JPS5922393B2 - ボ−ルの配列および充填方法 - Google Patents
ボ−ルの配列および充填方法Info
- Publication number
- JPS5922393B2 JPS5922393B2 JP5255280A JP5255280A JPS5922393B2 JP S5922393 B2 JPS5922393 B2 JP S5922393B2 JP 5255280 A JP5255280 A JP 5255280A JP 5255280 A JP5255280 A JP 5255280A JP S5922393 B2 JPS5922393 B2 JP S5922393B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- balls
- metal
- ball
- raw sheet
- via hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層セラミック基板等のバイアホールを形成す
る場合に用いられる金属ボールの配列および充填方法に
関する。
る場合に用いられる金属ボールの配列および充填方法に
関する。
最近半導体素子の高密度化に伴い、これら素子を塔載す
る回路基板よりも配線密度の高いものが要求され、その
ため導体回路の線幅の微細化と多層化がはかられている
。
る回路基板よりも配線密度の高いものが要求され、その
ため導体回路の線幅の微細化と多層化がはかられている
。
この多層化されたセラミック基板のバイアホールを形成
する場合、例えば第１図イのように生シート（グリーン
シート）１上に金属ボール２をメタルマスク３を用いて
配列し、押し型４により加圧され、生シート１内に金層
ボールを充填している。なお５は台型である。上記のメ
タルマスク３はステンレス材にバイアホールパターンに
合せた位置に穴をあけている。このメタルマスク３の穴
にボール２を配置したまま押し型４によりボール２を生
シート１に充填している。この場合、メタルマスク３を
置いたまま押し型４で押せばボール２はそのまま固定さ
れて移動するようなことはないが、しかし押し型４の凸
起６をメタルマスク３の厚さ以上に高くしたものを使わ
ねばボール２は押し込めない。ところが、この凸起６高
さをメタルマスク３の厚さ、例えば１００μｍにエッチ
ングで構成することはサイドエッチングにより凸起先端
部が尖つて了い、台形に形成することはむづかしい。そ
の他、メタルマスク３を薄くすればよいが、メタルマス
ク３を薄くすると反わができ密着することができない。
する場合、例えば第１図イのように生シート（グリーン
シート）１上に金属ボール２をメタルマスク３を用いて
配列し、押し型４により加圧され、生シート１内に金層
ボールを充填している。なお５は台型である。上記のメ
タルマスク３はステンレス材にバイアホールパターンに
合せた位置に穴をあけている。このメタルマスク３の穴
にボール２を配置したまま押し型４によりボール２を生
シート１に充填している。この場合、メタルマスク３を
置いたまま押し型４で押せばボール２はそのまま固定さ
れて移動するようなことはないが、しかし押し型４の凸
起６をメタルマスク３の厚さ以上に高くしたものを使わ
ねばボール２は押し込めない。ところが、この凸起６高
さをメタルマスク３の厚さ、例えば１００μｍにエッチ
ングで構成することはサイドエッチングにより凸起先端
部が尖つて了い、台形に形成することはむづかしい。そ
の他、メタルマスク３を薄くすればよいが、メタルマス
ク３を薄くすると反わができ密着することができない。
文法シート１を薄く作ることはむづかしい等の理由でボ
ール２を生シート１上に配置後第１図口のように、メタ
ルマスク３を取シ除いてから押型４で押し込んでいる。
そのためボール２が逃げて位置ズレを起して了い高精度
のバイアホールの形成ができない等の問題があつた。本
発明の目的は磁石的な方法で、生シートと金属ボールを
吸着させてボールを生シート上に配列させた上、該金属
ボールを精確に生シートに充填する方法を提供するにあ
る。本発明の特徴は金型にバイアホールパターンに合わ
せて磁石を形成し、金属ボールを吸着させて、ボールの
配列を行い、その後加圧力によつて該ボールを生シート
に押し込むことにより上記目的を達している。
ール２を生シート１上に配置後第１図口のように、メタ
ルマスク３を取シ除いてから押型４で押し込んでいる。
そのためボール２が逃げて位置ズレを起して了い高精度
のバイアホールの形成ができない等の問題があつた。本
発明の目的は磁石的な方法で、生シートと金属ボールを
吸着させてボールを生シート上に配列させた上、該金属
ボールを精確に生シートに充填する方法を提供するにあ
る。本発明の特徴は金型にバイアホールパターンに合わ
せて磁石を形成し、金属ボールを吸着させて、ボールの
配列を行い、その後加圧力によつて該ボールを生シート
に押し込むことにより上記目的を達している。
以下、本発明について実施例を用いて説明する。
第２図イ〜二は本発明によるボールの配列卦よび充填方
法の１実施例を説明するための断面図で、図イはガイド
ピン７を植え込んだステンレス板８に、０．１φｍｌの
鉄線が入る穴をレーザ穴明機で所定の位置にあける。該
穴に０．１φＭｊ！鉄線９を埋め込む。次に研磨を行つ
てから着磁装置で、１５０００エルステツド（０ｅ）の
磁場を印加して、前記鉄線９を着磁する。図口はガイド
ピン７が入る穴を有する生シート１０を前記ステンレス
板８上に載せ、その上に直径０．１φ１ｔ７！Ｌの金属
（パーマロイ等）ボール１１を載せると必要なもののみ
前記ステンレス板８の着磁された鉄線９に吸引され、生
シート１０上に配列される。
法の１実施例を説明するための断面図で、図イはガイド
ピン７を植え込んだステンレス板８に、０．１φｍｌの
鉄線が入る穴をレーザ穴明機で所定の位置にあける。該
穴に０．１φＭｊ！鉄線９を埋め込む。次に研磨を行つ
てから着磁装置で、１５０００エルステツド（０ｅ）の
磁場を印加して、前記鉄線９を着磁する。図口はガイド
ピン７が入る穴を有する生シート１０を前記ステンレス
板８上に載せ、その上に直径０．１φ１ｔ７！Ｌの金属
（パーマロイ等）ボール１１を載せると必要なもののみ
前記ステンレス板８の着磁された鉄線９に吸引され、生
シート１０上に配列される。
図ハは次にガイドピン７でガイドされた押し型１２で生
シート１０上に配列された金属ボール１１上を押下する
。
シート１０上に配列された金属ボール１１上を押下する
。
（圧力５ｋｇ／？）図二は金属ボール１１は生シート１
