KR100762447B1 - 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 원자재인 적층판의 표면에 저항체를 형성하는 레지스터 프린팅 단계와 저항체가 형성된 적층판에 도전성 물질을 코팅하는 도전성 물질 코팅 단계와 도전성 물질이 코팅된 적층판에 무전해 동 도금을 하는 화학동 도금 단계와 화학동이 도금된 적층판에 드라이 필름을 입히는 드라이 필름 적층 단계와 드라이 필름에 자외선을 비추어 패턴이미지를 재현하는 드라이 필름 노광 단계와 드라이 필름 중 자외선에 노출되어 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 드라이 필름 현상 단계와 적층판 및 드라이 필름에 전기 석출법을 사용하여 전해 동 도금을 하는 전기동 도금 단계와 적층판에서 드라이 필름을 분리하는 드라이 필름 박리 단계 및 상기 드라이 필름이 분리된 부분으로 노출된 화학동을 부식시키는 화학동 에칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
개시된 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면 저항값의 정확도가 향상된 저항체를 기판에 형성할 수 있게 된다. 따라서, 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조 비용 절감 효과 및 제조 효율성이 현저하게 향상된다. 또한, 세미-애더티브(Semi-additive)법에 적용하여 미세회로패턴에도 응용이 가능하다.

Description

임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing method of embedded resistor PCB}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정을 나타낸 흐름도,
도 2는 도 1에 도시된 공정에 의한 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 부분 단면 확대도 이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100...임베디드 레지스터 인쇄회로기판
110...저항체 120...도전성 물질
130...화학동 140...전기동
150...적층판 160...관통홀
170...비아홀 180...내부회로
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 저항이 내장되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.
현대의 첨단 전자제품에는 저항이나 콘덴서로 구성된 수 백가지의 수동 부품 이 포함되어 있다. 이러한 부품들이 위치하는 인쇄회로기판의 표면은 제품 설계에 있어서 매우 중요하다. 인쇄회로기판의 표면에는 다수의 부품이 위치하며 제한된 면적 안에 더욱 많은 부품이 포함될 것이 요구되고 있다. 따라서, 내장 수동 부품(Embedded passives)을 사용하여 표면의 부품을 인쇄회로기판에 내장시키는 것이 바람직하다.
인쇄회로기판에 부품을 내장하여 남땜 접합 부분을 제거하면 제품에 대한 신뢰성도 향상되고 납땜을 줄임으로써 지구의 환경에 악영향을 미치는 납의 사용량도 줄일 수 있다. 또한, 부품이 내장되어 있으므로 제품의 박형화 및 다기능화가 가능해진다. 이로 인하여 전체회로 구성 비용이 25% 정도 감소하는 것으로 알려져 있다.
일반적으로, 저항이 내장된 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 절연체에 회로를 형성하고 그 위에 도전성 물질을 코팅한 후 레지스터 잉크(Resistor ink)를 도포하여 저항체를 형성하는 방법을 사용한다.
그런데, 도전성 물질이 코팅된 회로 및 절연체 위에 레지스터 잉크를 도포하게 되면 회로와 절연체 표면의 단차로 인하여 레지스터 잉크가 번지게 되고, 번진 레지스터 잉크는 도포시에 의도했던 저항값과는 다른 큰 오차를 가진 저항값을 갖게 된다.
이 문제를 해결하기 위하여 레이저를 이용하여 도포 된 레지스터 잉크의 번진 부분을 가공하게 된다. 그런데, 큰 오차를 갖는 레지스터는 레이저 가공시에 그 가공면적 및 가공정도가 커지므로 가공 비용이 비싸다. 또한, 레지스터에 미세 크 랙(crack)이 발생할 가능성이 높아지므로 신뢰성적인 측면에서 경쟁력이 떨어지게 된다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 저항체가 내장된 인쇄회로기판을 효율적으로 제조할 수 있는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법은 인쇄회로기판의 원자재인 적층판의 표면에 저항체를 형성하는 레지스터 프린팅 단계; 상기 저항체가 형성된 적층판에 도전성 물질을 코팅하는 도전성 물질 코팅 단계; 상기 도전성 물질이 코팅된 적층판에 무전해 동 도금을 하는 화학동 도금 단계; 상기 화학동이 도금된 적층판에 드라이 필름을 입히는 드라이 필름 적층 단계; 상기 드라이 필름에 자외선을 비추어 패턴이미지를 재현하는 드라이 필름 노광 단계; 상기 드라이 필름 중 자외선에 노출되어 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 드라이 필름 현상 단계; 상기 적층판 및 드라이 필름에 전기 석출법을 사용하여 전해 동 도금을 하는 전기동 도금 단계; 상기 적층판에서 드라이 필름을 분리하는 드라이 필름 박리 단계; 및 상기 드라이 필름이 분리된 부분으로 노출 된 화학동을 부식시키는 화학동 에칭 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 적층판은 상기 적층판의 상면과 하면을 연결하는 관통홀(Through hole)이 형성된 것이 바람직하다.
