JP2011021131A - 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ - Google Patents

液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ Download PDF

Info

Publication number
JP2011021131A
JP2011021131A JP2009168477A JP2009168477A JP2011021131A JP 2011021131 A JP2011021131 A JP 2011021131A JP 2009168477 A JP2009168477 A JP 2009168477A JP 2009168477 A JP2009168477 A JP 2009168477A JP 2011021131 A JP2011021131 A JP 2011021131A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polyester
roll
substrate
producing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009168477A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoko Tanaka
朋子 田中
Shoho Chin
昌補 沈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2009168477A priority Critical patent/JP2011021131A/ja
Priority to TW099122979A priority patent/TW201116564A/zh
Priority to KR1020100067909A priority patent/KR20110007958A/ko
Priority to CN2010102850303A priority patent/CN101955634A/zh
Priority to US12/836,987 priority patent/US20110014434A1/en
Publication of JP2011021131A publication Critical patent/JP2011021131A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08J2367/03Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the hydroxy and the carboxyl groups directly linked to aromatic rings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0141Liquid crystal polymer [LCP]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0182Using a temporary spacer element or stand-off during processing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24628Nonplanar uniform thickness material
    • Y10T428/24669Aligned or parallel nonplanarities
    • Y10T428/24694Parallel corrugations
    • Y10T428/24711Plural corrugated components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Polyamides (AREA)

Abstract

【課題】液晶ポリエステルプリプレグの量産に適するのは勿論のこと、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことが可能な液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】この液晶ポリエステルプリプレグの製造方法は、樹脂含浸工程とロール巻取工程と加熱処理工程とを含む。ロール巻取工程において、ロール基板9の径方向に隣り合う各層間でロール基板9の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるようにロール基板9の幅方向の両端部にスペーサー6を伴巻きする。これにより、ロール基板9の加熱処理時に、このロール基板9の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給される。そのため、品質むらのない液晶ポリエステルプリプレグを提供することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、プリント配線板用のコア基板やLED(発光ダイオード)基板、高周波回路基板などの絶縁層や、フレキシブルプリント基板の補強板として用いられる液晶ポリエステルプリプレグに関するものである。
なお、「プリプレグ」とは、ガラスクロス(ガラス布)、不織布、紙などの基材に含浸させる樹脂材料として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられるものを意味するが、このようなプリプレグの中で、樹脂材料として液晶ポリエステルが用いられるものを「液晶ポリエステルプリプレグ」と称する。
一般に、液晶ポリエステルプリプレグを製造する際には、樹脂含浸工程および一次乾燥工程を経た後、液晶ポリエステルの配向性および分子量の向上を目的として、加熱処理を行うのが好ましい。
従来、こうした加熱処理の手法としては、プリプレグをプレート状にしてベルトコンベアにて加熱する技術(以下、公知技術1という。)が提案されていた(例えば、特許文献1、2参照)。ところが、公知技術1を用いて十分な加熱処理を行うためには、ベルトコンベアを低速で駆動する必要がある。その結果、広大な加熱処理スペースおよび多大な熱エネルギーを必要とするばかりか、加熱処理に要する時間が長引くため、作業効率が良くない。したがって、この公知技術1は、液晶ポリエステルプリプレグの量産には向かない。
また、これとは別の加熱処理の手法として、熱風循環式の恒温槽内にプリプレグを設置して加熱する技術(以下、公知技術2という。)も提案されていた(例えば、特許文献3参照)。ところが、公知技術2では、恒温槽内の場所によって熱むらが生じるため、これを調整しなければならない面倒がある。したがって、この公知技術2も、液晶ポリエステルプリプレグの量産には向かない。
これらの不都合を解消するため、液晶ポリエステルプリプレグをロール状に巻き取り、この状態で加熱処理することが考えられる。こうすることにより、液晶ポリエステルプリプレグを量産することが可能となる。
