JPS58186989A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58186989A JPS58186989A JP6910282A JP6910282A JPS58186989A JP S58186989 A JPS58186989 A JP S58186989A JP 6910282 A JP6910282 A JP 6910282A JP 6910282 A JP6910282 A JP 6910282A JP S58186989 A JPS58186989 A JP S58186989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper foil
- circuit board
- printed circuit
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はラジオ受信機、ビデオテープレコーダ等の電子
機器に使用される印刷配線板の製造方法に関するもので
あって、その目的とするところは電子部品を挿入し半田
付けする孔壁に銅箔等の金属層を押し込み、半田付時の
電子部品リードと印刷配線板の半田付面積を増加させそ
の接続の信頼性を向上することにある。
機器に使用される印刷配線板の製造方法に関するもので
あって、その目的とするところは電子部品を挿入し半田
付けする孔壁に銅箔等の金属層を押し込み、半田付時の
電子部品リードと印刷配線板の半田付面積を増加させそ
の接続の信頼性を向上することにある。
従来、印刷配線板の製造方法としては、片面または両面
に銅箔を貼った銅張積層板にエツチングレジストを印刷
し、塩化第２銅等のエノテンダ液でエツチングして回路
パターンを形成した後、プレス打抜き等で前記回路パタ
ーンに対応した位置に部品挿入孔を穿設する方法、また
は必要な孔に対してはドリルまたは金型のピン形状また
はピンとダイとのクリアランスを調整することにより孔
の部分の銅箔を孔の壁面に押込む方法等がある。
に銅箔を貼った銅張積層板にエツチングレジストを印刷
し、塩化第２銅等のエノテンダ液でエツチングして回路
パターンを形成した後、プレス打抜き等で前記回路パタ
ーンに対応した位置に部品挿入孔を穿設する方法、また
は必要な孔に対してはドリルまたは金型のピン形状また
はピンとダイとのクリアランスを調整することにより孔
の部分の銅箔を孔の壁面に押込む方法等がある。
しかし、これらの方法は孔壁に銅箔がないために半田付
の信頼性のバラツキが大きくなったり、孔／ＪＯ工技術
が難しくそのバラツキが大きいこと、さらに接続の信頼
性を向上させるためにスルホールめっきを施せば工程が
長く複雑になる欠点がち−）だ。
の信頼性のバラツキが大きくなったり、孔／ＪＯ工技術
が難しくそのバラツキが大きいこと、さらに接続の信頼
性を向上させるためにスルホールめっきを施せば工程が
長く複雑になる欠点がち−）だ。
本発明はＬ記の欠点を解消するものであり、−安１曲で
しかも接続の信頼性の高い印刷配線板の製造法を提供す
るものである。以下本発明の実施例を図面第１図〜第５
図により説明する。
しかも接続の信頼性の高い印刷配線板の製造法を提供す
るものである。以下本発明の実施例を図面第１図〜第５
図により説明する。
まず第１図に示すように銅箔のない紙基材フエノール樹
脂積層板、ガラス布基板エポキシ樹脂積層板などの樹脂
積層板１にプレス打抜きまたはドリル加工で透孔２を穿
設する。
脂積層板、ガラス布基板エポキシ樹脂積層板などの樹脂
積層板１にプレス打抜きまたはドリル加工で透孔２を穿
設する。
次に第２図に示すように前記積層板１の片面に前もって
接着剤３を塗布した厚さ３６μの銅箔４を重ね成形圧力
５０〜６０に９／一温度１６０〜１８０℃で熱圧着する
。次に第３図に示すように前記銅箔４面上にエツチング
レジストを印刷し塩化第２銅液でエツチングし導体回路
６を形成する。次に第４図に示すように前記透孔部２の
銅箔４上をピン６で押し銅箔４を押し破り透孔２の壁面
に銅箔４を押しつける。この時金型を使用すれば印刷配
線板の外形加工が同時に行え、さらに銅箔４を押込む必
要のない透孔は同時に打抜き加工することもできる。ソ
ルダーレジスト等の印刷は前記エノナング後銅箔を押し
破る前に行えば何ら問題がない。このようにして得た印
刷配線板は第６図に示すように透孔２の壁面に銅箔４が
