩形的形状。即，第2金属层4b配置为，以经过基板集合体片材3的宽度方向中心的中心线为基准，与第1金属层4a呈线对称。

作为金属层4的材料，能够举出例如不锈钢、42合金、铝、铜合金等金属材料。优选地举出不锈钢。由此，在后述的卷筒体1的制造方法中，基板集合体片材3(基底绝缘层10)能够牢固地固着于金属层4。

金属层4的厚度例如为60μm以下，优选为40μm以下，更优选为20μm以下，进一步优选为10μm以下，另外，金属层4的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上。另外，金属层4的厚度相对于安装基板7的总厚度例如为20％以上，优选为50％以上，更优选为80％以上，另外，金属层4的厚度相对于安装基板7的总厚度例如为150％以下，优选为100％以下。通过将金属层4的厚度设为上述上限以下，能够抑制卷筒体1的宽度方向两端部的直径

(参照图6)的过度的增大。另外，通过将金属层4的厚度设为上述下限以上，能够抑制一个安装基板7的上表面与在该一个安装基板7的上侧层叠的其他安装基板7的下表面在卷绕状态下的接触，因此能够抑制安装基板7彼此的紧贴。

第1金属层4a或第2金属层4b的宽度相对于基板集合体片材3的宽度例如为1％以上，优选为3％以上，另外，第1金属层4a或第2金属层4b的宽度相对于基板集合体片材3的宽度例如为20％以下，优选为15％以下。具体而言，第1金属层4a或第2金属层4b的宽度例如为2mm以上，优选为10mm以上，另外，第1金属层4a或第2金属层4b的宽度例如为60mm以下，优选为40mm以下。

(卷筒体的制造方法)

卷筒体1能够通过如下方式制造，即，制作带金属层的片材2，接着，将带金属层的片材2卷绕。

如图4A～图4E所示，带金属层的片材2的制作方法具备例如金属片材准备工序、基板集合体片材形成工序以及金属层形成工序。各形成工序(图4B～图4E)通过卷对卷来实施。

[金属片材准备工序]

在金属片材准备工序中，如图4A所示，准备金属片材23。

金属片材23是由在长度方向上呈长条的金属形成的片材，通过后述的金属层形成工序被加工为金属层4。即，金属片材23的材料和厚度与金属层4的材料和厚度相同。另外，金属片材23的宽度与基板集合体片材3的宽度相同。此外，金属片材23的上表面平坦(平滑)地形成。金属片材23为了向下一工序(图4B)供给而被卷绕为卷筒状。

[基板集合体片材形成工序]

在基板集合体片材形成工序中，如图4B～图4D所示，使基板集合体片材3形成于金属片材23的上表面。即，在金属片材23的上表面依次形成基底绝缘层10、导体图案11以及覆盖绝缘层12。

首先，如图4B所示，使基底绝缘层10形成于金属片材23的上表面。具体而言，使具有开口部(电子零件连接端子开口部13和外部零件连接端子开口部14)的基底绝缘层10形成于金属片材23的上表面。

具体而言，作为基底绝缘层10的材料，将感光性的绝缘性材料清漆(例如感光性聚酰亚胺)涂布于金属片材23的上表面整个面，并对该清漆进行干燥，形成基底皮膜(基底绝缘层)。然后，借助具有与开口部(13、14)相对应的图案的光掩模对基底皮膜进行曝光。然后，使基底皮膜显影，根据需要对其加热使之固化。

由此，金属片材23(进而是金属层4)固着于基底绝缘层10。

接着，如图4C所示，使导体图案11形成于基底绝缘层10的上表面。具体而言，在基底绝缘层10的上表面和从开口部(13、14)暴露的金属片材23的上表面形成导体图案11。

作为导体图案11的形成方法，能够举出例如加成法、减成法等。

接着，如图4D所示，使覆盖绝缘层12形成于导体图案11和基底绝缘层10的上表面。具体而言，在导体图案11的上表面和侧面、以及从导体图案11暴露的基底绝缘层10的上表面形成覆盖绝缘层12。