特開2000−174438号公報 特開平3−81122号公報 特開平11−87861号公報
しかしながら、液晶ポリエステルプリプレグをロール状に巻き取った状態で加熱処理する場合は、このロール状の液晶ポリエステルプリプレグの表面部と芯側部とにおいて、加熱処理時の熱の伝わり方が異なる。そのため、こうして加熱処理された液晶ポリエステルプリプレグは、その品質(厚さ、強度などの物性)にむら(不均一)が生じる恐れがある。
そこで、本発明は、このような事情に鑑み、液晶ポリエステルプリプレグの量産に適するのは勿論のこと、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことが可能な液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を提供することを第1の目的とし、さらに、この液晶ポリエステルプリプレグの製造方法によって製造される品質むらのない液晶ポリエステルプリプレグを提供することを第2の目的とする。
かかる目的を達成すべく本発明者が鋭意検討したところ、ロール基板の加熱処理時に、このロール基板の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給されるようにするため、ロール基板の両方の端部にスペーサーを伴巻きすることに着目し、本発明を完成するに至った。
すなわち、請求項1に記載の発明は、芳香族液晶ポリエステルおよび溶媒が含まれる溶液組成物を無機繊維シートに含浸してシート基板を調製する樹脂含浸工程と、前記シート基板を2層以上のロール状に巻き取ってロール基板を調製するロール巻取工程と、前記ロール基板を加熱処理する加熱処理工程とを含む液晶ポリエステルプリプレグの製造方法であって、前記ロール巻取工程において、前記ロール基板の径方向に隣り合う各層間で当該ロール基板の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるように当該ロール基板の幅方向の両端部にスペーサーを伴巻きする液晶ポリエステルプリプレグの製造方法としたことを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ロール基板の外径が30〜500mmの範囲内であることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の構成に加え、前記スペーサーは、見かけ厚さが0.5〜3mmの範囲内の波形断面形状を有しており、前記ロール巻取工程において、前記スペーサーをその長辺方向が前記シート基板の巻取方向に一致するように配置することを特徴とする。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の構成に加え、前記加熱処理工程において、前記ロール基板の加熱処理温度を200〜350℃の範囲内としたことを特徴とする。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の構成に加え、前記無機繊維シートがガラスクロスであることを特徴とする。
また、請求項6に記載の発明は、請求項1乃至5のいずれかに記載の構成に加え、前記芳香族液晶ポリエステルが溶媒可溶性であることを特徴とする。
また、請求項7に記載の発明は、請求項1乃至6のいずれかに記載の構成に加え、前記芳香族液晶ポリエステルは、以下の式(1)、(2)および(3)で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%、式(2)で示される構造単位が35〜10モル%、式(3)で示される構造単位が35〜10モル%の液晶ポリエステルであることを特徴とする。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−X−Ar2 −Y−
(3)−CO−Ar3 −CO−
(式中、Ar1 は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Ar2 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、XおよびYは、それぞれ独立に、OまたはNHを表す。Ar3 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種以上である。)
(4)−Ar4 −Z−Ar5
(式中、Ar4 、Ar5 は、それぞれ独立に、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Zは、O、SO2 またはCOを表す。)
さらに、請求項8に記載の発明は、請求項1乃至7のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法によって製造された液晶ポリエステルプリプレグとしたことを特徴とする。
本発明によれば、ロール基板の加熱処理がロール状態で行われるため、液晶ポリエステルプリプレグの量産に適する液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を提供することができる。しかも、ロール基板の加熱処理時に、このロール基板の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給されることから、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことが可能となる。したがって、品質むらのない液晶ポリエステルプリプレグを提供することができる。
本発明の実施の形態1に係る液晶ポリエステルプリプレグの断面図である。 同実施の形態1に係る液晶ポリエステルプリプレグの製造方法を示す工程図である。 同実施の形態1に係る液晶ポリエステルプリプレグの製造方法におけるロール巻取工程を示す斜視図である。 同実施の形態1に係る液晶ポリエステルプリプレグの製造方法におけるロール巻取工程で使用するスペーサーの断面図である。 液晶ポリエステルプリプレグを銅箔で挟んでプレスした銅張積層板の90°ピール強度を示す棒グラフである。
以下、本発明の実施の形態について説明する。
[発明の実施の形態1]
図1乃至図4には、本発明の実施の形態1を示す。この実施の形態1では、液晶ポリエステルプリプレグ1について、その構成および製造方法を順に説明する。なお、図1においては、わかりやすさを重視して図示しているため、各構成要素の寸法比率は必ずしも正確ではない。
<液晶ポリエステルプリプレグの構成>
まず、液晶ポリエステルプリプレグ1の構成について説明する。
この液晶ポリエステルプリプレグ1は、図1に示すように、所定の厚さ(例えば、10〜200μm)のガラスクロス2を有している。ガラスクロス2には樹脂層3が含浸されており、樹脂層3は、芳香族液晶ポリエステル4に無機充填剤(無機フィラー)5を均等に分散させた状態で含むものである。
