JPS5824037B2 - 導体ボ−ル配列方法 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック多層基板のバイアホール作製のため
の導体ボールの充填に係り、特に空気による加圧を用い
てボール配列用マスクとグリーンシートを密着させて導
体ボールを配列する方法に関する。
の導体ボールの充填に係り、特に空気による加圧を用い
てボール配列用マスクとグリーンシートを密着させて導
体ボールを配列する方法に関する。
最近半導体素子の高密度化に伴い、これら素子を搭載す
る回路基板よりも配線密度の高いものが要求され、その
ため導体回路の線幅の微細化と多層化がはかられている
。
る回路基板よりも配線密度の高いものが要求され、その
ため導体回路の線幅の微細化と多層化がはかられている
。
この多層化されたセラミック基板のバイアホールを形成
する場合、例えば第1図に示すように金型1上にグリー
ンシート2をのせ、そのグリーンシート2上にメタルマ
スク3を用いて導体ボール4を配列し、押し込み治具5
により加圧され、グリーンシート2内に導体ボール4を
充填している。
する場合、例えば第1図に示すように金型1上にグリー
ンシート2をのせ、そのグリーンシート2上にメタルマ
スク3を用いて導体ボール4を配列し、押し込み治具5
により加圧され、グリーンシート2内に導体ボール4を
充填している。
なお6はガイドピンである。
上記メタルマスク3はステンレス材よりなりバイアホー
ルパターンに合せた位置に導体ボール4の入る孔があけ
られていて、読札にバイアホール形成用の導体ボール4
を配列する。
ルパターンに合せた位置に導体ボール4の入る孔があけ
られていて、読札にバイアホール形成用の導体ボール4
を配列する。
メタルマスク3の厚さが第2図イのように薄すぎると、
導体ボール4はメタルマスク3の孔にガイドされずに外
れ、又第2図口のように厚すぎると、導体ボール4がメ
タルマスク3の孔に2個以上入り不都合である。
導体ボール4はメタルマスク3の孔にガイドされずに外
れ、又第2図口のように厚すぎると、導体ボール4がメ
タルマスク3の孔に2個以上入り不都合である。
そのため、メタルマスク3の厚さは導体ボール4の径と
同程度であることが要求されている。
同程度であることが要求されている。
ところが導体ボール4の径は、例えば80μmというよ
うに小さいため、この導体ボールの配列に使われるメタ
ルマスク3は薄くなり、容易に変形を起し、本来密着す
べきメタルマスク3とグリーンシート2の間に隙間が生
じ、導体ボール4は第3図の点線で示すようにメタルマ
スク3の孔に正確にガイドされず、グリーンシート2上
の所定位置に充填されない問題があった。
うに小さいため、この導体ボールの配列に使われるメタ
ルマスク3は薄くなり、容易に変形を起し、本来密着す
べきメタルマスク3とグリーンシート2の間に隙間が生
じ、導体ボール4は第3図の点線で示すようにメタルマ
スク3の孔に正確にガイドされず、グリーンシート2上
の所定位置に充填されない問題があった。
本発明の目的はボール配列用マスクにグリーンシートを
加圧空気で押着することにより、該マスク上に導体ボー
ルを確実に配列させることにより上述の問題を改善する
にある。
加圧空気で押着することにより、該マスク上に導体ボー
ルを確実に配列させることにより上述の問題を改善する
にある。
本発明の特徴は金型に加圧空気を噴出する孔を設け、読
札よりの加圧空気によりグリーンシートをマスクに対し
密着させた後、導体ボールを配列して上述の目的を達し
ている。
札よりの加圧空気によりグリーンシートをマスクに対し
密着させた後、導体ボールを配列して上述の目的を達し
ている。
以下、本発明について実施例を用いて説明する。
第4図は本発明による導体ボール配列方法の1実施例を
説明するための装置の断面図である。
説明するための装置の断面図である。
図において、7は金型、8は加圧空気を噴出する孔、9
はグリーンシート、10はメタルマスク、11は導体ボ
ール、12はガイドピン、13は凸起、14は治具、1
5は加圧空気である。
はグリーンシート、10はメタルマスク、11は導体ボ
ール、12はガイドピン、13は凸起、14は治具、1
5は加圧空気である。
金型7に加圧空気を噴出することのできる孔、を設けて
いる、金型7に設けられたガイドピン12に挿入される
孔を有するグリーンシート9を金型7上にのせ、その上
にボール配列用メタルマスク10を重ねる。
いる、金型7に設けられたガイドピン12に挿入される
孔を有するグリーンシート9を金型7上にのせ、その上
にボール配列用メタルマスク10を重ねる。
グリーンシート9は柔らかいので、大きな加圧空気を用
いなくとも変形するので、メタルマスク10に対してグ
リーンシート9が密着し隙間を生じない比較的大きな圧
力をもつ空気15を金型7の噴出孔8より噴出するだけ
でよい。
いなくとも変形するので、メタルマスク10に対してグ
リーンシート9が密着し隙間を生じない比較的大きな圧
力をもつ空気15を金型7の噴出孔8より噴出するだけ
でよい。
メタルマスク10はバイアホールパターンに合わせて導
体ボール11が入る孔が設けられているので、導体ボー
ル11はメタルマスク10の孔に確実にガイドされて、
グリーンシート9上の所定位置に正確に配置される。
体ボール11が入る孔が設けられているので、導体ボー
ル11はメタルマスク10の孔に確実にガイドされて、
グリーンシート9上の所定位置に正確に配置される。
以上のように導体ボール配列用メタルマスク10に対し
、セラミックのグリーンシート9を下方から加圧空気で
押着することにより、メタルマスク10とグリーンシー
トの間に隙間を生じることが解消され、従って該隙間か
ら導体ボール11が逃げたり、或いは位置ずれを生じた
りしない。
