JPS63265492A

JPS63265492A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPS63265492A
Application number: JP62100815A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Goto; 後藤　勝己
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-04-23
Filing date: 1987-04-23
Publication date: 1988-11-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は、プリント配線板の製造方法に関するもめで
ある。さらに詳しくは、この発明は、回路間の導通処理
を容易とし、回路設計の自由度を増大させ、高密度配線
を可能としたプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。

（背景技術）従来、プリント配線板の回路間の導通には、スルホール
部のメッキによる方式が主流を占めてきている。また、
他の方法としては、スルホール内に導電性材料を充填す
る導電性ペースト法などが知られている。

しかしながら、第３図に示したように、従来のスルホー
ル部分のメッキによる場合には、樹脂基材層（ア）の表
面に形成した回路（イ）　（つ）を導通させるために、
スルホール部（工）にメッキ（オ）を行っているが、こ
のメッキ（オ）の形成は手間がかかり、プリント配線板
のコスト高の要因になっている。また、このメッキ（オ
）に代わるものとして導電ペーストを用いる場合には、
電気特性が悪く、導通ペースト部分の導通抵抗が大きく
、長い距離の配線では特にこの抵抗成分が大きくなる、
さらに導通ペーストの充填と加熱硬化のための設備が必
要になる。

このため、従来のプリント配線板の導通方式に代わるも
のとして、導通処理を容易に行うことができ、しかも低
コストで、電気特性にも優れた改善された方式の実現が
強く求められていた。

一方、プリント配線板のうち、従来から片面プリント配
線板の場合には回路形成のためのスペースが必要で、回
路設計の自由度が小さく、高密度配線が困難であるとい
う問題があった。特にこの問題は、軽薄短小の時代の高
密度配線の要請に対応することを困難としている。

このため、片面プリント配線板であっても、容易に多層
高密度配線が可能となるプリント配線板の製造方法の実
現が求められてもいた。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来の回路間の導通処理法の欠点を改善し、回路
間の導通が容易で、しかも低コストで、電気特性にも優
れ、さらには片面プリント配線板の多層高密度配線をも
容易とする、改良されたプリント配線板の製造方法を提
供することを目的としている。

（発明の開示）この発明のプリント配線板のＩ！！！遣方法は、上記の
目的を実現するために、厚物プリント配線板のランド部
に、該ランド部よりも面積の大きいランド部を有する薄
物プリント配線板のランド部を重ね、両ランド部の開孔
部に電気部品を挿入して厚物プリント配線板、薄物プリ
ント配線板および該電気部品を連結導通させる゛ことを
特徴としている。

添付した図面に沿ってこの発明の製造方法を次に詳しく
説明する。

第１図は、この発明の方法によって製造したプリント配
線板の例を示している。この例に示したように、厚物プ
リント配線板１の導電性のランド部２に、このランド部
２よりもその面積の大きいランド部３を有する薄物プリ
ント配線板４を重ねる０両ランド部２．３を貫通する開
孔部５に電気部品６をその端子部等において押入し、厚
物プリント配線板１、薄物プリント配線板４および電気
部品６とを半田７によって連結導通させる。

厚物プリント配線板１のランド部２と薄物プリント配線
板４のランド部３との開孔部５は、通常のドリル加工、
またはパンチング加工によって行うことができる。あら
かじめ開孔したプリント配線板を重ね合せてもよいし、
あるいは、重ね合わせた後に穴あけ加工してもよい、こ
の開孔部５については、厚物プリント配線板１の開孔部
５ａは、薄物プリント配線板４の開孔部５ｂの大きさよ
りも小さくし、また、薄物プリント配線板４の開孔部５
ｂは厚物プリント配線板１のランド部の大きさよりも小
さくするのが好ましい。