このガラスクロス2としては、含アルカリガラス繊維、無アルカリガラス繊維、低誘電ガラス繊維からなるものが好ましい。また、ガラスクロス2を構成する繊維として、その一部にガラス以外のセラミックスからなるセラミック繊維または炭素繊維が混入されていてもよい。さらに、ガラスクロス2を構成する繊維は、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤などのカップリング剤で表面処理されていても構わない。
また、樹脂層3に含まれる芳香族液晶ポリエステル4は、流動開始温度が250℃以上であり、かつ、溶媒可溶性を有する。この溶媒可溶性とは、温度50℃において、1質量%以上の濃度で溶媒に溶解することを意味する。この場合の溶媒とは、汎用の溶媒を意味し、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒が好ましい。このような非プロトン性溶媒の具体例としては、例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル系溶媒;アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;酢酸エチル等のエステル系溶媒;γ―ブチロラクトン等のラクトン系溶媒;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒;トリエチルアミン、ピリジン等のアミン系溶媒;アセトニトリル、サクシノニトリル等のニトリル系溶媒;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチル−2−ピロリドン等のアミド系溶媒;ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒;ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄系溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリn−ブチルリン酸等のリン系溶媒などを挙げることができる。
このような溶媒可溶性を有する芳香族液晶ポリエステル4としては、以下の式(1)、(2)および(3)で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%、式(2)で示される構造単位が35〜10モル%、式(3)で示される構造単位が35〜10モル%の液晶ポリエステルであることが好ましい。
(1)−O−Ar1 −CO−
(2)−X−Ar2 −Y−
(3)−CO−Ar3 −CO−
(式中、Ar1 は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Ar2 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、XおよびYは、それぞれ独立に、OまたはNHを表す。Ar3 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種以上である。)
(4)−Ar4 −Z−Ar5
(式中、Ar4 、Ar5 は、それぞれ独立に、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Zは、O、SO2 またはCOを表す。)
これらの構造単位を含む芳香族液晶ポリエステル4は、寸法安定性に優れるという利点を有し、SUS基板の絶縁層に好適に使用することができる。
構造単位(1)は、芳香族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位、構造単位(2)は、芳香族ジカルボン酸由来の構造単位、構造単位(3)は、芳香族ジオール、芳香族ジアミンまたはヒドロキシル基(水酸基)を有する芳香族アミン由来の構造単位であるが、これらの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を用いてもよい。なお、このエステル形成性誘導体は、アミド結合を形成するような誘導体をも含むものである。
ここで、カルボン酸のエステル形成性誘導体としては、例えば、カルボキシル基が、ポリエステルやポリアミドを生成する反応を促進するような、酸塩化物、酸無水物などの反応活性が高い誘導体となっているもの、カルボキシル基が、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどが挙げられる。
また、フェノール性ヒドロキシル基(フェノール性水酸基)のエステル形成性誘導体としては、例えば、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性ヒドロキシル基がカルボン酸類とエステルを形成しているものなどが挙げられる。
さらに、アミノ基のエステル形成性誘導体としては、例えば、エステル交換反応によりポリエステルまたはポリアミドを生成するように、アミノ基がカルボン酸類とアミドを形成しているものなどが挙げられる。
本発明に使用される芳香族液晶ポリエステル4の構造単位としては、下記のものを例示することができる。
まず、構造単位(1)としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸由来の構造単位などが挙げられ、2種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸由来の構造単位を含むことが好ましい。
この構造単位(1)は、全構造単位の合計に対して30〜60モル%であることが好ましく、35〜55モル%であることがより好ましく、40〜50モル%であることがさらに好ましい。全構造単位の合計に対する構造単位(1)の割合がこの範囲であると、芳香族液晶ポリエステル4が十分液晶性を発現するとともに、溶媒に対して十分な溶解性を有するものとなるため、樹脂層3の形成が容易になるという利点がある。
また、構造単位(2)としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−オキシジフェニルジカルボン酸由来の構造単位などが挙げられ、2種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中でも、イソフタル酸由来の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステル4は、溶媒に対する溶解性が良好となる点で好ましい。
この構造単位(2)は、全構造単位の合計に対して35〜20モル%であることが好ましく、32.5〜22.5モル%であることがより好ましく、30〜25モル%であることがさらに好ましい。全構造単位の合計に対する構造単位(2)の割合がこの範囲であると、芳香族液晶ポリエステル4が十分液晶性を発現するとともに、溶媒に対して十分な溶解性を有するものとなるため、樹脂層3の形成が容易になるという利点がある。
さらに、構造単位(3)としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル由来の構造単位などが挙げられ、2種以上の前記構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、芳香族液晶ポリエステル4および溶媒が含まれる溶液組成物を形成しやすいという観点と、樹脂層3とSUS箔層との優れた密着性が得られる観点から、構造単位(3)のX、Yの少なくも一方がNHである構造単位を含む芳香族液晶ポリエステル4が好ましく、4−アミノフェノール由来の構造単位を含む液晶性ポリマーを使用することが好ましい。
