KR100619366B1 - 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법 - Google Patents

플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100619366B1
KR100619366B1 KR1020040111723A KR20040111723A KR100619366B1 KR 100619366 B1 KR100619366 B1 KR 100619366B1 KR 1020040111723 A KR1020040111723 A KR 1020040111723A KR 20040111723 A KR20040111723 A KR 20040111723A KR 100619366 B1 KR100619366 B1 KR 100619366B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder resist
base substrate
platen temperature
temperature control
glass mask
Prior art date
Application number
KR1020040111723A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060072932A (ko
Inventor
이인화
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020040111723A priority Critical patent/KR100619366B1/ko
Publication of KR20060072932A publication Critical patent/KR20060072932A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100619366B1 publication Critical patent/KR100619366B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 조절함으로써, 솔더 레지스트의 노광 공정의 불량을 감소시키는 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 (A) 절연층상에 회로패턴 및 정렬인식 마크가 형성된 베이스 기판을 제공하는 단계; (B) 상기 베이스 기판상에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; (C) 상기 베이스 기판을 플래튼 온도 제어장치에 장착하고, 상기 플래튼 온도 제어장치에서 상기 베이스 기판의 온도를 조절하여 상기 베이스 기판의 크기를 조절함으로써 상기 베이스 기판의 정렬인식 마크와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시킨 후, 상기 글래스 마스크를 이용하여 상기 솔더 레지스트에 자외선을 조사하는 단계; 및 (D) 상기 자외선이 조사되지 않은 솔더 레지스트 부분을 현상하여 제거함으로써, 상기 솔더 레지스트에 상기 글래스 마스크의 소정의 패턴에 대응하는 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
솔더 레지스트, 플래튼 온도 제어장치, 인쇄회로기판, 글래스 마스크