게다가, 상기 적층판은 내층에 회로부가 구비되어 상기 적층판의 표면과 내층을 연결하는 비아홀(Via hole)이 형성될 수 있다.
더욱이, 상기 저항체는 스크린 프린팅(Screen printing) 기법을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 흐름도이고, 도 2는 도 1에 도시된 흐름도에 의하여 제조된 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 부분 단면 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 임베디드 레지스터 인쇄회로기판(100)은 레지스터 프린팅 단계(S100), 도전성 물질 코팅 단계(S110), 화학동 도금 단계(S120), 드라이 필름 적층 단계(S130), 드라이 필름 노광 단계(S140), 드라이 필름 현상 단계(S150), 전기동 도금 단계(S160), 드라이 필름 박리 단계(S170), 화학동 에칭 단계(S180)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 레지스터 프린팅 단계(S100)는 인쇄회로기판의 원자재인 적층판(150)의 표면에 레지스터 잉크를 도포하여, 저항체(110)를 형성하는 단계이다.
상기 적층판(150)에는 상기 적층판(150)의 상면과 하면을 연결하는 관통홀(160)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 적층판(150)에는 내층에 회로부(180)가 구비되어, 상기 적층판(150)의 표면과 내층을 연결하는 비아홀(170)이 형성될 수 있다.
상기 레지스터 잉크는 기판설계에 따라 정해진 위치에 도포 된다. 또한, 기판설계에 따라 정해진 저항값을 갖도록 도포 된다.
여기서, 상기 적층판(150)은 표면에 아직 회로가 형성되지 않았으므로 단차가 없는 상태이다. 따라서, 레지스터 잉크를 도포할 때 정확하게 원하는 형상으로 도포가 가능하게 된다. 그러므로, 종래 레지스터 잉크 도포 후 수반되는 레이저 가공 정도를 최소화 할 수 있게 된다.
아울러, 상기 저항체(110)는 스크린 프린팅 기법을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다. 스크린 프린팅 기법은 스크린에 잉크가 도포 될 영역을 뚫은 다음 스크린 위로 잉크를 도포하면 잉크가 스크린의 뚫린 영역을 통과하여 도포 되는 방식 이다.
다음으로, 도전성 물질 코팅 단계(S110)는 상기 저항체(110)와 후속 단계에서 저항체 위에 형성될 동 도금 사이에 산화 현상이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 저항체(110)위에 도전성 물질을 코팅하는 단계이다.
다음으로, 화학동 도금 단계(S120)는 상기 저항체(110)가 형성된 적층판(150)의 표면에 무전해 동 도금을 하는 단계이다.
일반적으로 무전해 동 도금은 수지, 세라믹, 유리와 같은 절연체의 표면에 도전성을 부여하는 도금 방법으로, 석출 반응에 의해 이루어지며 석출 반응은 촉매에 의해 촉진된다. 이와 같은, 무전해 동 도금 방법은 도금막을 두껍게 하기 어렵고, 물성도 전해 동 도금에 미치지 못하나 최근에는 특성이 많이 향상되어 그 용도가 확대된 도금 방법이다.
이와 같이 상기 적층판(150)에 무전해 동 도금을 하여, 관통홀(160) 및 비아홀(170)의 내벽이 동으로 도금되며 상기 적층판(150)의 층간 배선이 전기적으로 연결되게 된다.
다음으로, 드라이 필름 적층 단계(S130)는 상기 무전해 동 도금이 된 적층판(150)에 드라이 필름(Dry Film)을 입히는 과정으로 일반적으로 핫롤러(Hot Roller)를 사용하여 상기 적층판(150)에 고온으로 압착하여 적층한다.