この構造単位(3)は、全構造単位の合計に対して35〜20モル%であることが好ましく、32.5〜22.5モル%であることがより好ましく、30〜25モル%であることがさらに好ましい。全構造単位の合計に対する構造単位(3)の割合がこの範囲であると、芳香族液晶ポリエステル4が十分液晶性を発現するとともに、溶媒に対して十分な溶解性を有するものとなるため、樹脂層3の形成が容易になるという利点がある。
なお、構造単位(3)は構造単位(2)と実質的に等量であることが好ましいが、構造単位(3)を構造単位(2)に対して、90モル%〜110モル%となるようにして、芳香族液晶ポリエステル4の重合度を制御することもできる。
本発明で使用される芳香族液晶ポリエステル4の製造方法は、特に限定されないが、例えば、構造単位(1)に対応する芳香族ヒドロキシ酸、構造単位(3)に対応する芳香族ジオール、ヒドロキシル基を有する芳香族アミンおよび/または芳香族ジアミンのフェノール性ヒドロキシル基やアミノ基を過剰量の脂肪酸無水物によりアシル化してアシル化物を得、得られたアシル化物と、構造単位(2)に対応する芳香族ジカルボン酸とをエステル交換(重縮合)して溶融重合する方法などが挙げられる(例えば、特開2002−220444号公報、特開2002−146003号公報参照)。
アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量は、フェノール性ヒドロキシル基とアミノ基の合計に対して、1.0〜1.2倍当量であることが好ましく、より好ましくは1.05〜1.1倍当量である。脂肪酸無水物の添加量が1.0倍当量未満では、エステル交換(重縮合)時にアシル化物や原料モノマーなどが昇華し、反応系が閉塞しやすい傾向があり、また、1.2倍当量を超える場合には、得られる芳香族液晶ポリエステル4の着色が著しくなる傾向がある。
このアシル化反応は、130〜180℃で5分〜10時間反応させることが好ましく、140〜160℃で10分〜3時間反応させることがより好ましい。
また、アシル化反応に使用される脂肪酸無水物は、特に限定されないが、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水2エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β−ブロモプロピオン酸などが挙げられ、これらは2種類以上を混合して用いてもよい。価格と取扱い容易性の観点から、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸が好ましく、より好ましくは、無水酢酸である。
エステル交換においては、アシル化物のアシル基がカルボキシル基の0.8〜1.2倍当量であることが好ましい。
このエステル交換は、130〜400℃で0.1〜50℃/分の割合で昇温しながら行なうことが好ましく、150〜350℃で0.3〜5℃/分の割合で昇温しながら行なうことがより好ましい。
アシル化反応およびエステル交換を行う際には、ル・シャトリエ‐ブラウンの法則(平衡移動の原理)により、平衡を移動させるため、副生する脂肪酸と未反応の脂肪酸無水物は、蒸発させるなどして系外へ留去することが好ましい。
なお、アシル化反応、エステル交換は、触媒の存在下に行ってもよい。触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属塩触媒、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒などを挙げることができる。
但し、これらの触媒は、生成する芳香族液晶ポリエステル4から除去されず、芳香族液晶ポリエステル4に残存したままとなることがある。そのため金属を含む触媒を用いた場合、芳香族液晶ポリエステル4に残存した金属が、樹脂層3において電気特性等に悪影響を及ぼす場合がある。したがって、触媒としては有機化合物触媒が好ましく、中でも、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾールなどの窒素原子を含む複素環化合物が好ましく使用される(例えば、特開2002−146003号公報参照)。
このとき、触媒は、アシル化反応、エステル交換の一時期に存在していればよく、アシル化反応前に、芳香族液晶ポリエステル4の製造用のモノマー類と同時に仕込む形式でもよく、アシル化反応またはエステル交換の途中に仕込む形式でもよい。
エステル交換による重縮合は、通常、溶融重合により行なわれるが、溶融重合と固相重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後、粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、加熱処理により行うことができる。具体的には、例えば、窒素などの不活性雰囲気下、20〜350℃で、1〜30時間固相状態で熱処理する方法などが挙げられる。固相重合は、攪拌しながらでも、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。固相重合後、得られた芳香族液晶ポリエステル4は、取扱い容易性を良好にするためにペレット化してもよい。
なお、芳香族液晶ポリエステル4の製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。
芳香族液晶ポリエステル4の質量平均分子量は、特に限定されないが、通常10000〜500000程度である。芳香族液晶ポリエステル4の分子量が高いほど、この芳香族液晶ポリエステル4を含む樹脂層3の寸法安定性が良好となる傾向がある。前記のように、芳香族液晶ポリエステル4を製造するに際し、溶融重合と固相重合とを併用することで、芳香族液晶ポリエステル4の高分子量化を達成することができる。ただし、溶媒に対する芳香族液晶ポリエステル4の溶解性を考慮して、芳香族液晶ポリエステル4の質量平均分子量を決定することが望ましい。
また、樹脂層3に含まれる無機充填剤5としては、例えば、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化チタン、ジルコニア、カオリン、炭酸カルシウム、燐酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素などの材質からなる、繊維状、粒子状、板状またはウィスカー状の無機充填剤が挙げられる。これらの中でも、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、窒化ケイ素またはアルミナからなる粒子状の無機充填剤、あるいはガラス繊維、アルミナ繊維等の繊維状充填剤が好ましい。なお、無機フィラ−が粒子状充填剤である場合、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて透過率約80%で求められた粒度累積分布において、最小粒子径から10%の相対粒子量に当る粒子径D10(μm)と、90%の相対粒子量に当る粒子径D90(μm)を求めたときに、D10が1.0μm以下で、D90が5.0μm以上であることが寸法安定性を向上させる上で好ましい。