覆盖绝缘层12的形成方法例如与基底绝缘层10的形成方法同样地实施。

由此，以被金属片材23支承的状态制得具备基底绝缘层10、导体图案11以及覆盖绝缘层12的基板集合体片材3。

[金属层形成工序]

在金属层形成工序中，如图4E所示，对金属片材23进行加工，形成金属层4。具体而言，去除金属片材23的一部分。

例如，通过公知的蚀刻将金属片材23的宽度方向中央部和两端缘去除。

由此，形成具备第1金属层4a和第2金属层4b的金属层4，制得具备金属层4和基板集合体片材3的带金属层的片材2。此外，通过将制得的带金属层的片材2上下反转，成为图3所示的带金属层的片材2。

在图3所示的带金属层的片材中，在基板集合体片材3的端部区域6的上侧固着有第1金属层4a和第2金属层4b。即，第1金属层4a和第2金属层4b以它们的下表面与端部区域6(宽度方向一侧区域6a或宽度方向另一侧区域6b)的基底绝缘层10的上表面相接触的方式固定于端部区域6的上表面。

此外，固着是指如上述那样，通过将基板集合体片材3的材料(具体为基底绝缘层10的材料)涂布于金属片材23(进而是金属层4)并对其进行干燥，将金属层4粘接固定于基板集合体片材3的表面(具体为基底绝缘层10的表面)，而不包含将金属层4仅载置于基板集合体片材3的表面的意思。

[卷绕工序]

将通过上述工序制得的长条的带金属层的片材2利用公知的方法卷绕于卷取辊。由此制造卷筒体1。

(卷筒体)

如图1所示，在卷筒体1中卷绕有长条的带金属层的片材2。即，在剖视图中，如图5所示，连续的带金属层的片材2在上下方向上层叠。

在剖视图中，一个带金属层的片材2a的金属层4的上表面与在该一个带金属层的片材2a的上侧配置的其他带金属层的片材2的基板集合体片材3b的端部区域6的下表面相接触。

另外，一个带金属层的片材2a的基板集合体片材3的安装基板区域5的上表面不与其他带金属层的片材2b的基板集合体片材3的安装基板区域5的下表面相接触，而是隔以间隔地相对配置。另外，带金属层的片材2a、2b的基板集合体片材3的安装基板区域5的大致中央部向下侧(径向中心)略微凹陷。即，基板集合体片材3的安装基板区域5的下端位于比基板集合体片材3的端部区域6的下端靠下侧的位置。

参照图6所示那样，卷筒体的端部区域6(正交方向端部)的直径

比卷筒体1的安装基板区域5(正交方向中央部)的直径

大，

比

例如为1.02以上，优选为1.05以上，另外，

比

例如为2.5以下，优选为2.0以下。

2.安装基板

从卷筒体1拉出带金属层的片材2，使形成于安装基板区域5的多个安装基板7单片化。即，将基板集合体片材3沿着多个安装基板7的外形切断。

由此制得单片化的多个安装基板7。安装基板7是用于安装摄像元件31等电子零件(后述)的布线电路基板，安装基板7还不具备电子零件。

这样的安装基板7适用于例如用于安装摄像元件31(后述)的布线电路基板。即，安装基板7适用于照相机模块等摄像装置。

3.安装装置

作为具备安装基板7的安装装置的一个例子，使用图7对摄像装置30进行说明。摄像装置30具备安装基板7、作为电子零件的一个例子的摄像元件31、壳体32、光学透镜33以及滤光器34。

安装基板7配置为，将基底绝缘层10设为上侧，将覆盖绝缘层12设为下侧。

摄像元件31是将光转换为电信号的半导体元件，能够举出例如CMOS传感器、CCD传感器等固体摄像元件。

摄像元件31形成为俯视时呈大致矩形的平板形状，并具备Si基板等硅、在该Si基板上配置的光电二极管(光电转换元件)以及滤色器，不过以上情形未图示。在摄像元件31的下表面设有多个与安装基板7的电子零件连接端子15相对应的端子35。

