JPS5848992A - セラミツク基板への導体ボ−ル充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミック基板への導体ボール充填方法の改良
に関する。

ＬＳＩ、超ＬＳＩのような半導体装置を高密度実装する
ために用（・られるセラミック多層回路基板を製造する
に際し、上記多層基板の各層を構成するセラミック基板
をこ、基板の二つの主面間を貫通する導電路を設けなけ
ればならない。この基板を貫通する導電路として、セラ
ミック基板中に金のような導電性の良い金属よりなる微
小導体ボールを充填し、この導体ボールにより基板の二
つの主面上に形成された導電回路間を電気的に接続する
構造が既に提唱されている。

上記導体ボールをセラミック基板に充填するのは、先ず
グリーンシートと呼ばれる未焼成セラミツク基板（以下
セラミック生シートと称する）にガイド孔を開孔し、次
いでダイユニット（プレス装置）の下型に設けられたガ
イドビンを前記ガイド孔に挿通せしめることにより上記
セラミック生シートを下型上に同定し、その上に同じく
ガイドホールを有し、且つこのガイド孔を基準に所定の
相互位置関係を保持して開孔された多数のボール配列孔
を有するボール配列用のガイド板をかぶせ、次いで上記
配列孔に導体ボールを１個ずつ挿入配列し、このボール
を上型に前記配列孔に対応して設ゆられた圧入ピンによ
り押圧するという方法が用いられていた。

かかる従来の導体ボール充填方法は、工程数が多く、シ
かも前記配列孔にボールを確実に１個ずつ挿入すること
が必ずしも容易ではないという難点があった。

本発明の目的は一工程でガイド孔を開孔すると共に導体
ボールを正確に充填し得る導体ボールの充填方法を提供
することにある。そのため本発明はガイド孔を開孔する
ためのポンチと該ポンチと所定の相互位置関係を有して
開孔された真空吸引口を有する上型の、前記真空吸引口
に所定の導体ボールを吸着せしめ、前記ポンチに対応す
るダイを有する下型上にセラミック生シートを載置し、
前記上型及び下型よりなるグイユニットを作動せしめる
ことにより、ｎσ記セラミック生シートにガイド孔を開
孔すると共に導体ボールを充填することを特徴とする。

以下本発明の一実施例を図面により説明する。

第１図は本発明の導体ボーに充填方法の一実施例を説明
するための正面図で、一部に断面を示す。

同図において、　ｌはセラミック生シート、２は導体ボ
ール、３及び４はそれぞれ下型及び上型で両者でグイユ
ニットを構成し、５は上記上型４の加圧面（図の下面）
に開口された真空吸引口でマニホールド６を介して真空
排気装置（図示せず）をこ接続する。７はポンチで上記
真空吸引口と相互位置関係を正確に保持して設けられ、
８は上記ポンチに対応するグイ、９はカッターである。

また１０Ｌｌ、　１２．１３はそれぞれグイセットの下
ペース、上ベース、ボール及びシャンクである。

同図に見られる如くまず上型４の真空吸引口５に導体ボ
ー／Ｌ／２を吸着せしめる。この真空吸引口５の直径は
吸着すべき導電ボールの外径の凡そ（資）％程度とする
ことが実用上好ましい。このように真空吸引口の直径を
導体ボールの外径よりも僅かに小さい寸法としておくと
、外径の著しく小さい導電ボールが混入した場合にこれ
を吸引除去することが可能となり、導電ボールが小さ過
ぎることに起因するセラミック基板の上下両主面間の導
通不良等の障害の発生を防止し得る。

一方下型３上曇こセラミック生シニト１を載はする。こ
のセラミック生シートは作成すべきセラミック基板より
大きいものであっても、連続シートであっても良いこと
は言うまでもない。

このよう（こした後、上記グイセットを作動させて上型
４を下降せしめることにより、ポンチ７及びダイ８によ
りガイド孔の開孔と、カッタ９により外形切断と、導電
ボー／Ｌ／２の充填とを１シ、ットで行なうことができ
る。

第２図は上述のようにして導電ボールを充填されたセラ
ミックシートを示す断面図で、ｌはセラミック生シート
、２は充填された４ｔボール、′１４は開孔されたガイ
ド孔である。

本実施例においては上述の説明により既に明らかな如く
、導体ボール２の充填と、ガイド孔１４の開孔と、外形
の切断とを１シヨツトで行なうことができるので、工程
が著しく簡単化される。またガイド孔１４と導体ボール
２の相互位置関係は、上型を精度よく製作しておくこと
により、各シッットごとのバラツキのない一様且つ正確
なものとなる。更に一つの真空吸引口５に導体ボール２
は１個のみ吸着されるので、同一場所に複数個の導体ボ
ール２が充填されることもない。

なお前記第１図において上型４を説明の便宜上一体物と
した図を示したが、これは勿論割り型として良く、更に
導体ボール２の充填に必要な加圧力はごく小さいので、
前述の上型４の加圧面の真空吸引口５を設ける部分は例
えばステンレスのような金属薄板を用いて作成してもよ
い。従って本発明は導体ボール２の数や位置が興なる複
数種類のセラミック基板を製作する場合（こも用いるこ
とができる。

以上説明した如く、本発明によればセラミック生シート
に導体ボールを正確且つ容易に充填することが可能とな
り、しかも工程が著しく簡単化される。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の導体ボール充填方法の一実施例を説明
するための正面図、第２図は上記一実施例により導体ボ
ールが充填されたセラミックシートを示す。 図において、１はセラミック生シート、２は導体ポール
、３は下型、４は上型、５は真空吸引口、７はポンチ、
８はダイ、１４はガイド孔を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上型の加圧面にポンチが配設されたダイユニットの前記
   上型の加圧面に複数個の導体ボールを吸着し、前記ダイ
   ユニットの下型の表面に載置された未焼成セラミツク基
   板に対して前記上型に、よる加圧をこよって、前記未焼
   成セラミツク基板にガイド孔を穿孔するとともに、前記
   導体ボールを充填することを特徴とするセラミック基板
   への導体ボール充填方法。