この無機充填剤5は、2種以上を用いることも勿論できる。
また、前記樹脂層3には、本発明の目的を損なわない範囲で、芳香族液晶ポリエステル4以外の樹脂成分、すなわち、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテルおよびその変性物、ポリエーテルイミドなどの熱可塑性樹脂、グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体などのエラストマーなどを一種または二種以上を添加してもよい。
溶液組成物には通常、溶媒に対して芳香族液晶ポリエステル4が0.5〜50質量%、好ましくは5〜30質量%含有される。芳香族液晶ポリエステル4の量が少ないと、樹脂層3の生産効率が低下する傾向があり、芳香族液晶ポリエステル4の量が多いと、溶解が困難になる傾向がある。
なお、この溶液組成物は、必要に応じて、フィルター等を用いたろ過処理により、この溶液組成物中に含まれる微細な異物を除去しても構わない。
また、芳香族液晶ポリエステル4に無機充填剤5を含む樹脂層3を得るには、溶液組成物に無機充填剤5を含有させればよい。この無機充填剤5は、芳香族液晶ポリエステル4の100質量部に対して、通常100質量部以下、好ましくは40質量部以下で使用される。この無機充填剤5は、芳香族液晶ポリエステル4との相溶性や、密着性を高めるために、表面処理されたものであってもよい。このように、樹脂層3が無機充填剤5を含んでいると、樹脂層3の弾性率、寸法精度などの機械的特性を高めることができる。
さらに、この樹脂層3には、添加剤として、チタン系カップリング剤、沈降防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤などを含ませることもできる。このとき、2種以上の添加剤を用いることも勿論できる。
<液晶ポリエステルプリプレグの製造方法>
次に、この液晶ポリエステルプリプレグ1の製造方法を図1乃至図4に基づいて説明する。
まず、樹脂含浸工程(図2のステップS1)で、図1に示すように、芳香族液晶ポリエステル4および溶媒が含まれる溶液組成物をガラスクロス2に含浸してシート基板8を調製する。
この溶媒としては、上述したとおり、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒を用いるのが好ましく、双極子モーメントが3以上5以下の非プロトン性極性溶媒を用いるのが一層好ましい。ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒を用いる場合、この非プロトン性溶媒100質量部に対して、芳香族液晶ポリエステル4を1〜50質量部、好ましくは2〜40質量部溶解させるのが好ましい。芳香族液晶ポリエステル4の含有量がこのような範囲であると、溶液組成物に含有される溶媒を蒸発させる際に、液晶ポリエステルプリプレグ1に厚みむらが生じる等の不都合が起こり難い傾向がある点で好ましい。
また、溶液組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニルエーテルおよびその変性物、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂;グリシジルメタクリレートとポリエチレンの共重合体に代表されるエラストマー;フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂等、芳香族液晶ポリエステル4以外の樹脂を1種または2種以上を添加してもよい。但し、このような他の樹脂を用いる場合においても、これら他の樹脂も、溶液組成物に使用した溶媒に可溶であることが好ましい。
さらに、この溶液組成物には、本発明の効果を損なわない範囲であれば、寸法安定性、熱電導性の改善等を目的として、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリルポリマー等の有機フィラー;シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が、1種または2種以上添加されていてもよいが、このような添加剤は、得られる液晶ポリエステルプリプレグ1の厚みむらがほとんど生じないように、その種類および使用量を適宜選択する必要がある。
また、この溶液組成物は、必要に応じて、フィルター等を用いたろ過処理により、この溶液組成物中に含まれる微細な異物を除去しても構わない。
さらに、この溶液組成物は、必要に応じて、脱泡処理を行ってもよい。
そして、溶液組成物を一次乾燥することにより、溶液組成物に含有される溶媒を蒸発させる。
こうしてシート基板8が調製されたところで、ロール巻取工程(図2のステップS2)に移行し、図3に示すように、このシート基板8を2層以上のロール状に巻き取って、外径30〜500mmのロール基板9を調製する。それには、例えば、シート基板8の一端(閉塞端部)を所定の巻芯(図示せず)に固定し、シート基板8をこの巻芯の周囲に巻き取るようにして行う。
この巻芯としては、その外径が好ましくは30〜500mm、より好ましくは40〜300mm、更に好ましくは50〜200mm、特に好ましくは60〜158mmのものを適用できる。また、巻芯とシート基板8とをあわせた熱処理前のロール基板9の外径は、巻芯として60〜158mmのものを用いた場合、好ましくは60〜500mmであり、より好ましくは90〜400mmである。巻芯の材質としては、熱処理条件に耐える耐熱性のほか、耐薬品性を有しており、しかも熱処理時にシート基板8とスペーサー30の重量にも耐え得る強度を有するものが好ましい。このような巻芯の材質としては、鉄、銅、アルミニウム、チタン、ニッケルまたはこれらの合金等が挙げられる。特に、巻芯としては、A5052、A5056、A5083等のマグネシウム系アルミニウム合金や、SUS304、SUS304L、SUS316、SUS316L等のステンレス等からなるものが好適である。
また、シート基板8を巻き取る際の速度は、ロール基板9の形状やシート基板8の寸法によって適宜調整することが好ましいが、例えば0.1〜100m/分の範囲とすることができる。また、巻き取りは、巻き取り部分を強制回転させて巻き取る方法や、巻き取り部分は自由回転できるようにしておき、巻き取り部分までの途中に適切なガイドロールを配置し、このガイドロールを回転させることによって、シート基板8を巻き取り部分に送り出す方法が挙げられる。なお、巻き取りの際には、シート基板8が大きくたわまないように、破断が生じない程度の張力をかけてもよい。
このとき、ロール基板9の幅方向(矢印C、D方向)の両端部にそれぞれ金属製のスペーサー6を伴巻きする。このスペーサー6は、図3および図4に示すように、波形断面形状を有しており、複数の凸部7の頂部を結んだ面と凸部7が形成されていない基準面Sとの距離、つまり見かけ厚さT1は、0.5〜3mmの範囲内であると好ましく、1〜2mmであるとより好ましい。