０内に押込まれて、完成品を得る。以上のように金属ボ
ール１１を生シート１０上に単に載せればステンレス板
８の所定位置に設けられた磁石によつて金属ボール１１
は吸引され、生シート１０上の所定位置に容易に配列さ
れる。
０内に押込まれて、完成品を得る。以上のように金属ボ
ール１１を生シート１０上に単に載せればステンレス板
８の所定位置に設けられた磁石によつて金属ボール１１
は吸引され、生シート１０上の所定位置に容易に配列さ
れる。
磁気力によつて固定されているため、生シート１０上を
金属ボール１１が動くようなことがないので、バイアホ
ールパターンとの位置合せ精度がよくでき、加圧による
充填が金属ボールの配列ズレを心配せずに行え、高精度
のバイアホールの形成ができる。又単に生シート１０上
に金属ボール１１を載せれば、生シートの所定位置に金
属ボール１１の配列がされるので、容易に自動化が可能
である。以上の説明は鉄線９を用いて磁石を形成した金
型８はシ、金属ボール１１を配置する方法を説明したが
、金型の作成方法としては鉄線よ勺保持力の大きい磁石
Ｍｎ−Ａｌ材を用いると金属ボールの吸引力は強くてよ
いが、しかしこの材料は加工性が悪く、０．１φＭｍ線
材は困難であるため、ホトエツチング方式により所定位
置に磁石を形成する。
金属ボール１１が動くようなことがないので、バイアホ
ールパターンとの位置合せ精度がよくでき、加圧による
充填が金属ボールの配列ズレを心配せずに行え、高精度
のバイアホールの形成ができる。又単に生シート１０上
に金属ボール１１を載せれば、生シートの所定位置に金
属ボール１１の配列がされるので、容易に自動化が可能
である。以上の説明は鉄線９を用いて磁石を形成した金
型８はシ、金属ボール１１を配置する方法を説明したが
、金型の作成方法としては鉄線よ勺保持力の大きい磁石
Ｍｎ−Ａｌ材を用いると金属ボールの吸引力は強くてよ
いが、しかしこの材料は加工性が悪く、０．１φＭｍ線
材は困難であるため、ホトエツチング方式により所定位
置に磁石を形成する。
または、ペースト状の磁石をスクリーン印刷方式で所定
の位置に形成してこれら両者に磁場をかけて磁気力を得
てもよい。以上実施例を用いて、本発明を説明したが本
発明によれば、金型の台側上にバイアホールパターンに
合わせて磁石を形成し、金属ボールを吸着させ、該金属
ボールを押型の押圧力により生シート内に押込むことに
より高精度のバイアホールの形成ができる。
の位置に形成してこれら両者に磁場をかけて磁気力を得
てもよい。以上実施例を用いて、本発明を説明したが本
発明によれば、金型の台側上にバイアホールパターンに
合わせて磁石を形成し、金属ボールを吸着させ、該金属
ボールを押型の押圧力により生シート内に押込むことに
より高精度のバイアホールの形成ができる。
さらにボールの配列及び充填方法の自動化が可能である
。
。
第１図イ，口は従来のボールの配列及び充填方法を説明
するための断面図、第２図イ〜二は本発明によるボール
の配列及び充填方法の１実施例を説明するための断面図
。 図中、７はガイドピン、８はステンレス板、９は鉄線、
１０は生シート、１１は金属ボール、１２は押し型であ
る。
するための断面図、第２図イ〜二は本発明によるボール
の配列及び充填方法の１実施例を説明するための断面図
。 図中、７はガイドピン、８はステンレス板、９は鉄線、
１０は生シート、１１は金属ボール、１２は押し型であ
る。
Claims (1)
- １ 金型に載せた生シート上に、バイアホールパターン
に合わせて、磁性をもつ金属ボールを配列し、該金属ボ
ールを加圧し、生シートに充填しバイアホールを形成す
る場合に、前記金型にバイアホールパターンに合わせて
磁石を埋設し、前記金属ボールを吸着させて、ボールの
配列を行い、その後加圧力によつて該ボールを生シート
に押込むことを特徴とするボールの配列および充填方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5255280A JPS5922393B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | ボ−ルの配列および充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5255280A JPS5922393B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | ボ−ルの配列および充填方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56148892A JPS56148892A (en) | 1981-11-18 |
| JPS5922393B2 true JPS5922393B2 (ja) | 1984-05-26 |
Family
ID=12917962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5255280A Expired JPS5922393B2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 | ボ−ルの配列および充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5922393B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191689U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | ||
| JPH0326396Y2 (ja) * | 1986-06-11 | 1991-06-07 |
-
1980
- 1980-04-21 JP JP5255280A patent/JPS5922393B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191689U (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-13 | ||
| JPH0326396Y2 (ja) * | 1986-06-11 | 1991-06-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56148892A (en) | 1981-11-18 |
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