Description

플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법{Method for forming solder resist pattern using platen temperature controller}
도 1a 내지 도 1g는 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 문제점을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4g는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 베이스 기판 크기를 조절하는 원리를 나타내는 개략도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치에서 온도의 변화에 따른 베이스 기판 크기의 변화를 나타내는 그래프이다.
본 발명은 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 조절함으로써, 솔더 레지스트의 노광 공정의 불량을 감소시키는 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
솔더(solder)라는 용어는 '납땜'을 말하며, 레지스트(resist)라는 용어는 인쇄회로기판 제조 공정에서 '어떤 처리나 반응이 미치지 않도록 보호하는 피막'을 의미한다.
따라서, 솔더 레지스트는 '인쇄회로기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시에 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막'을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여하는 역할을 담당한다.
인쇄회로기판의 회로패턴은 기판에 입혀진 동박을 부식하여 만들어지므로 원리적으로는 절연 피복이 없는 나선이라고 할 수 있다. 이로 인하여, 전자부품을 인쇄회로기판상에 실장 시에 인쇄회로기판 표면이 녹은 납에 노출되어 원하지 않는 접속(solder bridge)이 발생할 수 있다. 이는 전자기기가 정상적으로 동작하지 못하게 하는 중대한 결함으로 이어지게 된다.
이러한 불량을 방지하기 위하여 나선인 회로패턴을 피복할 목적으로 부품의 납땜에 필요한 랜드(land) 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하는 피막을 솔더 레지스트라 한다. 솔더 레지스트는 차폐의 의미를 적용하여 솔더 마스크(solder mask)라고도 한다.
도 1a 내지 도 1g는 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름을 나타내는 단면도이고, 도 2는 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 문제점을 나타내는 단면도이다.
도 1a에서와 같이, 절연층(10)상에 회로패턴(12) 및 정렬인식 마크(13)가 형성된 기판(10)을 준비한다.
도 1b에서와 같이, 회로패턴(12) 및 정렬인식 마크(13)가 형성된 기판(10)에 액체 상태의 감광성 수지인 솔더 레지스트(14)를 도포한 후, 가건조시킨다.
도 1c에서와 같이, 가건조된 솔더 레지스트(14)상에 PET 필름(Poly-Ethylene Terephthalate film; 20)을 적층한다.
도 1d에서와 같이, 기판(10)의 정렬인식 마크(13)와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크(glass mask; 30)의 정렬인식 마크(33)를 정렬용 인식기(40)를 이용하여 일치시킨다.
도 1e에서와 같이, 글래스 마스크(30)를 PET 필름(20)상에 밀착시킨 후, 자외선(50)을 조사한다. 이때, 글래스 마스크(30)의 인쇄되지 않은 부분(31)은 자외선(50)이 투과하여 글래스 마스크(30) 아래의 솔더 레지스트(14)에 자외선 경화된 부분(14a)을 형성하고, 글래스 마스크(30)의 인쇄된 검은 부분(32)은 자외선(50)이 투과하지 못하여 글래스 마스크(30) 아래의 솔더 레지스트(14)에 자외선 경화되지 않은 부분(14b)을 형성한다.
도 1f에서와 같이, 기판(10)으로부터 글래스 마스크(30) 및 PET 필름(20)을 분리시킨 후, 솔더 레지스트의 자외선 경화된 부분(14a)이 남도록 솔더 레지스트의 자외선 경화되지 않은 부분(14b)을 현상장치(60)를 이용하여 제거한다.
도 1g에서와 같이, 솔더 레지스트의 자외선 경화된 부분(14a)을 완전 경화시킴으로써, 솔더 레지스트 패턴을 형성한다.
일반적으로, 솔더 레지스트(14)가 도포된 기판(10)의 크기는 다양하나, 노광 공정에서 사용되는 글래스 마스크(30)의 크기는 고정되어 있다. 이에 따라, 도 1d에 도시된 과정에서 기판(10)의 정렬인식 마크(13)와 글래스 마스크(30)의 정렬인식 마크(33)가 소정의 공차내에 있는 경우, 도 1e에 도시된 과정에서 솔더 레지스트(14)에 노광 공정이 수행되었다.
그러나, 인쇄회로기판의 회로패턴이 점점 미세화 및 고집적화 되어감에 따라, 기판(10)의 정렬인식 마크(13)와 글래스 마스크(30)의 정렬인식 마크(33)간의 공차가 점점 정밀하게 되었다.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 솔더 레지스트(14)가 도포된 기판(10)의 정렬인식 마크(13)가 글래스 마스크(30)의 정렬인식 마크(33)와 일치하지 않는 경우가 빈번하게 발생하기 때문에, 도 1e에 도시된 노광 공정이 수행되지 않는 기판이 증가하였다.
또한, 종래의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 노광 공정이 수행되지 않는 기판이 많기 때문에, 기판 재투입 등으로 인한 전체 작업시간이 연장되고, 제품의 수율이 감소하는 문제점이 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 솔더 레지스트가 도 포된 인쇄회로기판의 정렬인식 마크와 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시키는 공정에서 인쇄회로기판의 크기를 조절함으로써, 솔더 레지스트의 노광 공정의 불량을 감소시키는 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 (A) 절연층상에 회로패턴 및 정렬인식 마크가 형성된 베이스 기판을 제공하는 단계; (B) 상기 베이스 기판상에 솔더 레지스트를 도포하는 단계; (C) 상기 베이스 기판을 플래튼 온도 제어장치에 장착하고, 상기 플래튼 온도 