そして、各スペーサー6は、図3および図4に示すように、その長辺方向(矢印E、F方向)がシート基板8の巻取方向(矢印A、B方向)に一致するように配置する。すると、ロール基板9の径方向に隣り合う各層間で、ロール基板9の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるようになる。
このとき、各スペーサー6は、図3に示すように、ロール基板9より外側にはみ出すように配置する。こうすることにより、巻き取りの際、スペーサー6が、そのロール基板9よりもはみ出した部分で順次かみ合うようにして巻き取られる。すると、巻き取り後のロール基板9は、スペーサー6同士の噛合によってある程度固定されることとなり、これにより、ロール基板9の径方向に隣り合う各層が巻き取りの力によって滑りを生じる事態の発生を抑制することができる。その結果、ロール基板9の内周部分が過度に巻き締められてしわ等が発生するという不都合の発生を大幅に低減することが可能となる。
また、ロール基板9に伴巻きされるスペーサー6は、所定の見かけ厚さT1を有しているので、ロール基板9の径方向に隣り合う各層間は、この見かけ厚さT1の分だけ離されることとなる。その結果、巻き取りによるロール基板9の癒着を防止することができる。
こうしてロール基板9が調製されたところで、加熱処理工程(図2のステップS3)に移行し、ロール基板9を加熱処理する。
このときの加熱処理温度は、200〜350℃の範囲内が好ましい。この加熱処理温度の下限は、250℃であるとより好ましく、280℃であると更に好ましい。一方、加熱処理温度の上限は340℃であるとより好ましく、330℃であると更に好ましい。また、加熱処理時間は、10分〜15時間の範囲とすることが好ましい。この加熱処理時間の下限は、20分であるとより好ましく、40分であると更に好ましい。一方、加熱処理時間の上限は、12時間であるとより好ましく、10時間であると更に好ましい。この加熱処理においては、金属箔2の酸化による劣化を防止する観点から、熱処理環境を窒素、アルゴン、ネオン等の不活性ガスで置換したり、或いは真空としたりしてもよい。
このとき、ロール基板9の加熱処理はロール状態で行われるので、広大な加熱処理スペースおよび多大な熱エネルギーを必要としないばかりでなく、加熱処理に要する時間が短くて済み、作業効率も良好である。したがって、液晶ポリエステルプリプレグ1を量産することが可能となる。
しかも、ロール基板9には、上述したとおり、ロール基板9の径方向に隣り合う各層間で、ロール基板9の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されているので、加熱処理時には、ロール基板9の幅方向の両側から中央部に向けて熱風が均等に供給される。その結果、加熱処理後の品質むらの発生を防ぐことができる。
ここで、液晶ポリエステルプリプレグ1の製造が終了する。
[発明のその他の実施の形態]
なお、上述した実施の形態1では、芳香族液晶ポリエステル4に無機充填剤5を含む樹脂層3について説明したが、液晶ポリエステルプリプレグ1に要求される機械的特性によっては、無機充填剤5を省くこともできる。
また、上述した実施の形態1では、ロール巻取工程において、ロール基板9の内周部分が過度に巻き締められてしわ等が発生するという不都合の発生を低減するため、スペーサー6をロール基板9より外側にはみ出すように配置した場合について説明した。しかし、こうした不都合が生じない場合、或いは、こうした不都合の発生を別の方法で低減できる場合には、スペーサー6をロール基板9より外側にはみ出すように配置する必要はない。
さらに、上述した実施の形態1では、無機繊維シートとしてガラスクロス2を用いた場合について説明したが、ガラスクロス2以外の無機繊維シート(例えば、アルミナ系繊維、ケイ素含有セラミックス、アスベスト(石綿)、ロックウール、スラグウール、石膏ウィスカ(硫酸カルシウムウィスカ)など)を代用することもできる。
以下、本発明の実施例について説明する。
上述した実施の形態1の方法により、長さ50mの加熱処理後のロール基板を用意し、このロール基板を銅箔で挟んでプレスすることにより、銅張積層板を試作した。一方、ロール状ではなくプレート状で加熱処理した液晶ポリエステルプリプレグを用意し、この液晶ポリエステルプリプレグを銅箔で挟んでプレスすることにより、銅張積層板を試作した。これら2種の銅張積層板について、直交2方向(SUS箔層上に塗工した際の流れ方向(MD)と、この流れ方向に直交する方向(TD))において、幅1cmの試験片を切り出し、それぞれ90°ピール強度を測定した。
その結果、プレート状で加熱処理した試験片については、90°ピール強度が10.6N/cm(MD)および11.1N/cm(TD)であった。これに対して、ロール基板の開放端部から5mの部位でサンプリングした試験片については、13.6N/cm(MD)および12.1N/cm(TD)、ロール基板の開放端部から25mの部位でサンプリングした試験片については、13.2N/cm(MD)および12.6N/cm(TD)、ロール基板の開放端部から50mの部位でサンプリングした試験片については、11.6N/cm(MD)および11.4N/cm(TD)であった。
これらの結果をまとめて図5に棒グラフで示す。この棒グラフにおいて、縦軸は90°ピール強度(単位:N/cm)を表す。また、横軸において、「5m」、「25m」、「50m」はそれぞれ、ロール基板の開放端部から5m、25m(中央部)、50m(閉塞端部)の部位でサンプリングした試験片を意味し、「Ref」は、プレート状で加熱処理した試験片を意味する。
この棒グラフから明らかなように、ロール基板の開放端部から5m、25m、50mの部位でサンプリングした試験片はいずれも、プレート状で加熱処理した試験片と同等以上の90°ピール強度を発現することが判明した。
本発明は、通信用、電源用、車載用など各種の用途に用いられるプリント配線板(多層型であると単層型であるとを問わない。)に広く適用することができる。
1……液晶ポリエステルプリプレグ
2……ガラスクロス(無機繊維シート)
3……樹脂層
4……芳香族液晶ポリエステル
5……無機充填剤
6……スペーサー
7……凸部
8……シート基板
9……ロール基板
S……基準面
T1……見かけ厚さ

Claims (8)

  1. 芳香族液晶ポリエステルおよび溶媒が含まれる溶液組成物を無機繊維シートに含浸してシート基板を調製する樹脂含浸工程と、
    前記シート基板を2層以上のロール状に巻き取ってロール基板を調製するロール巻取工程と、
    前記ロール基板を加熱処理する加熱処理工程と
    を含む液晶ポリエステルプリプレグの製造方法であって、