押し込まれているために部品リード７との半田８による
接続面積が増加し接続の信頼性が向上する。さらに壁面
に押し込んだ鋼箔４が押入する部品リード７の固定効果
もあり、透孔２の加工は熱工程の施されていないまた、
銅箔４のない積層板１に行われるため非常に加工性がよ
くバラツキの小さな孔径が得ら才りる。
接着剤３を塗布した厚さ３６μの銅箔４を重ね成形圧力
５０〜６０に９／一温度１６０〜１８０℃で熱圧着する
。次に第３図に示すように前記銅箔４面上にエツチング
レジストを印刷し塩化第２銅液でエツチングし導体回路
６を形成する。次に第４図に示すように前記透孔部２の
銅箔４上をピン６で押し銅箔４を押し破り透孔２の壁面
に銅箔４を押しつける。この時金型を使用すれば印刷配
線板の外形加工が同時に行え、さらに銅箔４を押込む必
要のない透孔は同時に打抜き加工することもできる。ソ
ルダーレジスト等の印刷は前記エノナング後銅箔を押し
破る前に行えば何ら問題がない。このようにして得た印
刷配線板は第６図に示すように透孔２の壁面に銅箔４が
押し込まれているために部品リード７との半田８による
接続面積が増加し接続の信頼性が向上する。さらに壁面
に押し込んだ鋼箔４が押入する部品リード７の固定効果
もあり、透孔２の加工は熱工程の施されていないまた、
銅箔４のない積層板１に行われるため非常に加工性がよ
くバラツキの小さな孔径が得ら才りる。
このように本発明の印刷配線板の製造方法は量産性が高
く、部品リードとの接続の信頼性が高く一倉の工業的両
値は大なるものがある。
く、部品リードとの接続の信頼性が高く一倉の工業的両
値は大なるものがある。
また、両面に銅箔を熱圧着をして両面回路を形成するこ
とも可能でこの場合部品リードへの半田の吸上り効果を
利用して両面回路の接続が可能となる。さらに銅箔の代
りにアルミニウム等地の金属箔を使用することもできる
。また、接着剤は前も−・て積層板に塗布したものを使
用してもよい０
とも可能でこの場合部品リードへの半田の吸上り効果を
利用して両面回路の接続が可能となる。さらに銅箔の代
りにアルミニウム等地の金属箔を使用することもできる
。また、接着剤は前も−・て積層板に塗布したものを使
用してもよい０
第１図〜第５図は本発明の印刷配線板の製造方法の一実
施例の製造過程を示す断面図である。 １・・・・・・積層板、２・・・・・・透孔、３・−・
・・・接着剤、４・・・・・・銅箔、５・・・・・・導
体回路、６・・・・・・ピン、７・・・・・・部品リー
ド、８・・・・・・半田。
施例の製造過程を示す断面図である。 １・・・・・・積層板、２・・・・・・透孔、３・−・
・・・接着剤、４・・・・・・銅箔、５・・・・・・導
体回路、６・・・・・・ピン、７・・・・・・部品リー
ド、８・・・・・・半田。
Claims (1)
- 成金域を前記樹脂積層板上の片面または両面に熱圧着し
、その後、エツチングレジストを印刷しエツチングによ
り所望の導体回路を形成し、前記透孔上の導電金属を前
記透孔径より小さい径のピンで押し破り透孔壁に導電金
属を押しつけることを特徴とする印刷配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6910282A JPS58186989A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6910282A JPS58186989A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58186989A true JPS58186989A (ja) | 1983-11-01 |
Family
ID=13392917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6910282A Pending JPS58186989A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58186989A (ja) |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP6910282A patent/JPS58186989A/ja active Pending
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