제어장치에서 상기 베이스 기판의 온도를 조절하여 상기 베이스 기판의 크기를 조절함으로써 상기 베이스 기판의 정렬인식 마크와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시킨 후, 상기 글래스 마스크를 이용하여 상기 솔더 레지스트에 자외선을 조사하는 단계; 및 (D) 상기 자외선이 조사되지 않은 솔더 레지스트 부분을 현상하여 제거함으로써, 상기 솔더 레지스트에 상기 글래스 마스크의 소정의 패턴에 대응하는 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 상기 (C) 단계는, (C-1) 상기 베이스 기판을 상기 플래튼 온도 제어장치에 장착하는 과정; (C-2) 상기 베이스 기판을 적어도 2분할하는 과정; (C-3) 상기 베이스 기판의 각각의 분할된 부분에 대하여, 상기 플래튼 온도 제어장치에서 상기 각각의 분할된 부분의 온도를 조절하여 상기 각각의 분할된 부분의 크 기를 조절함으로써, 상기 각각의 분할된 부분의 정렬인식 마크와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시키는 과정; 및 (C-4) 상기 글래스 마스크를 이용하여 상기 각각의 분할된 부분의 솔더 레지스트에 자외선을 부분 조사하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름도이고, 도 4a 내지 도 4g는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법의 흐름을 나타내는 단면도이다. 여기서 각각의 도면에 관하여, 인쇄회로기판의 일면이 도시되어 있으나, 실질적으로 인쇄회로기판의 양면에 대하여 수행된다.
또한, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 베이스 기판 크기를 조절하는 원리를 나타내는 개략도이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치에서 온도의 변화에 따른 베이스 기판 크기의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 베이스 기판 준비 단계(S110), 솔더 레지스트 코팅 단계(S120), 보호필름 도포 단계(S130), 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 베이스 기판과 글래스 마스크 정렬 단계(S140), 글래스 마스크 밀착 및 솔더 레지스트 노광 단계(S150), 솔더 레지스트 현상 단계(S160), 및 솔더 레지스트 완 전경화 단계(S170)를 포함하여 이루어진다.
보다 상세하게 살펴보면, 도 4a에서와 같이, 절연층(110)상에 회로패턴(120) 및 정렬인식 마크(130)가 형성된 베이스 기판(100)을 준비한다.
여기서 내층이 없는 베이스 기판(100)이 도시되어 있으나, 사용 목적 또는 용도에 따라 2층, 4층, 6층 등의 다층 구조의 내층을 포함하는 베이스 기판(100)을 사용할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 회로패턴(120) 및 정렬인식 마크(130)가 형성된 베이스 기판(100)에 지문, 기름, 먼지 등이 묻어 있는 경우, 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트와 베이스 기판(100)이 완전히 밀착되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 회로패턴(120) 및 정렬인식 마크(130)를 형성한 후에, 솔더 레지스트와 베이스 기판(100)의 밀착력을 향상시키기 위하여 베이스 기판(100) 표면을 세정하고 베이스 기판(100) 표면에 거칠기(roughness)를 부여하는 전처리 공정를 수행하는 것이 바람직하다.
일실시예로, 전처리 공정은 제 1 산세척 과정, 에칭 과정, 제 2 산세척 과정 및 방청 과정을 포함할 수 있다. 제 1 산세척 과정에서, 약 10% 황산 용액을 이용하여 베이스 기판(100)의 지문, 기름, 먼지, 유기물 등을 세척하여 제거한다. 에칭 과정에서, 적절한 화학물질을 이용하여 베이스 기판(100)의 표면, 특히 회로패턴(120)에 거칠기를 형성한다. 제 2 산세척 과정에서, 약 3.5%의 염산 용액을 이용하여 회로패턴(120)에서 에칭된 구리 잔사를 제거한다. 방청과정에서, 베이스 기판(100) 표면에 산화 방지막을 형성한다.
상술한 바와 같은 전처리 공정을 수행함으로써, 베이스 기판(100)과 이후 공정에서 형성되는 솔더 레지스트과의 물리적 및 화학적으로 우수한 결합력이 제공된다.
도 4b에서와 같이, 회로패턴(120) 및 정렬인식 마크(130)가 형성된 베이스 기판(100)에 액체 상태의 감광성 수지인 솔더 레지스트(140)를 도포한 후, 가건조시킨다.
여기서 솔더 레지스트(140)를 도포하는 방식은 스크린 인쇄(screen printing) 방식, 롤 코팅(roll coating) 방식, 커튼 코팅(curtain coating) 방식, 스프레이 코팅(spray coating) 방식 등을 사용할 수 있다.
도 4c에서와 같이, 가건조된 솔더 레지스트(140)상에 보호필름(200)을 도포한다.
여기서 보호필름(200)은 가건조된 솔더 레지스트(140)의 산화 또는 물리적인 충격에 대하여 보호해주는 역할을 하며, PET 필름(Poly-Ethylene Terephthalate film)을 사용하는 것이 바람직하다.
도 4d에서와 같이, 가열부(710)와 냉각부(720)를 구비한 플래튼 온도 제어장치(700)에 베이스 기판(100)을 장착한다. 다음으로, 플래튼 온도 제어장치(700)의 가열부(710) 또는 냉각부(720)에서 베이스 기판(100)의 온도를 조절하여 베이스 기판(100)의 크기를 조절함으로써, 베이스 기판(100)의 정렬인식 마크(130)와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크(glass mask; 300)의 정렬인식 마크(330)를 정렬용 인식기(400)를 이용하여 일치시킨다.
만약, 도 5a에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(100)의 크기가 글래스 마스크(300)의 크기보다 작은 경우, 플래튼 온도 제어장치(700)의 가열부(710)(예를 들면, 열선을 이용할 수 있음)를 이용하여 베이스 기판(100)을 가열함으로써, 소정 범위 내에서 베이스 기판(100)의 크기를 증가시킬 수 있다. 이에 의하여, 베이스 기판(100)의 정렬인식 마크)(130)와 글래스 마스크(300)의 정렬인식 마크(330)가 일치될 수 있다.