    前記ロール巻取工程において、前記ロール基板の径方向に隣り合う各層間で当該ロール基板の幅方向の両側から中央部に至る通気経路が形成されるように当該ロール基板の幅方向の両端部にスペーサーを伴巻きすることを特徴とする液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  2. 前記ロール基板の外径が30〜500mmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  3. 前記スペーサーは、見かけ厚さが0.5〜3mmの範囲内の波形断面形状を有しており、
    前記ロール巻取工程において、前記スペーサーをその長辺方向が前記シート基板の巻取方向に一致するように配置することを特徴とする請求項1または2に記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  4. 前記加熱処理工程において、前記ロール基板の加熱処理温度を200〜350℃の範囲内としたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  5. 前記無機繊維シートがガラスクロスであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  6. 前記芳香族液晶ポリエステルが溶媒可溶性であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
  7. 前記芳香族液晶ポリエステルは、以下の式(1)、(2)および(3)で示される構造単位を有し、全構造単位の合計に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%、式(2)で示される構造単位が35〜10モル%、式(3)で示される構造単位が35〜10モル%の液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法。
    (1)−O−Ar1 −CO−
    (2)−X−Ar2 −Y−
    (3)−CO−Ar3 −CO−
    (式中、Ar1 は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Ar2 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、XおよびYは、それぞれ独立に、OまたはNHを表す。Ar3 は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種以上である。)
    (4)−Ar4 −Z−Ar5
    (式中、Ar4 、Ar5 は、それぞれ独立に、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種以上であり、Zは、O、SO2 またはCOを表す。)
  8. 請求項1乃至7のいずれかに記載の液晶ポリエステルプリプレグの製造方法によって製造されたことを特徴とする液晶ポリエステルプリプレグ。
JP2009168477A 2009-07-17 2009-07-17 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ Pending JP2011021131A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009168477A JP2011021131A (ja) 2009-07-17 2009-07-17 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ
TW099122979A TW201116564A (en) 2009-07-17 2010-07-13 Method for producing liquid crystalline polyester prepreg and liquid crystalline polyester prepreg
KR1020100067909A KR20110007958A (ko) 2009-07-17 2010-07-14 액정성 폴리에스테르 프리프레그의 제조 방법 및 액정성 폴리에스테르 프리프레그
CN2010102850303A CN101955634A (zh) 2009-07-17 2010-07-15 制造液晶聚酯预浸渍体的方法和液晶聚酯预浸渍体
US12/836,987 US20110014434A1 (en) 2009-07-17 2010-07-15 Method for Producing Liquid Crystalline Polyester Prepreg and Liquid Crystalline Polyester Prepreg

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009168477A JP2011021131A (ja) 2009-07-17 2009-07-17 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011021131A true JP2011021131A (ja) 2011-02-03

Family

ID=43465520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009168477A Pending JP2011021131A (ja) 2009-07-17 2009-07-17 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110014434A1 (ja)
JP (1) JP2011021131A (ja)
KR (1) KR20110007958A (ja)
CN (1) CN101955634A (ja)
TW (1) TW201116564A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012180509A (ja) * 2011-02-08 2012-09-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂シートの製造方法及び導電層付き樹脂シートの製造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011051411A1 (de) * 2011-06-28 2013-01-03 Schweizer Electronic Ag Prepreg, Verfahren zum Herstellen eines Prepregs, Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements sowie Leiterplattenelement
JP2013087264A (ja) * 2011-10-21 2013-05-13 Sumitomo Chemical Co Ltd 積層板の製造方法、積層板および回路基板
US9145469B2 (en) 2012-09-27 2015-09-29 Ticona Llc Aromatic polyester containing a biphenyl chain disruptor