摄像元件31安装于安装基板7。即，摄像元件31的端子35借助相对应的安装基板7的电子零件连接端子(摄像元件连接端子)15和焊锡凸块(solder bump)36等进行倒装芯片安装。由此，摄像元件31配置于安装基板7的中央部，与安装基板7的电子零件连接端子15电连接。

摄像元件31安装于安装基板7，从而构成摄像单元37。即，摄像单元37具备安装基板7和安装于安装基板7的摄像元件31。

壳体32在安装基板7的俯视时的中央部以与摄像元件31隔以间隔地将该摄像元件31包围的方式配置。壳体32具有俯视时呈大致矩形的筒状。在壳体32的上端设有用于固定光学透镜33的固定部。

光学透镜33在安装基板7的上侧，与安装基板7以及摄像元件31隔以间隔地配置。光学透镜33形成为在俯视时呈大致圆形的形状，被固定部固定，以使来自外部的光到达摄像元件31。

滤光器34在摄像元件31和光学透镜33之间与该摄像元件31和该光学透镜33隔以间隔地配置，滤光器34固定于壳体32。

4.作用效果

卷筒体1是由在长度方向上呈长条的带金属层的片材2卷绕为卷筒状而成的卷筒体，带金属层的片材2具备划分出多个安装基板7的基板集合体片材3以及配置于基板集合体片材3的上侧的第1金属层4a和第2金属层22。另外，安装基板7的总厚度为60μm以下，第1金属层4a和第2金属层22固着于基板集合体片材3的端部区域6(6a、6b)。

因此，第1金属层4a和第2金属层22能够抑制一个安装基板7a的上表面与在该一个安装基板7a的上侧层叠的其他安装基板7b的下表面直接接触。因而，在卷筒体1中能够抑制安装基板7彼此的紧贴。

另外，第1金属层4a和第2金属层22固着于基板集合体片材3的端部区域6。因此，能够抑制第1金属层4a和第2金属层22相对于基板集合体片材3在宽度方向上偏离。因而，能够抑制基板集合体片材3在宽度方向上的偏离。

另外，第1金属层4a和第2金属层22在长度方向上连续。

因此，能够在长条的带金属层的片材2的整个长度方向上抑制安装基板7彼此的紧贴，并且能够抑制卷筒体1中的带金属层的片材2的偏离。

另外，卷筒体1的端部区域6的直径

比卷筒体1的安装基板区域5的直径

大。

5.变形例

在图1～图3所示的卷筒体1中，金属层4的宽度方向外侧端缘在俯视时与基板集合体片材3的宽度方向端缘一致，但例如也可以如图8所示那样，金属层4的宽度方向外侧端缘在俯视时位于比基板集合体片材3的宽度方向端缘靠外侧的位置。

具体而言，在图8所示的实施方式中，第1金属层4a的宽度方向一端缘在俯视时位于(向)比基板集合体片材3的宽度方向一端缘靠宽度方向一侧(突出)的位置。另外，第2金属层4b的宽度方向另一端缘在俯视时位于(向)比基板集合体片材3的宽度方向另一端缘靠宽度方向一侧(突出)的位置。

在图1和图2所示的卷筒体1中，金属层4形成为在长度方向上连续的、俯视时呈大致矩形的形状，即，金属层4未被图案化，但例如也可以如图9～10所示那样，将金属层4图案化。

在图9所示的实施方式中，金属层4具有梯子形状。具体而言，具备沿长度方向延伸的1对直线部26和将该1对直线部26之间连结起来的多个连结部27的梯子形状图案在长度方向上连续。

在图10所示的实施方式中，金属层4具有网眼形状。具体而言，格子状的金属图案在长度方向上连续。

另外，图2所示的卷筒体1的基板集合体片材3在厚度方向上具备基底绝缘层10、导体图案11以及覆盖绝缘层12，即，仅具备1层导体图案11，但是，例如基板集合体片材3也可以具备多层导体图案，不过以上情形未图示。