、セラミックのグリーンシート9を下方から加圧空気で
押着することにより、メタルマスク10とグリーンシー
トの間に隙間を生じることが解消され、従って該隙間か
ら導体ボール11が逃げたり、或いは位置ずれを生じた
りしない。
従って治具14の凸起13で導体ボール11を押圧(約
1 ky/ crA )すれば、導体ボール11はグリ
ーンシート9上でマスク10と完全に一致した位置で充
填される。
1 ky/ crA )すれば、導体ボール11はグリ
ーンシート9上でマスク10と完全に一致した位置で充
填される。
最近のように一層に数千のバイアホールを有するような
多層回路基板の形成において、本発明のような簡単な方
法でグリーンシート上の正確な位置にバイアホールが形
成できるので、上下回路間の導通の信頼性を著しく向上
できる。
多層回路基板の形成において、本発明のような簡単な方
法でグリーンシート上の正確な位置にバイアホールが形
成できるので、上下回路間の導通の信頼性を著しく向上
できる。
以上実施例により本発明を説明したが、本発明によれば
金型に加圧空気を噴出する孔を設け、読札よりの加圧空
気によりグリーンシートをマスクに対し密着させた後、
導体ボールを配列することにより、ボールの充填位置が
マスクと完全に一致し、多層基板のバイアホールの信頼
性を著しく向上できる効果は大きい。
金型に加圧空気を噴出する孔を設け、読札よりの加圧空
気によりグリーンシートをマスクに対し密着させた後、
導体ボールを配列することにより、ボールの充填位置が
マスクと完全に一致し、多層基板のバイアホールの信頼
性を著しく向上できる効果は大きい。
第1図イ、口は従来のバイアホール形成のための導体ボ
ール充填装置を説明するための断面図、第2図イ、口、
第3図は従来の導体ボールの配列を説明するための断面
図、第4図は本発明による導体ボール充填装置のボール
の配列状態を説明するための断面図。 図中、7は金型、8は加圧空気を噴出する孔、9はグリ
ーンシート、10はメタルマスク、11は導体ボール、
12はガイドピン、13は凸起、14は治具、15は加
圧空気である。
ール充填装置を説明するための断面図、第2図イ、口、
第3図は従来の導体ボールの配列を説明するための断面
図、第4図は本発明による導体ボール充填装置のボール
の配列状態を説明するための断面図。 図中、7は金型、8は加圧空気を噴出する孔、9はグリ
ーンシート、10はメタルマスク、11は導体ボール、
12はガイドピン、13は凸起、14は治具、15は加
圧空気である。
Claims (1)
- 1 金型に載せたグリーンシート上に、バイアホールパ
ターンに合ったボール配列用マスクを載せ、該マスクに
導体ボールを配列し、該導体ボールを押し込み治具によ
りグリーンシートに充填しバイアホールを形成するにお
いて、前記金型に加圧空気を噴出する孔を設け、読札よ
りの加圧空気により前記グリーンシートを前記マスクに
対し密着させた後、導体ボールを配列することを特徴と
する導体ボール配列方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55069818A JPS5824037B2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | 導体ボ−ル配列方法 |
KR1019810001124A KR840002470B1 (ko) | 1980-05-26 | 1981-04-03 | 요업체회로기판(窯業體回路基板) 제조방법 |
DE8181301493T DE3171778D1 (en) | 1980-05-26 | 1981-04-07 | The manufacture of ceramic circuit substrates |
EP81301493A EP0040905B1 (en) | 1980-05-26 | 1981-04-07 | The manufacture of ceramic circuit substrates |
US06/252,214 US4346516A (en) | 1980-05-26 | 1981-04-08 | Method of forming a ceramic circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55069818A JPS5824037B2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | 導体ボ−ル配列方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56165398A JPS56165398A (en) | 1981-12-18 |
JPS5824037B2 true JPS5824037B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=13413714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55069818A Expired JPS5824037B2 (ja) | 1980-05-26 | 1980-05-26 | 導体ボ−ル配列方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0040905B1 (ja) |
JP (1) | JPS5824037B2 (ja) |
KR (1) | KR840002470B1 (ja) |
DE (1) | DE3171778D1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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