한편, 도 5b에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(100)의 크기가 글래스 마스크(300)의 크기보다 큰 경우, 플래튼 온도 제어장치(700)의 냉각부(720)(예를 들면, 냉각수를 이용할 수 있음)를 이용하여 베이스 기판(100)을 냉각시킴으로써, 소정 범위 내에서 베이스 기판(100)의 크기를 감소시킬 수 있다. 이에 의하여, 베이스 기판(100)의 정렬인식 마크(130)와 글래스 마스크(300)의 정렬인식 마크(330)가 일치될 수 있다.
이는, 도 6a 및 도 6b에 나타낸 바와 같이, 베이스 기판(100)의 크기(즉, X-축 방향의 길이 및 Y-축 방향의 길이)가 베이스 기판(100)의 온도에 따라 선형적으로 증가하는 상관관계를 가지기 때문에, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치(700)의 가열부(710) 또는 냉각부(720)를 이용하여 베이스 기판(100)의 크기를 소정의 범위 내에서 정밀하게 조절할 수 있는 것이다.
도 4e에서와 같이, 글래스 마스크(300)를 보호필름(200)상에 밀착시킨 후, 자외선(500)을 조사한다. 이때, 글래스 마스크(300)의 인쇄되지 않은 부분(310)은 자외선(500)이 투과하여 글래스 마스크(300) 아래의 솔더 레지스트(140)에 자외선 경화된 부분(141)을 형성하고, 글래스 마스크(300)의 인쇄된 검은 부분(320)은 자외선(500)이 투과하지 못하여 글래스 마스크(300) 아래의 솔더 레지스트(140)에 자외선 경화되지 않은 부분(142)을 형성한다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예에서, 플래튼 온도 제어장치(700)의 가열부(710) 및 냉각부(720)에 의하여 조절할 수 있는 온도 범위가 약 ±2℃에서 베이스 기판(100)의 크기가 약 ±4㎛ 정도 변화하기 때문에, 베이스 기판(100)을 부분적으로 분할(예를 들면, 2분할 또는 4분할)한 후, 베이스 기판(100)의 정렬인식 마크(130)와 글래스 마스크(300)의 정렬인식 마크(330)를 일치시키는 것이 바람직하다.
만약, 약 ±2℃의 온도 범위를 벗어나는 경우, 베이스 기판(100)의 크기와 베이스 기판(100)의 온도간의 선형적인 관계를 벗어날 수 있기 때문이다.
따라서, 도 4d에 도시된 과정에서 베이스 기판(100)을 부분적으로 분할하여 베이스 기판(100)의 정렬인식 마크(130)와 글래스 마스크(300)의 정렬인식 마크(330)를 일치시킨 후, 도 4e에 도시된 과정에서 베이스 기판(100)의 솔더 레지스트(140)에 부분 노광을 실시한다. 이후, 자외선(500)이 조사되지 않은 분할 부분에 대하여 도 4d 및 도 4e에 도시된 과정을 반복 수행한다.
도 4f에서와 같이, 기판으로부터 글래스 마스크(300) 및 보호필름(200)을 분리시킨 후, 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)이 남도록 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화되지 않은 부분(142)을 현상장치(600)를 이용하여 제거한다.
일실시예로, 현상장치(600)는 현상단, 신액단 및 수세단을 포함한다. 현상 단에서, 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화되지 않은 부분(142)은 약 1%의 Na2CO3 용액과 같은 현상액과 반응시켜 제거된다. 신액단에서, 베이스 기판(100)의 표면 및 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화되지 않은 부분(142)이 제거된 곳에 잔존하는 잔사 등을 약품으로 세척하여 제거한다. 수세단에서, 베이스 기판(100)의 표면에 잔존하는 현상액 및 솔더 레지스트(140) 잔사 등을 물로 세척하여 제거한다.
도 4g에서와 같이, 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)을 완전 경화시킴으로써, 솔더 레지스트(140) 패턴을 형성한다.
일실시예로, 완전 경화 공정은 자외선 경화 과정 및 열경화 과정을 포함한다. 자외선 경화 과정에서, 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)에 자외선을 추가로 조사함으로써, 도 4e에 도시된 과정에서 부족할 수 있는 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)을 경화시킨다. 열경화 과정에서, 열건조기 등을 이용하여 가열하는 방식으로 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)을 열경화시킴으로써, 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)과 베이스 기판(100)의 밀착력을 향상시키고 솔더 레지스트(140)의 자외선 경화된 부분(141)의 경도(hardness)를 증가시킨다.
바람직한 실시예에서, 솔더 레지스트(140)가 완전 경화된 후, 플라즈마(plasma) 등을 이용하여 베이스 기판(100)의 솔더 레지스트(140)가 제거된 부분에 잔존하는 솔더 레지스트(140) 잔사, 이물질 등을 제거하는 후처리 공정을 수행할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나, 이는 일실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 본 기술분야에서 통상적으로 숙련된 당업자에게 분명할 것이다. 하지만, 이러한 변화 및 변형이 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하 특허청구범위를 통하여 확인될 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 조절하므로, 기판과 글래스 마스크의 크기 편차에 따른 불량을 감소시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 플래튼 온도 제어장치를 이용하여 인쇄회로기판의 크기를 조절하므로, 노광 공정이 수행되지 않는 기판의 발생이 감소시킬 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명에 따른 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법은 노광 공정이 수행되지 않는 기판의 수를 감소시킬 수 있으므로, 기판 재투입 등으로 인한 전체 작업시간이 단축되고, 제품의 수율이 증가하는 효과도 있다.