具体而言，基板集合体片材3也可以在厚度方向上具备基底绝缘层10、导体图案11(第1导体图案)、覆盖绝缘层12(第1覆盖绝缘层)、第2导体图案以及第2覆盖绝缘层，另外，也可以在厚度方向上具备基底绝缘层10、导体图案11(第1导体图案)、覆盖绝缘层12(第1覆盖绝缘层)、第2导体图案、第2覆盖绝缘层、第3导体图案以及第3覆盖绝缘层。第2导体图案和第3导体图案的材料和厚度等与第1导体图案的材料和厚度相同。第2覆盖绝缘层和第3覆盖绝缘层的材料和厚度等与第1覆盖绝缘层的材料和厚度相同。

安装基板7的总厚度也与图2的实施方式同样，为60μm以下。

导体图案的总厚度(例如第1导体图案～第2导体图案的总计厚度、第1导体图案～第3导体图案的总计厚度)例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，导体图案的总厚度例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。

<第2实施方式>

参照图11，说明第2实施方式的卷筒体1。此外，在第2实施方式的卷筒体1中，对于与上述的第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。

在第2实施方式的卷筒体1中，带金属层的片材2除了具备基板集合体片材3和金属层4之外，还具备中间金属层24。

基板集合体片材3具备在宽度方向上隔以间隔地配置的多个(两个)安装基板区域5、配置于多个安装基板区域5的宽度方向外侧的多个端部区域6(6a、6b)以及配置于多个安装基板区域5之间的1个以上(1个)中间区域8。

中间金属层24固着于中间区域8的上表面。中间金属层24形成为沿长度方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。

中间金属层24的材料和厚度与金属层4的材料和厚度相同。中间金属层24的宽度与金属层4的宽度相同或者比该金属层4的宽度大，例如是金属层4的宽度1倍以上、3倍以下。

关于第2实施方式的卷筒体1，也起到与第1实施方式的卷筒体1相同的作用效果。关于第2实施方式的变形例，也能够应用第1实施方式的变形例。

在第2实施方式的卷筒体1中，如假想线所示，以经过中间金属层24的宽度方向中心的方式沿长度方向切断，制作出两个分割卷筒体，这时，在两个分割卷筒体中，也分别在端部区域固着有金属层4(第1金属层4a和宽度方向一侧一半的中间金属层24a或第2金属层4b和宽度方向另一侧一半的中间金属层24b)。因而，在分割卷筒体中也起到与第1实施方式的卷筒体1相同的作用效果。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅是例示，并不能进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含在后述的权利要求书中。

产业上的可利用性

本发明的卷筒体能够应用于各种工业产品，适合使用于例如照相机模块等摄像装置。

附图标记说明

1、卷筒体；2、带金属层的片材；3、基板集合体片材；4、金属层；4a、第1金属层；4b、第2金属层；6、端部区域；7、安装基板。

Claims

1.一种卷筒体，其是由长条的长条片材在长度方向上卷绕为卷筒状而成的卷筒体，该卷筒体的特征在于，

所述长条片材具备：

基板集合体片材，在该基板集合体片材划分出用于安装电子零件的多个安装基板；以及

金属层，该金属层配置于所述基板集合体片材的厚度方向一侧，

所述安装基板的总厚度为60μm以下，

所述金属层固着于所述基板集合体片材的与所述长度方向正交的正交方向的两端部。

2.根据权利要求1所述的卷筒体，其特征在于，

所述金属层在长度方向上连续。

3.根据权利要求1所述的卷筒体，其特征在于，

所述金属层的厚度相对于所述安装基板的总厚度为20％以上、150％以下。

4.根据权利要求1所述的卷筒体，其特征在于，

所述卷筒体的所述正交方向的端部的直径比所述卷筒体的所述正交方向的中央部的直径大。