WO2016003588A1 (en) 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
JP6428101B2 (ja) * 2014-09-26 2018-11-28 住友電気工業株式会社 光ファイバ心線及び光ファイバテープ心線
JP6861497B2 (ja) * 2016-10-27 2021-04-21 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP7481794B2 (ja) * 2017-10-18 2024-05-13 日東電工株式会社 ロール体
DE112019002192T5 (de) * 2018-04-27 2021-02-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Harzzusammensetzung, harzfilm, metallfolie mit harz, prepreg, metallkaschiertes laminat und gedruckte leiterplatte

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007146139A (ja) * 2005-10-26 2007-06-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂含浸基材およびその製造方法
JP2009047358A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Sumitomo Chemical Co Ltd オーブン、及び高分子フィルムの製造方法
WO2009064121A2 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Samsung Fine Chemicals Co., Ltd. Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI428241B (zh) * 2005-10-26 2014-03-01 Sumitomo Chemical Co 經浸漬樹脂之底板及其製造方法
TWI401158B (zh) * 2006-06-30 2013-07-11 Sumitomo Chemical Co 包含液晶性聚酯層之積層板的製造方法
JP5087314B2 (ja) * 2007-05-18 2012-12-05 住友化学株式会社 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007146139A (ja) * 2005-10-26 2007-06-14 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂含浸基材およびその製造方法
JP2009047358A (ja) * 2007-08-20 2009-03-05 Sumitomo Chemical Co Ltd オーブン、及び高分子フィルムの製造方法
WO2009064121A2 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Samsung Fine Chemicals Co., Ltd. Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012180509A (ja) * 2011-02-08 2012-09-20 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂シートの製造方法及び導電層付き樹脂シートの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101955634A (zh) 2011-01-26
US20110014434A1 (en) 2011-01-20
TW201116564A (en) 2011-05-16
KR20110007958A (ko) 2011-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011021131A (ja) 液晶ポリエステルプリプレグの製造方法および液晶ポリエステルプリプレグ
JP5066861B2 (ja) 液晶ポリエステルおよびその溶液組成物
JP2008037982A (ja) 液晶ポリエステル組成物およびその用途
JP2007146139A (ja) 樹脂含浸基材およびその製造方法
JP4701737B2 (ja) 芳香族液晶ポリエステル及びその用途
TWI401158B (zh) 包含液晶性聚酯層之積層板的製造方法
JP4963628B2 (ja) 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。
JP2008030464A (ja) 液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法、および液晶ポリエステル積層フィルム
JP4765320B2 (ja) 芳香族ポリエステルおよびその用途
JP6112750B1 (ja) 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム
JP4466217B2 (ja) 芳香族液晶ポリエステルフィルムおよび積層体
JP5087314B2 (ja) 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。
JP2021030631A (ja) 積層フィルム及び該積層フィルムの製造方法
JP5050514B2 (ja) 液晶ポリエステル溶液組成物およびその用途
JP6574281B2 (ja) フィルムおよびフレキシブルプリント配線板
JP6306369B2 (ja) フィルムの製造方法
US20120196044A1 (en) Method for producing heat-treated liquid crystal polyester-impregnated base material
JP2010215800A (ja) プリプレグの製造方法
US20120196043A1 (en) Method for producing heat-treated liquid crystal polyester-impregnated base material
JP6619183B2 (ja) 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム
JP2008207537A (ja) 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120525

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130716

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131203