드라이 필름은 지지 필름 위에 광감층을 코팅하고 그 위에 감광층 보호 필름을 적층한 것으로 상기 광감층은 자외선에 반응하여 경화하는 성질을 갖는다.
상기 드라이 필름 적층 단계(S130)에서는 먼지와 같은 이물질이 드라이 필름 을 오염시키는 것을 방지하는 것이 중요하다.
다음으로, 드라이 필름 노광 단계(S140)는 적층판(150)위에 적층된 드라이 필름에 회로 패턴이 인쇄된 아트워크(Artwork) 필름을 밀착시킨 후 자외선을 비추어 드라이 필름의 광감층을 경화시키는 단계이다.
상기 아트워크 필름에 인쇄된 회로 패턴의 모양에 따라 드라이 필름에 자외선이 비추어지게 되고 따라서 상기 드라이 필름은 회로 패턴 모양으로 경화하게 된다.
여기서, 상기 회로 패턴은 상기 저항체(110)의 주변부를 덮을 수 있도록 형성될 수 있다. 따라서 상기 저항체(110) 부분의 드라이 필름은 경화되는 부분이 상기 저항체의 면적보다 작은 것이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 드라이 필름 현상 단계(S150)는 상기 드라이 필름 중 자외선에 의해 경화된 부분은 남기고 그 외의 부분은 현상액으로 용해시켜 제거하는 단계이다.
드라이 필름을 현상한 뒤에는 상기 적층판(150)에 잔류하는 현상액을 제거하기 위하여 수세 및 건조 공정이 추가될 수 있다.
다음으로, 전기동 도금 단계(S160)는 상기 적층판(150)에 전해 동 도금을 하여 2차 도금하는 단계이다. 상기 전해 동 도금은 두꺼운 도금 피막을 형성하기 쉽고, 도금막의 물성도 무전해 동 도금에 비하여 우수하다는 특징이 있다.
다음으로, 드라이 필름 박리 단계(S170)는 남아있는 드라이 필름을 완전히 제거하는 단계이다. 제거하는 방법으로는 화학약품을 이용하여 드라이 필름을 용해시키는 방법이 바람직하지만 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 화학동 에칭 단계(S180)는 상기 드라이 필름이 제거되면서 외부로 노출된 화학동(130)을 부식액을 이용하여 부식시켜 제거하는 단계이다.
여기서 사용되는 부식액은 화학동(130)의 표면에 도금된 전기동(140)은 부식시키지 않아야 하며 전기동(140) 사이로 노출된 화학동(130)만을 부식시키는 성질을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하면 저항값의 정확도가 향상된 저항체를 기판에 형성할 수 있게 된다. 따라서, 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조 비용 절감 효과 및 제조 효율성이 현저하게 향상된다. 또한, 세미-애더티브(Semi-additive)법에 적용하여 미세회로패턴에도 응용이 가능하다.

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판의 원자재인 적층판의 표면에 저항체를 형성하는 레지스터 프린팅 단계;
    상기 저항체가 형성된 적층판에 도전성 물질을 코팅하는 도전성 물질 코팅 단계;
    상기 도전성 물질이 코팅된 적층판에 무전해 동 도금을 하는 화학동 도금 단계;
    상기 화학동이 도금된 적층판에 드라이 필름을 입히는 드라이 필름 적층 단계;
    상기 드라이 필름에 자외선을 비추어 패턴이미지를 재현하는 드라이 필름 노광 단계;
    상기 드라이 필름 중 자외선에 노출되어 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거하는 드라이 필름 현상 단계;
    상기 적층판 및 드라이 필름에 전기 석출법을 사용하여 전해 동 도금을 하는 전기동 도금 단계;
    상기 적층판에서 드라이 필름을 분리하는 드라이 필름 박리 단계;
    상기 전기동은 부식시키지 않고, 상기 드라이 필름이 분리된 부분으로 노출된 화학동만을 부식시키는 화학동 에칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층판은 상기 적층판의 상면과 하면을 연결하는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적층판은 내층에 회로부가 구비되어 상기 적층판의 표면과 내층을 연결하는 비아홀이 형성된 것을 특징으로 하는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 저항체는 스크린 프린팅 기법을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 임베디드 레지스터 인쇄회로기판 제조 방법.
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