この第１図の例の場合には、スルホール部メッキ、ある
いは導電ペーストの充填を行わなくとも、片面プリント
配線板を用いて２層のプリント配線板の導通が実現され
る。

第２図は、厚物プリント配線板として、両面スルホール
プリント配線板を用いた場合の例を示している。

厚物プリント配線板１には、両面にランド部２ａ、２ｂ
が設けられている。３層のプリント配線板が製造される
。

この発明の方法においては、厚物プリント配線板の厚さ
は、０．８−以上に、また薄物プリント配線板の厚さは
０．８ｗ未満とするのが好ましい、プリント配線板を構
成する材料は、従来から用いられているものを適宜に使
用することができる。

たとえば、厚物および薄物のプリント配線板の基材層と
しては、熱可塑性、あるいは熱硬化性樹脂、もしくはこ
れらの樹脂を含浸した紙、ガラス布、織布、不織布など
によって構成することができる。また、回路、ランド部
を形成する金属箔としては、銅、アルミニウム、鉄、ニ
ッケル、ステンレスなどの金属、または合金を用いるこ
とができる。これら金属箔は、厚さ０．０１７〜０．０
７　ｔｍ程度とする。

以上の方法によって、回路間の導通が容易となり、片面
プリント配線板を用いた場合においても、多層高密度配
線が可能となる。導電抵抗の増大による電気特性の低下
もない。

回路設計、および回路変更に対する自由度が増大し、ま
た、この方法によるプリント配線板は、シールド層とし
て用いることも可能となる。

次に実施例を示して、この発明をさらに詳しく説明する
。もちろん、この発明は、上記の第１図および第２図、
そして以下の実施例によって何ら限定されるものではな
い。

実施例　１厚さ１．６鴎の片面鋼張エポキシ樹脂積層板の銅箔側を
エツチング処理して回路形成した。この回路形成により
作成されたランド部に、該ランド部よりも２倍の径のラ
ンド部を有する厚さ０．２鴎の。

片面銅張エポキシ樹脂積層板の銅箔側をエツチング処理
して回路形成した配線板のランド部を重ね、ランド部中
央部をドリル加工によって穴あけした。

この開孔部に電気部品端子を挿入し、上記の１．６　ｍ
ｍ厚の厚物プリント配線板、厚さ０．２ｍの薄物プリン
ト配線板、および電気部品端子を半田で固定し、連結導
通してプリント配線板を製造した。

実施例　２厚さ１．８ｍ＋の片面銅張フェノール樹脂含浸ガラス布
積層板の銅箔側をエツチング処理して回路形成した。こ
の回路形成したランド部にドリル加工によって穴あけを
行った。

このランド部の２倍の大きさのランド部を有する厚さ０
．３Ｑ１ｍｌの片面銅張エポキシ樹脂積層板のランド部
に、上記の１．８＋ｍ厚槓層板の開孔よりも大きな径の
開孔をドリル加工によって形成しな。

両者の開孔部が重なるように配設し、この開孔部に電気
部品端子を挿入した。半田で固定して連結導通し、プリ
ント配線板を製造した。

（発明の効果）この発明の方法により、以上詳しく説明した通り、プリ
ント配線板の回路間の導通は容易となり、低コストで、
かつ電気特性を低下させることなく導通処理が実現でき
る。

また、この方法により、片面プリント配線板を用いる場
合においても、多層高密度配線が容易となる。

回路設計、回路変更の自由度は大幅に増大する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の方法によるプリント配線板の例を
示した断面図である。第２図は、この発明の他の例を示
した断面図である。第３図は、従来のスルホールメッキによる導通処理を示
した断面図である。１・・・厚物プリント配線板２．３・・・ランド部４・・・薄物プリント配線板５・・・開孔部６・・・電気部品７．８・・・半　田

Claims

【特許請求の範囲】

（１）厚物プリント配線板のランド部に、該ランド部よ
りも面積の大きいランド部を有する薄物プリント配線板
のランド部を重ね、両ランド部の開孔部に電気部品を挿
入して厚物プリント配線板、薄物プリント配線板および
該電気部品を連結導通させることを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
（２）厚物プリント配線板の厚みが０．８ｍｍ以上であ
る特許請求の範囲第（１）項記載のプリント配線板の製
造方法。
（３）薄物プリント配線板の厚みが０．８ｍｍ未満であ
る特許請求の範囲第（１）項記載のプリント配線板の製
造方法。