Claims (2)

  1. (A) 절연층상에 회로패턴 및 정렬인식 마크가 형성된 베이스 기판을 제공하는 단계;
    (B) 상기 베이스 기판상에 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
    (C) 상기 베이스 기판을 플래튼 온도 제어장치에 장착하고, 상기 플래튼 온도 제어장치에서 상기 베이스 기판의 온도를 조절하여 상기 베이스 기판의 크기를 조절함으로써 상기 베이스 기판의 정렬인식 마크와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시킨 후, 상기 글래스 마스크를 이용하여 상기 솔더 레지스트에 자외선을 조사하는 단계; 및
    (D) 상기 자외선이 조사되지 않은 솔더 레지스트 부분을 현상하여 제거함으로써, 상기 솔더 레지스트에 상기 글래스 마스크의 소정의 패턴에 대응하는 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 (C) 단계는,
    (C-1) 상기 베이스 기판을 상기 플래튼 온도 제어장치에 장착하는 과정;
    (C-2) 상기 베이스 기판을 적어도 2분할하는 과정;
    (C-3) 상기 베이스 기판의 각각의 분할된 부분에 대하여, 상기 플래튼 온도 제어장치에서 상기 각각의 분할된 부분의 온도를 조절하여 상기 각각의 분할된 부분의 크기를 조절함으로써, 상기 각각의 분할된 부분의 정렬인식 마크와 소정의 패턴이 인쇄된 글래스 마스크의 정렬인식 마크를 일치시키는 과정; 및
    (C-4) 상기 글래스 마스크를 이용하여 상기 각각의 분할된 부분의 솔더 레지스트에 자외선을 부분 조사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성 방법.
  2. 삭제
KR1020040111723A 2004-12-24 2004-12-24 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법 KR100619366B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040111723A KR100619366B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040111723A KR100619366B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060072932A KR20060072932A (ko) 2006-06-28
KR100619366B1 true KR100619366B1 (ko) 2006-09-08

Family

ID=37166064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040111723A KR100619366B1 (ko) 2004-12-24 2004-12-24 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100619366B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100855822B1 (ko) * 2007-02-23 2008-09-01 삼성전기주식회사 기판 인쇄 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060072932A (ko) 2006-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7454832B2 (en) Method of forming metal plate pattern and circuit board
US20070017090A1 (en) Method of forming metal plate pattern and circuit board
KR100598274B1 (ko) 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US20040056939A1 (en) Direct positive image photo-resist transfer of substrate design
KR20060009649A (ko) Ｂｇａ 패키지 기판 및 그 제작 방법
KR20060084664A (ko) 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법
KR100601461B1 (ko) 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성 방법
KR101896555B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
KR100619366B1 (ko) 플래튼 온도 제어장치를 이용한 솔더 레지스트 패턴 형성방법
KR20050101946A (ko) 감광성 폴리이미드에 의해 성형된 커버레이를 구비한인쇄회로기판의 제조 방법
JP3624423B2 (ja) プリント配線板およびその製造方法
KR100619346B1 (ko) 도금 인입선이 없는 인쇄회로기판의 제조 방법
JP2003115662A (ja) 半導体装置用基板の製造方法
KR100714773B1 (ko) 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법
KR100762447B1 (ko) 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법
JP2005347429A (ja) プリント基板の製造方法
JPH06177516A (ja) プリント配線板の製造方法
KR100619349B1 (ko) 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법
JP7390846B2 (ja) リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法
JPS5921095A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JP5743208B2 (ja) 回路基板の製造方法
KR100228257B1 (ko) 미세 회로 형성에 적합한 플렉시블 인쇄 배선판용 기판 및 그 제조방법
KR100645642B1 (ko) 고밀도 ｂｇａ 패키지 기판 및 그 제조방법
KR101042060B1 (ko) 회로기판의 제조방법
KR20230160023A (ko) 실크스크린막이 코팅되어 방수성능이 향상된 pcb

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090616

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee