JPS5824462Y2 - 導体ボ−ルの配列装置 - Google Patents

導体ボ−ルの配列装置

Info

Publication number
JPS5824462Y2
JPS5824462Y2 JP7467580U JP7467580U JPS5824462Y2 JP S5824462 Y2 JPS5824462 Y2 JP S5824462Y2 JP 7467580 U JP7467580 U JP 7467580U JP 7467580 U JP7467580 U JP 7467580U JP S5824462 Y2 JPS5824462 Y2 JP S5824462Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
metal mask
green sheet
balls
conductor ball
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP7467580U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57974U (ja
Inventor
博三 横山
貴志男 横内
伸男 亀原
弘美 小川
恭平 村川
紘一 丹羽
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP7467580U priority Critical patent/JPS5824462Y2/ja
Publication of JPS57974U publication Critical patent/JPS57974U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5824462Y2 publication Critical patent/JPS5824462Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子回路を搭載するセラミック基板におけるバ
イアホール形成用導体ボールの配列装置に関するもので
ある。
最近、電子回路の高密度実装化の趨勢に対処するために
、放熱性のよいセラミック基板が用いられつつあるが、
この種の基板に基板を挾んだ形で形成されたパターン相
互間を電気的に接続するバイアホールを形成する場合、
従来は基板の焼成前のグリーンシート状態でシートに孔
明けし、次いで明けられた穴に導体ペーストを充填する
ことにより行なっていた。
この方法はグリーンシートの穴明は加工に時間がかかる
ばかりか、穴明は精度が悪い難点があったために、第1
図に示すごと(Au等の導電性を有する金属ボール2を
グリーンシート1の中へボール位置決め用メタルマスク
3を介してピン5を有する押し型6によって加圧充填し
、該導体ボール2によりパターン相互間の導通を計ろう
とする提案がなされている。
しかし、この方法では、導体ボール2をグリーンシート
1の中に充填する場合前記メタルマスク3が3′のごと
くグリーンシート1に密着せず部分的に浮いた部分を生
ずる。
このようにグリーンシート1と導体ボール位置決め用メ
タルマスク3との間に隙間を生ずると第2図のごとく導
体ボール2の位置がa、a’のごとくズレを生じ充填精
度を悪くするという問題点があった。
本考案は上記問題点に鑑みなされたものであって、その
目的は導体ボールの充填位置精度の優れた導体ボールの
充填装置を提供することにある。
上記目的達成のため、本考案の特徴は、絶縁性を有する
セラミックグリーンシートのバイアホールを形成する位
置に導体ボールを充填する装置において、グリーンシー
トと導体ボールの位置決め用メタルマスクを保持する台
に電磁石を設置したことにある。
以下本考案に係る一実施例につき、図面を参照して説明
する。
第3図は本考案による導体ボールの配列装置の構造を示
す側断面図であって、グリーンシート1を保持する台7
の上面と同一平面に電磁石8の上面とが一致する配置構
造を有している。
このように電磁石8を設けた台7の上面にグリーンシー
ト1がガイドピン9,9′により定位置に設置される。
次いでグリーンシート1の上に導体ボール2を埋込むた
めのパターン位置に、該導体ボール2の嵌る孔4を有す
る位置決め用メタルマスク3がガイドピン9,9′に嵌
合され定位置にセットされる。
然るのち該メタルマスク3の孔4に導体ボール2を挿入
配列する。
導体ボール2を配列し終ると台7に設けた電磁石8に電
流を送りメタルマスク3を引きつける。
すなわち、メタルマスク3は磁性体でできている。
このようにメタルマスク3を磁力により台7に引きつけ
ることによって該メタルマスク3とグリーンシート1は
密着し隙間を生ずることがない。
従って、導体ボール2は正確に位置決めされる。
この状態で押型6により導体ボール2を加圧すると、押
型のピン5により導体ボール2は位置ズレを生ずること
なく正確に充填することができる。
なお、充填を完了したのち電磁石8のスイッチを切るこ
とによりメタルマスク3および、導体ボール充填済みの
グリーンシート1を取外す。
以上説明したように本考案による導体ボールの配列装置
であれば台7に設けた電磁石8により充填すべきグリー
ンシート1と導体ボール2を位置決めするメタルマスク
3とを密着させメタルマスク3とグリーンシート1との
間に隙間を生じることがなく導体ボール2の位置ズレの
ない充填位置精度の優れた導体ボールの充填を可能とし
その実用的効果は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の導体ボールの配列装置による一部断面図
、第2図は第1図の導体ボール充填による位置ズレを示
す断面図、第3図は本考案による導体ボールの配列装置
の構造を示す側断面図である。 図において、1・・・・・・グリーンシート、2・・・
・・・導体ボール、3・・・・・・位置決め用メタルマ
スク、3′・・・・・・メタルマスクの浮上り状態、4
・・・・・・メタルマスクの導体ボール用孔、5・・・
・・・ピン、6・・・・・・押型、7・・・・・・台、
8・・・・・・電磁石、9,9′・・・・・・ガイドピ
ン、a、a’・・・・・・導体ボールの位置ズレ、N、
S・・・・・・電磁石の磁極を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性を有するセラミックグリーンシートのバイアホー
    ルを形成する位置に導体ボールを充填する装置において
    、グリーンシート上に導体ボールの位置決め用メタルマ
    スクを重ねて載置・保持する台に電磁石を設置したこと
    を特徴とする導体ボールの配列装置。
JP7467580U 1980-05-30 1980-05-30 導体ボ−ルの配列装置 Expired JPS5824462Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7467580U JPS5824462Y2 (ja) 1980-05-30 1980-05-30 導体ボ−ルの配列装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7467580U JPS5824462Y2 (ja) 1980-05-30 1980-05-30 導体ボ−ルの配列装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57974U JPS57974U (ja) 1982-01-06
JPS5824462Y2 true JPS5824462Y2 (ja) 1983-05-25

Family

ID=29437376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7467580U Expired JPS5824462Y2 (ja) 1980-05-30 1980-05-30 導体ボ−ルの配列装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5824462Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10947933B2 (en) 2018-08-09 2021-03-16 Thrivaltech, Llc Intake oxidant generator systems and methods

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57974U (ja) 1982-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5824037B2 (ja) 導体ボ−ル配列方法
JP2000196235A (ja) フィルド・ビアを有する樹脂シ―トの製造方法
JPS5824462Y2 (ja) 導体ボ−ルの配列装置
JPH08111578A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ実装用基板の製造方法
JPS5922393B2 (ja) ボ−ルの配列および充填方法
JP3472607B2 (ja) 回路基板及びその製造方法
JPH05335438A (ja) リードレスチップキャリア
JP2782804B2 (ja) 半導体装置
JPS6225278B2 (ja)
JPS6362120B2 (ja)
JPH08330716A (ja) ボールグリッドアレイの製造方法
JPH0514541Y2 (ja)
JPS6240458Y2 (ja)
JP2757349B2 (ja) 混成集積回路用基板及びそれを用いた混成集積回路装置の製造方法
JPS5839574U (ja) プリント基板検査用治具
JPH0135493Y2 (ja)
JPH0186263U (ja)
JPH04277689A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS58143176U (ja) 平板ピン插入治具
JPH0136278B2 (ja)
JPS60194303U (ja) 平面コイルパタ−ン
JPH0252495A (ja) フラットパッケージicの実装方法
JPS62152106A (ja) 厚膜抵抗体の製造方法
JPS624399A (ja) 厚膜多層回路基板
JPS62114474U (ja)